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電子發(fā)燒友網>制造/封裝>

制造/封裝

權威的制造技術與封裝技術頻道,涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
2nm良率大戰(zhàn)!臺積電傲視群雄,英特爾VS三星誰能贏到最后?

2nm良率大戰(zhàn)!臺積電傲視群雄,英特爾VS三星誰能贏到最后?

(電子發(fā)燒友網報道 文/章鷹)7月16日,隨著英偉達H20芯片可以恢復在中國銷售,英偉達在16日的美國股市高開,股價升到170.7美元,市值一路上升到4.16萬億美元,再創(chuàng)歷史新高。同時,這個消息...

2025-07-17 標簽:英特爾臺積電2nm2nm臺積電英特爾 5317

阿斯麥ASML第二財季訂單超預期 環(huán)比增長41%

阿斯麥ASML第二財季訂單超預期 環(huán)比增長41%

半導體設備制造商阿斯麥(ASML)公布了其2025年第二季度財務報告,財報數據顯示阿斯麥(ASML)在第二季度的營收和利潤均高于市場分析師此前預測。業(yè)績增長主要得益于先進制程芯片制造設備...

2025-07-16 標簽:光刻機ASML 2143

芯片制造的四大工藝介紹

芯片制造的四大工藝介紹

這一篇文章介紹幾種芯片加工工藝,在Fab里常見的加工工藝有四種類型,分別是圖形化技術(光刻)?摻雜技術?鍍膜技術和刻蝕技術。...

2025-07-16 標簽:芯片制造光刻加工工藝 4348

電阻失效機理全解析

電阻失效機理全解析

電阻作為電子電路的基礎元件,其可靠性直接影響設備性能。但在實際使用中,各類異?,F象卻頻頻發(fā)生。今天我們就從生產到應用全鏈路,拆解電阻使用中最常見的 6 大不良現象,附專業(yè)解決...

2025-07-16 標簽:電阻電子元件焊接 2588

基于FPGA YOLO算法的掃描式SMT焊點缺陷檢測系統設計

基于FPGA YOLO算法的掃描式SMT焊點缺陷檢測系統設計

作為電子產品最重要的組成部分,印刷電路板(PCB)的設計日趨復雜和器件尺寸的縮小,促使對 SMT 可靠性提出了更高的要求。因此對于 SMT 電路板的檢測研究具有深刻的現實意義和經濟價值。...

2025-07-16 標簽:FPGApcbsmt缺陷檢測 3747

一文詳解封裝缺陷分類

一文詳解封裝缺陷分類

在電子器件封裝過程中,會出現多種類型的封裝缺陷,主要涵蓋引線變形、底座偏移、翹曲、芯片破裂、分層、空洞、不均封裝、毛邊、外來顆粒以及不完全固化等。...

2025-07-16 標簽:芯片封裝工藝 2704

PCB電路板制造中激光鉆孔與機械鉆孔的區(qū)別

在 PCB 電路板制造中,激光鉆孔與機械鉆孔是兩種主流的打孔工藝,二者基于不同的工作原理(激光為熱蝕除,機械為物理切削),在性能、成本、適用場景等方面存在顯著差異。...

2025-07-16 標簽:pcb電路板鉆孔 3041

總投資10億元,浙江一條MEMS芯片產線,知名企業(yè)見聞錄破產

總投資10億元,浙江一條MEMS芯片產線,知名企業(yè)見聞錄破產

? ? 近日,全國企業(yè)破產重整案件信息網披露了兩條破產申請信息,申請人均為蘇州新能環(huán)境技術股份有限公司,兩宗破產案件分別是(2025)浙0591破申30號、(2025)浙0591破申31號,被申請人是...

2025-07-15 標簽:memsBAWmems芯片 3836

賦能超低功耗整流器設計,安世半導體推出 1200 V、20 A SiC 肖特基二極管

電子發(fā)燒友網報道(文 / 吳子鵬)碳化硅(SiC)作為第三代半導體材料的代表,近年來在全球范圍內快速崛起。SiC 的禁帶寬度是硅(Si)的 3 倍,擊穿場強達 Si 的 10 倍,熱導率為 Si 的 3 倍。這...

2025-07-16 標簽:安世半導體 7135

看點:臺積電在美建兩座先進封裝廠 博通十億美元半導體工廠談判破裂

給大家?guī)砹藘蓚€半導體工廠的相關消息: 臺積電在美建兩座先進封裝廠 據外媒報道,臺積電在美建廠的第二階段投資中,將重點建設兩座先進的封裝工廠。預計這些基礎設施建設將在 2028 年...

2025-07-15 標簽:臺積電博通先進封裝 2075

CPC2501M固態(tài)繼電器集成電路,集成了用于可視門鈴的鈴聲旁路功能

CPC2501M固態(tài)繼電器集成電路,集成了用于可視門鈴的鈴聲旁路功能

具有自我保護功能的緊湊型設計,簡化了物聯網安全系統、家庭和樓宇自動化的安裝 ? ? 伊利諾伊州羅斯蒙特,2025年7月15日 --Littelfuse公司(納斯達克股票代碼:LFUS)是一家工業(yè)技術制造公司...

2025-07-15 標簽:繼電器 1658

NVIDIA CEO 黃仁勛在美國和中國推廣 AI

NVIDIA CEO 黃仁勛在美國和中國推廣 AI

NVIDIA 將恢復 H20 在中國的銷售, 并宣布推出面向中國市場的全新且完全兼容的 GPU。 ? ? 本月,NVIDIA 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛在美國和中國推廣 AI,強調了 AI 將為全球商業(yè)和社會帶來的諸多...

2025-07-15 標簽:NVIDIAAI 1609

今日看點丨英偉達宣布將恢復向中國銷售H20芯片;曝威馬汽車計劃今年9月復產

1. 曝華為尚界瞄準20 萬級市場!已吸引超1000 家經銷商 ? 7月14日消息,據媒體報道,華為旗下的尚界汽車動作頻頻,目標直指20萬級主流消費市場。消息人士透露,尚界的首款車型H5定位為主流...

2025-07-15 標簽:英偉達威馬汽車英偉達 2221

勵志女王!這位半導體高管,奪得世乒聯美國大滿貫女單冠軍!

勵志女王!這位半導體高管,奪得世乒聯美國大滿貫女單冠軍!

電子發(fā)燒友網報道(文/黃晶晶)7月14日,世界乒乓球職業(yè)大聯盟(WTT)美國大滿貫2025女單決賽中,朱雨玲以大比分4:2戰(zhàn)勝陳熠,奪得女單冠軍,陳熠獲得亞軍。朱雨玲說:“今天這場比賽我們雙...

2025-07-15 標簽:半導體 7772

榮譽時刻 | 美芯晟DTOF傳感器榮膺2025中國創(chuàng)新IC-優(yōu)秀芯擎獎

榮譽時刻 | 美芯晟DTOF傳感器榮膺2025中國創(chuàng)新IC-優(yōu)秀芯擎獎

7月11日-12日,由中國集成電路設計創(chuàng)新聯盟、國家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺)聯合主辦的第五屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展(ICDIA2025)在蘇州金雞湖國際會議中心舉行,美芯晟全...

2025-07-14 標簽:傳感器美芯晟 1718

西門子EDA產品組合新增兩大解決方案

西門子數字化工業(yè)軟件日前宣布為其電子設計自動化 (EDA) 產品組合新增兩大解決方案,助力半導體設計團隊攻克 2.5D/3D 集成電路 (IC) 設計與制造的復雜挑戰(zhàn)。...

2025-07-14 標簽:IC設計西門子edaLayout 3453

“低空經濟” 崛起,2025無人機市場暗藏哪些潛力趨勢?

“低空經濟” 崛起,2025無人機市場暗藏哪些潛力趨勢?

無人機以高效創(chuàng)新的方案,改變了多個行業(yè)的格局。在農業(yè)領域,無人機助力精準農業(yè)、作物監(jiān)測和牲畜追蹤。工業(yè)部門利用無人機進行現場勘測、基礎設施檢查和項目監(jiān)控。無人機還在革新配...

2025-07-14 標簽:無人機低空經濟 1865

高效節(jié)能 優(yōu)化效率 | 極海APM32F411低壓無感FOC雙電機參考方案,助力電機控制系統能效提升

高效節(jié)能 優(yōu)化效率 | 極海APM32F411低壓無感FOC雙電機參考方案,助力電機控制系

在“雙碳”政策的推動下,雙電機憑借高效化、集成化、智能化等特性,在新能源汽車、工業(yè)自動化、醫(yī)療設備以及可再生能源等領域的重要性日益凸顯。根據Business Research insights數據預測,...

2025-07-14 標簽:電機極海半導體 1685

奇異摩爾榮獲2025中國創(chuàng)新IC強芯-創(chuàng)新突破獎,助力國產化芯片技術突破

奇異摩爾榮獲2025中國創(chuàng)新IC強芯-創(chuàng)新突破獎,助力國產化芯片技術突破

7月11日,2025年度中國創(chuàng)新IC-強芯獎頒獎典禮在ICDIA創(chuàng)芯展上揭曉獲獎名單。 奇異摩爾申報的Kiwi 3D Base Die產品從申報的142款產品中脫穎而出,榮獲創(chuàng)新突破獎。 據悉,“強芯評選”作為一年一度...

2025-07-14 標簽:chiplet芯粒chiplet奇異摩爾芯粒 2597

采用NXP解決方案打造汽車電機控制原型

采用NXP解決方案打造汽車電機控制原型

無刷直流(BLDC)電機是一種使用直流電源運行的電機,但它依靠的是電子控制器來切換電機繞組中的電流,而非傳統有刷電機那樣使用電刷。這種設計可以減少磨損,使電機更耐用、更高效。...

2025-07-14 標簽:NXP電機控制 3324

今日看點丨英特爾大規(guī)模裁員4000人??;華為重磅發(fā)布L3/L4落地時間表 1. 華為重

1. 華為重磅發(fā)布L3/L4 落地時間表:預計明年L3 商用,后年L4 商用 ? 7月12日,華為智能汽車產品線總裁李文廣稱,計劃2025年啟動高速L3自動駕駛試點商用、城區(qū)L4測試;2026年推進高速L3規(guī)?;逃?..

2025-07-14 標簽:英特爾華為 1858

ICDIA 2025 創(chuàng)芯展圓滿落幕!

ICDIA 2025 創(chuàng)芯展圓滿落幕!

ICDIA 2025 創(chuàng)芯展 7月11日-12日,由中國集成電路設計創(chuàng)新聯盟、國家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺)聯合主辦的第五屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用生態(tài)展(ICDIA 2025)在蘇州成功召開! 本次大...

2025-07-14 標簽: 1701

今日看點丨瑪莎拉蒂新車降至30多萬,門店回應:是真的!;Grok-4系列模型已開

1. 小米全力攻克!曝玄戒自研5G 基帶有突破了 ? 7月10日消息,據博主數碼閑聊站透露,小米新一代自研基帶進展還不錯,有突破。不過目前來看,下一代SoC還不確定是否能趕得上,玄戒O2是否能...

2025-07-11 標簽:瑪莎拉蒂瑪莎拉蒂 2711

可編程晶振怎么改變頻率

可編程晶振怎么改變頻率

可編程晶振并不是通過物理方式改變石英晶體本身的振動頻率(那是VCXO的原理),而是通過復雜的數字頻率合成技術,將固定晶體頻率“轉換”成用戶所需的任意目標頻率...

2025-07-11 標簽:有源晶振晶振pll 998

漢思新材料:底部填充膠二次回爐的注意事項

漢思新材料:底部填充膠二次回爐的注意事項

底部填充膠(Underfill)是一種在電子組裝中用于增強焊點可靠性的工藝,特別是在倒裝芯片封裝中。針對底部填充膠(Underfill)進行二次回爐(通常發(fā)生在返修、更換元件或后道工序需要焊接時)...

2025-07-11 標簽:電子組裝倒裝芯片電子膠水 1474

芯片失效步驟及其失效難題分析!

芯片失效步驟及其失效難題分析!

芯片失效分析的主要步驟芯片開封:去除IC封膠,同時保持芯片功能的完整無損,保持die,bondpads,bondwires乃至lead-frame不受損傷,為下一步芯片失效分析實驗做準備。SEM掃描電鏡/EDX成分分析:包...

2025-07-11 標簽:芯片元器件顯微鏡芯片失效分析 3372

 Pickering Interfaces 發(fā)布最新版《PXIMate》PXI 實用指南

Pickering Interfaces 發(fā)布最新版《PXIMate》PXI 實用指南

全新第六版共計 92 頁,全面概述 PXI 標準架構,并提供 PXI 實際操作指南 ? 2025 年 7 月11日,英國克拉克頓海濱 —— 全球領先的模塊化信號開關與仿真解決方案供應商 Pickering Interfaces 宣布,其...

2025-07-11 標簽:Pickering 1489

國產工業(yè)EtherCAT芯片,再添新玩家

電子發(fā)燒友網綜合報道 EtherCAT從站控制芯片是實現EtherCAT數據鏈路層協議的專用芯片 ,主要用于處理EtherCAT數據幀,并為從站控制裝置提供數據接口。在工業(yè)自動化,比如伺服控制、變頻驅動、...

2025-07-11 標簽:ethercat 4393

解鎖 AI 電路板質量密碼:蔡司 X 射線顯微技術,賦能PCB失效分析

解鎖 AI 電路板質量密碼:蔡司 X 射線顯微技術,賦能PCB失效分析

在人工智能(AI)技術飛速躍進的今天,算力需求呈現出爆發(fā)式增長態(tài)勢。這一強勁需求驅動了數據通信行業(yè)的快速發(fā)展。在此背景下,作為高速通信技術的核心硬件支撐,PCB板(印制電路板)...

2025-07-10 標簽:pcbpcbPCB蔡司 2071

蔡司“微服務”——全能在線售后管家,24小時守護您的設備!

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還在為設備故障煩惱? 急需技術支援卻找不到人? 想快速獲取用戶手冊或軟件升級? 現在 只需微信掃一掃設備上的藍色標簽二維碼 蔡司“微服務”一鍵觸達! 9大功能板塊 全方位解決您的售...

2025-07-10 標簽:蔡司 1693

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