制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。
ZEISS GEAR PRO軟件榮獲PTB認證，延續(xù)二十年計量級精度傳承，重構齒輪檢測生態(tài)的
2024 年，ZEISS GEAR PRO 7.2 版本軟件榮獲德國聯(lián)邦物理技術研究院（PTB）頒發(fā)的權威認證，根據(jù)《Evaluation software for gear measurements》報告，軟件參數(shù)偏差嚴格收斂于PTB參考值允許范圍。而早在二十多...
2025-07-10 標簽： 1425
xMEMS發(fā)布μCooling微型氣冷式全硅主動散熱芯片解決方案
中國，北京 –2025 年 7 月 9 日 – 全球開創(chuàng)性一體化硅基MEMS微型氣泵的發(fā)明者xMEMS Labs, Inc.，今日宣布其革命性的μCooling微型氣冷式主動散熱芯片擴展至XR智能眼鏡領域，為AI驅動的可穿戴顯示設...
貿澤開售Analog Devices ADIN3310和ADIN6310工業(yè)以太網(wǎng)交換機
為應用提供可靠的低延遲通信 ? 2025 年 7 月 7 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的ADIN3310和ADIN6310工...
2025-07-10 標簽：貿澤電子 2474
執(zhí)掌透明新勢！科思創(chuàng)阻燃聚碳酸酯系列震撼發(fā)布，引領產(chǎn)業(yè)升級
透明設計正再次席卷電子產(chǎn)品，到底什么樣的材料能滿足透明外觀與使用功能的雙重要求？最近了解到，高性能材料供應商科思創(chuàng)推出高性能透明阻燃聚碳酸酯，除了滿足用戶對產(chǎn)品顏值的要求...
2025-07-10 標簽： 1326
今日看點丨英偉達成為史上首家市值達4萬億美元公司；華大九天宣布終止收購
1. 原EDA 公司瞬曜電子創(chuàng)始團隊二次創(chuàng)業(yè)，原班人馬轉做AI 硬件 ? 據(jù)報道，原EDA公司瞬曜電子創(chuàng)始團隊正在二次創(chuàng)業(yè)，從上海遷移到深圳，創(chuàng)辦AI硬件公司美好憧憬科技有限公司，團隊成員包括...
第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）9月無錫開幕
2025年9月4日至6日，第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025），將在無錫太湖國際博覽中心舉行。 CSEAC以“專業(yè)化、產(chǎn)業(yè)化、國際化”為宗旨，是我國半導體設備與核心部件及材料領...
2025-07-10 標簽： 2013
三星電子業(yè)績下滑，這個“鍋”誰來背？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文 / 吳子鵬）回顧 SK 海力士 2024 年的財報，營業(yè)收入為 66.1930 萬億韓元，營業(yè)利潤為 23.4673 萬億韓元（營業(yè)利潤率為 35%），凈利潤為 19.7969 萬億韓元（凈利潤率為 30%），創(chuàng)...
2025-07-10 標簽：三星電子 6648
三星Q2凈利潤暴跌56%：代工遇冷，HBM業(yè)務受挫
（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹） 7月8日，三星電子發(fā)布初步業(yè)績預測，由于芯片業(yè)務低迷和智能手機市場競爭激烈，第二季度凈利潤下滑56%，達到4.59萬億韓元（34億美元），這是2023年以來首次出...
晶體管架構的演變過程
芯片制程從微米級進入2納米時代，晶體管架構經(jīng)歷了從 Planar FET 到 MBCFET的四次關鍵演變。這不僅僅是形狀的變化，更是一次次對物理極限的挑戰(zhàn)。從平面晶體管到MBCFET，每一次架構演進到底解...
先進封裝中的TSV分類及工藝流程
前面分享了先進封裝的四要素一分鐘讓你明白什么是先進封裝，今天分享一下先進封裝中先進性最高的TSV。...
2025國際電子電路（深圳）展覽會
展會名稱 2025國際電子電路（深圳）展覽會 (HKPCA Show) International Electronics Circuit Exhibition (Shenzhen) 展會LOGO 舉辦時間 2025年12月3-5日（星期三至星期五） 所屬行業(yè) 線路板、汽車、電子、通信、智能...
2025-07-08 標簽：電子電路 1753
辟謠！中芯國際收購英國IP公司
2025年7月8日，針對近期市場流傳的“中芯國際擬收購英國某半導體IP公司以強化先進制程技術儲備”的傳聞，電子發(fā)燒友網(wǎng)記者向Imagination求證消息的真假時，工作人員明確表示是假消息，“正...
基于TSV的三維集成電路制造技術
三維集成電路工藝技術因特征尺寸縮小與系統(tǒng)復雜度提升而發(fā)展，其核心目標在于通過垂直堆疊芯片突破二維物理極限，同時滿足高密度、高性能、高可靠性及低成本的綜合需求。...
多晶硅在芯片制造中的作用
在芯片的納米世界中，多晶硅（Polycrystalline Silicon，簡稱Poly-Si） 。這種由無數(shù)微小硅晶粒組成的材料，憑借其可調的電學性能與卓越的工藝兼容性，成為半導體制造中不可或缺的“多面手”。...
凈利潤大漲1.44倍！在手訂單充足，芯動聯(lián)科2025年半年報預喜
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 7月5日晚間，芯動聯(lián)科發(fā)布2025年半年度業(yè)績預告。芯動聯(lián)科聚焦高性能MEMS慣性傳感器產(chǎn)品，主要為工業(yè)和汽車市場提供高可靠、高性能的MEMS傳感器。 公告顯示，經(jīng)過財務...
2025-07-08 標簽：芯動聯(lián)科 7956
英飛凌12英寸氮化鎵晶圓可擴展生產(chǎn)步入正軌，四季度可交付樣品
7 月 5 日消息，英飛凌德國當?shù)貢r間 7 月 3 日宣布，其在 300mm晶圓上的可擴展氮化鎵 (GaN) 生產(chǎn)已步入正軌，首批樣品將于 2025 年第四季度向客戶提供。 英飛凌稱其以垂直整合制造商 (IDM) 為主的...
2025深圳商用顯示技術展亮點搶先看！超大尺寸、彩色電子紙、激光顯示、XR&a
在數(shù)字化轉型加速與新型顯示技術融合的雙重驅動下，商用顯示行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。據(jù)洛圖科技（RUNTO）數(shù)據(jù)顯示，2025年商用顯示典型產(chǎn)品市場總體規(guī)模為565億元，同比增長5.8%。...
2025-07-07 標簽：顯示技術 1945
技術干貨 | 精準測試，高效分析——ADC直方圖測試技術詳解
本章詳解ADC線性度測試的兩種核心方法：線性斜坡法和正弦波法，涵蓋DNL/INL計算、測試參數(shù)優(yōu)化及德思特高精度測試方案，助您快速掌握ADC性能評估關鍵技術。...
干法刻蝕的評價參數(shù)詳解
在MEMS制造工藝中，干法刻蝕是通過等離子體、離子束等氣態(tài)物質對薄膜材料或襯底進行刻蝕的工藝，其評價參數(shù)直接影響器件的結構精度和性能。那么干法刻蝕有哪些評價參數(shù)呢？...
今日看點丨羅馬仕通知停工停產(chǎn)??；華為Mate 80曝光！首發(fā)新一代麒麟9030處理器
1. 辦公室清空！羅馬仕通知停工停產(chǎn)，將按最低工資標準80% 發(fā)薪，員工：不夠深圳房租 ? 7月6日，深陷“充電寶召回”風波的羅馬仕，正式發(fā)布停工停產(chǎn)放假通知。羅馬仕稱，停工時間自7月...
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