制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
通過交互式對(duì)稱性校驗(yàn)提升集成電路設(shè)計(jì)流程
在高性能集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)領(lǐng)域，對(duì)稱性不僅僅是一種美學(xué)偏好，同時(shí)也是確保器件正常運(yùn)行的關(guān)鍵因素。尤其是在模擬和射頻 (RF) 設(shè)計(jì)中，對(duì)稱性設(shè)計(jì)有助于電性保持一致。然而，在 IC 設(shè)計(jì)...
2025-05-22 標(biāo)簽：集成電路 1524
超短脈沖激光加工技術(shù)在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用
隨著集成電路高集成度、高性能的發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體制造技術(shù)提出更高要求。超短脈沖激光加工作為一種精密制造技術(shù)，正逐步成為半導(dǎo)體制造的重要工藝。闡述了超短脈沖激光加工技術(shù)特點(diǎn)和激...
適合DIY 拆解九號(hào)電動(dòng)車原裝驅(qū)動(dòng)器 搭載雅特力AT32F415CCT7
板子上涂了很厚的三防，處理掉三防然后涂點(diǎn)紅色顏料，就能看到型號(hào)。雅特力的AT32F415CCT7，封裝是LQFP-48。這是基于Cortex-M4內(nèi)核的單片機(jī)，最高主頻150MHz，256KB的閃存，32KB SRAM。...
2025-05-22 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器電動(dòng)車拆解雅特力AT32 4124
品英Pickering公司仿真方案和測(cè)試系統(tǒng)滿足航電設(shè)備可靠性和安全性等更高要求
Pickering將于5月28-29日參加在上海舉行的第十四屆飛機(jī)航空電子國(guó)際論壇 ? 易開發(fā)、易部署、高性能的電子測(cè)試/驗(yàn)證系統(tǒng)的領(lǐng)先制造商與服務(wù)商，模塊化信號(hào)開關(guān)和信號(hào)仿真解決方案的全球供應(yīng)...
2025-05-22 標(biāo)簽： 1196
臺(tái)積電先進(jìn)制程漲價(jià)，最高或達(dá)30%！
據(jù)知情人士透露，臺(tái)積電2nm工藝晶圓的價(jià)格將較此前上漲10%，去年300mm晶圓的預(yù)估價(jià)格為3萬美元，而新定價(jià)將達(dá)到3.3萬美元左右。此外，這家全球晶圓代工廠將把其4納米制造節(jié)點(diǎn)的價(jià)格提高1...
2025-05-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1341
晶振國(guó)產(chǎn)替代的5大優(yōu)勢(shì)
揚(yáng)興科技憑借30多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和市場(chǎng)積累，始終保持著對(duì)市場(chǎng)的敏銳洞察力。公司不斷加大研發(fā)投入，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平，滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、高可靠性晶振產(chǎn)品的需求...
2025-05-21 標(biāo)簽：有源晶振晶振揚(yáng)興科技國(guó)產(chǎn)替代國(guó)產(chǎn)替代揚(yáng)興科技晶振有源晶振 1457
國(guó)產(chǎn)封裝測(cè)試技術(shù)崛起，江西萬年芯構(gòu)建實(shí)力護(hù)城河
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“后摩爾時(shí)代”的背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為突破芯片性能瓶頸的核心引擎。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2025年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)超60%，新興領(lǐng)域?qū)Ω呙芏确庋b、異質(zhì)集...
2025-05-21 標(biāo)簽：封裝測(cè)試芯片封裝先進(jìn)封裝先進(jìn)封裝封裝測(cè)試芯片封裝 1826
客戶案例 | 蔡司轉(zhuǎn)臺(tái)升級(jí)方案助力企業(yè)突破測(cè)量瓶頸，降本增效超預(yù)期
在制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的今天，高效精準(zhǔn)的測(cè)量技術(shù)已成為企業(yè)提升產(chǎn)能與產(chǎn)品質(zhì)量的核心競(jìng)爭(zhēng)力。近日，蔡司為某制造企業(yè)提供的三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)加裝轉(zhuǎn)臺(tái)（RT）升級(jí)方案成功落地，不僅破解了...
2025-05-21 標(biāo)簽：蔡司 1169
注入增強(qiáng)型IGBT學(xué)習(xí)筆記
為了協(xié)調(diào)IGBT通態(tài)特性與關(guān)斷特性及短路特性之間的矛盾，提高器件的綜合性能和可靠性，在IGBT中引入了一種電子注入增強(qiáng)效應(yīng)（Injection Enhancement Effect，IE），既可加強(qiáng)IGBT導(dǎo)通時(shí)的電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng)...
2025-05-21 標(biāo)簽：工藝IGBT功率器件動(dòng)態(tài)特性 2059
蔡司重磅登陸2025中國(guó)國(guó)際電池展 以創(chuàng)新技術(shù)賦能新能源產(chǎn)業(yè)高質(zhì)發(fā)展
2025年5月15日至17日，全球電池行業(yè)盛會(huì)——中國(guó)國(guó)際電池展（CIBF2025）在深圳國(guó)際會(huì)展中心盛大舉行。蔡司工業(yè)質(zhì)量解決方案攜全球領(lǐng)先的電池分析與檢測(cè)技術(shù)亮相10號(hào)館T005展臺(tái)，以“電池深度...
2025-05-21 標(biāo)簽：電池展 1425
WHAT’S NEW 蔡司軟件新功能發(fā)布會(huì)大連站｜邀您共話質(zhì)量管理新趨勢(shì)
在智能制造與工業(yè) 4.0 深度融合的當(dāng)下，質(zhì)量管控已成為企業(yè)構(gòu)建核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵引擎。面對(duì)產(chǎn)品迭代加速、客戶需求升級(jí)的挑戰(zhàn)，如何通過數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)全流程質(zhì)量?jī)?yōu)化，成為制造業(yè)轉(zhuǎn)型的...
2025-05-21 標(biāo)簽：蔡司 1412
FinFET與GAA結(jié)構(gòu)的差異及其影響
本文介紹了當(dāng)半導(dǎo)體技術(shù)從FinFET轉(zhuǎn)向GAA（Gate-All-Around）時(shí)工藝面臨的影響。...
一文詳解球柵陣列封裝技術(shù)
在集成電路封裝技術(shù)的演進(jìn)歷程中，球柵陣列封裝（Ball Grid Array，BGA）憑借卓越性能與顯著優(yōu)勢(shì)脫穎而出，成為當(dāng)今高集成度芯片的主流封裝形式，廣泛應(yīng)用于各類高端IC產(chǎn)品。自20世紀(jì)90年代初...
射頻系統(tǒng)先進(jìn)封裝技術(shù)研究進(jìn)展
通信、雷達(dá)和微波測(cè)量等領(lǐng)域電子信息裝備迅速發(fā)展, 對(duì)射頻系統(tǒng)提出了微型化、集成化和多樣化等迫切需求。先進(jìn)封裝技術(shù)可以將不同材料、不同工藝和不同功能的器件進(jìn)行異質(zhì)集成, 極大提...
2025-05-21 標(biāo)簽：封裝技術(shù)射頻系統(tǒng)先進(jìn)封裝 2404
高通三戰(zhàn)數(shù)據(jù)中心芯片！聯(lián)手沙特挑戰(zhàn)英偉達(dá)，無懼小米造芯
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近期，智能手機(jī)處理器巨頭高通宣布，將與沙特阿拉伯新成立的人工智能公司Humain合作，共同開發(fā)面向人工智能數(shù)據(jù)中心的AI算力芯片。同時(shí)，就在前幾天的臺(tái)北...
2025-05-21 標(biāo)簽：高通數(shù)據(jù)中心 7861
研華「Edge Computing & WISE-Edge in Action」主題論壇隆重登場(chǎng)
全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) WISE-Edge in Action”全球品牌主題論壇，為研華COMPUTEX 2025系列活動(dòng)正式揭開序幕。本次論壇分為中、英文兩大場(chǎng)次，匯集生態(tài)系伙伴及業(yè)界領(lǐng)袖，線下吸引兩千余人開會(huì)并全球同步...
2025-05-20 標(biāo)簽：研華 1376
全局快門圖像傳感器技術(shù)的改進(jìn)提升了機(jī)器視覺效率
視覺技術(shù)在許多自動(dòng)化活動(dòng)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，制造、娛樂、交通運(yùn)輸和醫(yī)療保健等領(lǐng)域更是越來越重視發(fā)展視覺系統(tǒng)。 ? 市場(chǎng)對(duì)快速、準(zhǔn)確成像的需求愈發(fā)迫切，同時(shí)分析技術(shù)和人工智能 ...
2025-05-20 標(biāo)簽：圖像傳感器 2012
華為發(fā)布兩款鴻蒙電腦，筆記本體驗(yàn)再次革新
月19日，華為在nova14系列及鴻蒙電腦新品發(fā)布會(huì)上，震撼推出全新鴻蒙電腦HUAWEI MateBook Pro與非凡大師家族全新成員HUAWEI MateBook Fold 非凡大師。其中HUAWEI MateBook Fold 非凡大師作為華為首個(gè)創(chuàng)新形態(tài)...
今日看點(diǎn)丨英偉達(dá)將于Q3推出下一代GB300 AI系統(tǒng)；高通將重返數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)
1. 華為正式發(fā)布兩款鴻蒙電腦，首款鴻蒙折疊電腦售價(jià)23999 元起 ? 5月19日，華為在成都正式發(fā)布兩款鴻蒙電腦：首款鴻蒙折疊電腦華為MateBook Fold 非凡大師，以及與華為MateBook Pro，均搭載Harmo...
又一半導(dǎo)體公司破產(chǎn)清算
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 近日，江蘇省鎮(zhèn)江經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)人民法院發(fā)布公告，正式受理鎮(zhèn)江新區(qū)振芯半導(dǎo)體科技有限公司破產(chǎn)清算一案。 ? 根據(jù)公告內(nèi)容，法院已于2025年4月15日裁定受理此案，并決定適...
2025-05-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1799
振蕩電路不起振原因分析
晶振電路本質(zhì)上是一個(gè)交流振蕩電路。當(dāng)晶振未起振時(shí)，兩端會(huì)靜止在一個(gè)中間電位，通常接近電源電壓的一半。萬用表測(cè)得的是穩(wěn)定的直流電壓，因此沒有壓差。這種情況一般是：晶振沒起振...
2025-05-19 標(biāo)簽：晶振石英晶振晶振電路晶振匹配晶振電路設(shè)計(jì) 1205
今日看點(diǎn)丨英偉達(dá)H20芯片后不會(huì)在華再推出Hopper系列產(chǎn)品；AMD 確認(rèn)采用臺(tái)積電
1. 傳英偉達(dá)計(jì)劃在上海建研究中心，“將聚焦中國(guó)客戶定制化需求” ? 據(jù)外媒報(bào)道，英偉達(dá)計(jì)劃在上海建立一個(gè)研究中心。據(jù)知情人士透露，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛上月訪華期間與上海市官...
基于德州儀器TOLL封裝GaN器件優(yōu)化電源設(shè)計(jì)
當(dāng)今的電源設(shè)計(jì)要求高效率和高功率密度。因此，設(shè)計(jì)人員將氮化鎵 (GaN) 器件用于各種電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?..
2025-05-19 標(biāo)簽：電源設(shè)計(jì)封裝GaN柵極驅(qū)動(dòng)器 2636
減薄對(duì)后續(xù)晶圓劃切的影響
前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更有利于保障復(fù)雜工藝...
2025-05-16 標(biāo)簽：晶圓封裝半導(dǎo)體制造 1644
什么是晶振
晶振一般是指石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器兩種，也可以直接叫晶體振蕩器。都是利用石英晶體的壓電效應(yīng)制作而成。...
2025-05-16 標(biāo)簽：有源晶振晶振晶體振蕩器晶振電路設(shè)計(jì)揚(yáng)興科技 1205
CSP封裝在LED、SI基IC等領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)、劣勢(shì)
瑞沃微作為半導(dǎo)體封裝行業(yè)上先進(jìn)封裝高新技術(shù)企業(yè)，對(duì)CSP（芯片級(jí)封裝）技術(shù)在不同領(lǐng)域的應(yīng)用有不同見解。CSP封裝憑借其極致小型化、高集成度和性能優(yōu)越性，在LED、SI基IC等領(lǐng)域展現(xiàn)出獨(dú)...
新產(chǎn)品全新發(fā)布｜2025澎湃微電子代理商交流會(huì)圓滿落幕！
5月14日，2025年度澎湃微電子華南代理商交流會(huì)在陽光與期待中拉開帷幕，公司攜5個(gè)全新系列產(chǎn)品，與來自華南地區(qū)的合作伙伴齊聚一堂，共探行業(yè)“芯”機(jī)遇，共繪合作新藍(lán)圖。 領(lǐng)航致辭：攜...
2025-05-16 標(biāo)簽：澎湃微電子 1623
今日看點(diǎn)丨小米自研手機(jī) SoC 芯片“玄戒 O1”官宣；曝特斯拉重啟中國(guó)零部件進(jìn)
1. 自研SoC 芯片玄戒O1 突然官宣！雷軍：小米十年造芯路始于2014 年 ? 5月15日晚，雷軍突然宣布了小米自研手機(jī)SoC芯片命名“玄戒O1”，將于5月下旬發(fā)布。雷軍表示：“小米十年造芯路，始于2...
跨越摩爾定律，新思科技掩膜方案憑何改寫3nm以下芯片游戲規(guī)則
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）在半導(dǎo)體行業(yè)邁向3nm及以下節(jié)點(diǎn)的今天，光刻工藝的精度與效率已成為決定芯片性能與成本的核心要素。光刻掩模作為光刻技術(shù)的“底片”，其設(shè)計(jì)質(zhì)量直接決...
2025-05-16 標(biāo)簽：新思科技 6279
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