制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。
交貨周期縮90%！國產(chǎn)高端銀粉攻克關鍵壁壘，光伏企業(yè)年省百億成本
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近日，東方電氣精細電子材料（德陽）有限公司“年產(chǎn)350噸高分散超細銀粉產(chǎn)線”在德陽綿竹高新區(qū)投產(chǎn)，實現(xiàn)從實驗室到量產(chǎn)的跨越，打破高端銀粉長期依賴...
2025-05-28 標簽：光伏 8762
新思科技攜手臺積公司開啟埃米級設計時代
新思科技近日宣布持續(xù)深化與臺積公司的合作，為臺積公司的先進工藝和先進封裝技術提供可靠的EDA和IP解決方案，加速AI芯片設計和多芯片設計創(chuàng)新。...
長電科技芯片封裝技術助力汽車48V系統(tǒng)發(fā)展
汽車整車48伏電氣系統(tǒng)解決方案（以下簡稱：48V系統(tǒng)），憑借其技術革新與多維度優(yōu)勢，正逐步成為傳統(tǒng)12V低壓系統(tǒng)升級的主流方向。目前，多家主機廠正加速在輕度混合動力（BHEV）與純電動（...
2025-05-27 標簽：功率器件芯片封裝長電科技汽車48V系統(tǒng) 2167
美光為 Motorola 最新款 Razr 60 Ultra 注入 AI 創(chuàng)新動能
基于美光 LPDDR5X 內(nèi)存和 UFS 4.0 存儲解決方案，合力打造 Motorola 功能強大的翻蓋手機 ? 最新動態(tài)： 美光科技今日（5 月 27 日）宣布，Motorola 最新功能強大的翻蓋手機 Motorola Razr 60 Ultra 采用美光高...
貼片熱敏電阻激光焊接工藝解析
0805貼片型NTC熱敏電阻，可和半導體及被動元器件等電子部品一次性貼裝在基板上，較適合用于HDD的電流控制、CD?DVD用光學頭的溫度補償電路、LED照明的溫度監(jiān)視、電池組的溫度控制等各種用途...
今日看點丨比亞迪開啟新一輪價格戰(zhàn)！多家車企跟進；玄戒O1被傳是Arm定制芯片
1. 比亞迪開啟新一輪價格戰(zhàn)！多家車企跟進 ? 在比亞迪的帶動下，國內(nèi)汽車市場促銷潮再度升溫。5月26日，有媒體走訪多家比亞迪4S店了解到，比亞迪近日推出限時“一口價”促銷舉措。自今年...
探究P2/O3相堆疊結構對鈉離子電池正極材料性能的影響
鈉離子電池成本低、資源豐富，但其正極材料在深度脫鈉時存在不利相變，影響離子傳輸和循環(huán)穩(wěn)定性。P型堆疊結構雖利于鈉離子擴散，但高脫鈉態(tài)下易向O型堆疊轉變，形成傳輸障礙。此研究...
薄膜晶體管技術架構與主流工藝路線
導語薄膜晶體管（TFT）作為平板顯示技術的核心驅動元件，通過材料創(chuàng)新與工藝優(yōu)化，實現(xiàn)了從傳統(tǒng)非晶硅向氧化物半導體、柔性電子的技術跨越。本文將聚焦于薄膜晶體管制造技術與前沿發(fā)展...
電子束對Low-K材料有什么影響
指介電常數(shù)較低的材料。這種材料廣泛運用于集成電路中，可以減少漏電電流、降低導線之間的電容效應，并減少集成電路的發(fā)熱問題? ，在高頻基板和高速電路設計中尤為重要，能夠減少信...
熱浪席卷，全志「慧眼」AI眼鏡首秀10分鐘搶光體驗樣機～
近日，由全志科技舉辦的“全志「慧眼」AI眼鏡系列解決方案發(fā)布會”在深圳舉行，本次發(fā)布會吸引了近300多位行業(yè)專家、企業(yè)代表、合作伙伴、投資機構人士及媒體記者蒞臨，共同聚焦AI穿戴...
2025-05-27 標簽：AI眼鏡 1912
海光 “鯨吞” 中科曙光，國產(chǎn)算力 “超級航母” 啟航！
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文 / 吳子鵬）5 月 25 日晚間，科創(chuàng)板上市公司海光信息與滬主板上市公司中科曙光雙雙發(fā)布公告。公告顯示，海光信息正籌劃通過向中科曙光全體 A 股換股股東發(fā)行 A 股股票...
英偉達擬再推中國特供GPU，今年6月量產(chǎn)！
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近年來，美國政府對華半導體出口管制政策不斷收緊，英偉達等半導體企業(yè)面臨嚴峻挑戰(zhàn)。為保持在中國市場的競爭力，英偉達推出了多款特供版GPU，以滿足政策限制下...
商務拓展+技術賦能：6月Matter開放日&開發(fā)者大會報名啟動
? 關于連接標準聯(lián)盟:連接標準聯(lián)盟是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的基礎和未來。聯(lián)盟成立于 2002 年，其廣泛的全球成員攜手合作，為改變我們生活、工作和娛樂方式的產(chǎn)品創(chuàng)建和發(fā)展通用開放標準。憑借其聯(lián)盟...
2025-05-26 標簽：Matter 1443
賽美特“AI智造”生態(tài)體系亮相，四大方向賦能智能制造
5月23日，由國產(chǎn)智能工業(yè)軟件領軍企業(yè)賽美特主辦的“AI無界·智聯(lián)未來Al Defines the New Fab”AI制造應用峰會在上海成功召開。峰會聚焦人工智能技術與半導體制造的深度融合，吸引了行業(yè)專家、...
2025-05-26 標簽： 1175
今日看點丨英偉達將為中國市場推出新AI芯片 售價大幅低于H20；中科曙光與海光
1. 英偉達將為中國市場推出新AI 芯片 售價大幅低于H20 ? 近日，外媒報道稱，美國芯片巨頭英偉達據(jù)報將為中國市場推出一款基于Blackwell架構的人工智能（AI）芯片，售價將大幅低于先前的H20芯...
從SiC模塊到AI芯片，低溫燒結銀膠卡位半導體黃金賽道
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 所謂低溫燒結銀膠是一種以銀粉為主要成分、通過低溫燒結工藝實現(xiàn)芯片與基板高強度連接的高性能封裝材料。其核心成分為納米級與微米級銀粉復配體系，結合燒結助...
Low-κ介電材料，突破半導體封裝瓶頸的“隱形核心”
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 Low-κ 介電材料作為半導體封裝領域的核心材料，其技術演進與產(chǎn)業(yè)應用正深刻影響著集成電路的性能突破與成本優(yōu)化。這類介電常數(shù)顯著低于傳統(tǒng)二氧化硅（κ≈4.0）的...
家電電機漆包線焊接新技術：激光剝漆與焊錫雙重助力
在家用電器電機（如空調、洗衣機、冰箱等）的制造過程中，定子漆包線的焊接是核心工藝之一。傳統(tǒng)焊接方式因工藝復雜、效率低、質量不穩(wěn)定等問題，逐漸難以滿足現(xiàn)代家電行業(yè)對高精度、...
氮氧化鎵材料的基本性質和制備方法
氮氧化鎵(Gallium Oxynitride，GaOxNy)是一種介于晶態(tài)與非晶態(tài)之間的化合物。其物化性質可通過調控制備條件在氮化鎵(GaN)與氧化鎵(Ga2O3)之間連續(xù)調整，兼具寬禁帶半導體特性與靈活的功能可設計性...
CMOS工藝流程簡介
互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術是現(xiàn)代集成電路設計的核心，它利用了N型和P型MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）的互補特性來實現(xiàn)低功耗的電子設備。CMOS工藝的發(fā)展不僅推動了電子...
漢思膠水在半導體封裝中的應用概覽
漢思膠水在半導體封裝中的應用概覽漢思膠水在半導體封裝領域的應用具有顯著的技術優(yōu)勢和市場價值，其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關鍵工藝環(huán)節(jié)，并通過材料...
小米自研3nm旗艦SoC、4G基帶亮相！雷軍回顧11年造芯路
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）來了！雷總帶著小米自研3nm旗艦手機芯片來了！ 在5月22日晚上的小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會上，雷軍宣布小米15S Pro、小米Pad7 Ultra兩款設備首發(fā)搭載玄戒XRING O1旗...
2025-05-23 標簽：小米 7802
西湖大學：實現(xiàn)微牛頓級別的高精度力測量, 基于3D打印的新型光纖集成力傳感
微結構設計能夠優(yōu)化傳感器內(nèi)部的應力分布，增加有效接觸面積，從而提高傳感器的響應速度和檢測范圍。3D打印技術可以精確地制造出這些微結構，充分發(fā)揮其在性能優(yōu)化方面的作用?！?在當...
從“設計到生產(chǎn)”的蛻變：華秋DFM如何讓工程師們“輕松上陣”？
在電子設計領域，工程師們常常面臨一個“隱形的敵人”：設計與生產(chǎn)的脫節(jié)。比如精心設計的PCB，通過DRC檢查后，滿懷信心地送去生產(chǎn)，結果仍被返工：焊盤間距太小，無法保留阻焊及焊接飛...
芯片晶圓堆疊過程中的邊緣缺陷修整
使用直接晶圓到晶圓鍵合來垂直堆疊芯片，可以將信號延遲降到可忽略的水平，從而實現(xiàn)更小、更薄的封裝，同時有助于提高內(nèi)存/處理器的速度并降低功耗。目前，晶圓堆疊和芯片到晶圓混合...
精準控制 高效調速丨極?；贏PM32F402的2kW低壓通用變頻器應用方案
變頻器作為智能制造、新能源、電動汽車等領域的關鍵設備，主要用于控制和調節(jié)三相交流同步電機的速度和轉矩，實現(xiàn)設備的精準控制與高效節(jié)能。隨著全球工業(yè)自動化升級和“雙碳”目標的...
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