制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
NEPCON China 2025上海世博展覽館4月22-24日邀您共探六大亮點展區(qū)
第三十三屆NEPCON China 2025中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展將于2025年4月22日-24日在上海世博展覽館舉辦，展示覆蓋先進電子制造、汽車電子、半導(dǎo)體、新能源、人工智能、人形機器人、低空...
英特爾新篇章：重視工程創(chuàng)新、文化塑造與客戶需求
英特爾CEO陳立武強調(diào)，要塑造由工程師思維驅(qū)動，聚焦客戶需求的創(chuàng)新文化。 ? 英特爾CEO陳立武今日在2025年英特爾Vision大會上，向廣大來自技術(shù)產(chǎn)業(yè)界的與會者發(fā)表演講，闡述了其重振公司技...
2025-04-01 標(biāo)簽：英特爾 525
今日看點丨格芯或與聯(lián)電合并，對抗成熟制程競爭；中國聯(lián)通上線 iPhone eSIM 網(wǎng)
1. 賽力斯2024 年營收同比增長305.04% 至1451.76 億元 ? 3月31日，賽力斯發(fā)布2024年業(yè)績報告稱，該年度公司實現(xiàn)營業(yè)收入1,451.76億元，同比增長305.04%；新能源汽車銷量42.69萬輛，同比增長182.84%；公司...
長電科技榮登2025年全球半導(dǎo)體品牌價值30強榜單
2025年3月，長電科技憑借在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)，榮登由知名品牌評估咨詢機構(gòu)Brand Finance（品牌金融）近日發(fā)布的《2025年全球半導(dǎo)體品牌價值30強》榜單報告，位列第29名。長電科技也...
TEL亮相SEMICON China 2025，發(fā)揮企業(yè)“DNA”優(yōu)勢，扎根中國市場
3月26日—28日，全球半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會SEMICON China 2025在上海隆重舉辦。展會期間，全球知名半導(dǎo)體制造設(shè)備商TOKYO ELECTRON（簡稱TEL）于27日舉行媒體交流會，TEL集團副總裁兼中國區(qū)總裁赤池昌二...
2025-03-31 標(biāo)簽： 567
三十載精“芯”“質(zhì)”造，英飛凌無錫打造綠色智能工廠典范
【202 5 年3月 31 日, 中國上海 訊】 三十載精“芯”“質(zhì)”造，闊步新征程。日前，英飛凌無錫工廠迎來了在華運營三十周年的里程碑。歷經(jīng)三十年的深耕發(fā)展，無錫工廠已成為英飛凌全球最大的...
2025-03-31 標(biāo)簽： 881
靜電卡盤：半導(dǎo)體制造中的隱形冠軍
在半導(dǎo)體制造的精密工藝流程中，每一個零部件都扮演著至關(guān)重要的角色，而靜電卡盤（Electrostatic Chuck，簡稱E-Chuck）無疑是其中的佼佼者。作為固定晶圓的關(guān)鍵設(shè)備，靜電卡盤以其獨特的靜電...
2025-03-31 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 5543
智啟新程，“視”界無疆——VisionChina2025（上海）機器視覺展完美收官
2025年3月26-28日，為期三天的中國（上海）機器視覺展暨機器視覺技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會【VisionChina2025（上海）】，在上海新國際博覽中心圓滿閉幕。這場由機器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（主辦方）精心策...
2025-03-31 標(biāo)簽：機器視覺 417
今日看點丨比亞迪宣布降價！；蘋果年內(nèi)推出搭載 M5 芯片的 iPad Pro 和 MacBook
1. 融入中國特有的功能和技術(shù)！奧迪全新 Q5L 、 A5L 即將將引入華為智駕 ? 近日，奧迪中國總裁羅英瀚表示，奧迪正通過全球技術(shù)平臺融入中國特有的功能和技術(shù)。奧迪當(dāng)前正計劃將華為ADS智駕...
Allegro Skill封裝功能之切換原點
在封裝設(shè)計中，原點是一個重要的參考點，通常根據(jù)封裝類型被設(shè)置在關(guān)鍵位置，如幾何中心或1腳焊盤等。例如，芯片封裝的原點可能位于幾何中心，而連接器封裝的原點可能在引腳起始位置...
營收超570億！中芯國際超越聯(lián)電卻增收不增利， 2025年誰能率先破局？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/章鷹）近日，在SEMICON China上，SEMI首席分析師曾瑞榆表示，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在快速發(fā)展，2024年到2028年，中國晶圓產(chǎn)能的復(fù)合增長率預(yù)計為8.1%，高于全球5.3%的平均。中...
面向臨時鍵合/解鍵TBDB的ERS光子解鍵合技術(shù)
隨著輕型可穿戴設(shè)備和先進數(shù)字終端設(shè)備的需求不斷增長，傳統(tǒng)晶圓逐漸無法滿足多層先進封裝（2.5D/3D堆疊）的需求。它們體積較大、重量重、且在高溫和大功率環(huán)境下表現(xiàn)欠佳，難以適應(yīng)行...
2025-03-28 標(biāo)簽： 986
PCIe 7.0最終版草案發(fā)布，傳輸速率128 GT/s，PCIe 6.0加速商業(yè)化
PCIe 7.0最終版草案發(fā)布，傳輸速率128 GT/s，PCIe 6.0加速商業(yè)化 ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，近日，PCI-SIG 組織公布了 PCI Express 7.0 規(guī)范的0.9 版草案，這是PCIe 7.0規(guī)范正式版本發(fā)布前的最后一個草案版...
2025-03-29 標(biāo)簽： 1238
艾邁斯歐司朗亮相2025上海國際汽車燈具展覽會以創(chuàng)新驅(qū)動未來出行
全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（SIX：AMS）今日宣布，攜傳感、光源和可視化領(lǐng)域最新產(chǎn)品和技術(shù)組合亮相2025汽車燈具產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)論壇暨上海國際汽車燈具展覽會（以下簡稱：...
2025-03-28 標(biāo)簽：艾邁斯歐司朗 866
愛發(fā)科發(fā)布多款半導(dǎo)體制造利器，引領(lǐng)先進制程技術(shù)革新
創(chuàng)新技術(shù)賦能先進制造，推動產(chǎn)業(yè)效率革命 ? 2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛發(fā)科集團正式推出三款面向先進半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備：? 多腔室薄膜沉積系統(tǒng)...
【功能上線】華秋PCB下單新增“3D仿真預(yù)覽”，讓PCB設(shè)計缺陷無處遁形
華秋PCB下單新增“3D仿真預(yù)覽”，讓PCB設(shè)計缺陷無處遁形...
2025-03-28 標(biāo)簽：仿真PCB設(shè)計PCB華秋 2515
貿(mào)澤電子田吉平榮膺產(chǎn)業(yè)特別貢獻人物獎
2025 年 3 月 28 日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)今日宣布，祝賀亞太區(qū)市場及商務(wù)拓展副總裁田吉平女士榮獲《國際電子商情》...
2025-03-28 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 363
深入了解氣密性芯片封裝，揭秘其背后的高科技
在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，芯片封裝作為連接設(shè)計與制造的橋梁，其重要性日益凸顯。而氣密性芯片封裝，作為封裝技術(shù)中的一種高端形式，更是因其能夠有效隔絕外界環(huán)境對芯片的干擾和...
蔡司CIMT2025 | 新品天團第二位成員新一代ZEISS SPECTRUM閃耀登場，精度x靈活雙飛躍
? ? 蔡司新品組團出道 ? 面對復(fù)雜的檢測任務(wù) 你是否希望一臺設(shè)備就能搞定全尺寸測量 標(biāo)準幾何形狀、復(fù)雜表面輪廓統(tǒng)統(tǒng)拿下 不用在多臺設(shè)備間反復(fù)橫跳？ ? 它，來了！ 本次CIMT2025展會上...
2025-03-28 標(biāo)簽：蔡司 600
半導(dǎo)體制造過程中的三個主要階段
前段工藝（Front-End）、中段工藝（Middle-End）和后段工藝（Back-End）是半導(dǎo)體制造過程中的三個主要階段，它們在制造過程中扮演著不同的角色。...
激光焊接技術(shù)在汽車電子衡器中的應(yīng)用
激光錫焊的發(fā)展已經(jīng)非常成熟，很多電子產(chǎn)品都選擇用這種方式焊接。特別是像汽車這種對焊接質(zhì)量要求比較高的產(chǎn)品。松盛光電來給大家介紹電子衡器PCB芯片非接觸焊接自動化，來了解一下吧...
中微公司推出12英寸晶圓邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona
在SEMICON China 2025展會期間，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼“688012.SH”）宣布其自主研發(fā)的12英寸晶圓邊緣刻蝕設(shè)備Primo Halona正式發(fā)布。中微公司此款...
新凱來炸場，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備迭代，加速破解先進工藝
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）中國，作為全球最大的半導(dǎo)體消費市場，近年來在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域取得了顯著進展，不僅市場規(guī)模持續(xù)擴大，國產(chǎn)化率也逐步提升，同時涌現(xiàn)出一批具有競爭力...
2025-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備新凱來 5651
漢高亮相SEMICON China 2025 助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在AI時代打造新質(zhì)生產(chǎn)力
中國，上海 —— 2025年3月26日，漢高粘合劑電子事業(yè)部攜多款面向未來的前沿產(chǎn)品與解決方案亮相SEMICON China 2025，圍繞“芯世界，智未來”主題，聚焦先進封裝、車規(guī)級應(yīng)用及綠色可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)...
新型SIC功率芯片：性能飛躍，引領(lǐng)未來電力電子！
隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，對功率半導(dǎo)體器件的性能要求日益提高。碳化硅（Silicon Carbide，簡稱SiC）作為一種第三代半導(dǎo)體材料，因其寬禁帶、高臨界擊穿電場、高電子飽和遷移速率和高導(dǎo)...
2025-03-27 標(biāo)簽：芯片封裝功率芯片半導(dǎo)體設(shè)備 1551
今日看點丨傳高通將在2026年推出兩款2nm工藝芯片；俄羅斯完成首臺350nm光刻機開
1. 芯片巨頭互撕：高通在全球三大洲投訴 ARM 壟斷 ? 3月26日，據(jù)外媒報道，高通公司已對安謀控股公司（ARM）發(fā)起全球反壟斷行動，據(jù)知情人士透露，高通在私人會議和向三大洲監(jiān)管機構(gòu)提交的...
2025-03-27 標(biāo)簽：高通 753
Low-K材料在芯片中的作用
Low-K材料是介電常數(shù)顯著低于傳統(tǒng)二氧化硅（SiO?，k=3.9–4.2）的絕緣材料，主要用于芯片制造中的層間電介質(zhì)（ILD）。其核心目標(biāo)是通過降低金屬互連線間的寄生電容，解決RC延遲（電阻-電容...
光刻工藝的主要流程和關(guān)鍵指標(biāo)
光刻工藝貫穿整個芯片制造流程的多次重復(fù)轉(zhuǎn)印環(huán)節(jié)，對于集成電路的微縮化和高性能起著決定性作用。隨著半導(dǎo)體制造工藝演進，對光刻分辨率、套準精度和可靠性的要求持續(xù)攀升，光刻技術(shù)...
支持48位尋址！華為開源文件系統(tǒng)EROFS跨入大模型訓(xùn)練
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 AI大模型帶來算力硬件需求升級，算力芯片、HBM內(nèi)存等迎來需求暴增。而在軟件端，由于AI大模型的海量數(shù)據(jù)、高算力需求、分布式訓(xùn)練等特點，對文件系統(tǒng)也提出了與傳...
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