制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
Nexperia推出采用X.PAK封裝的1200V SiC MOSFET
Nexperia（安世半導(dǎo)體）正式推出一系列性能高效、穩(wěn)定可靠的工業(yè)級1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。...
中國移動(dòng)與中興通訊共訪江波龍，共啟通信存儲(chǔ)協(xié)同創(chuàng)新時(shí)代
3月18日，中國移動(dòng)通信集團(tuán)供應(yīng)鏈管理中心總經(jīng)理朱國弟先生、中興通訊高級副總裁楊建明先生分別率隊(duì)蒞臨江波龍中山存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)園開展調(diào)研。江波龍董事長蔡華波、高級副總裁高喜春、副總裁...
玻璃中介層：顛覆傳統(tǒng)封裝，解鎖高性能芯片 “新密碼”
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）玻璃中介層是一種用于芯片先進(jìn)封裝的半導(dǎo)體材料，主要用于連接多個(gè)芯片與基板，替代傳統(tǒng)硅中介層。它是芯片封裝中的中間層，負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)芯片與基板之間的...
2025-03-21 標(biāo)簽： 3186
下一代3D晶體管技術(shù)突破，半導(dǎo)體行業(yè)迎新曙光！
在半導(dǎo)體技術(shù)的浩瀚星空中，每一次技術(shù)的突破都如同璀璨的星辰，照亮著人類科技進(jìn)步的道路。近年來，隨著計(jì)算和人工智能應(yīng)用的快速發(fā)展，對高性能、低功耗電子產(chǎn)品的需求日益增長，這...
2025-03-20 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品半導(dǎo)體封裝3D晶體管 1337
芯片封裝膠怎么選？別讓“小膠水”毀了“大芯片”！
在芯片制造這個(gè)高精尖領(lǐng)域，大家的目光總是聚焦在光刻機(jī)、EDA軟件這些“明星”身上。殊不知，一顆小小的芯片，從設(shè)計(jì)到最終成型，要經(jīng)歷數(shù)百道工序，而每一道工序都至關(guān)重要，就像木桶...
CMOS集成電路的基本制造工藝
本文主要介紹CMOS集成電路基本制造工藝，特別聚焦于0.18μm工藝節(jié)點(diǎn)及其前后的變化，分述如下：前段工序（FrontEnd）；0.18μmCMOS前段工序詳解；0.18μmCMOS后段鋁互連工藝；0.18μmCMOS后段銅互連工...
封裝設(shè)計(jì)圖紙的基本概念和類型
封裝設(shè)計(jì)圖紙是集成電路封裝過程中用于傳達(dá)封裝結(jié)構(gòu)、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設(shè)計(jì)的具體表現(xiàn)，是從設(shè)計(jì)到制造過程中不可缺少的溝通工具。封裝設(shè)計(jì)圖紙可以...
2025-03-20 標(biāo)簽：集成電路計(jì)算機(jī)芯片封裝封裝設(shè)計(jì) 1707
是德科技如何助力減少PCB改版次數(shù)
目前全球電子產(chǎn)業(yè)鏈的核心增長動(dòng)力集中于AI服務(wù)器、交換機(jī)與各種先進(jìn)設(shè)備如電動(dòng)汽車、高端醫(yī)療產(chǎn)品，智能手機(jī)等。...
發(fā)力AI數(shù)據(jù)中心和人形機(jī)器人！芯品迭出，英飛凌推出一站式解決方案
3月14日，在英飛凌ICIC峰會(huì)上，英飛凌首次在國內(nèi)展示英飛凌發(fā)布兩項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新，分別是英飛凌300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓?！坝w凌致力于通過推動(dòng)低碳化和數(shù)字化消減氣...
美的人形機(jī)器人曝光，已具備打螺絲能力?
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道：2025 年 3 月 18 日，美的集團(tuán)首次公開展示了其人形機(jī)器人樣機(jī)。該產(chǎn)品集成了機(jī)械、傳感、智能算法等多項(xiàng)前沿技術(shù)，這一亮相標(biāo)志著美的在人形機(jī)器人領(lǐng)域取得了實(shí)質(zhì)...
晶振圈專業(yè)名詞解釋，你都知道嗎（下）
晶振在最低階振動(dòng)模式下產(chǎn)生的頻率，也就是它的“主振動(dòng)頻率”。基頻是晶振最基礎(chǔ)、最主要的振動(dòng)頻率，其他振動(dòng)模式（如泛音）都是基于基頻的倍數(shù)或衍生?；l決定了晶振的核心工作頻...
2025-03-19 標(biāo)簽：有源晶振晶振晶體振蕩器石英晶體振蕩器揚(yáng)興科技 1289
Oracle 與 NVIDIA 合作助力企業(yè)加速代理式 AI 推理
Oracle 數(shù)據(jù)庫與 NVIDIA AI 相集成，使企業(yè)能夠更輕松、快捷地采用代理式 AI ? ? ? 美國加利福尼亞州圣何塞 —— GTC? —— 2025 年 3 月 18 日 ——Oracle 和 NVIDIA 今日宣布，NVIDIA 加速計(jì)算和推理軟件...
德州儀器MCU的小尺寸封裝和集成如何解決電路板空間有限問題
早期的翻蓋手機(jī)功能雖然簡單，僅能實(shí)現(xiàn)撥打電話，但在當(dāng)時(shí)已然代表了一項(xiàng)重要的技術(shù)突破。如今，這種對技術(shù)的期待并未消退，反而愈發(fā)強(qiáng)烈——人們期待手機(jī)具有更強(qiáng)大的功能組合：更高...
PCB設(shè)計(jì)丨AUDIO音頻接口
音頻接口（audio interface）是連接麥克風(fēng)、其他聲源和計(jì)算機(jī)的設(shè)備，它可以在模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)之間起到橋梁連接的作用。主要作用是將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，并將其傳輸?shù)接?jì)算機(jī)中進(jìn)行...
2025-03-19 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)audio音頻接口DFMPCB音頻接口設(shè)計(jì) 10307
今日看點(diǎn)丨小米發(fā)布史上最強(qiáng)年報(bào)??；曝哪吒汽車解散研發(fā)團(tuán)隊(duì)
1. 美的人型機(jī)器人樣機(jī)曝光！ ? 近日，美的集團(tuán)副總裁兼CTO衛(wèi)昶宣布公司已成立人形機(jī)器人創(chuàng)新中心，致力于人形機(jī)器人的研發(fā)工作。3月18日，廣州日報(bào)就公布了一段11秒的視頻，展示了傳聞中...
NVIDIA Omniverse 物理 AI 操作系統(tǒng)擴(kuò)展至更多行業(yè)和伙伴
Accenture、Ansys、Cadence、Databricks、Dematic、Hexagon、Omron、SAP、Schneider Electric With ETAP、西門子將 Omniverse 與領(lǐng)先的軟件工具連接 四款全新 Blueprint 助力機(jī)器人工廠和大規(guī)模合成數(shù)據(jù)生成 Foxconn、通用...
深入解析硅基光子芯片制造流程，揭秘科技奇跡！
在信息技術(shù)日新月異的今天，硅基光子芯片制造技術(shù)正逐漸成為科技領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。作為“21世紀(jì)的微電子技術(shù)”，硅基光子集成技術(shù)不僅融合了電子芯片與光子芯片的優(yōu)勢，更以其獨(dú)特的高...
會(huì)展動(dòng)態(tài) | SiC“隱形心臟”引爆技術(shù)革命！TMC2025功率半導(dǎo)體論壇：以點(diǎn)帶面構(gòu)
當(dāng)新能源汽車的續(xù)航焦慮撞上材料科學(xué)的顛覆性突破，一場由碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體主導(dǎo)的“ 效能革命 ”正悄然改寫行業(yè)規(guī)則，同時(shí)車規(guī)級功率半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新已進(jìn)入深水區(qū)。由汽車行業(yè)權(quán)...
2025-03-19 標(biāo)簽：SiC 867
深入剖析智芯傳感開口封封裝技術(shù)
封裝是MEMS制造過程的重要環(huán)節(jié)，決定了MEMS器件的可靠性和成本。開口封封裝技術(shù)是智芯傳感在封裝工藝上的一次創(chuàng)新突破。這一創(chuàng)新技術(shù)不僅攻克了MEMS壓力傳感芯片一體化塑封的這一世界級難...
NVIDIA 與行業(yè)領(lǐng)先的存儲(chǔ)企業(yè)共同推出面向 AI 時(shí)代的新型企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施
存儲(chǔ)提供商構(gòu)建搭載 AI 查詢智能體的基礎(chǔ)設(shè)施，利用 NVIDIA 計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和軟件，針對復(fù)雜查詢進(jìn)行推理并快速生成準(zhǔn)確響應(yīng) ? 美國加利福尼亞州圣何塞 —— GTC —— 太平洋時(shí)間 2025 年 3 月 18...
八部門印發(fā)方案，為新型儲(chǔ)能制造業(yè)注入強(qiáng)勁發(fā)展動(dòng)力
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，工業(yè)和信息化部等八部門近日聯(lián)合發(fā)布《新型儲(chǔ)能制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)方案》（以下簡稱方案），明確部署2025年前新型儲(chǔ)能技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)升級目標(biāo)。這一政策文件...
2025-03-19 標(biāo)簽：儲(chǔ)能 639
瑞沃微先進(jìn)封裝：突破摩爾定律枷鎖，助力半導(dǎo)體新飛躍
在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展歷程中，技術(shù)創(chuàng)新始終是推動(dòng)行業(yè)前進(jìn)的核心動(dòng)力。深圳瑞沃微半導(dǎo)體憑借其先進(jìn)封裝技術(shù)，用強(qiáng)大的實(shí)力和創(chuàng)新理念，立志將半導(dǎo)體行業(yè)邁向新的高度。 回溯半導(dǎo)體行業(yè)...
晶振圈專業(yè)名詞解釋，你都知道嗎（上）
晶振是晶體振蕩器的簡稱，是一種利用石英晶體的壓電效應(yīng)產(chǎn)生穩(wěn)定振蕩頻率的電子元件...
2025-03-18 標(biāo)簽：有源晶振晶振晶體振蕩器石英晶體振蕩器揚(yáng)興科技 1439
集成電路前段工藝的可靠性研究
在之前的文章中我們已經(jīng)對集成電路工藝的可靠性進(jìn)行了簡單的概述，本文將進(jìn)一步探討集成電路前段工藝可靠性。...
韓國半導(dǎo)體對華出口暴跌 信息通信產(chǎn)業(yè)出口額減少31.8%
據(jù)外媒《朝鮮日報(bào)》報(bào)道稱，在2025年2月份韓國信息通信產(chǎn)業(yè)出口額創(chuàng)下了歷年同月第二高的好成績；出口額達(dá)到167.1億美元，同比增長了1.2%。但是對我國的出口減少31.8%。 而韓國對越南出口增...
摩爾斯微電子攜手萬創(chuàng)科技推出尖端Wi-Fi HaLow適配器VT-USB-AH-8108
2025 年德國紐倫堡嵌入式展（Embedded World） —— 2025年3月18日 ——全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，今日宣布與先進(jìn)嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商萬創(chuàng)科技（Vantron）合作推出Wi-Fi ...
泛林集團(tuán)連續(xù)第三年被Ethisphere評為“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”之一
2025 年的表彰對公司在道德、合規(guī)和治理方面的最佳表現(xiàn)給予認(rèn)可 北京時(shí)間 2025 年 3 月 18 日—— 泛林集團(tuán)近日宣布，公司已獲得由定義和推進(jìn)商業(yè)道德實(shí)踐標(biāo)準(zhǔn)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Ethisphere 授予的...
2025-03-18 標(biāo)簽：泛林集團(tuán) 510
《助力硬核科技研發(fā)創(chuàng)新，十周年慶20輛車回饋百萬工程師》
電子行業(yè)知名研發(fā)與采購服務(wù)平臺(tái)——世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)在其十周年慶典活動(dòng)中，最終確定以“20臺(tái)汽車”作為重磅獎(jiǎng)品，致敬平臺(tái)超100萬工程師用戶及11萬家硬科技企業(yè)。該活動(dòng)自3月1日啟動(dòng)以來，...
2025-03-18 標(biāo)簽： 372
授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Analog Devices多樣化的 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、電源管理和信號(hào)調(diào)理解
2025 年 3 月 14 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 持續(xù)擴(kuò)充半導(dǎo)體技術(shù)知名供應(yīng)商Analog Devices, Inc. (ADI) 的高性能模擬、混合和數(shù)字信號(hào)...
2025-03-18 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 389
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