制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
焊接技術(shù)在汽車電子制造領(lǐng)域的應(yīng)用
汽車電子麥克風(fēng)模組激光焊接是一種在汽車電子制造領(lǐng)域用于連接麥克風(fēng)模組部件的先進(jìn)焊接技術(shù)，松盛光電將帶來(lái)它的詳細(xì)介紹。...
硬件永不止步 · 互連進(jìn)無(wú)止境 | Samtec于Keysight開放日北京站的總結(jié)
硬件永不止步 ， 互連進(jìn)無(wú)止境...... Samtec China Sr. FAE Manager 胡亞捷在Keysight實(shí)驗(yàn)室開放日第二站——北京站做技術(shù)分享時(shí)，不再單純地給出問題，而是給出了他的理解和總結(jié)。 本次活動(dòng)由Keysig...
2025-03-13 標(biāo)簽：Samtec 605
今日看點(diǎn)丨三星量產(chǎn)第四代4nm工藝；德州儀器發(fā)布世界上最小的MCU
1. 臺(tái)積電邀請(qǐng)英偉達(dá)等成立合資公司：業(yè)內(nèi)巨頭或聯(lián)手收購(gòu)英特爾代工廠 ? 據(jù)四名消息人士對(duì)媒體表示，臺(tái)積電已經(jīng)向英偉達(dá)、AMD和博通提出了合作意向，共同投資一家合資企業(yè)，以此為主體...
英特爾新CEO出爐！芯片行業(yè)資深人士陳立武將掌舵
3月12日，美國(guó)半導(dǎo)體大廠英特爾（Intel）最新宣布，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）供應(yīng)商Cadence Design Systems前CEO、現(xiàn)年65歲的半導(dǎo)體業(yè)資深人士陳立武（Lip-Bu Tan），即將于3月18日正式出任公司CEO，并重新...
差分晶振-LVPECL到LVDS的連接
LVPECL電平的差分?jǐn)[幅較大（典型值約800mV），共模電壓較高（約1.3V-1.9V），需外部端接電阻匹配；而LVDS差分?jǐn)[幅較小（350mV），共模電壓較低（約1.2V），且LVDS接收端內(nèi)置端接電阻?。...
2025-03-12 標(biāo)簽：晶振lvdsLVPECL揚(yáng)興科技差分晶振 2181
封裝基板設(shè)計(jì)的詳細(xì)步驟
封裝基板設(shè)計(jì)是集成電路封裝工程中的核心步驟之一，涉及將芯片與外部電路連接的基板（substrate）設(shè)計(jì)工作。基板設(shè)計(jì)不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣連接，還影響著封裝的可靠性、性...
集成電路制造工藝中的High-K材料介紹
本文介紹了在集成電路制造工藝中的High-K材料的特點(diǎn)、重要性、優(yōu)勢(shì)，以及工藝流程和面臨的挑戰(zhàn)。...
曝三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片
據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報(bào)道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來(lái)，每年都在改進(jìn)技術(shù)。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm工藝節(jié)點(diǎn)（SF4X）進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。第四代4nm工藝...
金絲鍵合的主要過程和關(guān)鍵參數(shù)
金絲鍵合主要依靠熱超聲鍵合技術(shù)來(lái)達(dá)成。熱超聲鍵合融合了熱壓鍵合與超聲鍵合兩者的長(zhǎng)處。通常情況下，熱壓鍵合所需溫度在300℃以上，而在引入超聲作用后，熱超聲鍵合所需溫度可降至...
激光技術(shù)在材料加工中的應(yīng)用
隨著科技的飛速發(fā)展，激光技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)在材料加工領(lǐng)域占據(jù)了越來(lái)越重要的地位。尤其在高精度切割和焊接方面，激光技術(shù)的應(yīng)用已經(jīng)取得了明顯的成果。本文將探討激光技術(shù)如何在材...
激光錫絲焊接的原理與核心技術(shù)
前言激光錫絲焊接廣泛應(yīng)用于精密電子制造，如PCB板、傳感器、連接器、FPC柔性電路等。其高精度、非接觸式加熱、自動(dòng)化程度高特點(diǎn)，適合高密度電路板行業(yè)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，提升效率與一致...
提升激光焊錫與銅可焊性的關(guān)鍵措施
在PCB電路板的制造中，鍍銅工藝與激光焊錫技術(shù)的結(jié)合對(duì)銅的可焊性提出了特殊要求。...
一文詳解淺溝槽隔離技術(shù)
隨著集成電路尺寸縮小至亞微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)，原始的本征氧化隔離技術(shù)（LocOS）已不適應(yīng)。“隔離”是指利用介質(zhì)材料或反向PN結(jié)隔離集成電路的有源區(qū)器件，消除寄生效應(yīng)、降低工作電容。LocO...
Chiplet：芯片良率與可靠性的新保障！
Chiplet技術(shù)，也被稱為小芯片或芯粒技術(shù)，是一種創(chuàng)新的芯片設(shè)計(jì)理念。它將傳統(tǒng)的大型系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）分解成多個(gè)小型、功能化的芯片模塊（Chiplet），然后通過先進(jìn)的封裝技術(shù)將這些模塊連...
青禾晶元發(fā)布全球首臺(tái)獨(dú)立研發(fā)C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備
2025年3月11日，香港——中國(guó)半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司（簡(jiǎn)稱“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首臺(tái)C2WW2W雙模式混合鍵合設(shè)備SAB8210CWW上，...
2025-03-12 標(biāo)簽：鍵合 1414
今日看點(diǎn)丨Meta測(cè)試首顆自研AI訓(xùn)練芯片；蔚來(lái)低調(diào)裁員，涉及UR fellow等多部門
1. 蔚來(lái)低調(diào)裁員，涉及 UR fellow 等多部門，自營(yíng)項(xiàng)目逐步外包給第三方 ? 上周蔚來(lái)對(duì)UR ?Fellow（售后客戶服務(wù) ）、PT能源部門、NIO House運(yùn)營(yíng)、售后門店等多部門及終端銷售團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了不同程度的...
2025-03-12 標(biāo)簽：Meta 889
回流焊中花式翻車的避坑大全
焊接缺陷是SMT組裝過程中產(chǎn)生的缺陷，這些缺陷會(huì)影響產(chǎn)品的性能和可靠性。焊接缺陷可以分為主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷，其中主要缺陷會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品性能和可靠性，需要立即進(jìn)行維修...
第六屆深圳（國(guó)際）人工智能展推介交流會(huì)圓滿舉行
2025年3月11日下午，第六屆深圳（國(guó)際）人工智能展推介交流會(huì)在深圳會(huì)展中心（福田）六樓桂花廳順利舉行。深圳市人工智能產(chǎn)業(yè)辦公室副主任蘇方盛，以及來(lái)自平安科技、順豐科技、商湯科...
2025-03-12 標(biāo)簽：人工智能 326
終章：誰(shuí)將問鼎Circuit Showdown？
https://resources.mouser.com/explore-all/the-finale-who-will-be-crowned-circuit-showdown-champion Circuit Showdown即將迎來(lái)最終對(duì)決，選手之間的競(jìng)爭(zhēng)已進(jìn)入白熱化階段。 Michael、Renee和Charles將要再次面對(duì)他們未曾預(yù)想的...
2025-03-12 標(biāo)簽： 352
mes制造企業(yè)生產(chǎn)過程執(zhí)行管理系統(tǒng)，傳統(tǒng)制造業(yè)邁向智能化的關(guān)鍵一步
在當(dāng)今快速發(fā)展的工業(yè)4.0時(shí)代，傳統(tǒng)制造業(yè)正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。為了在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程的智能化轉(zhuǎn)型已成為眾多企業(yè)的共識(shí)。而（mes）制造企業(yè)生產(chǎn)...
2025-03-11 標(biāo)簽：制造業(yè)MESMES系統(tǒng)管理系統(tǒng) 1407
西門子Innovator3D IC平臺(tái)榮獲3D InCites技術(shù)賦能獎(jiǎng)
此前，2025年3月3日至6日，第二十一屆年度設(shè)備封裝會(huì)議（Annual Device Packaging Conference，簡(jiǎn)稱DPC 2025）在美國(guó)亞利桑那州鳳凰城成功舉辦。會(huì)上，西門子 Innovator3D IC 平臺(tái)憑借其前沿技術(shù)和先進(jìn)性能...
氮?dú)浠旌蠚怏w在半導(dǎo)體封裝中的作用與防火
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)工藝在電子產(chǎn)業(yè)中占據(jù)著至關(guān)重要的地位。封裝工藝不僅保護(hù)著脆弱的半導(dǎo)體芯片，還確保了芯片與外界電路的有效連接。在半導(dǎo)體封裝過程中，各...
2025-03-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 3017
今日看點(diǎn)丨蘋果被曝正研發(fā)智能眼鏡和攝像頭版AirPods；智元發(fā)布家務(wù)機(jī)器人基
1. 傳國(guó)產(chǎn) ERP 軟件巨頭用友裁員進(jìn)行中，至少 2000+ 人受影響 ? 近日，有網(wǎng)友爆料，國(guó)產(chǎn)ERP軟件巨頭用友要開始大裁員了，去年一年用友經(jīng)營(yíng)虧損家中，24年全年虧損的數(shù)值將近20億。2024 年年度...
2025-03-11 標(biāo)簽：蘋果 578
貿(mào)澤電子全新推出內(nèi)容豐富的硬件項(xiàng)目資源中心
2025 年 3 月 7 日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出內(nèi)容豐富的硬件項(xiàng)目資源中心，幫助工程師從頭開始設(shè)計(jì)并建構(gòu)創(chuàng)新的實(shí)體解...
2025-03-10 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 425
今日看點(diǎn)丨美國(guó)將召開聽證會(huì)，或?qū)χ袊?guó)成熟制程芯片加征關(guān)稅；三星電子正開
1. 250 億韓元！ SK Keyfoundry 收購(gòu)碳化硅廠商 SK Powertech ? SK Keyfoundry宣布決定以250億韓元的價(jià)格從SK Inc.收購(gòu)SK Powertech 98.59%的股份。此次收購(gòu)預(yù)計(jì)將于今年上半年完成，等待監(jiān)管部門批準(zhǔn)，標(biāo)志著...
2025-03-10 標(biāo)簽：芯片 901
真空共晶爐加熱板：紫銅與鋁的材質(zhì)對(duì)比與分析
真空共晶爐作為半導(dǎo)體、電子封裝、航空航天等領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，其加熱板的材質(zhì)選擇對(duì)于設(shè)備的性能、效率以及產(chǎn)品的質(zhì)量具有至關(guān)重要的影響。在眾多材質(zhì)中，紫銅和鋁是兩種常見的加熱板...
國(guó)產(chǎn)座艙SoC首次出海！這家本土Tier1拿下歐洲汽車巨頭
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）在汽車智能化電動(dòng)化的趨勢(shì)下，近幾年我們可以看到有不少海外車企開始更多地選擇與中國(guó)供應(yīng)商或車企進(jìn)行技術(shù)合作，而這種合作不僅僅在于滿足中國(guó)本土...
Deepseek背后的伙伴-晶振擔(dān)當(dāng)什么角色？
作為DeepSeek智能系統(tǒng)的核心時(shí)序引擎，晶振以卓越的時(shí)間管理能力，支撐著AI模型的推理、訓(xùn)練與實(shí)時(shí)響應(yīng)。在數(shù)字世界的交響樂中，每一個(gè)音符的精準(zhǔn)節(jié)拍都離不開隱于幕后的指揮家——晶振...
2025-03-07 標(biāo)簽：晶振AI人工智能揚(yáng)興科技DeepSeek 2021
芯片封裝中的焊點(diǎn)圖案設(shè)計(jì)
Bump Pattern Design（焊點(diǎn)圖案設(shè)計(jì)） 是集成電路封裝設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵部分，尤其在BGA（Ball Grid Array）和Flip Chip等封裝類型中，焊點(diǎn)設(shè)計(jì)決定了芯片與封裝基板之間的電氣連接方式和性能。焊點(diǎn)圖案設(shè)...
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