制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
摩爾斯微電子攜手萬創(chuàng)科技推出尖端Wi-Fi HaLow適配器VT-USB-AH-8108
2025 年德國紐倫堡嵌入式展（Embedded World） —— 2025年3月18日 ——全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，今日宣布與先進(jìn)嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商萬創(chuàng)科技（Vantron）合作推出Wi-Fi ...
泛林集團(tuán)連續(xù)第三年被Ethisphere評為“全球最具商業(yè)道德企業(yè)”之一
2025 年的表彰對公司在道德、合規(guī)和治理方面的最佳表現(xiàn)給予認(rèn)可 北京時間 2025 年 3 月 18 日—— 泛林集團(tuán)近日宣布，公司已獲得由定義和推進(jìn)商業(yè)道德實(shí)踐標(biāo)準(zhǔn)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 Ethisphere 授予的...
2025-03-18 標(biāo)簽：泛林集團(tuán) 518
《助力硬核科技研發(fā)創(chuàng)新，十周年慶20輛車回饋百萬工程師》
電子行業(yè)知名研發(fā)與采購服務(wù)平臺——世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺在其十周年慶典活動中，最終確定以“20臺汽車”作為重磅獎品，致敬平臺超100萬工程師用戶及11萬家硬科技企業(yè)。該活動自3月1日啟動以來，...
2025-03-18 標(biāo)簽： 378
授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Analog Devices多樣化的 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、電源管理和信號調(diào)理解
2025 年 3 月 14 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 持續(xù)擴(kuò)充半導(dǎo)體技術(shù)知名供應(yīng)商Analog Devices, Inc. (ADI) 的高性能模擬、混合和數(shù)字信號...
2025-03-18 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 398
富昌電子榮獲Diodes授予的“2024年度亞洲最佳分銷商獎”
中國上海–2025年3月13日–近日，全球知名的電子元器件授權(quán)代理商富昌電子（Future Electronics）榮獲Diodes 公司頒發(fā)的“2024年度亞洲最佳分銷商獎（Asia Best Distributor Award 2024）”。該獎項旨在表彰...
2025-03-18 標(biāo)簽：富昌電子 578
IGBT模塊封裝：高效散熱，可靠性再升級！
在電力電子領(lǐng)域，IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊作為關(guān)鍵的功率半導(dǎo)體器件，扮演著至關(guān)重要的角色。其封裝技術(shù)不僅直接影響到IGBT模塊的性能、可靠性和使用壽命，還關(guān)系到整個電力電子...
羅徹斯特電子為傳統(tǒng)MC68000系列產(chǎn)品提供復(fù)產(chǎn)解決方案
為關(guān)鍵元器件延長壽命 關(guān)于Okuma Corporation OKUMA是計算機(jī)數(shù)控(CNC)機(jī)床、控制器和自動化系統(tǒng)的全球領(lǐng)導(dǎo)者。 該公司成立于1898年，總部位于日本名古屋，是業(yè)內(nèi)唯一能單獨(dú)提供一整套CNC機(jī)床、控...
MWC2025 ！ 創(chuàng)新微MinewSemi 的ME15SS02「星閃SLE模組」新品亮相
在2025年世界移動通信大會（MWC）上，創(chuàng)新微MinewSemi攜ME15SS02星閃模組亮相展會，憑借卓越的性能和廣泛的應(yīng)用前景，迅速成為展會焦點(diǎn)。這款模組不僅代表了創(chuàng)新微MinewSemi在星閃技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新...
2025-03-17 標(biāo)簽：創(chuàng)新微 991
蔡司CIMT2025「展前必看清單②」| 聚焦電子
新質(zhì)生產(chǎn)力是中國制造業(yè)正在聚力的方向，有望拉動新一輪的經(jīng)濟(jì)增長。4月21-26日，時隔兩年，第十九屆中國國際機(jī)床展覽會（CIMT2025）即將再次拉開帷幕，本屆展會將聚焦「數(shù)智未來解鎖新業(yè)...
2025-03-17 標(biāo)簽：蔡司 397
詳細(xì)解決方案搶先下載！電子行業(yè)“精密之眼”，條紋投影掃描技術(shù)護(hù)衛(wèi)產(chǎn)品質(zhì)
身處信息時代，無論是人們的日常生活，還是社會的運(yùn)轉(zhuǎn)，都離不開電子設(shè)備的支撐。從消費(fèi)電子產(chǎn)品到服務(wù)器、通訊基站等信息基礎(chǔ)設(shè)施，從汽車電子系統(tǒng)到智能家居，無不依賴優(yōu)質(zhì)的電子硬...
2025-03-17 標(biāo)簽：蔡司 392
精準(zhǔn)測量不等人！蔡司質(zhì)量護(hù)航新春好禮最后兩周
新春護(hù)航進(jìn)行時 三坐標(biāo)設(shè)備探針附件+技能升級限時特惠 新年伊始 為助力大家高效生產(chǎn) 向新質(zhì)生產(chǎn)力邁進(jìn) 蔡司工業(yè)質(zhì)量商城特別推出新春年貨節(jié) ? 全場探針附件及培訓(xùn)產(chǎn)品 （不包含用戶現(xiàn)場...
2025-03-17 標(biāo)簽：蔡司 441
揭秘ZEISS INSPECT：電子行業(yè)質(zhì)量檢測的“智能顯微鏡”
在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品迭代速度以“月”為單位的今天，制造企業(yè)面臨雙重挑戰(zhàn)：既要確保毫米級精密元件的零缺陷（如芯片焊點(diǎn)、微型傳感器），又要壓縮研發(fā)周期快速搶占...
2025-03-17 標(biāo)簽： 560
芯向未來 ，2025 英飛凌消費(fèi)、計算與通訊創(chuàng)新大會成功舉辦
3月14日，?“2025?英飛凌消費(fèi)、計算與通訊創(chuàng)新大會”（ICIC?2025，以下同）在深圳舉行。本屆大會匯聚600多位業(yè)界精英，就AI、機(jī)器人、邊緣計算、氮化鎵應(yīng)用等話題展開了精彩探討，首次在國...
2025-03-17 標(biāo)簽：英飛凌 625
聚焦Getter熱激活真空焊接爐：高效節(jié)能的焊接解決方案
在現(xiàn)代工業(yè)制造中，焊接技術(shù)作為連接金屬材料的關(guān)鍵工藝，其質(zhì)量和效率直接影響到產(chǎn)品的整體性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，傳統(tǒng)的焊接方法已逐漸無法滿足高標(biāo)準(zhǔn)的生產(chǎn)需求。在這...
Andes晶心科技20周年，啟動品牌新篇章，全新 Logo正式亮相
? 從亞洲到全球領(lǐng)航，Andes晶心科技以RISC-V為核心， 重新定義處理器的未來。? ? ? ?? 新竹 — 2025年3月13日 —?2005年，Andes晶心科技（Andes Technology）在新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)成立，致力于打造屬于...
2025-03-14 標(biāo)簽：晶心科技 1865
倒裝貼片機(jī)：電子制造業(yè)的精度與速度之選！
隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化、高性能化，芯片封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步。倒裝芯片封裝技術(shù)作為一種先進(jìn)的封裝方式，因其能夠?qū)崿F(xiàn)更高的封裝密度、更短的信號傳輸路徑以及更好的散熱性能，在...
蔚為大觀，不負(fù)眾望，慕尼黑上海光博會20周年完美收官
· 展覽面積超100,000平方米 · 來自23個國家和地區(qū)的1404家參展企業(yè)齊亮相 · 參觀人數(shù)52,835位 · 兩大同期活動，共計200場會議報告 2025年3月11-13日，慕尼黑上海光博會20周年盛大慶典在上海新國際...
如何通俗理解芯片封裝設(shè)計
封裝設(shè)計是集成電路（IC）生產(chǎn)過程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設(shè)計的總體目標(biāo)封裝設(shè)計的主要目標(biāo)是為芯片提供機(jī)械保護(hù)、電氣連接以及熱管理等...
今日看點(diǎn)丨FSD水土不服！傳特斯拉與百度合作；傳騰訊向英偉達(dá)采購數(shù)十億元規(guī)
1.FSD 水土不服！傳特斯拉與百度合作，提高 FSD 對中國道路的適應(yīng)力 ? 據(jù)外媒報道，兩名知情人士稱，特斯拉在其最近的一次軟件更新引發(fā)客戶批評后，正與百度合作，以提升其先進(jìn)駕駛輔助系...
英飛凌針對AI數(shù)據(jù)中心推出先進(jìn)的電池備份單元技術(shù)， 進(jìn)一步完善Powering AI路線
? 新一代 AI 數(shù)據(jù)中心電池備份單元 (BBU) 的推出體現(xiàn)了英飛凌樹立 AI 供電新標(biāo)準(zhǔn)的承諾 該路線圖包括全球首款 12 kW BBU BBU 擁有高效、穩(wěn)定且可擴(kuò)展的電量轉(zhuǎn)換能力，功率密度較行業(yè)平均水平高...
半導(dǎo)體芯片集成電路工藝及可靠性概述
半導(dǎo)體芯片集成電路（IC）工藝是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，涉及從硅材料到復(fù)雜電路制造的多個精密步驟。以下是關(guān)鍵工藝的概述：1.晶圓制備材料：高純度單晶硅（純度達(dá)99.9999999%），通過直拉法...
2025-03-14 標(biāo)簽：集成電路晶圓半導(dǎo)體芯片 2614
手機(jī)芯片進(jìn)入2nm時代，首發(fā)不是蘋果？
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片...
全球首臺雙模式鍵合設(shè)備問世，中國半導(dǎo)體封裝再破"卡脖子&
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近期，青禾晶元發(fā)布了全球首臺獨(dú)立研發(fā)C2W&W2W雙模式混合鍵合設(shè)備SAB 82CWW系列，可用于存儲器、Micro-LED顯示、CMOS圖像傳感器、光電集成等領(lǐng)域。 ? 官方介紹...
2025-03-14 標(biāo)簽：封裝 3803
英特爾華人CEO登場！揭秘這位技術(shù)狂人的六大底牌
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬） 當(dāng)?shù)貢r間本周三，英特爾公司正式宣布，其董事會已任命陳立武（Lip - Bu Tan）擔(dān)任首席執(zhí)行官，該任命自 3 月 18 日起生效。 圖源：英特爾 ? 值得注意的是，去...
2025-03-14 標(biāo)簽：英特爾 3010
GaNPX?和PDFN封裝器件的焊接專業(yè)經(jīng)驗
介紹如何將GaN Systems的GaNPX? 和PDFN封裝下的E-HEMT器件焊接到PCB。...
MemoryS 2025圓滿落幕！產(chǎn)業(yè)大咖精彩演講內(nèi)容合集
CFMS | MemoryS 2025已圓滿落幕，期間包括三星電子、長江存儲、鎧俠、美光、閃迪、高通、Arm、慧榮科技、Solidigm、英特爾、江波龍、群聯(lián)電子、聯(lián)蕓科技、宜鼎國際、平頭哥半導(dǎo)體、騰訊云、憶恒...
2025-03-13 標(biāo)簽： 1290
村田中國將攜創(chuàng)新升級技術(shù)亮相AWE 2025
全球居先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）將參加于2025年3月20-23日在上海新國際博覽中心舉辦的中國家電及消費(fèi)電子博覽會（AWE），展位號W4館4A40。本次展會，村田將攜...
2025-03-13 標(biāo)簽：村田 552
半導(dǎo)體貼裝工藝大揭秘：精度與效率的雙重飛躍
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片集成度不斷提高，功能日益復(fù)雜，這對半導(dǎo)體貼裝工藝和設(shè)備提出了更高的要求。半導(dǎo)體貼裝工藝作為半導(dǎo)體封裝過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接關(guān)系到芯片的性能、...
亞馬遜云科技推出Amazon GameLift Streams助力開發(fā)者實(shí)現(xiàn)游戲全平臺跨設(shè)備串流
亞馬遜云科技全新功能可助力游戲開發(fā)者觸達(dá)全球更多玩家，拓展變現(xiàn)機(jī)會并提升收入 ? 北京 ——2025 年 3 月 13 日 亞馬遜云科技宣布推出全托管游戲串流解決方案Amazon GameLift Streams，該解決方...
2025-03-13 標(biāo)簽：亞馬遜云科技 575
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
