制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。
今日看點丨傳高通將在2026年推出兩款2nm工藝芯片；俄羅斯完成首臺350nm光刻機開
1. 芯片巨頭互撕：高通在全球三大洲投訴 ARM 壟斷 ? 3月26日，據(jù)外媒報道，高通公司已對安謀控股公司（ARM）發(fā)起全球反壟斷行動，據(jù)知情人士透露，高通在私人會議和向三大洲監(jiān)管機構提交的...
2025-03-27 標簽：高通 764
Low-K材料在芯片中的作用
Low-K材料是介電常數(shù)顯著低于傳統(tǒng)二氧化硅（SiO?，k=3.9–4.2）的絕緣材料，主要用于芯片制造中的層間電介質(zhì)（ILD）。其核心目標是通過降低金屬互連線間的寄生電容，解決RC延遲（電阻-電容...
光刻工藝的主要流程和關鍵指標
光刻工藝貫穿整個芯片制造流程的多次重復轉印環(huán)節(jié)，對于集成電路的微縮化和高性能起著決定性作用。隨著半導體制造工藝演進，對光刻分辨率、套準精度和可靠性的要求持續(xù)攀升，光刻技術...
支持48位尋址！華為開源文件系統(tǒng)EROFS跨入大模型訓練
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 AI大模型帶來算力硬件需求升級，算力芯片、HBM內(nèi)存等迎來需求暴增。而在軟件端，由于AI大模型的海量數(shù)據(jù)、高算力需求、分布式訓練等特點，對文件系統(tǒng)也提出了與傳...
IC封裝產(chǎn)線分類詳解：金屬封裝、陶瓷封裝與先進封裝
在集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)中，封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術的不斷發(fā)展，IC封裝技術也在不斷創(chuàng)新和進步。本文將詳細探討I...
今日看點丨美國將浪潮等54家中國科技企業(yè)加入實體清單；中國科學院成功研發(fā)
1. 美國將浪潮等 54 家中國科技企業(yè)加入實體清單 ? 當?shù)貢r間周二（3月25日），美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）在聯(lián)邦公報上發(fā)布兩份文件，將54個中國科技企業(yè)和機構納入所謂的“實體清單”...
2025-03-26 標簽：浪潮 1438
誠邀蒞臨 | PROSEMI普森美@2025慕尼黑上海電子展
? 來自普森美的參觀邀請 ? PROSEMI普森美微電子誠摯邀請您蒞臨2025慕尼黑上海電子展（展位號：N1.537） 共探精密電流感測元件與電路保護新未來！ ? 為何值得親臨普森美展位？ ? 理由一 全產(chǎn)...
十萬粉絲感恩回饋！華秋DFM撒錢發(fā)券，快來領取吧
家人們，感恩！我們公眾號破10w粉啦！ 從0到10萬，我們用了近3年時間。 還記得最初只有幾個工程師蹲在電腦前碼字，寫PCB設計干貨寫到頭禿，當時戰(zhàn)戰(zhàn)兢兢發(fā)出第一篇《PCB布線避坑指南》，后...
詳解晶圓級可靠性評價技術
隨著半導體工藝復雜度提升，可靠性要求與測試成本及時間之間的矛盾日益凸顯。晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability, WLR）技術通過直接在未封裝晶圓上施加加速應力，實現(xiàn)快速、低成本的可靠...
安富利：供應鏈強則企業(yè)強
外圍局勢風云變幻的當下，供應鏈的安全與穩(wěn)定受到前所未有的重視。對于注重持續(xù)創(chuàng)新的硬科技企業(yè)而言，情況更是如此。面對復雜多變的市場環(huán)境，硬科技企業(yè)能夠破浪前行、韌性增長的“...
2025-03-25 標簽：安富利 472
曦智科技全球首發(fā)新一代光電混合計算卡
2025年3月25日，曦智科技正式發(fā)布全新光電混合計算卡“曦智天樞”。曦智科技創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官沈亦晨博士在發(fā)布現(xiàn)場表示：“曦智天樞首次實現(xiàn)了光電混合計算在復雜商業(yè)化模型中的應用...
深度解讀：真空共晶爐加熱板的材質(zhì)與性能關系
在半導體封裝、微電子器件制造等領域，真空共晶爐是一種至關重要的設備，它利用真空環(huán)境和精確的溫度控制，實現(xiàn)器件之間的高質(zhì)量焊接。而加熱板作為真空共晶爐的核心部件之一，其材質(zhì)...
極海36V三相電機專用柵極驅(qū)動器GHD3125R，專注提升系統(tǒng)性能與可靠性
針對工業(yè)自動化與智能設備領域，極海正式發(fā)布性能優(yōu)異的 GHD3125R 36V三相電機專用柵極驅(qū)動器 ，專為提升電機控制專用技術而設計，具有高功率密度和效率，可有效提升系統(tǒng)性能與可靠性，廣...
2025-03-25 標簽：柵極驅(qū)動器 1321
今日看點丨傳臺積電4月1日起接受2nm晶圓訂單；特斯拉回應暫停FSD推送
1. 比亞迪公布 2024 年年報：營收 7771 億元，全球銷量 427 萬輛 ? 3月24日，比亞迪近日發(fā)布2024年年度報告，實現(xiàn)營業(yè)收入7771.02億元，同比增長29.02%，歸屬于上市公司股東的凈利潤402.54億元，同比...
PCB 材料特性及其對高頻板性能的影響
了解印制電路板（PCB）材料參數(shù)（如相對介電常數(shù)和損耗角正切）使我們能夠討論在設計高速/高頻應用時選擇合適材料的一些重要考慮因素。印制電路板材料的重要參數(shù)影響線路衰減的一些最...
臺積電2nm制程良率已超60%
據(jù)外媒wccftech的報道，臺積電2nm制程取得了突破性進展；蘋果的A20芯片或成首發(fā)客戶；據(jù)Wccftech的最新消息顯示，臺積電公司已啟動2nm測試晶圓快速交付計劃，當前試產(chǎn)良率突破60%大關，較三個...
GaN重大突破！湖北這個實驗室公布三大研究成果
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 3月22日，九峰山實驗室首次公布了GaN相關的研究成果，包括國際首創(chuàng)8英寸硅基氮極性氮化鎵襯底（N-polar GaNOI）；全國首個100nm高性能氮化鎵流片PDK平臺；動態(tài)遠距離無人...
2025-03-25 標簽：GaN 1421
貿(mào)澤電子開售可為汽車應用提供緊湊型連接的 Molex MX-DaSH線對線連接器
2025 年 3 月 24 日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Molex的MX-DaSH線對線連接器。該連接器在同一個系統(tǒng)中集成了電源、接...
不只依賴光刻機！芯片制造的五大工藝大起底！
在科技日新月異的今天，芯片作為數(shù)字時代的“心臟”，其制造過程復雜而精密，涉及眾多關鍵環(huán)節(jié)。提到芯片制造，人們往往首先想到的是光刻機這一高端設備，但實際上，芯片的成功制造遠...
今日看點丨遭美國制裁！蘋果供應商聞泰科技賣掉五家子公司；消息稱奔馳將遣
1. 遭美國制裁！蘋果中國供應商聞泰科技賣掉五家子公司：全面退出 ODM 市場 ? 近日，蘋果中國供應商聞泰科技宣布，將旗下五家子公司出售給立訊精密，全面退出ODM市場，本次交易預計構成重...
2025-03-24 標簽：聞泰科技 1539
集成電路芯片切割新趨勢：精密劃片機成行業(yè)首選
集成電路芯片切割選用精密劃片機已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢，這一趨勢主要基于精密劃片機在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優(yōu)勢。一、趨勢背景隨著集成電路技術的不斷發(fā)...
HBM新技術，橫空出世：引領內(nèi)存芯片創(chuàng)新的新篇章
隨著人工智能、高性能計算（HPC）以及數(shù)據(jù)中心等領域的快速發(fā)展，對內(nèi)存帶寬和容量的需求日益增長。傳統(tǒng)的內(nèi)存技術，如DDR和GDDR，已逐漸難以滿足這些新興應用對高性能、低延遲和高能效...
陶瓷圍壩：電子封裝領域不可或缺的防護壁壘
在當今科技飛速發(fā)展的時代，電子設備正朝著小型化、高性能化和高可靠性的方向不斷邁進。電子封裝作為電子器件制造過程中的關鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響著電子設備的性能和壽命。而陶瓷圍...
芯片封裝鍵合技術工藝流程以及優(yōu)缺點介紹
芯片封裝是半導體制造的關鍵環(huán)節(jié)，承擔著為芯片提供物理保護、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術就是將裸芯片與外部材料連接起來的方法。鍵合可以通俗的理解為接合，對應的英語...
3D封裝與系統(tǒng)級封裝的背景體系解析介紹
3D封裝與系統(tǒng)級封裝概述 一、引言：先進封裝技術的演進背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導體行業(yè)開始從單純依賴制程微縮轉向封裝技術創(chuàng)新。3D封裝和系統(tǒng)級封裝（SiP）作為突破傳統(tǒng)...
2025-03-22 標簽：系統(tǒng)級封裝3D封裝 2340
Medtec國際醫(yī)療器械設計與制造技術展覽會助力國產(chǎn)醫(yī)療設備在高端市場彎道超車
——國產(chǎn)醫(yī)療器械的春天：政策、創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈的共振 “高端醫(yī)療裝備是國家科技進步的重要標志，是保障人民生命健康的重要基石……”全國政協(xié)委員楊建成的發(fā)言，道出了國產(chǎn)醫(yī)療設備崛...
2025-03-21 標簽：醫(yī)療器械 562
震驚！半導體玻璃芯片基板實現(xiàn)自動激光植球突破
在半導體行業(yè)“超越摩爾定律”的探索中，玻璃基板與激光植球技術的結合，不僅是材料與工藝的創(chuàng)新，更是整個產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同突破的縮影。未來，隨著5G、AI、汽車電子等需求的爆發(fā)，激光錫球...
Bi-CMOS工藝解析
Bi-CMOS工藝將雙極型器件（Bipolar）與CMOS工藝結合，旨在融合兩者的優(yōu)勢。CMOS具有低功耗、高噪聲容限、高集成度的優(yōu)勢，而雙極型器件擁有大驅(qū)動電流、高速等特性。Bi-CMOS則能通過優(yōu)化工藝參...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術 | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
