制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
高速光耦在通信行業(yè)的應(yīng)用（三） | 300kbps通信光耦的應(yīng)用
在設(shè)備間通信日益增長的需求中，對于十幾米甚至更長距離的高速外設(shè)數(shù)據(jù)傳輸變得尤為重要。RS-232C接口，憑借其僅需簡單的接收、發(fā)送及地線配置，以及成本效益高的雙絞線連接，憑借其卓...
ERS electronic巴爾賓新設(shè)施啟用，強(qiáng)化高端封裝能力
近日，德國巴爾賓——半導(dǎo)體制造熱管理解決方案的行業(yè)領(lǐng)軍者ERS electronic今日正式啟用其位于巴爾賓的全新尖端生產(chǎn)和研發(fā)設(shè)施ERS Barbing，并同步揭幕了專注于高端封裝和后端技術(shù)的領(lǐng)先能力...
集成電路工藝中的金屬介紹
本文介紹了集成電路工藝中的金屬。 集成電路工藝中的金屬 概述 在芯片制造領(lǐng)域，金屬化這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)指的是在芯片表面覆蓋一層金屬。除了部分起到輔助作用的阻擋層和種子層金屬之外，在...
AI“神助攻”！又一家國產(chǎn)GPU廠商啟動(dòng)IPO，數(shù)量增至5家
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道，前段時(shí)間已有三家GPU廠商相繼辦理備案登記，啟動(dòng)A股IPO進(jìn)程，包括壁仞科技、摩爾線程、沐曦，還有AI算力芯片廠商燧原科技。如今又有一家GPU廠商即格蘭菲智能科技股...
2025-02-12 標(biāo)簽：gpu 1497
2024儲(chǔ)能鋰電價(jià)格戰(zhàn)打響！南都電源巨虧15億，派能科技海外市場遇冷
（電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道）隨著鋰電池成本下降、鈉離子電池等新技術(shù)商業(yè)化加速，2024年全球儲(chǔ)能市場繼續(xù)保持高速增長。但從目前公開的上市公司2024年業(yè)績預(yù)告來看，儲(chǔ)能行業(yè)上市公司業(yè)績...
2025-02-12 標(biāo)簽：儲(chǔ)能 1596
芯?？萍糂MS：讓每塊電池的安全都值得信賴
電池作為能源存儲(chǔ)的核心組件，廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中。隨著快充技術(shù)的普遍應(yīng)用，大功率快充對電芯及電池管理系統(tǒng)（BMS）提出了更高的安全要求。一旦電池管理系統(tǒng)的安全防護(hù)不足，就...
2025-02-11 標(biāo)簽：bms 495
劃片機(jī)在Micro-LED芯片封裝中的應(yīng)用與技術(shù)革新
隨著Micro-LED顯示技術(shù)向更小尺寸、更高集成度發(fā)展，其制造工藝對精密度和效率的要求日益嚴(yán)苛。劃片機(jī)作為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備，在Micro-LED芯片封裝中扮演著核心角色。本文結(jié)合行業(yè)動(dòng)態(tài)...
貿(mào)澤開售Melexis MLX90834 Triphibian MEMS絕對壓力傳感器
專為電動(dòng)汽車熱管理等汽車應(yīng)用打造 ? 2025 年 2 月 8 日 – 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Melexis的MLX90834 Triphibian?絕對壓力傳感器。作為...
2025-02-11 標(biāo)簽：貿(mào)澤 486
康佳特重磅推出aReady.IoT
簡化物聯(lián)網(wǎng)連接：應(yīng)用就緒型軟件構(gòu)建模塊 ? 2025/2/11 中國上海 * * * 嵌入式和邊緣計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商德國康佳特?cái)U(kuò)展其應(yīng)用就緒產(chǎn)品aReady.COM的功能，推出: aReady.IOT。該產(chǎn)品提供強(qiáng)大的即用...
2025-02-11 標(biāo)簽：康佳特 986
電路板 Layout 的 PCB 過孔設(shè)計(jì)規(guī)則
本文要點(diǎn)傳統(tǒng)通孔的使用位置和方法。盲孔、埋孔和微孔的構(gòu)造和使用方法。管理PCB設(shè)計(jì)中的過孔。電路板可能包含數(shù)以千計(jì)的走線、焊盤和孔，用于在器件引腳之間傳導(dǎo)信號(hào)和輸送電源。電路...
2025-02-11 標(biāo)簽：pcb電路板LayoutLayoutpcbPCB電路板過孔設(shè)計(jì) 2416
芯片3D堆疊封裝：開啟高性能封裝新時(shí)代！
在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴(yán)苛，傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)已...
2025-02-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝3D堆疊封裝 3641
納斯凱獲近億元融資,加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化步伐
無錫納斯凱半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“納斯凱”）宣布，面向耐心資本的近億元定向融資已高效交割。由毅達(dá)資本領(lǐng)投，高發(fā)集團(tuán)旗下星源資本、廣州零備件戰(zhàn)略投資等投資方。 納斯凱...
2025-02-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1320
今日看點(diǎn)丨中國或?qū)Σ┩ǖ刃酒景l(fā)起反壟斷調(diào)查；Meta確認(rèn)開啟大裁員3
1. Meta 確認(rèn)開啟大裁員3700 人，將招募AI 人才 ? Meta Platforms于2月10日周一開始通知員工裁員，啟動(dòng)一項(xiàng)裁員流程，將解雇數(shù)千名員工，因?yàn)樵摴菊趪?yán)厲打擊“表現(xiàn)不佳的員工”，并尋找新的...
2025-02-11 標(biāo)簽：Meta 812
高速光耦在通信行業(yè)的應(yīng)用（二） | 100kbpss通信和30KHz功率開關(guān)驅(qū)動(dòng)的應(yīng)用
在上一期的內(nèi)容中，我們精心為大家整理了一份關(guān)于晶臺(tái)光耦在各類通信（驅(qū)動(dòng)）電路中應(yīng)用的選型指南?？紤]到不同通信速率下的應(yīng)用需求存在顯著差異，如何準(zhǔn)確選擇適合的芯片并在同時(shí)合...
2025-02-11 標(biāo)簽：通信光耦高速光耦光耦應(yīng)用光耦選型 1340
全球首款驍龍?8至尊版折疊旗艦，OPPO Find N5搭載冰川電池續(xù)航領(lǐng)先
OPPO今日正式宣布，全球最薄的折疊旗艦——Find N5，將首度搭載驍龍? 8至尊版移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)，成為全球首款搭載這一最新旗艦平臺(tái)的折疊屏手機(jī)。同時(shí)，F(xiàn)ind N5還將配備OPPO新一代自研冰川電池，...
2025-02-11 標(biāo)簽：OPPO 636
什么是晶圓制程的CPK
本文介紹了什么是晶圓制程的CPK。 CPK（Process Capability Index）?是制程能力的關(guān)鍵指標(biāo)，用于評(píng)估工藝過程能否穩(wěn)定生產(chǎn)出符合規(guī)格范圍的產(chǎn)品。它通過統(tǒng)計(jì)分析實(shí)際數(shù)據(jù)來衡量制程的中心位置與...
2024年晶圓代工市場年增率高達(dá)22%
2024年，全球晶圓代工市場迎來了強(qiáng)勁的增長勢頭，年增長率高達(dá)22%。這一顯著增長主要得益于人工智能(AI)技術(shù)的快速發(fā)展和半導(dǎo)體需求的持續(xù)復(fù)蘇。 在過去的一年里，全球代工行業(yè)經(jīng)歷了強(qiáng)勁...
蘋果密謀大動(dòng)作，智能家居市場要變天了？
（電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道）近日，知名科技記者馬克?古爾曼在其《Power On》時(shí)事通訊中爆料，蘋果正全力加速推進(jìn)家用機(jī)器人項(xiàng)目，這一消息在科技圈和智能家居領(lǐng)域掀起波瀾。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示...
2025-02-11 標(biāo)簽：智能家居 933
DeepSeek 攜手 8 車企，一場顛覆即將來襲！
（電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道）近日，DeepSeek熱潮已蔓延至汽車圈，包括吉利、極氪、嵐圖、寶駿、智己、東風(fēng)、零跑、長城等8家車宣布接入DeepSeek。 8 家車企接入 DeepSee 2 月 6 日，吉利汽車率先發(fā)...
2025-02-11 標(biāo)簽：DeepSeek 1333
半導(dǎo)體封裝革新之路：互連工藝的升級(jí)與變革
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，封裝是連接芯片與外界電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而互連工藝則是封裝中的核心技術(shù)之一。它負(fù)責(zé)將芯片的輸入輸出端口（I/O端口）與封裝基板或外部電路連接起來，實(shí)現(xiàn)電信號(hào)的傳輸...
2025-02-10 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體封裝 2179
封裝廠量產(chǎn)過程異常時(shí)如何判定產(chǎn)品發(fā)貨可行性
不知大家在平時(shí)的工作中是否遇到過類似的問題：在量產(chǎn)過程中，封裝遇到批次性異常，涉案數(shù)量較多，報(bào)廢成本太高；或者客戶急需這批貨來搶占市場。這時(shí)，如何進(jìn)行針對性驗(yàn)證，以判斷該...
今日看點(diǎn)丨OPPO/榮耀/魅族等手機(jī)品牌完成DeepSeek-R1大模型接入；東風(fēng)汽車與長安
1. 聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片營收暴漲100% ！ ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)科召開2024年四季度及全年業(yè)績法說會(huì)，整體業(yè)績表現(xiàn)均超預(yù)期，受益于AI需求，聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務(wù)也有望在2026年?duì)I收突破10億美元。2024年全...
2025-02-10 標(biāo)簽：DeepSeek 984
芯片中介質(zhì)及其性能解析
本文介紹了芯片里的介質(zhì)及其性能。 介電常數(shù)k概述 在介質(zhì)薄膜的沉積過程中，除了薄膜質(zhì)量如均勻性、致密性、間隙填充及臺(tái)階覆蓋能力備受關(guān)注外，介質(zhì)材料的介電常數(shù)k也成為了焦點(diǎn)，因...
如何在光子學(xué)中利用電子生態(tài)系統(tǒng)
本文介紹了如何在光子學(xué)中利用電子生態(tài)系統(tǒng)。 這一目標(biāo)要求光子學(xué)制造利用現(xiàn)有的電子制造工藝和生態(tài)系統(tǒng)。光子學(xué)必須采用無晶圓廠模型、可以在焊接步驟中幸存下來的芯片以及電子封裝...
AI催動(dòng)手機(jī)芯片和車載芯片增長！聯(lián)發(fā)科2024年凈利潤同比增長38%
? （電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹）2月7日，IC芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會(huì)，發(fā)布了2024年第四季度和全年財(cái)報(bào)。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美...
2025-02-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片AI 3911
OPPO Find N5將接入DeepSeek-R1，可直接語音使用
全球最薄折疊旗艦OPPO Find N5 將正式接入 DeepSeek-R1，并可通過語音喚醒直接使用，首批購買用戶即可率先體驗(yàn)。Find N5將于本月正式發(fā)布。 ? 接入DeepSeek-R1后，OPPO Find N5將具備多項(xiàng)領(lǐng)先的體驗(yàn)優(yōu)勢...
2025-02-08 標(biāo)簽：OPPO 962
一文詳解2.5D封裝工藝
2.5D封裝工藝是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它通過中介層（Interposer）將多個(gè)功能芯片在垂直方向上連接起來，從而減小封裝尺寸面積，減少芯片縱向間互連的距離，并提高芯片的電氣性能指標(biāo)...
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