制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
今日看點(diǎn)丨中國對(duì)原產(chǎn)于美國的部分進(jìn)口商品加征關(guān)稅；AMD發(fā)布新一代AI模型
1. 中國對(duì)原產(chǎn)于美國的部分進(jìn)口商品加征關(guān)稅 ? 2月4日，《國務(wù)院關(guān)稅稅則委員會(huì)關(guān)于對(duì)原產(chǎn)于美國的部分進(jìn)口商品加征關(guān)稅的公告》發(fā)布。2025年2月1日，美國政府宣布以芬太尼等問題為由對(duì)所...
Pickering集團(tuán)于2025年1月在馬來西亞檳城設(shè)立全新辦事處，旨在更好地服務(wù)于東南
經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)將為東南亞地區(qū)的客戶和合作伙伴提供更強(qiáng)大的本地支持 ? Pickering集團(tuán)——為自動(dòng)化電子測試和驗(yàn)證領(lǐng)域提供開關(guān)和仿真解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，擁有超過半個(gè)世紀(jì)的專業(yè)...
2025-02-05 標(biāo)簽：Pickering 502
2025年，多地籌謀集成電路產(chǎn)業(yè)
來源：中國電子報(bào)? 近日，全國各?。ㄊ校┘娂姲l(fā)布2025政府工作報(bào)告，總結(jié)2024工作，并提出2025年工作總體要求和重點(diǎn)任務(wù)。其中，多地對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)做出規(guī)劃。 北京：推動(dòng)集成電路重點(diǎn)項(xiàng)...
聞泰科技榮獲“最具投資價(jià)值先進(jìn)制造業(yè)企業(yè)”
近日，2024財(cái)聯(lián)社第七屆投資者年會(huì)在上海隆重召開，各領(lǐng)域頭部企業(yè)共同探討新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換中的新機(jī)會(huì)，尋找經(jīng)濟(jì)發(fā)展新路徑。大會(huì)現(xiàn)場， 聞泰科技憑借在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先布局及價(jià)值創(chuàng)造潛...
離子清潔度測試方法實(shí)用指南
離子清潔度的重要性在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，印刷線路板（PCB）的離子清潔度是衡量其質(zhì)量和可靠性的重要指標(biāo)。由于PCB在生產(chǎn)過程中會(huì)經(jīng)歷多種工藝，如電鍍、波峰焊、回流焊和化學(xué)清潔等，這...
Arm帶你了解2025年及未來在不同技術(shù)市場的關(guān)鍵技術(shù)方向
Arm 對(duì)未來技術(shù)的發(fā)展方向及可能出現(xiàn)的趨勢有著廣泛而深刻的洞察。在上周的文章中，我們預(yù)測了 AI 和芯片設(shè)計(jì)方面的未來趨勢，本期將帶你深入了解 2025 年及未來在不同技術(shù)市場的關(guān)鍵技術(shù)...
2025-01-24 標(biāo)簽：ARM芯片設(shè)計(jì)人工智能 2365
泊蘇定制化半導(dǎo)體防震基座在集成電路制造中的重要性
在集成電路制造領(lǐng)域，隨著制程工藝不斷向納米級(jí)邁進(jìn)，對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的穩(wěn)定性和設(shè)備運(yùn)行的精度要求達(dá)到了前所未有的高度。泊蘇定制化半導(dǎo)體防震基座應(yīng)運(yùn)而生，憑借其獨(dú)特的設(shè)計(jì)和卓越的性...
2025-01-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 1495
PTM存儲(chǔ)定制下，江波龍這款eMMC能做到多極致？
在智能穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)中，每一毫米都至關(guān)重要。隨著AI技術(shù)的深度融入，智能穿戴設(shè)備不僅需要更強(qiáng)大的性能，還需要在極其有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多功能。近日，江波龍推出了7.2mm×7.2mm超小尺...
2025-01-24 標(biāo)簽：江波龍 451
德州儀器:創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展,聚焦邊緣AI與連接技術(shù)
2024年，面對(duì)工業(yè)和汽車市場去庫存的緩慢進(jìn)程，半導(dǎo)體市場遭遇了一定挑戰(zhàn)，影響了部分芯片廠商的營收表現(xiàn)。然而，在這一背景下，德州儀器（TI）憑借其卓越的創(chuàng)新實(shí)力，成功應(yīng)對(duì)市場變...
AMD或首采臺(tái)積電COUPE封裝技術(shù)
知名分析師郭明錤發(fā)布最新報(bào)告，指出臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)方面取得顯著進(jìn)展。報(bào)告顯示，臺(tái)積電的COUPE（緊湊型通用光子引擎）技術(shù)供應(yīng)鏈能見度大幅提升，奇景光電（Himax）已被確定為第...
Bourns 推出雙繞組屏蔽功率電感器系列， 專為降噪過濾應(yīng)用提供輕省空間且具成
全新符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)級(jí)電感器提供卓越的額定電流和電感設(shè)計(jì)靈活性，可用于并聯(lián)、串聯(lián)、雙電感器或變壓器配置 2025 年 1 月 24 日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案...
2025-01-24 標(biāo)簽：Bourns 528
Bourns 推出九款全新高溫型號(hào)，擴(kuò)展 Multifuse? 聚合物 PTC 可復(fù)位保險(xiǎn)絲系列
全新 MF-USHT 系列產(chǎn)品擴(kuò)大了保持電流范圍，提高了最大電壓， 并將工作溫度范圍提升至最高 +125 °C 2025 年 1 月 24 日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨...
2025-01-24 標(biāo)簽：Bourns 2233
Bourns 推出全新具備高額定功率與高脈沖耐受能力SMD 繞線電阻系列
最新款 PWR 系列電阻有助于滿足太陽能和電機(jī)控制等應(yīng)用中 放電/預(yù)充電電路對(duì)于高可靠性和高穩(wěn)定性日益增長的需求 2025 年 1 月 23 日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方案電子...
2025-01-24 標(biāo)簽：Bourns 1260
光電共封裝技術(shù)CPO的演變與優(yōu)勢
光電封裝技術(shù)經(jīng)歷了從傳統(tǒng)銅纜到板上光學(xué)，再到2.5D和3D光電共封裝的不斷演進(jìn)。這一發(fā)展歷程展示了封裝技術(shù)在集成度、互連路徑和帶寬設(shè)計(jì)上的持續(xù)突破。未來，光電共封技術(shù)將進(jìn)一步朝著...
半導(dǎo)體薄膜沉積技術(shù)的優(yōu)勢和應(yīng)用
在半導(dǎo)體制造業(yè)這一精密且日新月異的舞臺(tái)上，每一項(xiàng)技術(shù)都是推動(dòng)行業(yè)躍進(jìn)的關(guān)鍵舞者。其中，原子層沉積（ALD）技術(shù)，作為薄膜沉積領(lǐng)域的一顆璀璨明星，正逐步成為半導(dǎo)體工藝中不可或缺...
今日看點(diǎn)丨Arm 發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個(gè)公開規(guī)范；納芯微推出車規(guī)級(jí)D類音頻功率
1. Arm 發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個(gè)公開規(guī)范，加速芯片技術(shù)演進(jìn) ? Arm 控股有限公司宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu) (CSA) 正式推出首個(gè)公開規(guī)范，進(jìn)一步推動(dòng)芯粒技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已...
2025-01-24 標(biāo)簽：ARM 1664
集成電路外延片詳解：構(gòu)成、工藝與應(yīng)用的全方位剖析
集成電路是現(xiàn)代電子技術(shù)的基石，而外延片作為集成電路制造過程中的關(guān)鍵材料，其性能和質(zhì)量直接影響著最終芯片的性能和可靠性。本文將深入探討集成電路外延片的組成、制備工藝及其對(duì)芯...
2025-01-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝外延片 3148
晶圓拋光在芯片制造中的作用
晶圓，作為芯片制造的基礎(chǔ)載體，其表面平整度對(duì)于后續(xù)芯片制造工藝的成功與否起著決定性作用。...
迎接玻璃基板時(shí)代:TGV技術(shù)引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝發(fā)展
在AI高性能芯片需求的推動(dòng)下，玻璃基板封裝被寄予厚望。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2026年全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達(dá)到214億美元，而隨著英特爾等廠商的入局，玻璃基板對(duì)硅基板的替代將加速，預(yù)...
電機(jī)應(yīng)用 | 基于LCP067AT33EU8的吸塵器、電鉆應(yīng)用方案
在競爭日益激烈的市場環(huán)境中，高度集成化已成為提升產(chǎn)品核心競爭力的關(guān)鍵要素之一。領(lǐng)芯微電子敏銳洞察市場需求，推出了一款高集成芯片 ——LCP067AT33EU8。 這款芯片的一大顯著亮點(diǎn)在于，...
2025-01-23 標(biāo)簽： 1968
豐田合成開發(fā)出8英寸GaN單晶晶圓
近日，日本豐田合成株式會(huì)社宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破：成功開發(fā)出用于垂直晶體管的200mm（8英寸）氮化鎵（GaN）單晶晶圓。...
6.4級(jí)地震沖擊嘉義,臺(tái)南晶圓代工廠與面板廠受影響情況概覽
在1月21日，嘉義地區(qū)發(fā)生了一場芮氏規(guī)模達(dá)到6.4級(jí)的地震，對(duì)鄰近的晶圓代工廠和面板廠造成了一定影響。臺(tái)積電（TSMC）和聯(lián)電（UMC）在臺(tái)南的工廠由于震度超過4級(jí)，為確保安全，當(dāng)時(shí)立即進(jìn)...
中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè):本土崛起,全球版圖擴(kuò)張進(jìn)行時(shí)
在全球科技競技場日益白熱化的當(dāng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)的基石，已成為各國競相攀登的科技高峰。在這場“芯片之戰(zhàn)”中，半導(dǎo)體設(shè)備以其精湛的工藝和尖端的技術(shù)，扮演著至關(guān)重要的...
半導(dǎo)體行業(yè)加速布局先進(jìn)封裝技術(shù),格芯和臺(tái)積電等加大投入
隨著新興技術(shù)如人工智能、5G通信、汽車電子和高性能計(jì)算的蓬勃發(fā)展，市場對(duì)芯片的性能、功耗和集成度提出了更為嚴(yán)格的要求。為了滿足這些需求，各大半導(dǎo)體制造商正在以前所未有的力度...
一文解析半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)制程步驟
CMOS技術(shù)已廣泛應(yīng)用于邏輯和存儲(chǔ)芯片中，成為集成電路（IC）市場的主流選擇。 關(guān)于CMOS電路 以下是一個(gè)CMOS反相器電路的示例。 從圖中我們可以看到，該電路由兩個(gè)晶體管構(gòu)成：一個(gè)是NMOS晶體...
今日看點(diǎn)丨字節(jié)啟動(dòng) Seed Edge，加碼 AGI 研究；SemiQ推出1700 V SiC MOSFET系列
1. 字節(jié)啟動(dòng) Seed Edge ，加碼 AGI 研究 ? 據(jù)報(bào)道，1 月下旬，字節(jié)正式設(shè)立代號(hào)為“Seed Edge”的研究項(xiàng)目，核心目標(biāo)是做比預(yù)訓(xùn)練和大模型迭代更長期、更基礎(chǔ)的 AGI 前沿研究，Seed Edge 已擬定 5 大...
2025-01-23 標(biāo)簽：Agi 1016
ALD和ALE核心工藝技術(shù)對(duì)比
ALD 和 ALE 是微納制造領(lǐng)域的核心工藝技術(shù)，它們分別從沉積和刻蝕兩個(gè)維度解決了傳統(tǒng)工藝在精度、均勻性、選擇性等方面的挑戰(zhàn)。兩者既互補(bǔ)又相輔相成，未來在半導(dǎo)體、光子學(xué)、能源等領(lǐng)域...
一種新型RDL PoP扇出晶圓級(jí)封裝工藝芯片到晶圓鍵合技術(shù)
扇出型晶圓級(jí)中介層封裝（ FOWLP）以及封裝堆疊（Package-on-Package, PoP）設(shè)計(jì)在移動(dòng)應(yīng)用中具有許多優(yōu)勢，例如低功耗、短信號(hào)路徑、小外形尺寸以及多功能的異構(gòu)集成。此外，它還可以應(yīng)用于多...
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