制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
從研發(fā)到應(yīng)用：國產(chǎn)高速高精度貼片機的全面發(fā)展之路
在電子制造行業(yè)的快速發(fā)展浪潮中，表面貼裝技術(shù)（SMT）作為電子組裝領(lǐng)域的主流技術(shù)，正以前所未有的速度推動著電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和質(zhì)量提升。而貼片機作為SMT生產(chǎn)線中的核心設(shè)備，其性...
今日看點丨受新禁令影響，又一批IC設(shè)計公司被臺積電暫停發(fā)貨；行業(yè)首款 De
1. Meta 下周啟動全球裁員，同時急聘機器學(xué)習(xí)工程師 ? 據(jù)一份內(nèi)部備忘錄顯示，F(xiàn)acebook母公司Meta Platforms計劃下周進行全公司裁員，同時加快招聘機器學(xué)習(xí)工程師的步伐。據(jù)Meta人力資源主管Jan...
2025-02-08 標(biāo)簽：臺積電 1184
如何理解芯片設(shè)計中的IP
本文主要介紹如何理解芯片設(shè)計中的IP 在芯片設(shè)計中，IP（知識產(chǎn)權(quán)核心，Intellectual Property Core）是指在芯片設(shè)計中采用的、已經(jīng)開發(fā)好的功能模塊、設(shè)計或技術(shù)，它可以是硬件描述語言（如V...
霍尼韋爾將拆分成三家獨立公司
當(dāng)?shù)貢r間2月6日，美國大型工業(yè)企業(yè)集團霍尼韋爾宣布計劃將航空航天部門從自動化業(yè)務(wù)分離，預(yù)計2026年下半年完成。同時將繼續(xù)推進此前的先進材料部門分拆計劃，預(yù)計今年內(nèi)或明年初完成。...
2025-02-08 標(biāo)簽：霍尼韋爾 1973
偉立機器人入選2024年浙江省人工智能應(yīng)用場景名單
偉立機器人自主研發(fā)的《面向柔性制造的人工智能應(yīng)用場景（DFMS數(shù)字化柔性制造系統(tǒng)）》憑借其技術(shù)創(chuàng)新與場景應(yīng)用價值，成功入選2024年浙江省人工智能應(yīng)用場景名單。...
2025-02-07 標(biāo)簽：機器人人工智能制造系統(tǒng) 1456
貿(mào)澤電子2024年新增逾60家供應(yīng)商 持續(xù)為客戶擴大產(chǎn)品代理陣容
2025 年 2 月 6 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 于2024年新增超過60家供應(yīng)商，產(chǎn)品代理陣容持續(xù)擴大，為廣大電子設(shè)計工程師與采購...
2025-02-07 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 562
Vishay最新推出可滿足嚴(yán)苛要求的高精度60mm感應(yīng)式位置傳感器
RAIK060 可在靠近電機處使用，比磁編碼器更輕薄，而且轉(zhuǎn)速更高，延遲時間更短 ? 美國 賓夕法尼亞 MALVER N 、中國 上海 — 202 5 年 2 月 6 日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代...
2025-02-07 標(biāo)簽：Vishay 646
PCB焊接質(zhì)量檢測
隨著電子產(chǎn)品的廣泛普及與快速發(fā)展，PCB已成為電子設(shè)備中必不可少的部分。在PCB電路板生產(chǎn)時，焊接質(zhì)量極為關(guān)鍵，直接關(guān)乎電子產(chǎn)品的性能與可靠性。要保障PCB焊接的可靠與穩(wěn)定，就必須對...
激光錫焊在汽車零部件制造中的應(yīng)用
汽車是一個很龐大的產(chǎn)業(yè)，有很多零部件都可以采用激光錫焊的方式進行焊接。松盛光電來給大家介紹可以用于激光錫焊的零部件，來了解一下吧。...
今日看點丨傳蘋果開始量產(chǎn)M5芯片，采用臺積電N3P制程工藝；韓國禁用DeepSeek
1. 高通：Arm 已撤回違約指控，沒有終止許可協(xié)議的計劃 ? 2月5日，高通CEO安蒙表示，Arm已撤回終止高通與技術(shù)提供商之間許可協(xié)議的威脅。2024年10月，Arm在一場關(guān)于高通個人電腦芯片所用技術(shù)...
2025-02-07 標(biāo)簽：臺積電 998
詳解晶圓的劃片工藝流程
在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜流程中，晶圓歷經(jīng)前道工序完成芯片制備后，劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為后續(xù)封裝奠定基礎(chǔ)。由于不同厚度的晶圓具有各異的物理特性，因此需匹配不...
一文詳解銅大馬士革工藝
但隨著技術(shù)迭代，晶體管尺寸持續(xù)縮減，電阻電容（RC）延遲已成為制約集成電路性能的關(guān)鍵因素。在90納米及以下工藝節(jié)點，銅開始作為金屬互聯(lián)材料取代鋁，同時采用低介電常數(shù)材料作為介...
英飛凌科技：看好新能源汽車和AIoT市場增長潛力，打造創(chuàng)新產(chǎn)品為客戶增加價
英飛凌科技表示：“2024 財年，英飛凌表現(xiàn)良好，業(yè)績符合預(yù)期。回顧近幾年，電子行業(yè)既承載了低碳化數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶來的機遇，也面臨著由市場波動和不確定性帶來的挑戰(zhàn)。在市場風(fēng)云變幻的...
2025-02-10 標(biāo)簽：英飛凌SiCAI服務(wù)器汽車半導(dǎo)體 29287
首發(fā) | 昆侖芯 | 國產(chǎn)AI卡Deepseek訓(xùn)練推理全版本適配、性能卓越，一鍵部署等您
編者按：本文是昆侖芯適配DeepSeek系列推文第一篇，將于近期分別推出在昆侖芯P800上進行DeepSeek-V3/R1推理、訓(xùn)練的深度文章，干貨滿滿、持續(xù)關(guān)注！ 短短兩周，DeepSeek成為全球增速最快的AI應(yīng)用...
設(shè)計SO-8封裝的詳細(xì)步驟和注意事項
設(shè)計 SO-8（Small Outline-8）芯片的 PCB 封裝需要遵循一定的規(guī)范和步驟。SO-8 是一種常見的表面貼裝封裝，具有 8 個引腳，引腳間距通常為 1.27mm（50 mil）。以下是設(shè)計 SO-8 封裝的詳細(xì)步驟和注意事...
華為2024年營收超8600億！DeepSeek擴充朋友圈/英飛凌2025財年第一季度業(yè)績 熱點科
2月以來，多家海外公司紛紛發(fā)布最新財報，國內(nèi)最大ICT廠商華為也宣布2024年營收將超8600億。此外，DeepSeek火爆全球，國內(nèi)多家云服務(wù)廠商接入DeepSeek大模型，推出服務(wù)。英飛凌發(fā)布了2025財年第...
碳化硅SiC MOSFET：八大技術(shù)難題全解析！
碳化硅（SiC）MOSFET作為一種新型功率半導(dǎo)體器件，因其高耐壓、低損耗、高頻率等優(yōu)異性能，在電力電子領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。然而，SiCMOSFET在研發(fā)和應(yīng)用過程中也面臨著一系列技術(shù)問題。本文...
2025-02-06 標(biāo)簽：MOSFETSiC半導(dǎo)體器件碳化硅 3495
泰瑞達與英飛凌建立戰(zhàn)略合作，共推功率半導(dǎo)體測試發(fā)展
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(Teradyne)與功率半導(dǎo)體巨頭英飛凌(Infineon)宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，旨在共同推動功率半導(dǎo)體測試領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展。 作為此次戰(zhàn)略合作的...
2025-02-06 標(biāo)簽：英飛凌功率半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體泰瑞達英飛凌 1210
歌爾光學(xué)亮相SPIE 光波導(dǎo)刻蝕工藝新品首秀
近日，國際知名XR盛會SPIE AR|VR|MR在美國舊金山落下帷幕。SPIE AR|VR|MR是由SPIE（國際光學(xué)工程學(xué)會）舉辦的知名XR行業(yè)盛會，現(xiàn)已連續(xù)舉辦十屆，活動聚焦于VR/AR硬件上游，涉及數(shù)字光學(xué)、近眼顯示...
2025-02-06 標(biāo)簽： 1076
通快與SCHMID集團合作創(chuàng)新芯片制造工藝
德國通快集團(TRUMPF)與SCHMID集團近期宣布了一項重大合作，旨在為全球芯片行業(yè)帶來革命性的制造工藝升級。雙方正攜手開發(fā)最新一代微芯片的創(chuàng)新制造流程，旨在提升智能手機、智能手表及人...
光學(xué)領(lǐng)域新突破，歌爾光學(xué)發(fā)布DLP 3D打印光機模組
2025年1月29日，日本3D打印增材制造展覽會（TCT Japan）在東京舉行，歌爾股份控股子公司歌爾光學(xué)科技有限公司（以下簡稱“歌爾光學(xué)”）首次參展并發(fā)布其自主研發(fā)的DLP 3D打印光機模組，實現(xiàn)在...
2025-02-06 標(biāo)簽： 1348
傳Arm China公布陳鋒先生出任公司CEO
日前，業(yè)界傳出，Arm China已經(jīng)正式發(fā)布內(nèi)部信，公布陳鋒先生出任公司CEO。 內(nèi)部信全文： 各位同事 大家好!我們很高興地向大家宣布，陳鋒先生于今天正式加入我們，擔(dān)任公司首席執(zhí)行官一職...
2025-02-06 標(biāo)簽：ARM 575
提高SiC外延生長速率和品質(zhì)的方法
SiC外延設(shè)備的復(fù)雜性主要體現(xiàn)在反應(yīng)室設(shè)計、加熱系統(tǒng)和旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)等關(guān)鍵部件的精確控制上。在SiC外延生長過程中，晶型夾雜和缺陷問題頻發(fā)，嚴(yán)重影響外延膜的質(zhì)量。如何在提高外延生長速率...
大為“A2P”超強爬錫錫膏——引領(lǐng)SMT智造新風(fēng)尚
在當(dāng)今中國SMT（表面貼裝技術(shù)）制造領(lǐng)域，單價持續(xù)走低，而制造難度卻日益提升。面對這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，錫膏的質(zhì)量問題成為了制約生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量的“瓶頸”。據(jù)統(tǒng)計，高達60%的不良率直...
全新二次回流焊錫膏，提升：CSP、MIP、SIP封裝良率
摩爾定律的快速發(fā)展確實推動了封裝技術(shù)的不斷革新，從傳統(tǒng)的封裝方式到CSP封裝、MIP封裝、再到系統(tǒng)級SIP封裝，每一次的進步都使得元件數(shù)量不斷增加，封裝尺寸越來越小，從而實現(xiàn)了更高的...
歌爾股份旗下歌爾光學(xué)發(fā)布DLP 3D打印光機模組 實現(xiàn)在光學(xué)領(lǐng)域的全新拓展
日前，日本3D打印增材制造展覽會（TCTJapan）在東京舉行，歌爾股份控股子公司歌爾光學(xué)科技有限公司（以下簡稱“歌爾光學(xué)”）首次參展并發(fā)布其自主研發(fā)的DLP3D打印光機模組，實現(xiàn)在光學(xué)領(lǐng)域...
昆侖芯P800萬卡集群成功點亮，將進一步點亮3萬卡集群
? 近日，百度智能云成功點亮昆侖芯三代萬卡集群，這也是國內(nèi)首個正式點亮的自研萬卡集群。百度智能云將進一步點亮3萬卡集群。 國產(chǎn)昆侖芯萬卡集群以及未來三萬卡集群的建設(shè)，從硬件到...
2025-02-05 標(biāo)簽： 1240
三星登頂全球最大半導(dǎo)體廠商 或得益于內(nèi)存價格大幅回升
根據(jù)市場研究機構(gòu)Gartner的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，在2024年全球半導(dǎo)體行業(yè)營收達到6260億美元，同比增長18.1%。分廠商來看的話，三星登頂全球最大半導(dǎo)體廠商。 排名第一的是三星；得益于內(nèi)存價格大幅...
格科GC50E1、GC13B0新品來襲，GalaxyCell 2.0助力手機影像升級
格科GalaxyCore近日宣布，基于其創(chuàng)新的GalaxyCell?2.0工藝，推出兩款高性能手機圖像傳感器：第二代0.7μm 5000萬像素CIS GC50E1，高幀率HDR 1300萬像素CIS GC13B0。通過技術(shù)升級，這兩款產(chǎn)品在像素性能上...
2025-02-05 標(biāo)簽： 1194
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
