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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。

今日看點(diǎn)丨馬斯克:Grok 3模型將在一到兩周內(nèi)發(fā)布,強(qiáng)到令人害怕;Arm計(jì)劃今年

1. Arm 計(jì)劃今年推出自研芯片,Meta 成其首位客戶 ? Arm計(jì)劃在今年推出自己的芯片,此前該公司已確保Meta Platforms成為其首批客戶之一,這是該芯片技術(shù)提供商向其他公司授權(quán)其設(shè)計(jì)藍(lán)圖的模式的...

2025-02-14 標(biāo)簽: 1427

軟硬協(xié)同優(yōu)化,安謀科技新一代“周易”NPU實(shí)現(xiàn)DeepSeek-R1端側(cè)高效部署

軟硬協(xié)同優(yōu)化,安謀科技新一代“周易”NPU實(shí)現(xiàn)DeepSeek-R1端側(cè)高效部署

?近日,搭載安謀科技最新一代“周易”NPU處理器的硬件平臺(tái)成功運(yùn)行DeepSeek-R1系列模型,性能卓越、成本優(yōu)異,為用戶帶來(lái)了更高效、便捷的AI應(yīng)用體驗(yàn)。這款創(chuàng)新性NPU處理器采用專為大模型特...

2025-02-14 標(biāo)簽:安謀科技 408

集成電路為什么要封膠?

集成電路為什么要封膠?

集成電路為什么要封膠?漢思新材料:集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能,具體來(lái)說(shuō)包括以下幾個(gè)方面:防止環(huán)境因素?fù)p害:集成電路在工作過(guò)程中可...

2025-02-14 標(biāo)簽:芯片集成電路芯片封裝芯片芯片封裝集成電路 1301

Deepseek驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體革新:步入芯片技術(shù)新紀(jì)元

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代,半導(dǎo)體行業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)的核心支柱,始終處于全球矚目的焦點(diǎn)位置。從早期電子管開(kāi)啟電子時(shí)代的大門,到晶體管引發(fā)的第一次半導(dǎo)體革命,再到集成電路的...

2025-02-14 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體DeepSeek 1768

IEDM 2024先進(jìn)工藝探討(三):2D材料技術(shù)的進(jìn)展及所遇挑戰(zhàn)

IEDM 2024先進(jìn)工藝探討(三):2D材料技術(shù)的進(jìn)展及所遇挑戰(zhàn)

【編者按】 IEEE國(guó)際電子器件會(huì)議 (IEDM) 是全球領(lǐng)先的微電子器件制造和材料技術(shù)論壇,展現(xiàn)最前沿的半導(dǎo)體和電子器件技術(shù)、設(shè)計(jì)、制造、物理材料領(lǐng)域的技術(shù)突破。IEDM會(huì)議議題涉及納米級(jí)...

2025-02-14 標(biāo)簽:工藝2D 2667

6家手機(jī)廠商官宣接入DeepSeek,僅一家大廠未披露接入計(jì)劃

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,隨著國(guó)產(chǎn)大模型DeepSeek火爆全球,多家手機(jī)品牌宣布接入。截至目前,據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),已有華為、榮耀、OPPO、星紀(jì)魅族、努比亞、vivo等相繼宣布接入。目前頭部手機(jī)廠...

2025-02-13 標(biāo)簽:DeepSeek 1447

廣東新支柱產(chǎn)業(yè)“拼圖”:深圳這四家人形機(jī)器人企業(yè)受關(guān)注

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日,廣東省省長(zhǎng)王偉中調(diào)研了深圳多家人形機(jī)器人企業(yè),包括逐際動(dòng)力、樂(lè)聚、帕西尼感知和眾擎機(jī)器人,另外他還考察了騰訊的Robotics X實(shí)驗(yàn)室。 ? 逐際動(dòng)力成立于...

2025-02-14 標(biāo)簽:人形機(jī)器人 1608

精密劃片機(jī) VS 激光劃片機(jī):誰(shuí)是半導(dǎo)體及電子制造的 “扛把子”

精密劃片機(jī) VS 激光劃片機(jī):誰(shuí)是半導(dǎo)體及電子制造的 “扛把子”

精密劃片機(jī)與激光劃片機(jī)作為半導(dǎo)體及電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,各有其技術(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。然而,精密劃片機(jī)在多個(gè)核心領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì),尤其在切割精度、材料適應(yīng)性、生產(chǎn)效率及成...

2025-02-13 標(biāo)簽:激光電子制造劃片機(jī) 1525

真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓失效分析

真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓失效分析

在制造的各個(gè)階段中,都有可能會(huì)引入導(dǎo)致芯片成品率下降和電學(xué)性能降低的物質(zhì),這種現(xiàn)象稱為沾污,沾污后會(huì)使生產(chǎn)出來(lái)的芯片有缺陷,導(dǎo)致晶圓上的芯片不能通過(guò)電學(xué)測(cè)試。晶圓表面的污...

2025-02-13 標(biāo)簽:晶圓真空釬焊晶圓制造真空焊接技術(shù) 1465

V4.5華秋DFM 這一次,我們想用工程師的語(yǔ)言對(duì)話

V4.5華秋DFM 這一次,我們想用工程師的語(yǔ)言對(duì)話

親愛(ài)的工程師伙伴們: 當(dāng)你們深夜伏案優(yōu)化PCB布局時(shí),當(dāng)你們反復(fù)核對(duì)Gerber文件生怕遺漏細(xì)節(jié)時(shí)——我們知道,每一份設(shè)計(jì)稿背后都是你們對(duì)極致的追求。 正是這些真實(shí)的用戶場(chǎng)景,讓華秋...

2025-02-13 標(biāo)簽:smtPCB華秋DFM 2568

高密度3-D封裝技術(shù)全解析

高密度3-D封裝技術(shù)全解析

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片集成度和性能要求日益提升。傳統(tǒng)的二維封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品的需求,因此,高密度3-D封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。3-D封裝技術(shù)通過(guò)垂直堆疊多個(gè)芯片或...

2025-02-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝芯片封裝 2192

移遠(yuǎn)通信邊緣計(jì)算模組成功運(yùn)行DeepSeek模型,以領(lǐng)先的工程能力加速端側(cè)AI落地

移遠(yuǎn)通信邊緣計(jì)算模組成功運(yùn)行DeepSeek模型,以領(lǐng)先的工程能力加速端側(cè)AI落地

近日,國(guó)產(chǎn)大模型DeepSeek憑借其“開(kāi)源開(kāi)放、高效推理、端側(cè)友好”的核心優(yōu)勢(shì),迅速風(fēng)靡全球。移遠(yuǎn)通信基于邊緣計(jì)算模組SG885G,已成功實(shí)現(xiàn)DeepSeek模型的穩(wěn)定運(yùn)行,并完成了針對(duì)性微調(diào)。 ?...

2025-02-13 標(biāo)簽:移遠(yuǎn)通信 585

臺(tái)積電斥資171億美元升級(jí)技術(shù)與封裝產(chǎn)能

臺(tái)積電近日宣布,將投資高達(dá)171.41億美元(約1252.63億元人民幣),旨在增強(qiáng)其在先進(jìn)技術(shù)和封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。這一龐大的資本支出計(jì)劃,得到了公司董事會(huì)的正式批準(zhǔn)。 此次投資將聚焦于三大...

2025-02-13 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓封裝 1081

MRSI Mycronic發(fā)布MRSI-LEAP:超高速1微米精度封裝解決方案

MRSI Mycronic近日宣布了一項(xiàng)重大創(chuàng)新——MRSI-LEAP超高速1微米芯片鍵合機(jī)的正式推出。 這款精心設(shè)計(jì)的MRSI-LEAP設(shè)備,是專為滿足AI光模塊的超高產(chǎn)量制造需求而量身打造的。其卓越的性能和精度,...

2025-02-13 標(biāo)簽:光模塊光模塊 1282

納米壓印技術(shù):開(kāi)創(chuàng)下一代光刻的新篇章

納米壓印技術(shù):開(kāi)創(chuàng)下一代光刻的新篇章

光刻技術(shù)對(duì)芯片制造至關(guān)重要,但傳統(tǒng)紫外光刻受衍射限制,摩爾定律面臨挑戰(zhàn)。為突破瓶頸,下一代光刻(NGL)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。本文將介紹納米壓印技術(shù)(NIL)的原理、發(fā)展、應(yīng)用及設(shè)備,并...

2025-02-13 標(biāo)簽:光刻納米壓印 4660

氮化硼散熱膜無(wú)線充電應(yīng)用 | 晟鵬技術(shù)

氮化硼散熱膜無(wú)線充電應(yīng)用 | 晟鵬技術(shù)

一、引言隨著無(wú)線充電技術(shù)的快速發(fā)展,其應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)大,從智能手機(jī)到電動(dòng)汽車,無(wú)線充電已成為現(xiàn)代生活中不可或缺的一部分。然而,無(wú)線充電過(guò)程中產(chǎn)生的熱量對(duì)設(shè)備的效率和安全性...

2025-02-13 標(biāo)簽:散熱無(wú)線充電氮化硼 1304

地平線征程6全球首發(fā)落地比亞迪天神之眼,部分車型率先搭載開(kāi)啟量產(chǎn)交付!

地平線征程6全球首發(fā)落地比亞迪天神之眼,部分車型率先搭載開(kāi)啟量產(chǎn)交付!

隨著搭載天神之眼C的比亞迪車型正式面向用戶交付,征程6系列也在2月正式開(kāi)啟大規(guī)模量產(chǎn)交付。憑借在智能駕駛領(lǐng)域豐富可靠的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)與工程化落地能力,地平線將助力比亞迪快速推動(dòng)高階...

2025-02-13 標(biāo)簽:比亞迪地平線地平線比亞迪 6588

可以跟AI視頻通話?國(guó)產(chǎn)多模態(tài)大模型嵌入Galaxy S25

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 最近Deepseek R1大模型的爆火,吸引了眾多車企、手機(jī)廠商等宣布在旗下產(chǎn)品中接入R1。當(dāng)然作為開(kāi)源大模型,Deepseek 接入門檻較低也是各大廠商積極參與的重要原因之一。...

2025-02-13 標(biāo)簽:AI 1079

導(dǎo)通電阻驟降21%!Wolfspeed第4代SiC技術(shù)平臺(tái)解析

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 2月12日,Wolfspeed宣布推出全新的第4代SiC MOSFET技術(shù)平臺(tái),該平臺(tái)從設(shè)計(jì)端就考慮耐久性和高效性,同時(shí)還能降低系統(tǒng)成本、縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。據(jù)介紹,Wolfspeed第4代技術(shù)專為...

2025-02-13 標(biāo)簽:SiC 1776

中國(guó)電子工業(yè)靜電防護(hù)2025論壇及靜電防護(hù)技術(shù)沙龍即將精彩上演!技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的盛會(huì)

中國(guó)電子工業(yè)靜電防護(hù)2025論壇及靜電防護(hù)技術(shù)沙龍即將精彩上演!技術(shù)革新與

由NEPCON China 2025攜手上海防靜電工業(yè)協(xié)會(huì)升級(jí)打造“中國(guó)靜電防護(hù)產(chǎn)業(yè)展”將于2025年4月22-24日在上海世博展覽館盛大開(kāi)幕!現(xiàn)場(chǎng)將匯聚全國(guó)超60家防靜電專業(yè)供應(yīng)商,覆蓋從設(shè)備、材料到器具、工...

2025-02-12 標(biāo)簽:電子工業(yè) 773

NEPCON China 2025海外新買家曝光!

NEPCON China 2025海外新買家曝光!

? 2025年4月22日至24日,第三十三屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展(以下簡(jiǎn)稱NEPCON China 2025)將在上海世博展覽館拉開(kāi)大幕。本屆展會(huì)已邀約來(lái)自越南、泰國(guó)、馬來(lái)西亞、印度尼西亞等海...

2025-02-12 標(biāo)簽: 605

2.5D集成電路的Chiplet布局設(shè)計(jì)

2.5D集成電路的Chiplet布局設(shè)計(jì)

隨著摩爾定律接近物理極限,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向2.5D和3D集成電路等新型技術(shù)方向發(fā)展。在2.5D集成技術(shù)中,多個(gè)Chiplet通過(guò)微凸點(diǎn)、硅通孔和重布線層放置在中介層上。這種架構(gòu)在異構(gòu)集成方面具...

2025-02-12 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體chiplet 2718

SG 控股集團(tuán)宣布收購(gòu)鴻霖全球運(yùn)輸公司股份,拓展全球供應(yīng)鏈與物流服務(wù)

SG 控股集團(tuán)宣布收購(gòu)鴻霖全球運(yùn)輸公司股份,拓展全球供應(yīng)鏈與物流服務(wù)

? 中國(guó)北京,2025年2月12日——全球領(lǐng)先的日本物流企業(yè)SG控股集團(tuán)(SG Holdings)今日宣布,已成功收購(gòu)知名貨運(yùn)代理及物流服務(wù)提供商鴻霖全球運(yùn)輸公司(Morrison Express),鴻霖全球運(yùn)輸公司憑借...

2025-02-12 標(biāo)簽:供應(yīng)鏈 641

科譜篇-晶振等級(jí)介紹

科譜篇-晶振等級(jí)介紹

晶振作為電子設(shè)備的核心組件,根據(jù)不同使用環(huán)境,分為以下四大等級(jí),每種等級(jí)對(duì)應(yīng)不同的性能需求和應(yīng)用場(chǎng)景:消費(fèi)電子用晶振(-20°C至+70°C)特點(diǎn):適用于溫度變化較小的室內(nèi)環(huán)境。應(yīng)用...

2025-02-12 標(biāo)簽:消費(fèi)電子晶振工業(yè) 1389

陶瓷諧振器在產(chǎn)品中的應(yīng)用

陶瓷諧振器在產(chǎn)品中的應(yīng)用

ENTERPRISE晶振分為無(wú)源晶振、有源晶振、TCXO、VCXO、OCXO等。今天我們來(lái)分享有關(guān)“陶瓷諧振器的主要應(yīng)用!快拿起筆記記起來(lái)吧~陶瓷諧振器是一種基于壓電陶瓷材料的振蕩元件,具有成本低、結(jié)...

2025-02-12 標(biāo)簽:消費(fèi)電子諧振器陶瓷諧振器 1127

晶振在人形機(jī)器人系統(tǒng)中的關(guān)鍵應(yīng)用與未來(lái)趨勢(shì)

晶振在人形機(jī)器人系統(tǒng)中的關(guān)鍵應(yīng)用與未來(lái)趨勢(shì)

在2025年央視春晚的舞臺(tái)上,《秧BOT》節(jié)目中16個(gè)身著花襖、手持花絹的機(jī)器人“福兮”帶來(lái)的扭秧歌表演,令觀眾眼前一亮,也使得人形機(jī)器人再次成為焦點(diǎn)。充分展現(xiàn)了中國(guó)AI和智能制造的前沿實(shí)...

2025-02-12 標(biāo)簽:機(jī)器人晶振人形機(jī)器人 1278

挑選桌面級(jí)PCB雕刻機(jī),讓創(chuàng)意與實(shí)用并存!

挑選桌面級(jí)PCB雕刻機(jī),讓創(chuàng)意與實(shí)用并存!

在電子制造業(yè)中,PCB(印制電路板)是不可或缺的核心組件。隨著電子產(chǎn)品的不斷迭代升級(jí),PCB的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)也面臨著更高的精度和效率要求。桌面級(jí)PCB雕刻機(jī)作為PCB生產(chǎn)過(guò)程中的重要工具,因...

2025-02-12 標(biāo)簽:pcb印制電路板pcbPCB印制電路板雕刻機(jī) 1858

三星與SK海力士實(shí)施NAND閃存“自然減產(chǎn)”

據(jù)外媒最新報(bào)道,為了應(yīng)對(duì)NAND閃存市場(chǎng)的供應(yīng)過(guò)剩問(wèn)題,三星電子與SK海力士?jī)纱蟀雽?dǎo)體巨頭已悄然采取措施,通過(guò)工藝轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)“自然減產(chǎn)”。 據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露,自去年年底以來(lái),三星電子...

2025-02-12 標(biāo)簽:NAND閃存SK海力士三星 1114

全球最薄折疊旗艦OPPO Find N5,滿級(jí)防水、折疊無(wú)憂雙突破

全球最薄折疊旗艦OPPO Find N5,滿級(jí)防水、折疊無(wú)憂雙突破

OPPO今日正式宣布,全球最薄折疊旗艦Find N5不僅在機(jī)身厚度上實(shí)現(xiàn)了極致突破,還在防水和耐用性實(shí)現(xiàn)了全新飛躍。OPPO Find N5是全球首款同時(shí)支持IPX6、IPX8、IPX9三重防水認(rèn)證的滿級(jí)防水折疊旗艦...

2025-02-12 標(biāo)簽:OPPO 679

高速光耦在通信行業(yè)的應(yīng)用(三) | 300kbps通信光耦的應(yīng)用

高速光耦在通信行業(yè)的應(yīng)用(三) | 300kbps通信光耦的應(yīng)用

在設(shè)備間通信日益增長(zhǎng)的需求中,對(duì)于十幾米甚至更長(zhǎng)距離的高速外設(shè)數(shù)據(jù)傳輸變得尤為重要。RS-232C接口,憑借其僅需簡(jiǎn)單的接收、發(fā)送及地線配置,以及成本效益高的雙絞線連接,憑借其卓...

2025-02-12 標(biāo)簽:通信光耦光耦應(yīng)用光耦選型光耦光耦應(yīng)用光耦選型通信高速光耦 999

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