制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
新思科技全新升級業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗(yàn)證產(chǎn)品組合，助力下一代半導(dǎo)體與設(shè)計(jì)
新思科技 （Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，推出基于全新AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級芯片（SoC）的HAPS?原型驗(yàn)證系統(tǒng)和ZeBu?仿真系統(tǒng)，全新升級其業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助...
2025-02-18 標(biāo)簽：新思科技 633
高科技電子行業(yè)mes系統(tǒng)（生產(chǎn)管理系統(tǒng)）有哪些強(qiáng)大功能？
在高度精密、快速迭代的電子制造業(yè)中，MES系統(tǒng)（制造執(zhí)行系統(tǒng)）已成為提升生產(chǎn)效率、保障產(chǎn)品質(zhì)量和實(shí)現(xiàn)數(shù)字化升級的核心工具。其功能設(shè)計(jì)緊密貼合電子行業(yè)對工藝精度、物料追溯、快速...
2025-02-18 標(biāo)簽：MESMES系統(tǒng)管理系統(tǒng)MESMES系統(tǒng)生產(chǎn)管理管理系統(tǒng) 1613
高精度時間管理的完美搭檔：YSN8563 RTC與32.768kHz晶振的協(xié)同設(shè)計(jì)
YSN8563與32.768kHz晶振組成的時鐘方案，能夠在低功耗條件下實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的時間控制，適用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備、工業(yè)自動化系統(tǒng)、汽車電子、遠(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)、智能電表及醫(yī)療設(shè)備等各類應(yīng)用...
解鎖AI電路板質(zhì)量密碼——蔡司聚焦離子束技術(shù)，從失效分析到工藝優(yōu)化
在人工智能（AI）技術(shù)日新月異的時代，其強(qiáng)大的發(fā)展勢能對 PCB 板（印制電路板）的質(zhì)量提出了更高的要求。作為 AI服務(wù)器硬件架構(gòu)的關(guān)鍵組成部分，PCB 板的性能與可靠性直接關(guān)系到 AI 系統(tǒng)的...
2025-02-18 標(biāo)簽：蔡司 612
2024年半導(dǎo)體銷售超6200億美元，AI和存儲成增長密碼
2月8日，全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會WSTS宣布，2024 年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 6276 億美元，與 2023 年的 5268 億美元相比增長 19.1%。2024年第四季度全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到1709億美元，比2023年同期增長...
芯片制造的關(guān)鍵一環(huán)：介質(zhì)層制備工藝全解析
在芯片這一高度集成化和精密化的電子元件中，介質(zhì)層扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅在芯片中提供了必要的電氣隔離，還在多層互連結(jié)構(gòu)中實(shí)現(xiàn)了信號的高效傳輸。隨著芯片技術(shù)的不斷發(fā)展，...
2025-02-18 標(biāo)簽：電子元件芯片制造半導(dǎo)體封裝 2762
EUV光刻技術(shù)面臨新挑戰(zhàn)者
? EUV光刻有多強(qiáng)？目前來看，沒有EUV光刻，業(yè)界就無法制造7nm制程以下的芯片。EUV光刻機(jī)也是歷史上最復(fù)雜、最昂貴的機(jī)器之一。 EUV光刻有哪些瓶頸？ EUV光刻技術(shù)，存在很多難點(diǎn)。 1.1 光源技...
聚焦離子束（FIB）技術(shù)：芯片調(diào)試的利器
FIB技術(shù)在芯片調(diào)試中的關(guān)鍵應(yīng)用1.電路修改與修復(fù)在芯片設(shè)計(jì)和制造過程中，由于種種原因可能會出現(xiàn)設(shè)計(jì)錯誤或制造缺陷。FIB技術(shù)能夠?qū)π酒娐愤M(jìn)行精細(xì)的修改和修復(fù)。通過切斷錯誤的金屬...
ZEISS PiWeb 2025更新，解鎖高效質(zhì)量數(shù)據(jù)管理新姿勢！
PiWeb 2025對許可管理、網(wǎng)頁版、界面友好性以及可視化元素等多個維度進(jìn)行了深度優(yōu)化與增強(qiáng)。這不僅讓用戶在操作時能享受到更為流暢的體驗(yàn)，擁有了更高的溝通效率，還具備了更加專業(yè)和強(qiáng)...
2025-02-17 標(biāo)簽： 706
金融界：江西萬年芯取得一種 IPM 封裝裝置專利
據(jù)金融界近期消息稱，江西萬年芯微電子有限公司取得一項(xiàng)名為“一種IPM封裝裝置”的專利，該專利可更好地對IPM進(jìn)行封裝，性能更優(yōu)。專利摘要顯示，本實(shí)用新型涉及IPM封裝裝置技術(shù)領(lǐng)域，尤...
垂直氮化鎵器件的最新進(jìn)展和可靠性挑戰(zhàn)
過去兩年中，氮化鎵雖然發(fā)展迅速，但似乎已經(jīng)遇到了瓶頸。與此同時，不少垂直氮化鎵的初創(chuàng)企業(yè)倒閉或者賣盤，這引發(fā)大家對垂直氮化鎵未來的擔(dān)憂。為此，在本文中，我們先對氮化鎵未來...
鰭式場效應(yīng)晶體管制造工藝流程
FinFET(鰭式場效應(yīng)晶體管)從平面晶體管到FinFET的演變是一種先進(jìn)的晶體管架構(gòu)，旨在提高集成電路的性能和效率。它通過將傳統(tǒng)的平面晶體管轉(zhuǎn)換為三維結(jié)構(gòu)來減少短溝道效應(yīng)，從而允許更小、...
什么是光刻機(jī)的套刻精度
在芯片制造的復(fù)雜流程中，光刻工藝是決定晶體管圖案能否精確“印刷”到硅片上的核心環(huán)節(jié)。而光刻Overlay(套刻精度)，則是衡量光刻機(jī)將不同層電路圖案對準(zhǔn)精度的關(guān)鍵指標(biāo)。簡單來說，它就...
半導(dǎo)體集成電路封裝失效機(jī)理詳解
鈾或釷等放射性元素是集成電路封裝材料中天然存在的雜質(zhì)。這些材料發(fā)射的α粒子進(jìn)入硅中時，會在粒子經(jīng)過的路徑上產(chǎn)生電子-空穴對。這些電子-空穴對在電場的作用下被電路結(jié)點(diǎn)收集，從...
精通芯片粘接工藝：提升半導(dǎo)體封裝可靠性
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片粘接工藝作為微電子封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對于確保芯片與外部電路的穩(wěn)定連接、提升封裝產(chǎn)品的可靠性和性能具有至關(guān)重要的作用。芯片粘接工藝涉及多種...
2025-02-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝微電子 2820
今日看點(diǎn)丨傳英特爾或被拆分，臺積電、博通考慮接手；英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā)
1. 拓展終端市場，傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強(qiáng)合作，計(jì)劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款A(yù)I手機(jī)芯片，意...
2025-02-17 標(biāo)簽：臺積電 1087
中國芯片制造設(shè)備采購量預(yù)計(jì)下降
據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TechInsights最新分析，中國在今年對芯片制造設(shè)備的采購量預(yù)計(jì)將出現(xiàn)下滑趨勢。這一變化標(biāo)志著在經(jīng)歷了連續(xù)三年的強(qiáng)勁增長后，中國芯片制造設(shè)備市場正面臨新的挑戰(zhàn)。 Tech...
2025-02-17 標(biāo)簽：晶圓數(shù)據(jù)芯片制造 1185
探秘半導(dǎo)體防震基座剛性測試：守護(hù)芯片制造的堅(jiān)固防線
在半導(dǎo)體制造的精密世界里，每一個細(xì)微環(huán)節(jié)都關(guān)乎芯片的性能與質(zhì)量。其中，半導(dǎo)體防震基座作為支撐核心設(shè)備的關(guān)鍵部件，其剛性表現(xiàn)起著舉足輕重的作用。一、剛性為何至關(guān)重要隨著芯片...
助力晶圓制造設(shè)備供應(yīng)商攻克仿真挑戰(zhàn)
1 應(yīng)用 最終用戶是一家為半導(dǎo)體行業(yè)提供創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備和服務(wù)的全球供應(yīng)商。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在設(shè)計(jì)一種可應(yīng)用于一系列設(shè)備的新型控制系統(tǒng)時，傾向于使用成熟部件構(gòu)建基于PXI平臺的系統(tǒng)。要求...
探索制造無限可能，貿(mào)澤電子將首秀SPS廣州國際智能制造展
2025 年 2 月 17 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于2月25-27首次亮相2025 SPS廣州國際智能制造展（展位號：4.1號館 F13號展位）。...
2025-02-17 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 456
SEMI-e 2025:聚焦半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝領(lǐng)域,探索行業(yè)發(fā)展新路徑
01 半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝持續(xù)升溫 得益于政策的有力支持、行業(yè)周期性的變化、創(chuàng)新驅(qū)動的增長以及國產(chǎn)替代的加速推進(jìn)，從IC設(shè)計(jì)到晶圓制造、封裝測試，再到設(shè)備材料等多個細(xì)分領(lǐng)域，國產(chǎn)...
2025-02-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造先進(jìn)封裝 2183
第三代半導(dǎo)體器件封裝：挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存
一、引言隨著科技的不斷發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在電力電子系統(tǒng)、電動汽車、智能電網(wǎng)、新能源并網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用。近年來，第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體器件以其獨(dú)特的高溫、高...
2025-02-15 標(biāo)簽：芯片封裝功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體器件 2035
三星S25 Ultra S Pen藍(lán)牙被砍，Qi2磁吸技術(shù)惹的禍？
（電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道）在科技的浪潮中，每一次選擇都可能預(yù)示著一場變革。近日，三星在智能手機(jī)Galaxy S25 Ultra中，對S Pen（觸控筆）進(jìn)行了一項(xiàng)顯著的調(diào)整——放棄了與藍(lán)牙的連接功能。...
2025-02-17 標(biāo)簽：三星 2284
電子組裝行業(yè)如何利用mes管理系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)管理？
一、電子組裝行業(yè)的挑戰(zhàn)與MES的核心價值電子組裝行業(yè)具有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜、物料種類繁多、工藝鏈條長等特點(diǎn)，傳統(tǒng)管理模式常面臨數(shù)據(jù)孤島嚴(yán)重、質(zhì)量追溯困難、生產(chǎn)調(diào)度低效等痛點(diǎn)。MES（制...
2025-02-14 標(biāo)簽：MESMES系統(tǒng)電子組裝 1058
中國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè):本土企業(yè)強(qiáng)勢崛起,全球布局步伐加快
中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)嶄露頭角 在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為全球科技競爭的焦點(diǎn)。在這場“芯片之戰(zhàn)”中，半導(dǎo)體設(shè)備以其精湛的工藝和前沿的技術(shù)，成為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的...
2025-02-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 1979
先進(jìn)封裝技術(shù):3.5D封裝、AMD、AI訓(xùn)練降本
隨著深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（DNN）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）模型參數(shù)數(shù)量的指數(shù)級增長，AI訓(xùn)練和推理應(yīng)用對計(jì)算資源（如CPU、GPU和內(nèi)存）的需求不斷增加。 摩爾定律的放緩使得傳統(tǒng)單片系統(tǒng)芯片（SoC）的性能...
芯知識|語音芯片封裝形式SOP與SOT的兩者區(qū)分
芯片封裝確保穩(wěn)定性和耐用性，本文介紹SOP（大尺寸、多引腳）與SOT（小尺寸、低功耗）兩種語音芯片封裝形式，選擇取決于應(yīng)用需求、器件功率及電路設(shè)計(jì)復(fù)雜性。...
深入解析：SiP與SoC的技術(shù)特點(diǎn)與應(yīng)用前景
在半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的今天，封裝技術(shù)作為連接芯片設(shè)計(jì)與系統(tǒng)應(yīng)用的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。其中，SiP（System in Package，系統(tǒng)級封裝）和SoC（System on Chip，系統(tǒng)級芯片）是兩種備受關(guān)...
埃克斯工業(yè)CEO李杰:以AI重塑半導(dǎo)體制造生態(tài)
中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來發(fā)展迅速，國內(nèi)企業(yè)在IGBT、MOSFET等中低端市場已具備一定競爭力，并在新能源汽車、光伏等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用。但高端產(chǎn)品與國際領(lǐng)先水平仍有差距。2025年中國功...
研磨與拋光:半導(dǎo)體超精密加工的核心技術(shù)
半導(dǎo)體制造是典型的“精度至上”領(lǐng)域，尤其在前道晶圓加工和后道封裝環(huán)節(jié)中，研磨（Grinding）與拋光（Polishing）技術(shù)直接決定了器件的性能和良率。以下從技術(shù)原理、工藝難點(diǎn)及行業(yè)趨勢三...
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