制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
地震未致臺積電和聯(lián)電的臺南晶圓廠重大損害
1月21日，臺灣嘉義發(fā)生6.4級地震，業(yè)界擔(dān)心影響鄰近的臺南晶圓廠。據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，臺積電和聯(lián)電的臺南廠已疏散人員并停機(jī)檢查，未有重大損失。 ?...
我國制造業(yè)規(guī)模保持全球第一
據(jù)央視新聞報道，在國務(wù)院新聞辦公室舉行的“中國經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展成效”系列新聞發(fā)布會上，工業(yè)和信息化部相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，2024年以來，我國工業(yè)經(jīng)濟(jì)運行保持總體平穩(wěn)、穩(wěn)中有進(jìn)，在穩(wěn)...
2025-01-22 標(biāo)簽：制造業(yè) 1229
毫米波設(shè)計白皮書系列 | 優(yōu)化射頻壓縮安裝連接器的性能 中篇
摘要/前言 接上文 毫米波設(shè)計白皮書系列 | 優(yōu)化射頻壓縮安裝連接器的性能 上篇 基于建模和測量數(shù)據(jù)，本白皮書調(diào)查了錯位和針腳壓縮如何影響實際設(shè)計。它還解釋了如何檢測和避免問題，以...
2025-01-22 標(biāo)簽：連接器 619
利用海伯森線光譜共焦技術(shù)實現(xiàn)芯片貼片高精度檢測
? 在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展的背景下，電子產(chǎn)品持續(xù)朝著小型化、高性能化與高集成度方向邁進(jìn)。芯片作為電子產(chǎn)品的核心組件，其性能對整個電子產(chǎn)品的功能起著決定性作用。芯片貼片工藝作...
中國集成電路TOP10城市公布 上海、北京、深圳入榜
日前，集微咨詢推出了“中國集成電路城市綜合實力TOP 10”榜單，入選城市分別為上海、北京、深圳、無錫、蘇州、合肥、武漢、西安、南京、成都。 而且排名前五的城市上海、北京、深圳、...
2025-01-21 標(biāo)簽：集成電路 4125
玻璃基板為何有望成為封裝領(lǐng)域的新寵
? 一、玻璃基板為何有望成為封裝領(lǐng)域的新寵？ 玻璃基板在先進(jìn)封裝領(lǐng)域備受關(guān)注，主要源于其相較于傳統(tǒng)硅和有機(jī)物材料具有諸多顯著優(yōu)勢。 從成本角度看，玻璃轉(zhuǎn)接板的制作成本約為硅基...
億滋國際攜手亞馬遜云科技，全面加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型與增長戰(zhàn)略步伐
億滋國際選擇亞馬遜云科技作為其戰(zhàn)略云服務(wù)提供商，加快云上轉(zhuǎn)型之旅 ? 北京 ——2025 年 1 月 21 日 亞馬遜云科技宣布與全球知名零食和食品制造商Mondelēz International（億滋國際）建立戰(zhàn)略合...
2025-01-21 標(biāo)簽：亞馬遜云科技 410
今日看點丨榮耀高管被曝大換血；蘋果開發(fā)氧化物TFT LCD屏版MacBook Air
1. 繼趙明辭任后 榮耀中國區(qū)CMO 姜海榮也宣布離職 ? 據(jù)報道，榮耀內(nèi)部披露公告，榮耀中國區(qū)CMO姜海榮將辭去相關(guān)職務(wù)。姜海榮曾在華為與榮耀工作超過20年，歷任研發(fā)、市場等工作，此前已在...
2025-01-21 標(biāo)簽：蘋果 965
離子注入工藝中的重要參數(shù)和監(jiān)控手段
本文簡單介紹了離子注入工藝中的重要參數(shù)和離子注入工藝的監(jiān)控手段。 在硅晶圓制造過程中，離子的分布狀況對器件性能起著決定性作用，而這一分布又與離子注入工藝的主要參數(shù)緊密相連...
格羅方德在馬耳他晶圓廠擴(kuò)建封裝測試設(shè)施
GlobalFoundries(格羅方德)近日宣布了一項重大計劃，將在其位于紐約馬耳他的晶圓廠內(nèi)建造一個先進(jìn)的封裝和測試設(shè)施。此舉旨在實現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)品在美國本土的全鏈條生產(chǎn)，包括制造、加工、封裝...
PFA過濾延展網(wǎng)在半導(dǎo)體硅片制備過程中的作用
PFA氟聚合物延展網(wǎng)可作為濾膜介質(zhì)支撐，解決濾膜在強(qiáng)力和高壓下的耐受力，延展網(wǎng)孔孔距不會受壓力變化而變距，在半導(dǎo)體和高純硅片的制備和生產(chǎn)中得到更廣泛的應(yīng)用，如半導(dǎo)體芯片、太陽...
半導(dǎo)體制造里的ALD工藝：比“精”更“精”！
在半導(dǎo)體制造這一高度精密且不斷進(jìn)步的領(lǐng)域，每一項技術(shù)都承載著推動行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵使命。原子層沉積（Atomic Layer Deposition，簡稱ALD）工藝，作為一種先進(jìn)的薄膜沉積技術(shù)，正逐漸成為半導(dǎo)...
2025-01-20 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體制造晶圓制造半導(dǎo)體設(shè)備 5510
集成電路制造中良率損失來源及分類
本文介紹了集成電路制造中良率損失來源及分類。 良率的定義 良率是集成電路制造中最重要的指標(biāo)之一。集成電路制造廠需對工藝和設(shè)備進(jìn)行持續(xù)評估，以確保各項工藝步驟均滿足預(yù)期目標(biāo)，...
芯片封裝中的FOPLP工藝介紹
Hello,大家好，今天我們來分享下什么是芯片封裝中的FOPLP工藝， 受益于消費電子、5G、汽車電子、IoT 等需求拉動，全球半導(dǎo)體材料市場行業(yè)規(guī)模整體呈上升趨勢，半導(dǎo)體封裝的重要性進(jìn)一步提高...
FinFET制造工藝的具體步驟
本文介紹了FinFET（鰭式場效應(yīng)晶體管）制造過程中后柵極高介電常數(shù)金屬柵極工藝的具體步驟。...
今日看點丨富士康停止派遣中國大陸工人前往印度iPhone工廠；英偉達(dá)積極布局人
1. 消息稱富士康停止派遣中國大陸工人前往印度iPhone 工廠 ? 據(jù)五位熟悉富士康印度業(yè)務(wù)的人士透露，富士康將停止向其在印度的蘋果 iPhone 工廠派遣中國大陸員工，轉(zhuǎn)而派遣中國臺灣工人。消...
2025-01-20 標(biāo)簽：富士康 1230
如何提高光刻機(jī)的NA值
本文介紹了如何提高光刻機(jī)的NA值。 為什么光刻機(jī)希望有更好的NA值？怎樣提高？ ? 什么是NA值？ ? 如上圖是某型號的光刻機(jī)配置，每代光刻機(jī)的NA值會比上一代更大一些。NA，又名數(shù)值孔徑，...
被臺積電拒絕代工，三星芯片制造突圍的關(guān)鍵在先進(jìn)封裝？
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）根據(jù)相關(guān)媒體報道，臺積電拒絕為三星Exynos處理器提供代工服務(wù)，理由是臺積電害怕通過最先進(jìn)的工藝代工三星Exynos處理器可能會導(dǎo)致泄密，讓三星了解如何...
Foundry 2.0優(yōu)勢已現(xiàn)！臺積電2024營收創(chuàng)歷史新高，看好2025年AI和HPC增長
? 電子發(fā)燒友報道（文/莫婷婷） 1月16日，臺積電召開法說會。在法說會上，臺積電公布了第四季度財報，受到AI需要推動的強(qiáng)勁增長，臺積電Q4營收約新臺幣8684.6億元（263.6億美元），稅后純益...
NVIDIA 發(fā)布保障代理式 AI 應(yīng)用安全的 NIM 微服務(wù)
NVIDIA NeMo Guardrails 包含全新 NVIDIA NIM 微服務(wù)，能夠為各行業(yè)構(gòu)建 AI 的企業(yè)提高 AI 的準(zhǔn)確性、安全性和可控性。 ? AI 智能體有望成為能夠完成各種任務(wù)的“知識機(jī)器人”，提升全球數(shù)十億知識工...
2025-01-17 標(biāo)簽：NVIDIA 384
貿(mào)澤開售適用于新一代汽車和工業(yè)應(yīng)用的Molex MX150穿缸密封連接器
2025 年 1 月 15 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Molex的MX150穿缸密封連接器。此款連接器屬于Molex堅固可靠的 MX150汽車連接...
2025-01-17 標(biāo)簽：連接器 563
貿(mào)澤開售能提供靈活高性能連接的 KYOCERA AVX 9159-800雙入口卡邊緣連接器
2025 年 1 月 16 日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售KYOCERA AVX 9159-800雙入口卡邊緣連接器。該系列連接器采用經(jīng)過現(xiàn)場驗證...
2025-01-17 標(biāo)簽：貿(mào)澤 1781
貿(mào)澤與TE Connectivity 和Microchip Technology聯(lián)手推出 聚焦汽車Zonal架構(gòu)的全新電子書
2025 年 1 月 17 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣布與全球連接器和傳感器知名制造商TE Connectivity以及Microchip Technology合作推出...
2025-01-17 標(biāo)簽：貿(mào)澤 560
英飛凌攜手Flex展示用于軟件定義汽車的區(qū)域控制器設(shè)計平臺
? 【 2025 年 1 月 17 日 , 德國慕尼黑訊】 在2025年國際消費電子展（CES 2025）期間，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）攜手多元化全球...
2025-01-17 標(biāo)簽：英飛凌 664
臺積電超大版CoWoS封裝技術(shù)：重塑高性能計算與AI芯片架構(gòu)
一、技術(shù)前沿探索：從微小到宏大的CoWoS封裝技術(shù)演進(jìn) 在半導(dǎo)體技術(shù)的浩瀚星空中，每一次技術(shù)的革新都如同星辰般璀璨奪目。去年臺積電在歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上透露的超大版本Co...
今日看點丨小米正式進(jìn)軍韓國市場；英飛凌推出MOTIX? BTM90xx系列
1. LG 電子大幅縮減儲能業(yè)務(wù) 解散產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊 ? LG電子大幅縮減其已運營超過十年的儲能系統(tǒng)（ESS）業(yè)務(wù)。該公司已解散其產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊，目前專注于已售出ESS產(chǎn)品的維護(hù)工作。此舉源于中國...
2025-01-17 標(biāo)簽：小米 1768
原子層沉積（ALD, Atomic Layer Deposition）詳解
? 本文介紹了什么是原子層沉積（ALD, Atomic Layer Deposition）。 1.原理：基于分子層級的逐層沉積 ALD 是一種精確的薄膜沉積技術(shù)，其核心原理是利用化學(xué)反應(yīng)的“自限性”，以原子或分子層為單位...
乾瞻科技宣布最新UCIe IP設(shè)計定案，推動高速傳輸技術(shù)突破
新竹2025年1月16日?/美通社/ -- 高速接口IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者乾瞻科技（InPsytech, Inc.）宣布，Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）系列產(chǎn)品在性能與效率上實現(xiàn)了重大突破。新一代UCIe物理層IP基于...
2025-01-17 標(biāo)簽： 399
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