制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
康佳特SMARC模塊更新: 全新英特爾酷睿3處理器
低功耗 SMARC 模塊AI 加速和圖形處理性能再次提升 ? ? 2025/1/14 中國上海 * * * 嵌入式和邊緣計算技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商康佳特更新其conga-SA8 SMARC模塊: 這款低功耗計算機(jī)模塊(COM)現(xiàn)在可采用最新英特爾...
2025-01-14 標(biāo)簽：處理器 1716
NVIDIA 攜手行業(yè)領(lǐng)先機(jī)構(gòu)推動基因組學(xué)、藥物發(fā)現(xiàn)及醫(yī)療健康行業(yè)發(fā)展
IQVIA、Illumina、妙佑醫(yī)療國際和 Arc 研究所借助 NVIDIA AI 和加速計算技術(shù)，推動規(guī)模達(dá) 10 萬億美元的醫(yī)療健康與生命科學(xué)產(chǎn)業(yè)的變革 ? ? ? 摩根大通醫(yī)療健康大會——NVIDIA 今日宣布新的合作伙伴...
2025-01-14 標(biāo)簽：NVIDIA 708
智能驅(qū)動 精準(zhǔn)控制 | 極海G32R501總線型高壓伺服控制器參考方案，加速工業(yè)自動
高壓伺服控制器是一種高精度電子裝置，用來控制高壓伺服電機(jī)的位置、速度和力矩，可確保工業(yè)機(jī)器人、數(shù)控機(jī)床、噴繪寫真、激光切割以及自動化生產(chǎn)線等設(shè)備實現(xiàn)高精度運動定位控制。其...
2025-01-14 標(biāo)簽：伺服控制器 874
半導(dǎo)體固晶工藝大揭秘：打造高性能芯片的關(guān)鍵一步
隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)滲透到我們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷妫瑥闹悄苁謾C(jī)、計算機(jī)到各類智能設(shè)備，半導(dǎo)體芯片作為其核心部件，其性能和可靠性至關(guān)重要。而在半導(dǎo)體芯片的制造過...
2025-01-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 4073
黑芝麻智能攜手Nullmax，基于C1200家族芯片聯(lián)合發(fā)布量產(chǎn)級高階智駕功能
拉斯維加斯2025年1月10日?/美通社/ -- CES 2025期間，黑芝麻智能與自動駕駛技術(shù)公司Nullmax達(dá)成重要合作里程碑。雙方基于黑芝麻智能武當(dāng)C1200家族芯片推出BEV無圖方案，實現(xiàn)NOA領(lǐng)航輔助、記憶行車...
2025-01-14 標(biāo)簽：黑芝麻智能 1748
今日看點丨美國正式公布AI芯片出口新限制??；Arm擬漲價300% 并考慮自行開發(fā)芯
1. 美國正式公布AI 芯片出口新限制！ ? 美國宣布對英偉達(dá)公司及其同行的先進(jìn)人工智能芯片銷售實施全面新限制。這些規(guī)定將于一年內(nèi)生效，對可出售給大多數(shù)國家/地區(qū)的計算能力設(shè)定了上限...
2025-01-14 標(biāo)簽：AI芯片 1021
先進(jìn)封裝行業(yè)：CoWoS五問五答
前言 一、CoWoS 技術(shù)概述 定義與結(jié)構(gòu)：CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種 2.5D 先進(jìn)封裝技術(shù)，由 Chip on Wafer（CoW）和基板（Substrate）連接整合而成。其核心在于將不同芯片堆疊在同一硅中介層上...
全球先進(jìn)封裝市場現(xiàn)狀與趨勢分析
在半導(dǎo)體行業(yè)的演進(jìn)歷程中，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為推動技術(shù)創(chuàng)新和市場增長的關(guān)鍵驅(qū)動力。隨著傳統(tǒng)晶體管縮放技術(shù)逐漸接近物理極限，業(yè)界正轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝，以實現(xiàn)更高的性能、更低的功耗和...
功率器件晶圓測試及封裝成品測試介紹
???? 本文主要介紹功率器件晶圓測試及封裝成品測試。?????? ? 晶圓測試（CP）???? 如圖所示為典型的碳化硅晶圓和分立器件電學(xué)測試的系統(tǒng)，主要由三部分組成，左邊為電學(xué)...
瑤華半導(dǎo)體:引領(lǐng)大功率射頻封測技術(shù),助力5G與能源應(yīng)用
引言 射頻前端的核心部件包括功率放大器、濾波器、低噪聲放大器、開關(guān)和雙工器等。其中，射頻功率放大器（Power Amplifier，PA）是射頻系統(tǒng)中的核心器件，負(fù)責(zé)將射頻信號的功率放大，以保證...
臺積電4nm芯片量產(chǎn)
據(jù)臺灣《聯(lián)合報》的消息，美國商務(wù)部長雷蒙多近日對英國路透社透露，臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產(chǎn)先進(jìn)的4納米芯片。雷蒙多表示這是美國史上首度在本土由美...
全球計算聯(lián)盟GCC成立，安謀科技牽頭編寫白皮書發(fā)布
1月10日，由全球計算聯(lián)盟（簡稱“GCC”）主辦的“2025全球計算大會——全球計算聯(lián)盟啟航大會”在深圳舉行。大會期間，同步舉辦了全球計算聯(lián)盟（GCC）成立慶典，并在隨后的年度系列成果發(fā)...
2025-01-13 標(biāo)簽：安謀科技 496
廣電計量李汝冠：技術(shù)浪潮下的機(jī)遇與博弈
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場又有哪些機(jī)會，該如何發(fā)展？為此...
2025-01-13 標(biāo)簽：廣電計量 2060
朗迅科技入選2024年浙江省制造業(yè)質(zhì)量標(biāo)桿名單
近日，省經(jīng)信廳公布 2024年浙江省制造業(yè)質(zhì)量標(biāo)桿 ，確定 杭州朗迅科技股份有限公司 等24家企業(yè)的質(zhì)量管理典型經(jīng)驗為2024年浙江省制造業(yè)質(zhì)量標(biāo)桿。 省經(jīng)信表示，各地要堅持走新型工業(yè)化道路...
硅光芯片技術(shù)突破，引領(lǐng)光通信新時代
隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)據(jù)量的爆炸式增長對通信技術(shù)的要求越來越高。傳統(tǒng)的基于電子的微電子技術(shù)已經(jīng)遇到了物理極限，而基于光子的光電子技術(shù)則憑借其高速、低功耗、高帶寬等優(yōu)勢...
今日看點丨美國擬管制16nm；Meta今年或開發(fā)出AI編程智能體
1. 美國擬管制16nm ！ ? 美國計劃擴(kuò)大制程技術(shù)的管制范圍，包括16納米成熟制程，這可能對臺積電等全球晶圓代工廠商產(chǎn)生影響。外媒報道指出拜登政府將從現(xiàn)行7納米先進(jìn)制程，延伸至16納米成...
2025-01-13 標(biāo)簽：AI 962
雙面散熱IGBT功率器件 | DOH 封裝工藝
IGBT全稱為絕緣柵雙極型晶體管，特點是可以使用電壓控制、耐壓高、飽和壓降小、切換速度快、節(jié)能等。功率模塊是電動汽車逆變器的核心部件，其封裝技術(shù)對系統(tǒng)性能和可靠性有著至關(guān)重要...
芯片制造的關(guān)鍵一步：鍵合技術(shù)全攻略
在芯片制造領(lǐng)域，鍵合技術(shù)是一項至關(guān)重要的工藝，它直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性以及生產(chǎn)成本。本文將深入探討芯片制造技術(shù)中的鍵合技術(shù)，包括其基本概念、分類、工藝流程、應(yīng)用實例...
芯片制造:光刻工藝原理與流程
光刻是芯片制造過程中至關(guān)重要的一步，它定義了芯片上的各種微細(xì)圖案，并且要求極高的精度。以下是光刻過程的詳細(xì)介紹，包括原理和具體步驟。?? 光刻原理?????? 光刻的核心工具...
半導(dǎo)體測試的種類與技巧
芯片研發(fā)：半導(dǎo)體生產(chǎn)的起點站 半導(dǎo)體產(chǎn)品的旅程始于芯片的精心設(shè)計。在這一初始階段，工程師們依據(jù)產(chǎn)品的預(yù)期功能，精心繪制芯片的藍(lán)圖。設(shè)計定稿后，這些藍(lán)圖將被轉(zhuǎn)化為實際的晶圓...
先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的填充膠CUF,NUF,WLUF和MUF介紹
今天我們再詳細(xì)看看Underfill工藝中所用到的四種填充膠：CUF，NUF，WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種：毛細(xì)填充（流動型）、無流動填充和模壓填充，如下圖所示， 目前看來，從...
軟通動力與卡奧斯簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 以數(shù)字技術(shù)共創(chuàng)智能制造新未來
日前，軟通動力與卡奧斯數(shù)字科技（青島）有限公司（以下簡稱“卡奧斯”）在廣州正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議， 雙方將聚焦智能制造行業(yè)全生命周期，充分發(fā)揮各自的優(yōu)勢和資源，深入實施創(chuàng)新...
SMT貼片工藝流程詳解 SMT組裝與傳統(tǒng)焊接的區(qū)別
一、SMT貼片工藝流程詳解 SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）是現(xiàn)代電子制造中的核心技術(shù)之一，它通過精確的機(jī)械和自動化設(shè)備，將微小的電子元器件安裝在印刷電路板（PCB）的表面，...
2025-01-31 標(biāo)簽：焊接工藝流程自動化設(shè)備smt貼片 3094
Altium 365解決方案的智能制造功能
智能制造 Active Manufacturing(AMF)可以無縫連接電子開發(fā)與生產(chǎn)制造兩大領(lǐng)域，集 PCB 報價、制造工藝檢查及一鍵下單于一體。工程師無需離開自己熟悉的設(shè)計環(huán)境，即可在 PCB 設(shè)計的早期階段，隨時...
CES Asia 2025：科技盛宴，共襄盛舉
在科技發(fā)展日新月異的當(dāng)下，CES?Asia?2025第七屆亞洲消費電子技術(shù)貿(mào)易展（賽逸展）即將拉開帷幕，一場匯聚全球科技精英、展示前沿創(chuàng)新成果的科技盛宴即將開啟。 作為亞洲科技領(lǐng)域的年度...
2025-01-10 標(biāo)簽： 568
村田開發(fā)超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模塊
以匠心品質(zhì)助力實現(xiàn)萬物互聯(lián)時代 物聯(lián)網(wǎng)強(qiáng)大的技術(shù)革新力量，正在深刻地改變著我們的世界。它通過連接各種設(shè)備和系統(tǒng)，實現(xiàn)了數(shù)據(jù)的無縫流動和智能決策，從而推動了各行各業(yè)的轉(zhuǎn)型和...
2025-01-10 標(biāo)簽：村田 1550
移遠(yuǎn)通信推出三款天線新品，以更加豐富的產(chǎn)品組合滿足客戶的多樣化需求
1月9日，在2025年國際消費電子產(chǎn)品展覽會 (CES) 期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信宣布，正式推出三款天線產(chǎn)品，包括GNSS有源外置天線YEGN103W8A、5G終端安裝橡膠偶極子外置天...
2025-01-10 標(biāo)簽：移遠(yuǎn)通信 1915
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