制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
戰(zhàn)略合作新高度！移遠通信榮獲恩智浦“金牌合作伙伴”稱號
1月9日，在2025年國際消費電子產(chǎn)品展覽會 (CES) 期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應商移遠通信宣布，其在恩智浦（NXP Semiconductors）合作伙伴計劃中，榮獲“金牌合作伙伴”稱號，充分彰...
2025-01-10 標簽：移遠通信 429
封頂！奧松半導體重慶8英寸MEMS項目今年投產(chǎn)
1月8日，記者從西部（重慶）科學城獲悉，奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產(chǎn)業(yè)基地一期項目FAB主廠房近日封頂，標志著該項目建設(shè)取得階段性進展。預計今年年中，該項目將建成投產(chǎn)。 據(jù)介紹...
日本開發(fā)出用于垂直晶體管的8英寸氮化鎵單晶晶圓
1月8日消息，日本豐田合成株式會社（Toyoda Gosei Co., Ltd.）宣布，成功開發(fā)出了用于垂直晶體管的 200mm（8英寸）氮化鎵 （GaN）單晶晶圓。 據(jù)介紹，與使用采用硅基GaN工藝的橫向晶體管相比，采用...
開年大展，CⅠTE2025“圳”聚創(chuàng)新
“AI＋”智能可穿戴、智能家居、機器人、汽車等智能硬件產(chǎn)品和應用在今年的CES大放異彩，其中有800家中國企業(yè)集中展現(xiàn)過去一年中國AI產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新成果，深圳更是獨占鰲頭，成為此次CES的最...
2025-01-09 標簽：機器人 502
美光新加坡HBM內(nèi)存封裝工廠破土動工
近日，全球領(lǐng)先的HBM內(nèi)存制造商之一——美光宣布，其位于新加坡的HBM內(nèi)存先進封裝工廠項目已于當?shù)貢r間今日正式破土動工。這座工廠預計將于2026年正式投入運營，成為新加坡當?shù)氐氖准掖?..
第十八屆深圳國際激光與智能裝備、光子技術(shù)博覽會
光聯(lián)萬物，激蕩未來 2025 年 6 月 4 - 6 日 ? 深圳國際會展中心（ 寶安 新館） 展會概況： 第十八屆深圳國際激光與智能裝備、光子技術(shù)博覽會是由廣東省激光行業(yè)協(xié)會、德國漢諾威展覽公司主辦...
2025-01-09 標簽：光子技術(shù) 1210
摩爾斯微電子推出MM8108：全球體積最小、速度最快、功耗最低、傳輸距離最遠的
最新Wi-Fi HaLow片上系統(tǒng)(SoC)為物聯(lián)網(wǎng)的性能、效率、安全性與多功能性設(shè)立新標準 配套USB網(wǎng)關(guān)，輕松實現(xiàn)Wi-Fi HaLow在新建及現(xiàn)有Wi-Fi基礎(chǔ)設(shè)施中的快速穩(wěn)健集成 2024年1月9日美國拉斯維加斯和中國...
2025-01-09 標簽：摩爾斯微電子 1740
廣和通發(fā)布AI Buddy產(chǎn)品及解決方案，創(chuàng)新AI智能終端
1月9日，在2025國際消費電子展覽會（CES）期間，廣和通發(fā)布集智能語音交互及翻譯、4G/5G全球漫游、隨身熱點、智能娛樂、充電續(xù)航等功能于一體的AI Buddy（AI陪伴）產(chǎn)品及解決方案，創(chuàng)新AI智能...
2025-01-09 標簽：廣和通 383
移遠通信再擴短距離通信模組版圖：Wi-Fi 7/6、Wi-Fi Halow等六款新品助力無線連接
在CES 2025期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應商移遠通信對外宣布，將推出六款新型短距離通信模組。該系列模組覆蓋Wi-Fi 6/7、Wi-Fi HaLow、藍牙等多種前沿技術(shù)，不僅進一步拓展了移遠的...
2025-01-09 標簽：移遠通信 776
今日看點丨黃仁勛稱基于英偉達 Blackwell 的服務(wù)器已全面投產(chǎn)；美國開發(fā)新一代
1. 臺積電亞利桑那工廠開始生產(chǎn)第二款蘋果芯片 ? 臺積電在亞利桑那州的芯片代工廠不僅在生產(chǎn)一款蘋果芯片，據(jù)報道，第二款蘋果設(shè)計芯片正在該工廠投入生產(chǎn)。9 月，臺積電終于開始在其亞...
2025-01-09 標簽：英偉達 896
見多識廣的你，知道Mini SSD嗎？
在全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速的背景下，存儲設(shè)備已不再是單純的數(shù)據(jù)存儲工具，而是推動信息安全、提升運算效率和支持業(yè)務(wù)創(chuàng)新的關(guān)鍵基石。佰維存儲順應行業(yè)趨勢，發(fā)布全新一代存儲解決方案—...
2025-01-09 標簽：SSD 1007
佰維存儲ePOP4x：助力閃極AI拍拍鏡“全天候”流暢體驗
近日，閃極科技發(fā)布了其首款AI眼鏡—— 閃極AI拍拍鏡 ，主打“全天候續(xù)航”，并通過端云結(jié)合的方式，進一步增強設(shè)備的觀察、記憶和檢索能力。這款AI眼鏡搭載了 佰維存儲的ePOP4x存儲芯片...
2025-01-09 標簽：佰維存儲 960
利用Multi-Die設(shè)計的AI數(shù)據(jù)中心芯片對40G UCIe IP的需求
越來越多的日常設(shè)備開始部署生成式人工智能，市場對大語言模型和出色算力的需求也隨之日益增長。Yole Group在2024年OCP區(qū)域峰會的演講過程中表示：“對于訓練參數(shù)達到1750億的GPT-3，我們估計...
2025-01-09 標簽：數(shù)據(jù)中心新思科技AI芯片AI芯片UCIe數(shù)據(jù)中心新思科技 2138
晶圓制造及直拉法知識介紹
晶圓是集成電路、功率器件及半導體分立器件的核心原材料，超過90%的集成電路均在高純度、高品質(zhì)的晶圓上制造而成。晶圓的質(zhì)量及其產(chǎn)業(yè)鏈供應能力，直接關(guān)乎集成電路的整體性能和競爭力...
深入剖析半導體濕法刻蝕過程中殘留物形成的機理
半導體濕法刻蝕過程中殘留物的形成，其背后的機制涵蓋了化學反應、表面交互作用以及側(cè)壁防護等多個層面，下面是對這些機制的深入剖析： 化學反應層面 1 刻蝕劑與半導體材料的交互：濕...
嵌入PCB術(shù)語拓展
一、術(shù)語 1、SiP：System-in-Package SiP是一種先進的封裝技術(shù)，它將多個半導體器件、集成電路（IC）或其他電子組件，以及必要的輔助零件，集成并封裝在一個相對獨立的殼體內(nèi)，形成一個完整的...
全球首款NFC PSSD亮相CES 2025，江波龍創(chuàng)新產(chǎn)品備受業(yè)界矚目
1月7日至10日，2025 CES全球消費電子展在美國拉斯維加斯開幕。本屆CES的主題為“Dive In”，聚焦人工智能、可持續(xù)發(fā)展、移動科技和人類安全等前沿領(lǐng)域。江波龍攜全球首款NFC PSSD亮相，該產(chǎn)品可...
2025-01-08 標簽：江波龍 667
銀燒結(jié)技術(shù)助力功率半導體器件邁向高效率時代
隨著新能源汽車、5G通信、高端裝備制造等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，功率半導體器件作為其核心組件，正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與機遇。在這些領(lǐng)域中，功率半導體器件不僅需要有更高的效率和可靠性...
安謀科技：立足全球標準，夯實本土創(chuàng)新，加速生成式AI場景落地
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產(chǎn)業(yè)有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發(fā)展？為此...
2025-01-08 標簽：安謀科技 1258
毫米波設(shè)計白皮書系列 | 優(yōu)化射頻壓縮安裝連接器的性能 上篇
摘要/前言 在毫米波設(shè)計中，壓縮安裝連接器通常用于避免與焊接變化相關(guān)的問題。然而，在使用壓縮安裝連接器時，應考慮到針腳壓縮以及錯位對高頻電氣性能的潛在影響。 對于毫米波設(shè)計而...
2025-01-08 標簽：連接器 1025
德州儀器 (TI) 推出新一代支持邊緣 AI 的雷達傳感器和汽車音頻處理器
中國上海（2025 年 1 月 8 日）– 德州儀器 (TI)（納斯達克股票代碼：TXN）今日推出了全新的集成式汽車芯片，能夠幫助各個價位車輛的駕乘人員，實現(xiàn)更安全、更具沉浸感的駕駛體驗。TI AWRL68...
2025-01-08 標簽：德州儀器 1593
芯片制造的7個前道工藝
本文簡單介紹了芯片制造的7個前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中，芯片制造無疑扮演著核心角色，它不僅是信息技術(shù)飛速發(fā)展的基石，也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)實生活的橋梁。本文將帶...
廣和通發(fā)布Fibocom AI Stack，助力客戶快速實現(xiàn)跨平臺跨系統(tǒng)的端側(cè)AI部署
1月7日-10日，2025年國際消費電子產(chǎn)品展覽會（CES 2025）盛大舉行，廣和通發(fā)布Fibocom AI Stack，賦智千行百業(yè)端側(cè)應用。Fibocom AI Stack提供集高性能模組、AI工具鏈、高性能推理引擎、海量模型、支持...
2025-01-08 標簽：廣和通 587
移遠通信推出GNSS定位模組新品LS550G，集成超緊湊設(shè)計、低功耗、高靈敏度等多
1月7日，在CES 2025期間，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應商移遠通信宣布推出超緊湊型多星座GNSS定位模組LS550G，該模組在實現(xiàn)快速、精準定位的同時，還兼具尺寸緊湊、超低功耗、高靈敏度...
2025-01-08 標簽：移遠通信 1239
今日看點丨瑞薩電子將裁員數(shù)百人；英特爾向客戶發(fā)送Panther Lake CPU樣品，Inte
1. 芯片需求疲軟，瑞薩電子將裁員數(shù)百人 ? 據(jù)報道，由于多種芯片需求疲軟，日本芯片制造商瑞薩電子今年將裁員數(shù)百人。瑞薩電子已通知員工，計劃在日本和海外的 21000 個崗位中裁員不到...
2025-01-08 標簽：瑞薩電子 968
先進封裝技術(shù)-19 HBM與3D封裝仿真
先進封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上） 先進封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 2 混合鍵合技術(shù)（下） 先進封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 3 Chiplet 異構(gòu)...
氮化硼散熱膜 | 解決芯片絕緣散熱問題
1、任何電氣器件及電路都不可避免地伴隨有熱量的產(chǎn)生，要提高電子產(chǎn)品的可靠性以及電性能，就必須使熱量的產(chǎn)生達到最小程度，要管理這些熱量就需要了解有關(guān)熱力學的知識并深入掌握相...
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