制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
晶合集成全資子公司皖芯集成大手筆 晶圓大廠引資95.5億
近日，晶合集成發(fā)布公告，宣布與十五家外部投資者就向全資子公司皖芯集成增資事宜簽署了增資協(xié)議，且協(xié)議條款保持一致。這一舉動(dòng)不僅彰顯了市場(chǎng)對(duì)晶合集成及其子公司皖芯集成的強(qiáng)烈信...
其利天下技術(shù)開發(fā)|目前先進(jìn)的芯片封裝工藝有哪些
先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(MorethanMoore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費(fèi)力縮小芯片了。...
2025-01-07 標(biāo)簽：芯片3D芯片封裝電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片3D電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片芯片芯片封裝芯片封裝技術(shù) 2605
SMT來料質(zhì)檢：確保電子生產(chǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵
來料檢驗(yàn)是SMT組裝品質(zhì)控制的首要環(huán)節(jié)，對(duì)確保最終產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要。嚴(yán)格檢驗(yàn)原材料可以避免不合格品影響公司聲譽(yù)及造成經(jīng)濟(jì)損失，如返修、返工和退貨等。因此，在接收物料時(shí)，應(yīng)依據(jù)...
簡(jiǎn)化隔離驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)，納芯微推出集成晶振的NSIP3266全橋變壓器驅(qū)動(dòng)
NSIP3266專為高壓系統(tǒng)中隔離驅(qū)動(dòng)供電的半分布式架構(gòu)而設(shè)計(jì)，采用全橋拓?fù)洌С謱拤狠斎?，集成晶振釋放MCU資源 納芯微宣布推出集成晶振與多種保護(hù)、支持軟啟動(dòng)的全橋變壓器驅(qū)動(dòng)NSIP3266，可...
2025-01-07 標(biāo)簽：納芯微 1074
羅技利用亞馬遜云科技多項(xiàng)云服務(wù)推出羅技G魔方掌機(jī) 為全球玩家提供沉浸式掌
北京 ——2025 年 1 月 7 日 ? 全球知名的云周邊設(shè)備供應(yīng)商羅技（Logitech）利用亞馬遜云科技多項(xiàng)云服務(wù)——包括計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、網(wǎng)絡(luò)等，創(chuàng)新推出“羅技G魔方掌機(jī)”，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的快速...
2025-01-07 標(biāo)簽：羅技 750
晶圓級(jí)封裝技術(shù)詳解：五大工藝鑄就輝煌！
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Packaging, WLP）作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，正逐漸在集成電路封裝領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。晶圓級(jí)封裝技術(shù)以其高密度、高可靠性、小尺寸和低成本...
今日看點(diǎn)丨美國(guó)國(guó)防部將長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、騰訊、寧德時(shí)代等134家中企列入黑名單；英
? 1. 美國(guó)國(guó)防部將長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、騰訊、寧德時(shí)代等134 家中企列入黑名單 ? 美國(guó)國(guó)防部周一表示，已將包括騰訊控股、電池制造商寧德時(shí)代在內(nèi)的中國(guó)科技巨頭添加到其表示與中國(guó)軍隊(duì)協(xié)作的公司...
2025-01-07 標(biāo)簽：寧德時(shí)代 1274
組成光刻機(jī)的各個(gè)分系統(tǒng)介紹
? 本文介紹了組成光刻機(jī)的各個(gè)分系統(tǒng)。 光刻技術(shù)作為制造集成電路芯片的重要步驟，其重要性不言而喻。光刻機(jī)是實(shí)現(xiàn)這一工藝的核心設(shè)備，它的工作原理類似于傳統(tǒng)攝影中的曝光過程，但...
帶自動(dòng)焊接技術(shù)所用到的材料與基本工藝流程
? 本文介紹載帶自動(dòng)焊接技術(shù)所用到的材料與基本工藝流程等。 TAB技術(shù)是將芯片組裝到金屬化的柔性高分子聚合物載帶（柔性電路板）上的集成電路封裝技術(shù)。屬于引線框架的一種互連工藝，...
2025-01-07 標(biāo)簽：芯片自動(dòng)焊接TAB自動(dòng)焊接芯片 2181
玻璃通孔(TGV)技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及對(duì)芯片封裝未來走向的影響
現(xiàn)如今啊，電子產(chǎn)品對(duì)性能和集成度的要求那是越來越高啦，傳統(tǒng)的芯片封裝技術(shù)啊，慢慢地就有點(diǎn)兒跟不上趟兒了，滿足不了市場(chǎng)的需求嘍。就在這時(shí)候呢，玻璃通孔技術(shù)（TGV，Through Glass ...
技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵
技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測(cè)技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來，集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展，推動(dòng)了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向...
突發(fā)，哪吒官網(wǎng)無法打開！
據(jù)報(bào)道，哪吒汽車官網(wǎng)突發(fā)故障，導(dǎo)致用戶無法正常訪問。據(jù)多方消息，哪吒汽車官網(wǎng)在1月6日凌晨出現(xiàn)異常，打開后的頁(yè)面顯示“系統(tǒng)維護(hù)中，請(qǐng)稍后再試”，這一異常情況引發(fā)廣泛關(guān)注和熱...
2025-01-06 標(biāo)簽：哪吒汽車 543
ASIC和GPU的原理和優(yōu)勢(shì)
? 本文介紹了ASIC和GPU兩種能夠用于AI計(jì)算的半導(dǎo)體芯片各自的原理和優(yōu)勢(shì)。 ASIC和GPU是什么 ASIC和GPU，都是用于計(jì)算功能的半導(dǎo)體芯片。因?yàn)槎伎梢杂糜贏I計(jì)算，所以也被稱為“AI芯片”。 準(zhǔn)確來...
半導(dǎo)體在熱測(cè)試中遇到的問題
在半導(dǎo)體器件的實(shí)際部署中，它們會(huì)因功率耗散及周圍環(huán)境溫度而發(fā)熱，過高的溫度會(huì)削弱甚至損害器件性能。因此，熱測(cè)試對(duì)于驗(yàn)證半導(dǎo)體組件的性能及評(píng)估其可靠性至關(guān)重要。然而，半導(dǎo)體...
為什么80%的芯片采用硅晶圓制造
? 本文詳細(xì)介紹了硅作為半導(dǎo)體材料具有多方面的優(yōu)勢(shì)，包括良好的半導(dǎo)體特性、高質(zhì)量的晶體結(jié)構(gòu)、低廉的成本、成熟的加工工藝和優(yōu)異的熱穩(wěn)定性。這些因素使得硅成為制造芯片的首選材料...
安森美解讀SiC制造都有哪些挑戰(zhàn)？粉末純度、SiC晶錠一致性
硅通常是半導(dǎo)體技術(shù)的基石。然而，硅也有局限性，尤其在電力電子領(lǐng)域，設(shè)計(jì)人員面臨著越來越多的新難題。解決硅局限性的一種方法是使用寬禁帶半導(dǎo)體。 本文為白皮書第一部分，將重點(diǎn)...
2025-01-05 標(biāo)簽：安森美SiCGaN碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體 2847
解鎖Chiplet潛力:封裝技術(shù)是關(guān)鍵
如今，算力極限挑戰(zhàn)正推動(dòng)著芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)邊界。Chiplet的誕生不僅僅是技術(shù)的迭代，更是對(duì)未來芯片架構(gòu)的革命性改變。然而，要真正解鎖Chiplet技術(shù)的無限潛力， 先進(jìn)封裝技術(shù) 成為了不可...
芯片先進(jìn)封裝硅通孔(TSV)技術(shù)說明
高性能計(jì)算機(jī)中日益廣泛采用“處理器+存儲(chǔ)器”體系架構(gòu)，近兩年來Intel、AMD、 Nvidia都相繼推出了基于該構(gòu)架的計(jì)算處理單元產(chǎn)品，將多個(gè)存儲(chǔ)器與處理器集成在一個(gè)TSV硅轉(zhuǎn)接基板上，以提高...
TCB熱壓鍵合：打造高性能半導(dǎo)體封裝的秘訣
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界環(huán)境的橋梁，其重要性日益凸顯。在眾多封裝技術(shù)中，TCB（Thermal Compression Bonding，熱壓鍵合）技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，在高性能、高密度...
2025-01-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝基板 7851
天域半導(dǎo)體IPO：國(guó)內(nèi)碳化硅外延片行業(yè)第一，2024年上半年陷入增收不增利困局
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）2024年12月，天域半導(dǎo)體的港交所主板IPO申請(qǐng)獲受理。2023年6月，天域半導(dǎo)體向深交所提交上市申請(qǐng)，但在2024年8月，終止輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)協(xié)議。 ? ? 國(guó)內(nèi)碳化硅外延片銷...
一顆光譜芯片的AI輝光
讓光譜技術(shù)走進(jìn)消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，AI究竟對(duì)一枚芯片做了什么...
貿(mào)澤開售適合工業(yè)應(yīng)用中精密傳感的 Analog Devices MAX32675C微控制器
2025 年 1 月 2 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32675C超低功耗Arm? Cortex?-M4F微控制器 (MCU)。這款...
2025-01-03 標(biāo)簽：貿(mào)澤 957
芯片圍壩點(diǎn)膠有什么好處?
芯片圍壩點(diǎn)膠有什么好處?芯片圍壩點(diǎn)膠，即使用圍壩填充膠（也稱為芯片圍壩膠或芯片圍堰膠）在芯片周圍進(jìn)行點(diǎn)膠操作，這一過程帶來了多方面的好處。以下是對(duì)這些好處的詳細(xì)歸納：一、...
鑄就AI服務(wù)器質(zhì)量動(dòng)脈 – 高速背板連接器新趨勢(shì)（三）
在這個(gè)AI技術(shù)日新月異的時(shí)代，AI服務(wù)器作為智能計(jì)算的強(qiáng)大引擎，正以前所未有的速度推動(dòng)著各行各業(yè)的發(fā)展。而在這背后，每一個(gè)細(xì)微的組件都承載著保障系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的重任。今天，就讓...
2025-01-03 標(biāo)簽：AI服務(wù)器 1044
電芯無損三維檢測(cè)：蔡司工業(yè) CT 技術(shù)助力新能源汽車電池質(zhì)量提升
點(diǎn)擊獲取蔡司新能源汽車行業(yè)質(zhì)量解決方案 （鏈接：https://mscapp.jingsocial.com/microFrontend/forms/jsf-forms/details/3kz3H2WjNj9ZytdscykaGd?lead_source_value=3kz3H2WjNj9ZytdscykaGdappId=wxa995a5231922e354&promotion_code=survey_qrc...
2025-01-03 標(biāo)簽：新能源汽車 703
半導(dǎo)體芯片制造中倒摻雜阱工藝的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)
倒摻雜阱（Inverted Doping Well）技術(shù)作為一種現(xiàn)代半導(dǎo)體芯片制造中精密的摻雜方法，本文詳細(xì)介紹了倒摻雜阱工藝的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)。 在現(xiàn)代半導(dǎo)體芯片制造中，倒摻雜阱（Inverted Doping Well）技術(shù)作...
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