制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
肖特收購(gòu)尖端石英玻璃企業(yè)QSIL GmbH，擴(kuò)大半導(dǎo)體制造版圖
? 應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體制造對(duì)先進(jìn)材料的需求增長(zhǎng) ：人工智能和下一代技術(shù)對(duì)更強(qiáng)大、更高效微芯片的需求推動(dòng)了這一戰(zhàn)略決策。 結(jié)合優(yōu)勢(shì) ：QSIL GmbH Quarzschmelze Ilmenau的專業(yè)石英玻璃技術(shù)將為肖特的多...
2024-12-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 905
QFN封裝和DFN封裝有何區(qū)別？
DFN封裝和QFN封裝作為技術(shù)先進(jìn)的芯片封裝形式，具有許多共同點(diǎn)。首先，它們都屬于無(wú)引腳表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)，這使得它們?cè)诂F(xiàn)代電子制造中具有極高的集成度和靈活性。...
芯片良率相關(guān)知識(shí)點(diǎn)詳解
芯片良率（或成品率）是指在芯片制造過(guò)程中，從一片晶圓上生產(chǎn)出的芯片中，能正常工作的比例，即合格芯片數(shù)量與總芯片數(shù)量的比率。良率的高低反映了生產(chǎn)工藝的成熟度、設(shè)備的精度和穩(wěn)...
2024-12-30 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體制造 8484
一文解析多芯片封裝技術(shù)
多芯片封裝（Multi-Chip Packaging, MCP）技術(shù)通過(guò)在一個(gè)封裝中集成多個(gè)芯片或功能單元，實(shí)現(xiàn)了空間的優(yōu)化和功能的協(xié)同，大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率，成為未來(lái)高性能計(jì)算、人工智...
塑料封裝技術(shù)特點(diǎn)、發(fā)展歷程、工藝挑戰(zhàn)以及未來(lái)趨勢(shì)
?? 塑料封裝盡管在散熱性、耐熱性和密封性方面稍遜于陶瓷封裝和金屬封裝，但其憑借低成本、薄型化、工藝簡(jiǎn)便及高度自動(dòng)化生產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)，已成為微電子工業(yè)中使用最廣泛的封裝方法。本文...
大聯(lián)大沈維中：2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將步入上行周期，大聯(lián)大作好前瞻性布局
又到了歲末年初之際，回顧過(guò)去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長(zhǎng)也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長(zhǎng)足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場(chǎng)又有哪些機(jī)會(huì)，該如何發(fā)展？為此...
2024-12-30 標(biāo)簽：大聯(lián)大 2581
下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)——環(huán)氧灌封技術(shù)
今天講解的是下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)——環(huán)氧灌封技術(shù)給大家進(jìn)行學(xué)習(xí)。 之前梵易R(shí)yan對(duì)模塊分層的現(xiàn)象進(jìn)行了三期的分享，有興趣的朋友們可以自行觀看： 塑封料性能對(duì)模塊...
長(zhǎng)周期認(rèn)證下的IGBT封裝：先發(fā)企業(yè)的優(yōu)勢(shì)與后來(lái)者的困境
絕緣柵雙極晶體管（IGBT）功率模塊是現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中的核心組件，廣泛應(yīng)用于新能源發(fā)電、電動(dòng)汽車、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。然而，IGBT功率模塊的封裝技術(shù)卻面臨著諸多挑戰(zhàn)。本文將從材料選...
2024-12-27 標(biāo)簽：封裝IGBT晶體管半導(dǎo)體封裝IGBT半導(dǎo)體封裝封裝晶體管 1263
芯片底部填充膠種類有哪些？
芯片底部填充膠種類有哪些？底部填充膠（Underfill）又稱底部填充劑，指以高分子材料為原材料制成的電子封裝膠,主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充，以增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性和可靠...
奧凌科推出AIoT通感一體芯片和多場(chǎng)景解決方案
近日，奧凌科電子宣布推出四個(gè)型號(hào)的SOC芯片產(chǎn)品，包括無(wú)線多模SOC和“無(wú)線+雷達(dá)”SOC，集成32位RISC-V處理器，這些產(chǎn)品支持多種標(biāo)準(zhǔn)和私有通訊協(xié)議，集成了多個(gè)頻段的雷達(dá)算法和壓力/溫度...
2024-12-26 標(biāo)簽： 1419
高達(dá)67 GHz！鼎陽(yáng)科技3款高端新品，助力國(guó)產(chǎn)射頻技術(shù)再提升
2024年12月26日，鼎陽(yáng)科技在以“鼎陽(yáng)，不止于示波器”為主題的高端新品發(fā)布會(huì)上隆重推出了全新銀河系列產(chǎn)品，該系列新品包括三款高端射頻儀器，分別是：67 GHz的微波信號(hào)發(fā)生器SSG6089A、5...
2024-12-26 標(biāo)簽：鼎陽(yáng)科技 1115
電子發(fā)燒友“2024年度新銳芯勢(shì)力榜單”暨《China Innovative Semi-Silicon Top 50 of the
近日，電子發(fā)燒友網(wǎng)正式發(fā)布“2024年度新銳芯勢(shì)力榜單”暨《China Innovative Semi-Silicon Top 50 of the Year》。該榜單由電子發(fā)燒友分析師團(tuán)隊(duì)專業(yè)打造，深入13個(gè)細(xì)分領(lǐng)域洞察行業(yè)趨勢(shì)與技術(shù)價(jià)值，推...
2024-12-26 標(biāo)簽：芯片 17945
安謀科技與智源研究院達(dá)成戰(zhàn)略合作，共建開(kāi)源AI“芯”生態(tài)
12月25日，安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”）與北京智源人工智能研究院（以下簡(jiǎn)稱“智源研究院”）正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將面向多元AI芯片領(lǐng)域開(kāi)展算子庫(kù)優(yōu)化與適...
2024-12-26 標(biāo)簽：安謀科技 720
24mhz無(wú)源晶振作用
24MHz 無(wú)源晶振為 CPU、GPU、內(nèi)存等組件提供統(tǒng)一的時(shí)鐘基準(zhǔn)，確保它們按照精確的節(jié)奏協(xié)同工作，使數(shù)據(jù)的傳輸、處理和存儲(chǔ)能夠有條不紊地進(jìn)行。...
2024-12-26 標(biāo)簽：無(wú)源晶振晶振揚(yáng)興科技 2175
蘋芯科技：邊緣和端側(cè)AI算力或成2025年重要增長(zhǎng)點(diǎn)，存算一體架構(gòu)崛起是必然趨
又到了歲末年初之際，回顧過(guò)去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長(zhǎng)也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長(zhǎng)足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場(chǎng)又有哪些機(jī)會(huì)，該如何發(fā)展？為此...
2024-12-26 標(biāo)簽：AI 2262
FIB技術(shù)在芯片失效分析中的應(yīng)用
半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)革新與挑戰(zhàn)在半導(dǎo)體行業(yè)，技術(shù)的快速進(jìn)步帶來(lái)了集成電路尺寸的縮小和功能的增強(qiáng)。但同時(shí)，這也帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)，尤其是在故障定位和分析領(lǐng)域。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，科研...
高云半導(dǎo)體黃?。焊咴艫rora-V系列乘勢(shì)崛起，車規(guī)FPGA芯片出貨量超500萬(wàn)顆
又到了歲末年初之際，回顧過(guò)去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長(zhǎng)也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長(zhǎng)足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場(chǎng)又有哪些機(jī)會(huì)，該如何發(fā)展？為此...
2025-01-02 標(biāo)簽：FPGA 2907
Chiplet技術(shù)革命：解鎖半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)之門
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)和制造面臨著越來(lái)越大的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的單芯片系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)模式在追求高度集成化的同時(shí)，也面臨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性、制造成本、良率等方面的瓶頸。而Ch...
芯?？萍急R濤濤：2024年多款產(chǎn)品加速放量，AI EC芯片進(jìn)入研發(fā)新階段
又到了歲末年初之際，回顧過(guò)去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長(zhǎng)也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長(zhǎng)足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場(chǎng)又有哪些機(jī)會(huì)，該如何發(fā)展？為此...
2025-01-02 標(biāo)簽：芯?？萍?/a> 2069
安森美Hector Ng：多款新品推出，強(qiáng)化市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)力
又到了歲末年初之際，回顧過(guò)去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長(zhǎng)也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長(zhǎng)足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場(chǎng)又有哪些機(jī)會(huì)，該如何發(fā)展？為此...
2024-12-31 標(biāo)簽：安森美 1031
東芯半導(dǎo)體陳磊：AI持續(xù)推動(dòng)需求增長(zhǎng)，東芯將擴(kuò)充產(chǎn)品線、推進(jìn)先進(jìn)制程
又到了歲末年初之際，回顧過(guò)去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長(zhǎng)也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長(zhǎng)足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場(chǎng)又有哪些機(jī)會(huì)，該如何發(fā)展？為此...
2024-12-31 標(biāo)簽：AI 2306
今日看點(diǎn)丨傳手機(jī)供應(yīng)商暴雷，停供OPPO/vivo等；OpenAI考慮開(kāi)發(fā)人形機(jī)器人
1. 奔馳車標(biāo)制造商申請(qǐng)破產(chǎn) 歐洲汽車產(chǎn)業(yè)危機(jī)蔓延 ? 日前，海外媒體報(bào)道了德國(guó)格哈迪塑料技術(shù)公司因歐洲汽車行業(yè)不景氣而申請(qǐng)破產(chǎn)的消息。該公司自1796年成立以來(lái)，經(jīng)歷了多次歷史危機(jī)，...
2024-12-26 標(biāo)簽：OpenAI 1121
突破性技術(shù)實(shí)現(xiàn)超薄金剛石膜大量制造
近日，香港大學(xué)工程學(xué)院電機(jī)及電子工程學(xué)系的褚智勤副教授與機(jī)械工程系林原教授，攜手南方科技大學(xué)深港微電子系的李攜曦助理教授及北京大學(xué)東莞光電研究院的王琦教授，共同研發(fā)出了一...
超薄硅晶圓的發(fā)展歷程與未來(lái)展望！
硅晶圓是半導(dǎo)體制造中的基礎(chǔ)材料，主要用于生產(chǎn)各種電子元件，如晶體管、二極管和集成電路。它是通過(guò)將高純度的硅熔化后冷卻成單晶體結(jié)構(gòu)，然后切割成薄片而制成的。硅晶圓的優(yōu)良導(dǎo)電...
2024-12-26 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體制造晶圓超薄硅薄膜 2175
逐點(diǎn)半導(dǎo)體熊挺：AI技術(shù)賦能視覺(jué)處理，空間視頻未來(lái)可期
又到了歲末年初之際，回顧過(guò)去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長(zhǎng)也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長(zhǎng)足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場(chǎng)又有哪些機(jī)會(huì)，該如何發(fā)展？為此...
2024-12-31 標(biāo)簽：AI 1727
韓媒消息稱三星“洗牌”半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈
12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 今天（12 月 25 日）發(fā)布，三星正計(jì)劃“洗牌”先進(jìn)半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈，將從根本上重新評(píng)估材料、零部件和設(shè)備，影響開(kāi)發(fā)到采購(gòu)各個(gè)環(huán)節(jié)，從而進(jìn)一步增強(qiáng)技術(shù)競(jìng)...
2024-12-25 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體封裝三星 1948
現(xiàn)代汽車解散半導(dǎo)體戰(zhàn)略部門，原計(jì)劃自研5nm芯片
據(jù)報(bào)道，現(xiàn)代汽車集團(tuán)已解散其半導(dǎo)體戰(zhàn)略集團(tuán)，該集團(tuán)是一個(gè)關(guān)鍵部門，負(fù)責(zé)推動(dòng)公司內(nèi)部開(kāi)發(fā)汽車半導(dǎo)體，以減少對(duì)外部供應(yīng)商的依賴。作為更廣泛重組的一部分，其職能和人員正在被重新...
2024-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體現(xiàn)代汽車自動(dòng)駕駛 1284
知存科技詹慕航：AI蓬勃發(fā)展，存算一體走向AI芯片的主流架構(gòu)
又到了歲末年初之際，回顧過(guò)去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長(zhǎng)也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長(zhǎng)足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場(chǎng)又有哪些機(jī)會(huì)，該如何發(fā)展？為此...
2024-12-30 標(biāo)簽：知存科技 3738
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