制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
雅特力林金海：創(chuàng)新技術(shù)突圍芯片內(nèi)卷，把握AI、汽車新動能
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場又有哪些機(jī)會，該如何發(fā)展？為此...
2024-12-30 標(biāo)簽：雅特力 1667
MPS盧平：AI服務(wù)器和汽車半導(dǎo)體需求上升，創(chuàng)新產(chǎn)品推動多元化市場拓展
回顧2024年，盧平認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)人工智能是一大熱點，帶動了AI服務(wù)器和一些相關(guān)行業(yè)的高速增長。但總體的半導(dǎo)體行業(yè)并沒有普遍復(fù)蘇，汽車，工業(yè)和消費類并不景氣。他強(qiáng)調(diào)，MPS一直堅持...
2024-12-25 標(biāo)簽：MPSAI服務(wù)器汽車半導(dǎo)體AI服務(wù)器MPS汽車半導(dǎo)體電源解決方案 31286
國產(chǎn)品牌康盈半導(dǎo)體自研存儲產(chǎn)品獲國際認(rèn)可，斬獲兩大國際獎項
據(jù)悉，近日由國際獎項協(xié)會（IAA）主辦的美國好設(shè)計獎和美國MUSE設(shè)計獎公布了2024年度獲獎名單，KOWIN康盈半導(dǎo)體旗下子品牌DIGIERA產(chǎn)品——隨存之芯小金剛便攜式磁吸移動固態(tài)硬盤憑借新穎的設(shè)...
2024-12-25 標(biāo)簽：康盈半導(dǎo)體 540
Digikey Ken Paxton：5G、HPC和AI創(chuàng)新應(yīng)用激增，采用敏捷供應(yīng)機(jī)制滿足客戶新需求
DigiKey 高級半導(dǎo)體總監(jiān)Ken Paxton表示，2024 年我們見證了海量的創(chuàng)新。今年是新產(chǎn)品發(fā)布的重要一年，DigiKey 很高興能為推動產(chǎn)品創(chuàng)新提供支持。我們將繼續(xù)投資開發(fā)更強(qiáng)大的預(yù)測性網(wǎng)絡(luò)搜索功能...
村田（中國）投資有限公司副總裁橋本武史：展望2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場又有哪些機(jī)會，該如何發(fā)展？為此...
2024-12-26 標(biāo)簽：村田 2474
安富利中國區(qū)總裁董花：安富利眼中的2025新征程
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場又有哪些機(jī)會，該如何發(fā)展？為此...
2024-12-26 標(biāo)簽：安富利 1850
艾邁斯歐司朗首席執(zhí)行官Aldo Kamper：點亮2025半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前行之路
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場又有哪些機(jī)會，該如何發(fā)展？為此...
2024-12-26 標(biāo)簽：艾邁斯歐司朗 1344
PI市場副總裁Doug Bailey：破局與展望，2025半導(dǎo)體市場新圖景
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場又有哪些機(jī)會，該如何發(fā)展？為此...
2024-12-26 標(biāo)簽：PI 1987
CGD：氮化鎵技術(shù)是實現(xiàn)高效率的“版本答案”
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場又有哪些機(jī)會，該如何發(fā)展？為此...
2024-12-25 標(biāo)簽：氮化鎵 1104
Ceva：用創(chuàng)新IP方案強(qiáng)化終端連接、感知、推理性能
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長也有陣痛，復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長足的進(jìn)展又有哪些短板？展望2025年，半導(dǎo)體市場又有哪些機(jī)會，該如何發(fā)展？為此...
2024-12-25 標(biāo)簽：CEVA 897
ZEISS BOSELLO ADR 讓內(nèi)部缺陷無所遁形
伴隨著新能源汽車在國內(nèi)市場的推廣和普及，消費者對于續(xù)航里程的關(guān)注始終是重中之重，而如何解決續(xù)航里程焦慮則成為了各個主機(jī)廠必須攻克的難題。目前業(yè)內(nèi)最常見的做法有兩種：車身輕...
2024-12-25 標(biāo)簽：新能源汽車 867
蔡司軟件 | 高效變形分析能力，滿足多行業(yè)需求
ZEISS CORRELATE是一款功能強(qiáng)大的三維運動和變形分析軟件，可以滿足機(jī)械、汽車、航空航天等行業(yè)中對動態(tài)測量和分析的高要求。它能夠捕捉物體的運動軌跡，分析變形情況，并提供精確的測量結(jié)...
2024-12-25 標(biāo)簽：蔡司 688
鑄就AI服務(wù)器質(zhì)量動脈 – 高速背板連接器新趨勢（二）
AI服務(wù)器算力潛能的密鑰：攻克互聯(lián)瓶頸，聚焦高速背板連接器創(chuàng)新。 在數(shù)據(jù)洪流向56G、112G乃至224G的新紀(jì)元迸發(fā)，高速背板連接器的角色躍升為核心舞臺的璀璨明星。它們不僅是數(shù)據(jù)傳輸?shù)某?..
2024-12-25 標(biāo)簽：連接器 1213
納米銀燒結(jié)技術(shù)：SiC半橋模塊的性能飛躍
隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料，以其優(yōu)異的物理和化學(xué)性能在高壓、高頻、高溫等惡劣環(huán)境下展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。尤其在雷達(dá)陣面高功率密度的需求下...
2024-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料SiC碳化硅 2628
今日看點丨現(xiàn)代汽車解散半導(dǎo)體戰(zhàn)略部門，原計劃自研5nm芯片；再曝雷克薩斯計
1. 消息稱三星將明年可折疊機(jī)出貨量削減近40% ? 三星電子決定明年增加Galaxy S系列出貨量，減少Galaxy Z系列出貨量，以通過加強(qiáng)基本旗艦型號來應(yīng)對市場低迷。此外，三星還略下調(diào)了明年智能手...
2024-12-25 標(biāo)簽：現(xiàn)代汽車 783
石墨烯材料如何推動量產(chǎn)芯片的新時代？
石墨烯，這種因其多種結(jié)構(gòu)、熱學(xué)和電子特性而受到廣泛贊譽(yù)的二維(2D)材料，已從實驗室走向如今可供購買的量產(chǎn)微芯片。這標(biāo)志著電子行業(yè)先進(jìn)材料轉(zhuǎn)型的早期階段。這篇文章將介紹石墨烯...
2024 中國（南京）軟件產(chǎn)業(yè)博覽會盛大開幕，共繪軟件產(chǎn)業(yè)新藍(lán)圖
2月20日，2024中國（南京）軟件產(chǎn)業(yè)博覽會在南京國際博覽中心隆重開幕。本屆博覽會以“軟件驅(qū)動未來，數(shù)字閃耀金陵”為主題，吸引了各界目光，眾多知名軟件企業(yè)、重點軟件園以及專家學(xué)...
2024-12-24 標(biāo)簽： 356
如何提高防震基座的安裝精度？
在安裝防震基座之前，需要對安裝場地進(jìn)行精確測量。使用高精度的水準(zhǔn)儀、經(jīng)緯儀或全站儀等測量儀器，測量地面的平整度和水平度，確保地面的平整度誤差在允許范圍內(nèi)。例如，對于高精度...
2024-12-24 標(biāo)簽：基座半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備基座安裝精度 2358
半導(dǎo)體晶圓制造工藝流程
半導(dǎo)體晶圓制造是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一環(huán)，它是整個電子行業(yè)的基礎(chǔ)。這項工藝的流程非常復(fù)雜，包含了很多步驟和技術(shù)，下面將詳細(xì)介紹其主要的制造工藝流程。第一步：晶圓生長晶...
半導(dǎo)體制造設(shè)備防震基座是否能有效減少設(shè)備振動？
防震基座是用于減少設(shè)備振動的一種裝置，通過在設(shè)備和地面之間增加一層減震材料來減緩振動的傳播。這種基座被廣泛應(yīng)用于各種設(shè)備，包括機(jī)械設(shè)備、電子設(shè)備、實驗室設(shè)備等。但是，其實...
揭秘功率半導(dǎo)體背后的封裝材料關(guān)鍵技術(shù)
功率半導(dǎo)體器件在現(xiàn)代電子設(shè)備和系統(tǒng)中扮演著至關(guān)重要的角色。它們具有高效能、快速開關(guān)、耐高溫等優(yōu)勢，被廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域，如電力電子、電動汽車、可再生能源等。功率半導(dǎo)體器件...
2024-12-24 標(biāo)簽：電子設(shè)備功率半導(dǎo)體封裝材料功率半導(dǎo)體封裝材料電子設(shè)備 2353
帶你一文了解什么是引線鍵合（WireBonding）技術(shù)？
微電子封裝中的引線鍵合技術(shù)引線鍵合技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，它通過金屬線將半導(dǎo)體芯片與外部電路相連，實現(xiàn)電氣互連和信息傳遞。在理想條件下，金屬引線與基板之...
2024-12-24 標(biāo)簽：微電子封裝半導(dǎo)體芯片引線鍵合 3499
芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級測試
本文介紹了芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級測試。 本文將介紹芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級測試，分述如下： 極限能力測試 封裝成品測試（Final Test, FT） 系統(tǒng)級測試（SLT） 1、極限能力...
先進(jìn)封裝技術(shù)-17硅橋技術(shù)(下)
先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技術(shù)（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 2 混合鍵合技術(shù)（下） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 3 Chiplet 異構(gòu)...
先進(jìn)封裝技術(shù)-16硅橋技術(shù)(上)
先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技術(shù)(上) 先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 2 混合鍵合技術(shù)(下) 先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 3 Chiplet 異構(gòu)集成(上) 先進(jìn)封...
今日看點丨美國宣布對中國傳統(tǒng)芯片發(fā)起貿(mào)易調(diào)查；蘋果 M5 系列芯片將采用臺
1. 晶華微擬收購SoC 設(shè)計公司智芯微100% 股權(quán)以拓展MCU 產(chǎn)品 ? 晶華微12月20日晚間發(fā)布公告稱，杭州晶華微電子股份有限公司擬使用自有資金人民幣2億元購買深圳芯邦科技股份有限公司持有的深...
2024-12-24 標(biāo)簽：蘋果 967
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