制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
先進(jìn)封裝成為AI時(shí)代的核心技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新
引言 隨著人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨挑戰(zhàn)與機(jī)遇。計(jì)算能力、內(nèi)存帶寬和能源效率需求的持續(xù)提升，使得半導(dǎo)體制程不斷挑戰(zhàn)性能極限。在這個(gè)背景下，...
MediaTek 發(fā)布天璣 8400 移動(dòng)芯片，開(kāi)啟高階智能手機(jī)全大核計(jì)算時(shí)代
2024 年12月23日 – MediaTek 發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進(jìn)技術(shù)，率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)賦能高階智能手機(jī)市場(chǎng)，并提供卓越的生成式 AI 性能...
2024-12-24 標(biāo)簽：Mediatek 1247
錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)堵孔的原因與處理方法
現(xiàn)在很多的加工廠,全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)越來(lái)越多的運(yùn)用到工業(yè)生產(chǎn)中。錫膏印刷時(shí)有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)鋼網(wǎng)被堵的問(wèn)題，很大程度上影響了工作效率，導(dǎo)致不能正常印刷錫膏，那么導(dǎo)致錫膏堵塞鋼網(wǎng)的...
SureCore攜手Sarcina，共推低溫芯片封裝新方案
近日，SureCore公司宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展，其在180納米和22納米工藝節(jié)點(diǎn)的測(cè)試芯片評(píng)估中取得了圓滿成功，并計(jì)劃推出一系列低溫IP產(chǎn)品。這一舉措不僅展示了SureCore在低溫芯片技術(shù)領(lǐng)域的深厚積...
半導(dǎo)體封裝助焊劑Flux那些事
助焊劑的主要功能解析回流過(guò)程中，助焊劑最重要的作用是清潔基板表面，以確保適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕。而在此期間，溫度和時(shí)間的把握尤為重要。因?yàn)樾枰{(diào)整至適當(dāng)?shù)臏囟葋?lái)激活助焊劑，并且需要足...
2024-12-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝助焊劑倒裝芯片 2718
圓滿收官|(zhì)2024 中國(guó)（南京）軟件產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)成果豐碩，亮點(diǎn)紛呈！
2024 中國(guó)（南京）軟件產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)在南京國(guó)際博覽中心圓滿收官。本屆博覽會(huì)以“行業(yè)引領(lǐng)”、“展示交流”、“合作對(duì)接”為核心，匯集200+參展/參會(huì)企業(yè)，呈現(xiàn)多場(chǎng)配套專題活動(dòng)，薈聚參會(huì)...
2024-12-23 標(biāo)簽：軟件 448
高燃直擊2024世界智能制造博覽會(huì)！ 譜寫(xiě)智能制造領(lǐng)域全新篇章
2024世界智能制造博覽會(huì)于12月20日至22日在南京國(guó)際博覽中心盛大舉行。本屆展覽聚焦智能制造領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品、系統(tǒng)解決方案和行業(yè)示范應(yīng)用等，為參展商與觀眾搭建了一個(gè)全方位、多層次...
2024-12-23 標(biāo)簽：智能制造 423
SiP封裝產(chǎn)品錫膏植球工藝
芯片的發(fā)展也從一味的追求功耗下降及性能提升（摩爾定律）轉(zhuǎn)向更加務(wù)實(shí)的滿足市場(chǎng)的需求（超越摩爾定律）。為了讓芯片效能最大化、封裝后的體積最小化、定制化，SiP封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)...
激光錫膏的應(yīng)用
錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將...
真空回流焊爐/真空焊接爐——IGBT失效分析
對(duì)于IGBT來(lái)說(shuō)，無(wú)法簡(jiǎn)單直觀地判斷實(shí)時(shí)的損耗程度，因此需要提前預(yù)測(cè)使用壽命，了解失效原因并加以預(yù)防。...
原子鐘芯片封裝挑戰(zhàn)重重，真空共晶爐如何應(yīng)對(duì)？
在現(xiàn)代科技高速發(fā)展的今天，時(shí)間精度成為了許多領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵因素。原子鐘，作為時(shí)間頻率標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備的巔峰之作，以其極高的頻率精度，在航空航天、數(shù)字通信、網(wǎng)絡(luò)授時(shí)、廣播電視、...
臺(tái)積電CoWoS封裝A1技術(shù)介紹
封裝的未來(lái)變得模糊 – 扇出、ABF、有機(jī)中介層、嵌入式橋接 – 先進(jìn)封裝第 4 部分 2.1D、2.3D 和 2.5D 先進(jìn)封裝的模糊界限。在 IMAPS 2022 上，展示了該領(lǐng)域的許多進(jìn)步，先進(jìn)封裝行業(yè)的未來(lái)非?；?..
玻璃基板面臨的四大核心技術(shù)攻關(guān)難點(diǎn)
人工智能的發(fā)展對(duì)高性能計(jì)算、可持續(xù)技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)硅片的需求激增，這推動(dòng)了研發(fā)投資的增加，加速了半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新進(jìn)程。然而，隨著摩爾定律在單個(gè)芯片層面逐漸放緩，業(yè)界開(kāi)始探索在...
倒裝芯片的優(yōu)勢(shì)_倒裝芯片的封裝形式
?? 一、倒裝芯片概述 倒裝芯片（Flip Chip），又稱FC，是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。該技術(shù)通過(guò)將芯片的有源面（即包含晶體管、電阻、電容等元件的一面）直接朝下，與基板或載體上的焊盤(pán)...
以智能制造賦能新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展 2024世界智能制造大會(huì)在南京開(kāi)幕
12月20日，2024世界智能制造大會(huì)在南京開(kāi)幕。江蘇省委書(shū)記信長(zhǎng)星出席主題大會(huì)，省長(zhǎng)許昆林，工信部副部長(zhǎng)辛國(guó)斌，國(guó)際智能制造聯(lián)盟主席、中國(guó)工程院院士楊華勇，國(guó)際電工委員會(huì)智能制造...
2024-12-20 標(biāo)簽：智能制造 463
PI 面向800V汽車應(yīng)用推出新型寬爬電距離開(kāi)關(guān)IC
1700V InnoSwitch?3-AQ反激式開(kāi)關(guān)符合IEC 60664-1絕緣標(biāo)準(zhǔn) ? ? 美國(guó)加利福尼亞州圣何塞， 2024 年 12 月 18 日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations（納斯達(dá)克股票代號(hào)...
2024-12-20 標(biāo)簽：IC 1076
機(jī)器視覺(jué)技術(shù)：照亮工業(yè)4.0未來(lái)征途，報(bào)名火熱進(jìn)行中
中國(guó)（上海）機(jī)器視覺(jué)展暨機(jī)器視覺(jué)技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會(huì)將于 2025年3月26-28日在上海新國(guó)際博覽中心W4&W5館 舉辦。 機(jī)器視覺(jué)作為現(xiàn)代工業(yè)的核心技術(shù)之一，正以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)在多個(gè)行業(yè)中發(fā)揮...
2024-12-20 標(biāo)簽：機(jī)器視覺(jué) 466
新思科技推出業(yè)界首款連接大規(guī)模AI加速器集群的超以太網(wǎng)和UALink IP 解決方案
加州桑尼維爾，2024 年 12 月 11 日 ——新思科技 （Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，推出業(yè)界首款超以太網(wǎng)IP 和 UALink IP 解決方案，包括控制器、PHY 和驗(yàn)證 IP，以滿足對(duì)基于標(biāo)準(zhǔn)...
2024-12-20 標(biāo)簽：新思科技 878
今日看點(diǎn)丨消息稱蘋(píng)果與騰訊、字節(jié)跳動(dòng)談判在中國(guó)推出AI功能；鴻蒙智行智界
1. 寧德時(shí)代：全固態(tài)電池有望2027 年實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn) ? 12月19日，寧德時(shí)代在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在全固態(tài)電池上持續(xù)堅(jiān)定投入，技術(shù)處于行業(yè)領(lǐng)先水平，2027年有望實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)。 ?...
2024-12-20 標(biāo)簽：AI 1026
半導(dǎo)體芯片的制造工藝流程
CMOS可用于邏輯和存儲(chǔ)芯片上，它們已成為IC市場(chǎng)的主流。 CMSO電路： 下圖顯示了一個(gè)CMOS反相器電路。 從圖中可以看出它由兩個(gè)晶體管組成，一個(gè)為NMOS，另一個(gè)為 PMOS。 當(dāng)輸入為高電壓或邏輯...
2024-12-20 標(biāo)簽：CMOS反相器半導(dǎo)體芯片 2792
PCB板元器件點(diǎn)膠加固的重要性
PCB板元器件點(diǎn)膠加固的重要性PCB板元器件點(diǎn)膠加固在電子制造過(guò)程中起到了至關(guān)重要的作用，其重要性主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一、提高機(jī)械強(qiáng)度點(diǎn)膠加固可以顯著降低電子元件的翹曲和變形...
IEDM2024:TSMC關(guān)于未來(lái)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析
在技術(shù)推動(dòng)下，半導(dǎo)體領(lǐng)域不斷突破界限，實(shí)現(xiàn)人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）、5G/6G、自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等領(lǐng)域的變革性應(yīng)用。 AI Server ASP比General Server高很多,2022~2027年AI服務(wù)器單元...
2024-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管人工智能 3365
玻璃通孔(TGV)技術(shù)在傳感器制造和封裝中的應(yīng)用
玻璃具有優(yōu)異的性能，例如高幾何公差、出色的耐熱和耐化學(xué)性、優(yōu)異的高頻電性能以及密封性，已成為各種傳感器和 MEMS 封裝應(yīng)用（包括機(jī)電、熱、光學(xué)、生物醫(yī)學(xué)和射頻設(shè)備）的高度通用基...
工具+IP，激活A(yù)I推理芯片創(chuàng)新能力 | 芯易薈亮相ICCAD-Expo 2024
12月11日至12日，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)年度盛會(huì)“ICCAD-Expo 2024”在上海世博展覽館盛大舉行。本次大會(huì)以“智慧上海，芯動(dòng)世界”為主題，匯聚了6000余位全球業(yè)界人士。芯易薈作為國(guó)產(chǎn)EDA+IP領(lǐng)域的...
2024-12-19 標(biāo)簽：AI 661
先進(jìn)封裝技術(shù)蓬勃興起：瑞沃微六大核心技術(shù)緊隨其后
在先進(jìn)封裝技術(shù)蓬勃發(fā)展的背景下，瑞沃微先進(jìn)封裝：1、首創(chuàng)面板級(jí)化學(xué)I/O鍵合技術(shù)。2、無(wú)載板鍵合RDL一次生成技術(shù)。3、新型TSV/TGV技術(shù)。4、新型Bumping技術(shù)。5、小于10微米精細(xì)線寬RDL技術(shù)。...
錫膏印刷機(jī)印刷過(guò)程中有哪些不良及解決方法
PCB制作工藝基本上都需要用到SMT工藝，因此在PCBA的加工工藝中普遍用到錫膏印刷機(jī)，在使用錫膏印刷機(jī)的過(guò)程中有時(shí)候會(huì)遇到各種問(wèn)題，這些不良應(yīng)該如何解決呢？下面深圳佳金源錫膏廠家給...
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