制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產能以及集成電路封裝測試等技術。
XMOS：數字芯片市場往智能化轉型，需要軟件定義SoC解決方案
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業(yè)有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業(yè)狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發(fā)展？為此...
2024-12-31 標簽：XMOS 940
貿澤與Cinch聯手發(fā)布全新電子書 深入探討惡劣環(huán)境中的連接應用
2024 年12 月31 日 –專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Bel Group旗下的Cinch Connectivity Solutions合作推出全新電子書《Understanding Harsh Envi...
2024-12-31 標簽：貿澤 608
富昌電子榮獲安森美雙重獎項，彰顯需求創(chuàng)造與技術創(chuàng)新實力
中國上海–2024年12月25日–全球知名的電子元器件授權代理商富昌電子（Future Electronics）近日憑借在中國區(qū)大眾市場（Mass Market）拓展和技術支撐服務等方面的突出表現，榮獲安森美（onsemi）頒...
2024-12-31 標簽：富昌電子 401
專為滿足您的特定測試需求量身打造的系統(tǒng)：構建您的SG EVO以實現無與倫比的射
MVG SG Evo是一款用于進行天線球面近場測試和OTA測試的多探頭陣列測試系統(tǒng)，獨特的設計得益于拱形環(huán)中的精密定位機制，可實現無限采樣。 ? ? SG EVO憑借其模塊化設計，在多樣化應用中脫穎而...
2024-12-31 標簽：5G 580
探索工業(yè)應用中邊緣連接的未來
我們的世界正變得更加智能且緊密相連，樓宇和工廠正以前所未有的方式實現自動化。為了確保這些新系統(tǒng)有效運行，可靠的信息通信至關重要——這不僅體現在工業(yè)控制面板內部，也包括遍布...
2024-12-31 標簽：工業(yè)應用 913
人工智能對數據中心基礎設施帶來了哪些挑戰(zhàn)
在加密貨幣和人工智能/機器學習（AI/ML）等新興應用的驅動下，數據中心的能耗巨大，并將快速增長以滿足用戶需求。根據國際能源署（IEA）的最新報告，2022 年數據中心的耗電量將達到 460 T...
2024-12-31 標簽：人工智能 741
芯科科技王祿銘：AI技術落地帶來挑戰(zhàn)，芯科科技前瞻性部署推多款新品
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業(yè)有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業(yè)狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發(fā)展？為此...
2024-12-31 標簽：芯科科技 886
3.5D封裝來了(上)
當前，半導體行業(yè)正在將 3.5D 作為先進封裝的下一個最佳選擇，這是一種混合方法，包括堆疊邏輯芯片并將它們分別粘合到其他組件共享的基板上。 這種封裝模型既滿足了大幅提升性能的需求...
3.5D封裝來了(下)
即使采用所有最新技術并采用 3.5D 封裝，控制熱量仍然是一項挑戰(zhàn)，但將熱效應與其他組件隔離的能力是當今可用的最佳選擇，并且可能在未來很長一段時間內都是如此。不過，還有其他問題需...
2024-12-31 標簽：封裝 1323
晶圓邊緣需要鋪滿電路的原因分析
本文簡單介紹了在晶圓制造過程中，晶圓邊緣需要鋪滿電路的原因。 晶圓制造工藝是半導體生產中的關鍵步驟，晶圓的邊緣區(qū)域對整個制造過程和成品良率具有重要影響。 1. 防止邊緣效應影響...
今日看點丨聞泰科技擬出售產品集成業(yè)務資產；傳英偉達完成Blackwell GPU B300流片
1. 聞泰科技擬出售產品集成業(yè)務資產 ? 12月30日，聞泰科技發(fā)布公告稱，公司與立訊有限公司簽署了《出售意向協議》，擬將公司及控股子公司擁有的與產品集成業(yè)務相關的9家標的公司股權和標...
2024-12-31 標簽：英偉達 1396
一文讀懂系統(tǒng)級封裝(SiP)技術：定義、應用與前景
隨著電子技術的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術作為一種創(chuàng)新的集成電路封裝方式，正逐漸成為半導體行業(yè)中的關鍵一環(huán)。SiP技術通過將多個集成電路(IC)和無源元件高度集成于單一封裝體內，實...
2024-12-31 標簽：晶圓SiP系統(tǒng)級封裝 8359
TI視角下的科技前沿：半導體產業(yè)新動向
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業(yè)有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業(yè)狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發(fā)展？為此...
2024-12-31 標簽：ti 1216
激光焊錫應用：插件孔的大小對PCB電路板的影響
在印刷電路板（PCB）設計中，插件孔（也稱為通孔或過孔）的尺寸是一個關鍵參數，它不僅影響到元件的安裝，還涉及到電氣性能、可靠性以及制造成本等多個方面。插件孔通常用于連接多層...
功率半導體嵌入PCB綜述
? 找到一篇關于功率半導體嵌入PCB技術綜述，而且是22年的，還比較新。文章信息量比較大估計要一段時間看完。英文如下。直接翻譯，不畫蛇添足了。 摘要 與傳統(tǒng)封裝技術相比，將功率半導...
攜手共進，江波龍與電子五所在中山展開深度交流
近日，半導體存儲品牌企業(yè)江波龍與工業(yè)和信息化部電子第五研究所（中國賽寶實驗室，以下簡稱“電子五所”）在江波龍中山存儲產業(yè)園展開了深度交流。 ? 江波龍在工業(yè)和汽車存儲領域深...
2024-12-31 標簽：江波龍 489
后段刻蝕工藝(BEOL ETCH)詳解
后段刻蝕工藝（Back-End of Line ETCH，簡稱BEOL ETCH）作為集成電路制造的重要環(huán)節(jié)，其復雜性與重要性毋庸置疑。 ? ? 什么是BEOL ETCH BEOL是指從金屬互連開始的晶圓制造階段，主要包括金屬布線、鈍...
芯片封測架構和芯片封測流程
在此輸入導芯片封測芯片封測是一個復雜且精細的過程，它涉及多個步驟和環(huán)節(jié)，以確保芯片的質量和性能。本文對芯片封測架構和芯片封測流程進行概述。 ? ? 1 芯片封測 芯片封測，即芯片...
江波龍：值25周年之際，展望2025，存儲邁向新高度
正值歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業(yè)有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業(yè)狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發(fā)展？為此，...
2024-12-30 標簽：江波龍 2832
納芯微：看好汽車、機器人和泛能源業(yè)務增長前景，布局多元化產品迎接新一輪
正值歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業(yè)有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業(yè)狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發(fā)展？為此，...
2024-12-30 標簽：機器人 1986
可編程晶振的關鍵技術——鎖相環(huán)原理講解
揚興科技的可編程晶振利用鎖相環(huán)技術，實現了核心參數的隨意編程定制。這意味著客戶可以根據具體需求，在1MHz~2100MHz的寬頻率范圍內（精確至小數點后六位）選擇任意頻點進行定制。...
炬芯科技：混合AI架構大有可為，2025端側AI是IoT設備關鍵
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業(yè)有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業(yè)狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發(fā)展？為此...
2024-12-30 標簽：AI 1705
鴻石智能劉懌：AI+AR眼鏡形態(tài)即將席卷市場，2025年MicroLED出貨能力將達KK級
又到了歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產業(yè)有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產業(yè)狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發(fā)展？為此...
2024-12-30 標簽：AI 893
一文講清芯片封裝中的塑封材料:環(huán)氧塑封料(EMC)成分與作用
在半導體封裝領域，塑封技術以其低成本、高效率、良好的保護性能，成為封裝工藝中的關鍵一環(huán)。Mold工藝，作為塑封技術的重要組成部分，通過特定的模具將芯片等組件包裹在加熱的模塑材...
2024-12-30 標簽：封裝mold封裝環(huán)氧塑封料 16576
全方位解析碳化硅：應用廣泛的高性能材料！
碳化硅（SiC），又稱碳硅石，是當代C、N、B等非氧化物高技術耐火原料中應用最廣泛、最經濟的一種。它以其優(yōu)異的物理和化學性質，在多個領域展現了不可替代的優(yōu)勢。本文將深入探討碳化硅...
肖特收購尖端石英玻璃企業(yè)QSIL GmbH，擴大半導體制造版圖
? 應對半導體制造對先進材料的需求增長 ：人工智能和下一代技術對更強大、更高效微芯片的需求推動了這一戰(zhàn)略決策。 結合優(yōu)勢 ：QSIL GmbH Quarzschmelze Ilmenau的專業(yè)石英玻璃技術將為肖特的多...
2024-12-30 標簽：半導體 903
QFN封裝和DFN封裝有何區(qū)別？
DFN封裝和QFN封裝作為技術先進的芯片封裝形式，具有許多共同點。首先，它們都屬于無引腳表面貼裝封裝結構，這使得它們在現代電子制造中具有極高的集成度和靈活性。...
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