制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
電芯無損三維檢測：蔡司工業(yè) CT 技術(shù)助力新能源汽車電池質(zhì)量提升
點擊獲取蔡司新能源汽車行業(yè)質(zhì)量解決方案 （鏈接：https://mscapp.jingsocial.com/microFrontend/forms/jsf-forms/details/3kz3H2WjNj9ZytdscykaGd?lead_source_value=3kz3H2WjNj9ZytdscykaGdappId=wxa995a5231922e354&promotion_code=survey_qrc...
2025-01-03 標(biāo)簽：新能源汽車 705
半導(dǎo)體芯片制造中倒摻雜阱工藝的特點與優(yōu)勢
倒摻雜阱（Inverted Doping Well）技術(shù)作為一種現(xiàn)代半導(dǎo)體芯片制造中精密的摻雜方法，本文詳細介紹了倒摻雜阱工藝的特點與優(yōu)勢。 在現(xiàn)代半導(dǎo)體芯片制造中，倒摻雜阱（Inverted Doping Well）技術(shù)作...
集成電路封裝的發(fā)展歷程
(1)集成電路封裝 集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個過程，封裝主要起著安放、固定、密封、保護芯片...
「ZEISS INSPECT 2025」重磅上線，煥新升級！
（鏈接：https://mscapp.jingsocial.com/microFrontend/forms/jsf-forms/details/RHZoERWb3MBQ2zezqKfszF?lead_source_type=surveypromotion_code=survey_qrcodepromotion_channel_id=h8LdmDbtFEWTQMDyVuHxshglobal_promotion_sub_channel_id=T相關(guān)新增功能 a)...
2025-01-03 標(biāo)簽： 826
泛半導(dǎo)體的基礎(chǔ)知識
一。泛半導(dǎo)體的定義與原理： 泛半導(dǎo)體（Pan-Semiconductor），是指包括半導(dǎo)體及顯示行業(yè)等在內(nèi)的，與半導(dǎo)體技術(shù)和應(yīng)用密切相關(guān)的一系列產(chǎn)業(yè)集合，涵蓋了從半導(dǎo)體材料、設(shè)備制造到芯片設(shè)計、...
倒裝封裝（Flip Chip）工藝：半導(dǎo)體封裝的璀璨明星！
在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。其中，倒裝封裝（Flip Chip）工藝以其獨特的優(yōu)勢和廣泛的應(yīng)用前景，成為當(dāng)前半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的一顆...
2025-01-03 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝焊盤倒裝芯片 6965
聞泰科技新戰(zhàn)略、新發(fā)展：輕裝上陣，聚焦半導(dǎo)體賽道
2024年12月30日晚間，電子科技領(lǐng)域一則消息引發(fā)市場廣泛關(guān)注：聞泰科技擬將公司及控股子公司擁有的部分與產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)相關(guān)的標(biāo)的公司股權(quán)和標(biāo)的經(jīng)營資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓給立訊有限或其指定方。 聞泰...
2025-01-03 標(biāo)簽：聞泰科技 1014
詳細解讀英特爾的先進封裝技術(shù)
導(dǎo) 讀 集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域。其中，芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)門檻最高的行業(yè)，目前在高端芯片的制造上只剩下臺積電（TSMC）、英特爾（Intel）和三...
晶圓中scribe line(劃片線)和saw line(鋸片線)的差異
本文介紹了在晶圓制造過程中，scribe line（劃片線）和saw line（鋸片線）兩個的概念和差異。 在晶圓制造過程中，scribe line（劃片線）和saw line（鋸片線）是兩個非常關(guān)鍵的概念，它們在晶圓的后...
2025第七屆亞洲消費電子技術(shù)展
? 展會日期：2025年6月8日-2025年6月10日 舉辦地點：首都國際會展中心 ? CES Asia 2025 ： 亞洲消費電子技術(shù)展（CES Asia）由賽逸（上海）會展有限公司所有并主辦，自 2015 年誕生起，就憑借獨特理念...
2025-01-03 標(biāo)簽：消費電子 820
今日看點丨商務(wù)部宣布將英特磊等28家美國實體列入出口管制管控名單；消息稱
1. 商務(wù)部宣布將英特磊等28 家美國實體列入出口管制管控名單 ? 近日，商務(wù)部發(fā)布了一則重要公告，宣布將包括英特磊公司在內(nèi)的28家美國實體列入出口管制管控名單。這一決定是根據(jù)《中華人...
2025-01-03 標(biāo)簽：AI 960
先進封裝中RDL工藝介紹
Hello，大家好，今天我們來聊聊，先進封裝中RDL工藝。 RDL：Re-Distribution Layer，稱之為重布線層。是先進封裝的關(guān)鍵互連工藝之一，目的是將多個芯片集成到單個封裝中。先在介電層頂部創(chuàng)建圖案...
電子封裝微晶玻璃基板-AM
研究背景 隨著5G和6G無線通信技術(shù)的快速發(fā)展，對電子封裝基板材料的性能要求不斷提高。低溫共燒陶瓷（LTCC）因其低介電常數(shù)（K 230 MPa）成為研究的重點。然而，實現(xiàn)低介電常數(shù)與高機械強度...
半導(dǎo)體FAB中常見的五種CVD工藝
Hello,大家好，今天來分享下半導(dǎo)體FAB中常見的五種CVD工藝。 化學(xué)氣相沉積（CVD）主要是通過利用氣體混合的化學(xué)反應(yīng)在硅片表面沉積一層固體膜的工藝。在 CVD 工藝過程中，化合物會進行充分混...
臺積電設(shè)立2nm試產(chǎn)線
臺積電設(shè)立2nm試產(chǎn)線 臺積電已開始在新竹寶山晶圓廠(Fab 20)設(shè)立2nm(N2)試產(chǎn)線，計劃月產(chǎn)能約3000至3500片。臺積電目前在臺灣本土建立了兩個 2 納米晶圓生產(chǎn)基地，并將在幾年內(nèi)達到最大產(chǎn)能，從...
與Samtec一同開啟全新2025 | 工業(yè)5.0 技術(shù)漫談
摘要/前言 工業(yè)革命就像公共汽車，你等了很久，然后就會有兩輛接踵而至。我們談?wù)摴I(yè)4.0已經(jīng)有15年了，這是一個利用自動化和機器通信來創(chuàng)建智能工廠的概念。 但現(xiàn)在又有了新的玩法。...
2025-01-02 標(biāo)簽：Samtec 1154
如何降低半導(dǎo)體制造無塵車間設(shè)備振動問題的影響？
要降低無塵車間設(shè)備振動問題的影響，需要從設(shè)備選型與安裝、振動監(jiān)測與控制、車間環(huán)境管理等方面綜合采取措施，以下是具體方法：...
2025-01-02 標(biāo)簽：振動半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 2382
乾瞻科技全新汽車IP解決方案亮相，助力智能車輛與自動駕駛應(yīng)用
新竹2025年1月2日?/美通社/ -- 乾瞻科技（InPsytech, Inc.），作為神盾集團的硅智財（IP）領(lǐng)導(dǎo)者，隆重推出針對汽車產(chǎn)業(yè)的完整IP解決方案，為智能車輛、先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）以及自動駕駛技...
2025-01-02 標(biāo)簽：自動駕駛 467
等離子體刻蝕和濕法刻蝕有什么區(qū)別
等離子體刻蝕和濕法刻蝕是集成電路制造過程中常用的兩種刻蝕方法，雖然它們都可以用來去除晶圓表面的材料，但它們的原理、過程、優(yōu)缺點及適用范圍都有很大的不同。 ? ? 1. 刻蝕原理和...
一文了解玻璃通孔(TGV)技術(shù)
在電子封裝領(lǐng)域，隨著對更高集成度、更小尺寸和更強性能的追求，玻璃基板已成為一種備受關(guān)注的材料。尤其是玻璃通孔（TGV）技術(shù)，憑借其優(yōu)越的電氣性能和熱穩(wěn)定性，逐漸成為高密度互連...
探秘GaN功率半導(dǎo)體封裝：未來趨勢一網(wǎng)打盡！
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件在電力電子、射頻通信等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。其中，氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體器件以其高電子遷移率、高擊穿電壓、低導(dǎo)通電阻等優(yōu)異特性，成為了...
2025-01-02 標(biāo)簽：芯片封裝GaN功率半導(dǎo)體 2392
什么是先進封裝中的Bumping
Hello，大家好，今天我們來聊聊什么是先進封裝中的Bumping？ Bumping：凸塊，或凸球，先進封中的基礎(chǔ)工藝。 Bumping，指的是在晶圓切割成單個芯片之前，于基板上形成由各種金屬制成的“凸塊”...
今日看點丨字節(jié)跳動2025年擬斥資70 億美元買英偉達芯片；禾賽科技被曝裁員：
1. 利潤超790 億，芯片大廠發(fā)放16% 績效獎金！ ? 據(jù)報道，三星電子已宣布其各部門整體績效激勵（OPI）的分配情況。設(shè)備解決方案（DS）部門終于扭虧為盈，其OPI分配率將從2023年的0%上升至202...
2025-01-02 標(biāo)簽：字節(jié)跳動 2255
一文解析全球先進封裝市場現(xiàn)狀與趨勢
在半導(dǎo)體行業(yè)的演進歷程中，先進封裝技術(shù)已成為推動技術(shù)創(chuàng)新和市場增長的關(guān)鍵驅(qū)動力。隨著傳統(tǒng)晶體管縮放技術(shù)逐漸接近物理極限，業(yè)界正轉(zhuǎn)向先進封裝，以實現(xiàn)更高的性能、更低的功耗和...
離子注入的目的及退火過程
離子注入后退火是半導(dǎo)體器件制造中的一個關(guān)鍵步驟，它影響著器件的性能和可靠性。 離子注入是將摻雜劑離子加速并注入到硅晶圓中，以改變其電學(xué)性質(zhì)的過程。而退火是一個熱處理過程，...
2025-01-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造離子注入 3020
SiC模塊封裝技術(shù)解析
昨天比較詳細的描寫了半導(dǎo)體材料中襯板和基板的選擇，里面提到了功率器件在新能源汽車中的應(yīng)用，那么功率器件的襯板和基板的選擇也是在半導(dǎo)體的工藝中比較重要的部分，而對于模塊來說...
引線鍵合的基礎(chǔ)知識
引線鍵合 引線鍵合，又稱壓焊，是半導(dǎo)體封裝工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對封裝的可靠性和最終產(chǎn)品的測試良率具有決定性影響。 以下是對引線鍵合的分述： 引線鍵合概述 引線鍵合設(shè)備 引線鍵合方...
TGV玻璃基板主流工藝詳解
芯片封裝隨著制程的越來越先進，其生產(chǎn)制造工藝也開始從宏觀制程轉(zhuǎn)向微縮制程，量產(chǎn)工藝也越來越半導(dǎo)體制程化。 而在2D平面封裝越來越難以適應(yīng)更大的帶寬傳輸容量，以及更高的互聯(lián)速度...
無鉛錫膏焊接空洞對倒裝LED的影響
空洞是無鉛錫膏焊接時普遍發(fā)生的問題。無鉛錫膏顆粒之間的空隙會造成空洞。此外由于金屬元素擴散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會留下空位，空位在不斷聚集后會形成空洞?？斩吹?..
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