制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
云天勵飛：AI推理需求狂飆，國產(chǎn)算力芯片機遇期加速到來
今年來自國內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了云天勵飛，以下是這家公司對2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。...
逐點半導(dǎo)體周貞宏：多品類AI終端蓬勃發(fā)展，終端AI芯片助力視覺體驗革新
今年來自國內(nèi)外的半導(dǎo)體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了逐點半導(dǎo)體（上海）股份有限公司CEO 周貞宏博士，以下是他對2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分析與展望...
2025-12-23 標簽：視覺處理器AI芯片逐點半導(dǎo)體 9407
泰晶科技差分晶振產(chǎn)品在光模塊領(lǐng)域的突破與應(yīng)用
在近年來快速發(fā)展的光電子行業(yè)，光模塊作為重要的基礎(chǔ)組件，其應(yīng)用范圍日益廣泛，從數(shù)據(jù)中心到5G通信，無不體現(xiàn)出其不可或缺的地位。電信端包括視頻光端機、無線基站、傳輸系統(tǒng)、PON網(wǎng)...
高溫軸承鋼的熱加工及熱處理工藝
高溫軸承鋼的特點 主要特性 高耐熱性：可在150-300°C長期工作 高強度：具有良好的高溫強度和硬度 耐磨性：優(yōu)異的耐磨性能 尺寸穩(wěn)定性：熱膨脹系數(shù)小，變形小 常用牌號 GCr4Mo4V（M50） W6Mo5C...
在芯片封裝保護中，圍壩填充膠工藝具體是如何應(yīng)用的
圍壩填充膠（Dam&Fill，也稱Dam-and-Fill或圍堰填充）工藝是芯片封裝中一種常見的底部填充（Underfill）或局部保護技術(shù)，主要用于對芯片、焊點或敏感區(qū)域提供機械支撐、熱應(yīng)力緩沖以及環(huán)境防...
攻入AI眼鏡等可穿戴設(shè)備賽道，康盈半導(dǎo)體新品和供應(yīng)鏈憑何致勝？
（電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）12月9日，谷歌宣布公司將在2026年上市兩款A(yù)I眼鏡與Meta競爭，一種是帶有顯示屏，一種是帶音頻，都將搭載谷歌先進的Germin大模型。國內(nèi)汽車公司理想最新也發(fā)布了...
國產(chǎn)GPGPU集體爆發(fā)！沐曦登陸科創(chuàng)板，龍芯也宣布了
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）通用圖形處理器（GPGPU）作為融合圖形處理與通用并行計算能力的協(xié)處理器，已成為AI、大數(shù)據(jù)分析等高性能計算場景的核心基礎(chǔ)設(shè)施。目前，全球 GPGPU 市場長期...
BGA植球中助焊劑的應(yīng)用工序及核心要求
BGA植球中，助焊劑是保障焊球定位與焊接質(zhì)量的核心輔料，僅在焊球放置前的焊盤預(yù)處理后集中涂覆，兼具粘結(jié)固定焊球、清除氧化層、防二次氧化的作用。其性能要求精準：常溫粘度5000-150...
匯川技術(shù)助力PCB企業(yè)邁向智能制造新時代
PCB，即印制電路板，是電子元器件相互連接的重要載體，被譽為“電子工業(yè)的骨架”。...
技術(shù)資訊 I 一文速通 MCM 封裝
本文要點MCM封裝將多個芯片集成在同一基板上，在提高能效與可靠性的同時，還可簡化設(shè)計并降低成本。MCM封裝領(lǐng)域的最新進展包括有機基板、重分布層扇出、硅中介層和混合鍵合。這些技術(shù)能...
英特爾、AMD、TI等芯片巨頭遭訴訟；OpenAI 發(fā)布GPT-5.2
英特爾、AMD、TI等芯片巨頭遭訴訟，涉嫌“無視”其芯片流入俄羅斯 ? 一系列訴訟指控微芯片制造商英特爾公司、AMD公司和德州儀器公司未能阻止其技術(shù)被用于俄羅斯制造的武器。 ? 根據(jù)周三...
2025-12-12 標簽： 3704
湃?？萍汲蔀?026工賦上海創(chuàng)新大會傳播圈伙伴
作為深耕「AI+制造」領(lǐng)域的核心玩家，上海湃睿信息科技有限公司此次也將攜手2026“工賦上海”創(chuàng)新大會，以「傳播圈伙伴」的身份助力大會發(fā)聲，共塑“AI+制造”生態(tài)傳播影響力。...
法動科技EDA工具GrityDesigner突破高密度互連難題
在AI芯片與高速通信芯片飛速發(fā)展的今天，先進封裝技術(shù)已成為提升算力與系統(tǒng)性能的關(guān)鍵路徑。然而，伴隨芯片集成度的躍升，高密度互連線帶來的信號延遲、功耗上升、波形畸變、信號串擾...
從結(jié)構(gòu)到工藝：深度解析立山科學(xué)TWT系列NTC熱敏電阻
深圳市智美行科技有限公司作為日本立山科學(xué)株式會社的合作伙伴，今天我們將帶領(lǐng)各位工程師，從微觀結(jié)構(gòu)到宏觀工藝，全面拆解TWT系列NTC熱敏電阻的卓越之處。...
年產(chǎn)100萬！SiC模塊封裝產(chǎn)線正式動工
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）近日有網(wǎng)友在社交媒體透露，基本半導(dǎo)體（中山）有限公司年產(chǎn)100萬只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)項目開始動工，進入打樁階段。 ? ? 來源：視頻號-魏蓋8096 ? 根...
2025-12-03 標簽：封裝碳化硅基本半導(dǎo)體 9039
半導(dǎo)體制造中的多層芯片封裝技術(shù)
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，已知合格芯片（KGD）作為多層芯片封裝（MCP）的核心支撐單元，其價值在于通過封裝前的裸片級嚴格篩選，確保堆疊或并聯(lián)芯片的可靠性，避免因單顆芯片失效導(dǎo)致整體封裝...
熱壓鍵合工藝的技術(shù)原理和流程詳解
熱壓鍵合（Thermal Compression Bonding，TCB）是一種先進的半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)，通過同時施加熱量和壓力，將芯片與基板或其他材料緊密連接在一起。這種技術(shù)能夠在微觀層面上實現(xiàn)材料間的牢固連...
AI+數(shù)據(jù)中心雙輪驅(qū)動！WSTS預(yù)測2025年全球半導(dǎo)體規(guī)模7720億美元
近日，WSTS發(fā)布全球半導(dǎo)體市場的最新報告，WSTS預(yù)估，2025年全球半導(dǎo)體營收可望達7,720億美元，較先前預(yù)估高出近450億美元，年增22.5%。主要受惠于邏輯和內(nèi)存市場，特別是人工智能應(yīng)用及數(shù)據(jù)...
今日看點：華為 AI 玩具開售即秒罄；英特爾前CEO：GPU時代將走向終點
機構(gòu)：2025年Q2中國大陸云基礎(chǔ)設(shè)施市場增速超20% Omdia的數(shù)據(jù)顯示，2025年第二季度中國大陸云基礎(chǔ)設(shè)施服務(wù)市場規(guī)模達到124億美元，同比增長21%，這是自2024年初以來首次重回20%以上的增速。AI 依...
2025-12-01 標簽： 1400
歐洲之光！5nm，3200 TFLOPS AI推理芯片即將量產(chǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 今年10月，歐洲芯片公司VSORA（總部位于法國巴黎）宣布開始生產(chǎn)其AI推理芯片Jotunn8，這也令VSORA成為歐洲唯一一家推出高性能AI推理芯片的公司。公司表示，Jotunn8預(yù)計將...
半導(dǎo)體封裝“倒裝芯片（Flip Chip）”工藝技術(shù)的詳解
倒裝芯片（Flip Chip）技術(shù)經(jīng)過了很長的一段時間發(fā)展，從三凸點倒裝芯片（Flip Chip）到萬凸點倒裝芯片（Flip Chip），現(xiàn)在已經(jīng)達到10萬凸點倒裝芯片（Flip Chip），同時倒裝芯片（Flip Chip）的間距...
2025-11-29 標簽：半導(dǎo)體封裝倒裝芯片Flip引線鍵合 4794
CPU暴漲36%，AI性能飆升46%！高通第五代驍龍8發(fā)布，一加首發(fā)
11月26日，高通在北京發(fā)布驍龍8系全新成員——第五代驍龍8移動平臺。第五代驍龍8定位于旗艦芯片，這是高通首次采用驍龍8系雙旗艦布局。高通產(chǎn)品市場總監(jiān)馬曉民強調(diào)，兩款芯片并非“Pro版...
人工智能加速先進封裝中的熱機械仿真
為了實現(xiàn)更緊湊和集成的封裝，封裝工藝中正在積極開發(fā)先進的芯片設(shè)計、材料和制造技術(shù)。隨著具有不同材料特性的多芯片和無源元件被集成到單個封裝中，翹曲已成為一個日益重要的問題。...
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