制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
集成電路制造中薄膜生長(zhǎng)工藝的發(fā)展歷程和分類
薄膜生長(zhǎng)是集成電路制造的核心技術(shù)，涵蓋PVD、CVD、ALD及外延等路徑。隨技術(shù)節(jié)點(diǎn)演進(jìn)，工藝持續(xù)提升薄膜均勻性、純度與覆蓋能力，支撐銅互連、高k柵介質(zhì)及應(yīng)變器件發(fā)展。未來將聚焦低溫...
集成電路制造工藝中的刻蝕技術(shù)介紹
本文系統(tǒng)梳理了刻蝕技術(shù)從濕法到等離子體干法的發(fā)展脈絡(luò)，解析了物理、化學(xué)及協(xié)同刻蝕機(jī)制差異，闡明設(shè)備與工藝演進(jìn)對(duì)先進(jìn)制程的支撐作用，并概述國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)格局，體現(xiàn)刻蝕在高端芯片...
通過特定方法驗(yàn)證T2PAK封裝散熱設(shè)計(jì)的有效性
盡管這些方案能有效降低PCB熱阻，但因需增加額外的制造工序而成本較高。相比之下，頂面散熱的T2PAK封裝可直接通過器件頂部高效散熱，無需額外的高成本制造工藝。這些研究結(jié)果進(jìn)一步驗(yàn)證...
晶體諧振器與晶體振蕩器：從原理到應(yīng)用的深度解析
在電子系統(tǒng)中，時(shí)鐘信號(hào)是系統(tǒng)運(yùn)行的“心跳”，而晶體諧振器與晶體振蕩器則是生成這一“心跳”的核心元件。盡管兩者均基于石英晶體的壓電效應(yīng)，但它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、功能和應(yīng)用場(chǎng)景上存在本...
半導(dǎo)體“倒裝芯片（Flip - Chip）”焊界面退化的詳解；
【博主簡(jiǎn)介】本人“ 愛在七夕時(shí) ”，系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時(shí)間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用等相關(guān)知識(shí)。常言：真...
Q4營(yíng)收創(chuàng)新高！中芯趙海軍：存儲(chǔ)漲價(jià)倒逼行業(yè)調(diào)整，多元布局承接AI需求
2月11日，中芯國(guó)際發(fā)布2025年Q4財(cái)報(bào)，第四季度中芯國(guó)際營(yíng)收達(dá)到178.12億元（24.89億美元），環(huán)比增長(zhǎng)4.5%，同比增長(zhǎng)11.9%，其中晶圓收入環(huán)比增長(zhǎng)1.5%，銷售片數(shù)和平均單價(jià)均小幅增長(zhǎng)，其他收入環(huán)...
安森美T2PAK封裝功率器件換流回路設(shè)計(jì)建議
T2PAK應(yīng)用筆記重點(diǎn)介紹T2PAK封裝的貼裝及其熱性能的高效利用。內(nèi)容涵蓋以下方面：T2PAK封裝詳解：全面說明封裝結(jié)構(gòu)與關(guān)鍵規(guī)格參數(shù);焊接注意事項(xiàng)：闡述實(shí)現(xiàn)可靠電氣連接的關(guān)鍵焊接注意事項(xiàng)...
存儲(chǔ)慌暴擊！高通Q1營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，Q2指引不及預(yù)期
美東時(shí)間2月4日，全球最大的智能手機(jī)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)高通公布2026財(cái)年第一財(cái)季報(bào)告，第一季度營(yíng)收達(dá)到122.52億美元，同比增長(zhǎng)5%，盈利達(dá)到30.04億美元，同比增長(zhǎng)6%。但是由于全球內(nèi)存短缺，高通...
2026-02-05 標(biāo)簽：高通數(shù)據(jù)中心手機(jī)SoCAI芯片 12758
初入職場(chǎng)：TCXO與OCXO的區(qū)別解析
作為一名初入電子行業(yè)的職場(chǎng)新人，面對(duì)技術(shù)文檔中頻繁出現(xiàn)的TCXO（溫度補(bǔ)償晶體振蕩器）和OCXO（恒溫晶體振蕩器）術(shù)語，你是否感到困惑？這兩種晶體振蕩器雖然都用于提供穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)...
史上最佳Q4！AMD預(yù)估2026年Q1營(yíng)收呈現(xiàn)季減, 股價(jià)應(yīng)聲下跌
2月3日，國(guó)際芯片大廠AMD發(fā)布截止公布了 2025 年第四季度及全年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，在人工智能與數(shù)據(jù)中心強(qiáng)勁需要的帶動(dòng)下，營(yíng)收和凈利潤(rùn)創(chuàng)新高，財(cái)報(bào)優(yōu)于華爾街預(yù)期。但是2026年第一季預(yù)期營(yíng)收略有...
革命性突破！東亞合成IXE系列離子捕捉劑如何重塑電子封裝材料穩(wěn)定性
在高度精密化的現(xiàn)代電子制造業(yè)中，微小離子污染可能引發(fā)災(zāi)難性后果。東亞合成公司推出的IXE系列離子捕捉劑，正以其獨(dú)特的材料科學(xué)創(chuàng)新，為IC封裝和柔性電路板制造提供關(guān)鍵解決方案。...
安森美T2PAK封裝功率器件貼裝方法
T2PAK應(yīng)用筆記重點(diǎn)介紹T2PAK封裝的貼裝及其熱性能的高效利用。內(nèi)容涵蓋以下方面：T2PAK封裝詳解：全面說明封裝結(jié)構(gòu)與關(guān)鍵規(guī)格參數(shù)；焊接注意事項(xiàng)：闡述實(shí)現(xiàn)可靠電氣連接的關(guān)鍵焊接注意事項(xiàng)...
晶圓級(jí)扇出型封裝的三大核心工藝流程
在后摩爾時(shí)代，扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP） 已成為實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成、提升I/O密度和縮小封裝尺寸的關(guān)鍵技術(shù)路徑。與傳統(tǒng)的扇入型（Fan-In）封裝不同，F(xiàn)OWLP通過將芯片重新排布在重構(gòu)晶圓上，利用...
晶振儲(chǔ)存指南
在電子設(shè)備中，晶振如同心臟般重要，它為電路提供穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)，確保設(shè)備精準(zhǔn)運(yùn)行。然而，晶振的儲(chǔ)存環(huán)境直接影響其性能和壽命，不當(dāng)?shù)膬?chǔ)存可能導(dǎo)致頻率偏移、焊接困難甚至設(shè)備故障...
3D IC設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性與電源完整性分析
對(duì)更高性能和更強(qiáng)功能的不懈追求，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了多個(gè)變革時(shí)代。最新的轉(zhuǎn)變是從傳統(tǒng)的單片SoC轉(zhuǎn)向異構(gòu)集成先進(jìn)封裝IC，包括3D IC。這項(xiàng)新興技術(shù)有望助力半導(dǎo)體公司延續(xù)摩爾定律。...
2026-02-03 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)信號(hào)完整性電源完整性先進(jìn)封裝 13088
今日看點(diǎn)：ASML 阿斯麥計(jì)劃裁員 1700 人；Meta CEO 扎克伯格：公司逐步弱化 VR 強(qiáng)化
傳蘋果和英偉達(dá)考慮將部分芯片生產(chǎn)和封裝外包給英特爾 據(jù)報(bào)道，地緣政治方面的擔(dān)憂、美國(guó)政府的政治壓力、美國(guó)境外生產(chǎn)的半導(dǎo)體可能面臨的關(guān)稅以及產(chǎn)能限制，正促使蘋果和英偉達(dá)考慮...
2026-01-29 標(biāo)簽： 1245
國(guó)產(chǎn)MEMS芯片代工龍頭企業(yè)賽微電子：預(yù)計(jì)2025年凈利潤(rùn)達(dá)15億元，增長(zhǎng)985%
? 1月27日，國(guó)產(chǎn)MEMS芯片代工龍頭企業(yè)賽微電子，披露業(yè)績(jī)預(yù)告，公司預(yù)計(jì)2025年歸母凈利潤(rùn)14.1億元至15.0億元，同比增長(zhǎng)932%至985%，較去年同期虧損1.70億元實(shí)現(xiàn)扭虧為盈；預(yù)計(jì)扣非凈虧損3.03億元...
今日看點(diǎn)：微軟發(fā)布新定制 AI 芯片 Maia 200；國(guó)芯科技累計(jì)出貨2500萬顆創(chuàng)新高
微軟發(fā)布新定制 AI 芯片 Maia 200 ? 近日，微軟在官方博客正式發(fā)布了其定制 AI 加速芯片 Maia 200，旨在為大規(guī)模 AI 計(jì)算提供更高性能與能效。該芯片采用臺(tái)積電 3nm 制程工藝制造，目前已開始部署...
2026-01-27 標(biāo)簽： 1139
存儲(chǔ)漲價(jià)無礙AIoT增長(zhǎng)！瑞芯微2025年AIoT業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)，凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)大漲7成
1月26日晚間，國(guó)內(nèi)AIoT芯片公司瑞芯微發(fā)布2025年業(yè)績(jī)預(yù)告，瑞芯微預(yù)計(jì)2025 年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 43.87億元到 44.27億元，同比增長(zhǎng)39.88%到 41.15%。瑞芯微認(rèn)為主要是公司 RK3588、RK3576、RV11 系列為代表...
云巨頭算力戰(zhàn)升級(jí)！微軟新一代3nm AI推理芯片性能提升30%，落地?cái)?shù)據(jù)中心
據(jù)外媒報(bào)道，微軟發(fā)布新一代人工智能芯片Maia 200，這款芯片有望成為英偉達(dá)旗艦處理器以及云服務(wù)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手亞馬遜、谷歌同類產(chǎn)品的替代選擇。微軟稱，這款芯片是為 AI 推理規(guī)?；渴鸫蛟斓?..
集成電路制造中常用濕法清洗和腐蝕工藝介紹
集成電路濕法工藝是指在集成電路制造過程中，通過化學(xué)藥液對(duì)硅片表面進(jìn)行處理的一類關(guān)鍵技術(shù)，主要包括濕法清洗、化學(xué)機(jī)械拋光、無應(yīng)力拋光和電鍍四大類。這些工藝貫穿于芯片制造的多...
AI存儲(chǔ)引爆業(yè)績(jī)！兆易創(chuàng)新2025年業(yè)績(jī)預(yù)喜，凈利潤(rùn)大增46%
1月23日，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片和MCU芯片公司兆易創(chuàng)新發(fā)布2025年業(yè)績(jī)預(yù)增報(bào)告。兆易創(chuàng)新表示，經(jīng)財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算，預(yù)計(jì) 2025 年實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為16.1億元左右，與上年同期相比增加...
2026-01-23 標(biāo)簽：mcu存儲(chǔ)兆易創(chuàng)新 11241
半導(dǎo)體行業(yè)知識(shí)專題九：半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備深度報(bào)告
（一）測(cè)試設(shè)備貫穿半導(dǎo)體制造全流程半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈核心裝備，涵蓋晶圓測(cè)試、封裝測(cè)試及功能驗(yàn)證等環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備貫穿于集成電路制造的全生命周期，且因半導(dǎo)體...
2026-01-23 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備 2356
UV膠表面發(fā)粘的原因
uv膠表面發(fā)粘究竟是什么原因造成的？我們又該如何解決和預(yù)防呢？本文將深入分析其背后其實(shí)涉及的化學(xué)反應(yīng)、光照條件、材料特性以及操作環(huán)境等多個(gè)科學(xué)因素。...
凈利潤(rùn)大漲50%-76%！全志科技2025年業(yè)績(jī)看好，四大賽道齊發(fā)力
1月20日，全志科技發(fā)布2025年業(yè)績(jī)預(yù)增公告，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)為2.51億元~2.95億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)50.53%~76.92%。全志科技表示，報(bào)告期內(nèi)，公司下游市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，公司積極拓展各產(chǎn)品線業(yè)務(wù)...
臺(tái)積電2nm芯片成本暴漲80%！蘋果A20、高通驍龍旗艦芯片集體漲價(jià)
據(jù)外媒消息，iPhone折疊屏手機(jī) 和 iPhone 18 Pro 機(jī)型將搭載 A20 Pro 芯片，展示臺(tái)積電最新的 2nm 工藝 N2，其性能提升幅度比 A19 芯片高出 15%，效率提升幅度高出 30%。iPhone18采用A20芯片，單顆A20芯片成...
英飛凌與HL Klemove攜手推動(dòng)汽車創(chuàng)新，加速軟件定義汽車落地
1月20日，英飛凌科技股份公司與HL Klemove簽署諒解備忘錄（MoU），以加強(qiáng)雙方在汽車科技領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作。此次合作旨在將英飛凌的半導(dǎo)體專業(yè)知識(shí)與系統(tǒng)理解能力，與HL Klemove在高級(jí)自動(dòng)駕駛系...
2026-01-20 標(biāo)簽： 1671
冠捷半導(dǎo)體（SST）與聯(lián)華電子（UMC）宣布28納米SuperFlash?第四代車規(guī)1級(jí)平臺(tái)即日
SST創(chuàng)新的ESF4技術(shù)結(jié)合UMC 28HPC+工藝，為汽車控制器提供完整的車規(guī)1級(jí)性能與可靠性，同時(shí)大幅減少掩模工序 隨著汽車行業(yè)對(duì)高性能車輛控制器的需求日益增長(zhǎng)，Microchip Technology Inc.（微芯科技公...
2026-01-19 標(biāo)簽：microchip28納米冠捷聯(lián)華電子 4937
三星2nm良率提升至50%，2027年前實(shí)現(xiàn)晶圓代工業(yè)務(wù)盈利可期
據(jù)報(bào)道，三星電子第一代2nm GAA制程（SF2）良率已穩(wěn)定在50%，該數(shù)據(jù)也通過其量產(chǎn)的Exynos 2600處理器得到印證。...
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