制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
化學(xué)氣相淀積工藝的核心特性和系統(tǒng)分類
化學(xué)氣相淀積（CVD）是借助混合氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，在硅片表面沉積一層固體薄膜的核心工藝。在集成電路制造流程中，CVD 工藝除了可用于沉積金屬阻擋層、種子層等結(jié)構(gòu)外，其核心應(yīng)用場(chǎng)景...
臺(tái)積電CoWoS平臺(tái)微通道芯片封裝液冷技術(shù)的演進(jìn)路線
臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）平臺(tái)上的微通道芯片液冷技術(shù)路線，是其應(yīng)對(duì)高性能計(jì)算和AI芯片高熱流密度挑戰(zhàn)的關(guān)鍵策略。本報(bào)告將基于臺(tái)積電相關(guān)的研究成果和...
PCB設(shè)計(jì)中的過孔結(jié)構(gòu)演進(jìn)
如果您一直從事HDI（高密度互連）技術(shù)相關(guān)工作，您可能已經(jīng)注意到行業(yè)正在不斷突破可能的界限。傳統(tǒng)的HDI設(shè)計(jì)依賴于尺寸約為4密耳的激光鉆孔微過孔，其焊盤直徑通常要比過孔大8-10密耳。...
2025-11-10 標(biāo)簽：altiumPCB設(shè)計(jì)HDI 8334
一文吃透產(chǎn)業(yè)鏈：PCB材料（AI浪潮+新能源車）
隨著AI服務(wù)器、5G通信與智能汽車的持續(xù)爆發(fā)，一塊小小的電路板正在重新定義電子世界的底層邏輯。這就是——PCB（印制電路板）材料，電子行業(yè)的“神經(jīng)中樞”，也是AI硬件浪潮中最隱蔽卻最...
半導(dǎo)體“HBM和3D Stacked Memory”技術(shù)的詳解
3D Stacked Memory是“技術(shù)方法”，而HBM是“用這種方法解決特定問題的產(chǎn)品”。...
詳解半導(dǎo)體制造中的回流技術(shù)
玻璃回流（reflow）技術(shù)是通過升溫加熱雜氧化硅，使其產(chǎn)生流動(dòng)特性的工藝，常見的回流處理對(duì)象包含硼磷硅玻璃（boro-phospho-silicate glass, BPSG）與磷硅玻璃（phospho-silicate glass, PSG）兩類材料。...
科萊恩擴(kuò)大大亞灣工廠產(chǎn)能并拓展Exolit? OP產(chǎn)品組合以支持電動(dòng)出行
10月14日，科萊恩完成了對(duì)大亞灣工廠1億瑞士法郎的投資，第二條生產(chǎn)線將于11月全面投產(chǎn)。這一擴(kuò)大的產(chǎn)能增強(qiáng)了科萊恩滿足亞洲及全球?qū)Ω沙掷m(xù)阻燃解決方案日益增長(zhǎng)需求的能力，尤其是...
科萊恩宣布與福華合資成立新型阻燃劑公司
11月6日，專注于可持續(xù)發(fā)展的特種化學(xué)品公司科萊恩宣布，與福華通達(dá)化學(xué)股份公司（下稱“福華”）建立戰(zhàn)略合資伙伴關(guān)系，雙方將共同成立一家合資企業(yè)（合資企業(yè)的成立尚受限于相關(guān)部門...
今日看點(diǎn)：小鵬新一代人形機(jī)器人IRON亮相；華邦電：內(nèi)存結(jié)構(gòu)性缺貨，將延續(xù)
? 荷蘭安世再發(fā)聲明：張學(xué)政未復(fù)職CEO 11月5日,荷蘭半導(dǎo)體公司Nexperia（安世半導(dǎo)體）發(fā)表聲明稱，由于其在中國的子公司拒絕支付貨款，公司已暫停向其中國工廠供應(yīng)晶圓。 ? Nexperia由中國的...
2025-11-06 標(biāo)簽： 1247
科萊恩大亞灣護(hù)理化學(xué)品擴(kuò)建項(xiàng)目投產(chǎn)，全面鞏固中國市場(chǎng)戰(zhàn)略布局
作為科萊恩亞洲增長(zhǎng)戰(zhàn)略的重要里程碑，繼完成8,000萬瑞士法郎的戰(zhàn)略投資后，科萊恩正式啟用中國大亞灣全新擴(kuò)產(chǎn)的尖端生產(chǎn)設(shè)施，極大增強(qiáng)了在這一核心增長(zhǎng)市場(chǎng)的生產(chǎn)能力。...
什么是晶圓切割與框架內(nèi)貼片
在半導(dǎo)體制造的精密工藝鏈條中，芯片切割作為晶圓級(jí)封裝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其技術(shù)演進(jìn)與設(shè)備精度直接關(guān)系到芯片良率與性能表現(xiàn)；框架內(nèi)貼片作為連接芯片與封裝體的核心環(huán)節(jié)，其技術(shù)實(shí)施直接...
軍工品質(zhì)賦能民用制造：施奈仕CA1001三防漆通過國軍標(biāo)GJB150認(rèn)證
CA1001三防漆是低粘度單組分有機(jī)硅苯基樹脂電防膠（又名PCB三防漆、電路板三防漆），可室溫固化，也可溶劑揮發(fā)后加溫固化，應(yīng)用于厚膜電路系統(tǒng)、多孔基材及印刷線路板的涂層保護(hù)。三防漆...
多家存儲(chǔ)封測(cè)廠商開始計(jì)劃漲價(jià) DRAM最高上調(diào)30%，NAND上調(diào)5%-10%
AI來勢(shì)兇猛，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與之共振，對(duì)存儲(chǔ)需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性上漲特征，我們看到存儲(chǔ)上市企業(yè)正陸續(xù)發(fā)布2025年第三季度財(cái)報(bào)。在這一輪的存儲(chǔ)超級(jí)周期中，存儲(chǔ)大廠三星電子、SK海力士等業(yè)...
芯片尺寸僅2mm！君正三款I(lǐng)SP新品亮相，劍指穿戴式視覺感知主賽道
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）在多模態(tài)交互日益普及的背景下，第一視角快速記錄能力逐漸成為AI智能眼鏡的核心價(jià)值所在。這一需求推動(dòng)了相機(jī)系統(tǒng)的升級(jí)——拍攝功能已成為AI智能眼鏡的...
Chiplet與異構(gòu)集成的先進(jìn)基板技術(shù)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點(diǎn)，新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復(fù)雜異構(gòu)集成的發(fā)展過程，需要審視半導(dǎo)體、封裝和載板基板之間的基本關(guān)系在過去十五年中的...
玻璃基板技術(shù)的現(xiàn)狀和優(yōu)勢(shì)
玻璃基板正在改變半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)，通過提供優(yōu)異的電氣和機(jī)械性能來滿足人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求。隨著摩爾定律持續(xù)放緩，通過先進(jìn)封裝實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成已成為達(dá)到最佳性能...
三星攜手NVIDIA 以全新AI工廠引領(lǐng)全球智能制造轉(zhuǎn)型
以AI驅(qū)動(dòng)制造技術(shù)，推動(dòng)半導(dǎo)體、移動(dòng)設(shè)備與機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的企業(yè)級(jí)數(shù)字化轉(zhuǎn)型 部署50,000顆NVIDIA GPU并結(jié)合NVIDIA Omniverse，構(gòu)建下一代AI制造基礎(chǔ)設(shè)施 依托NVIDIA AI平臺(tái)推動(dòng)制造與人形機(jī)器人技術(shù)，邁...
今日看點(diǎn)：全球首個(gè)人形機(jī)器人火炬手亮相；芯正微完成數(shù)億元A輪融資
三星：明年的 HBM 內(nèi)存產(chǎn)能已售罄，考慮擴(kuò)建生產(chǎn)線 據(jù)媒體報(bào)道，三星考慮擴(kuò)建高帶寬內(nèi)存（HBM）生產(chǎn)線以提高產(chǎn)能。這家韓國科技巨頭周四表示，其明年 HBM 的產(chǎn)能已被預(yù)訂一空，并正在收到...
芯聯(lián)集成×豫信電科戰(zhàn)略攜手 共拓AI“芯”賽道
10月23日，國內(nèi)一站式芯片系統(tǒng)代工領(lǐng)軍企業(yè)芯聯(lián)集成，與河南省管重要骨干企業(yè)豫信電子科技集團(tuán)達(dá)成全面戰(zhàn)略合作。 根據(jù)協(xié)議，雙方將在產(chǎn)業(yè)、資本、人才等多方面深化合作，加強(qiáng)AI服務(wù)器...
2025-11-03 標(biāo)簽：芯聯(lián)集成 1638
國產(chǎn)AMHS搶灘12吋Fab，新施諾如何打贏這場(chǎng)突圍戰(zhàn)？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）在晶圓制造環(huán)節(jié)，自動(dòng)物料搬送（AMHS）系統(tǒng)是保證工廠高效運(yùn)轉(zhuǎn)的物流大動(dòng)脈，其重要性貫穿于整個(gè)生產(chǎn)流程。隨著國內(nèi)晶圓廠的密集建設(shè)與產(chǎn)能擴(kuò)張，AMHS系統(tǒng)...
2025-11-03 標(biāo)簽： 12840
Chiplet封裝設(shè)計(jì)中的信號(hào)與電源完整性挑戰(zhàn)
隨著半導(dǎo)體工藝逐漸逼近物理極限，單純依靠制程微縮已難以滿足人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域?qū)λ懔εc能效的持續(xù)增長(zhǎng)需求。在此背景下，Chiplet作為一種“后摩爾時(shí)代”的異構(gòu)集成方案應(yīng)運(yùn)...
2025-11-02 標(biāo)簽：仿真封裝設(shè)計(jì)chiplet 1812
創(chuàng)新突破！施奈UV三防漆CA6001，破解電子防護(hù)“陰影區(qū)”固化難題
近日，電子膠粘劑領(lǐng)域領(lǐng)先品牌施奈仕（SIRNICE）正式宣布，推出其革新性產(chǎn)品CA6001UV三防漆。該產(chǎn)品采用獨(dú)特的UV與濕氣雙重固化機(jī)制，旨在解決長(zhǎng)期困擾電子制造業(yè)的難題：在追求UV工藝高效...
有源晶振和可編程振蕩器的區(qū)別
有源晶振：集成了石英晶體和振蕩電路的完整模塊，通電后直接輸出固定頻率的方波信號(hào)，無需外部電路支持。...
2025-10-31 標(biāo)簽：有源晶振晶振時(shí)鐘信號(hào)揚(yáng)興科技 1446
新唐科技推出Arbel NPCM8mnx系統(tǒng)級(jí)封裝
新唐科技，全球領(lǐng)先的基板管理控制器（BMC）解決方案供應(yīng)商，宣布推出 Arbel NPCM8mnx 系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）。這款具精巧簡(jiǎn)潔設(shè)計(jì)、高度整合的BMC微系統(tǒng)，專為新世代 AI 伺服器與資料中心平臺(tái)量身...
新思科技LPDDR6 IP已在臺(tái)積公司N2P工藝成功流片
新思科技近期宣布，其LPDDR6 IP已在臺(tái)積公司 N2P 工藝成功流片，并完成初步功能驗(yàn)證。這一成果不僅鞏固并強(qiáng)化了新思科技在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn) IP 領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，同時(shí)也為客戶提供可信賴的、經(jīng)硅...
今日看點(diǎn):長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)官宣發(fā)布LPDDR5X，蘋果自研 5G 芯片 C2 曝光
? 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)官宣發(fā)布LPDDR5X 據(jù)長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)官方網(wǎng)站信息更新，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)已正式推出LPDDR5X產(chǎn)品，最高速率達(dá)到10667Mbps。據(jù)官網(wǎng)產(chǎn)品信息介紹，“LPDDR5/5X 是第五代超低功耗雙倍速率動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器。...
2025-10-30 標(biāo)簽： 1206
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