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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
DigiKey 第 16 屆年度 DigiWish 佳節(jié)獻(xiàn)禮活動(dòng)將于 2024 年 12 月 1 日開啟

DigiKey 第 16 屆年度 DigiWish 佳節(jié)獻(xiàn)禮活動(dòng)將于 2024 年 12 月 1 日開啟

DigiKey 是全球領(lǐng)先的電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品庫(kù)存分銷商,提供種類齊全的產(chǎn)品以供即時(shí)發(fā)貨。DigiKey 欣然宣布,將于 2024 年 12 月 1 日正式啟動(dòng)其第 16 屆年度 DigiWish 佳節(jié)獻(xiàn)節(jié)活動(dòng)。作為公司持...

2024-12-02 標(biāo)簽:DigiKey 586

今日看點(diǎn)丨大眾汽車堅(jiān)持降薪 10%;小米 SU7 汽車 11 月交付量超 2 萬(wàn)臺(tái)

1. 2024 年通用NAND 價(jià)格下跌超50% 三星、鎧俠計(jì)劃減產(chǎn) ? 由于通用NAND閃存市場(chǎng)不景氣,預(yù)計(jì)內(nèi)存行業(yè)將再次進(jìn)行減產(chǎn)。據(jù)報(bào)道,日本內(nèi)存廠商鎧俠預(yù)計(jì)將在下個(gè)月開始減產(chǎn)NAND。韓國(guó)三星電子也預(yù)...

2024-12-02 標(biāo)簽:大眾汽車 1005

功率模塊封裝工藝有哪些

功率模塊封裝工藝有哪些

本文介紹了有哪些功率模塊封裝工藝。 功率模塊封裝工藝 典型的功率模塊封裝工藝在市場(chǎng)上主要分為三種形式,每種形式都有其獨(dú)特的特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。以下是這三種封裝工藝的詳細(xì)概述及分...

2024-12-02 標(biāo)簽:封裝功率模塊IPM 3074

《人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)地圖(2024)》重磅發(fā)布!

《人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)地圖(2024)》重磅發(fā)布!

在11月29日舉辦的2024高工人形機(jī)器人年會(huì)上,高工機(jī)器人產(chǎn)業(yè)研究所(GGII)重磅發(fā)布《人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)地圖(2024)》(以下簡(jiǎn)稱“產(chǎn)業(yè)地圖”),該產(chǎn)業(yè)地圖全面展示了目前國(guó)內(nèi)人形機(jī)器人產(chǎn)...

2024-12-02 標(biāo)簽:機(jī)器人 3587

 摩爾斯微電子任命大石義和為副總裁兼日本區(qū)總經(jīng)理

摩爾斯微電子任命大石義和為副總裁兼日本區(qū)總經(jīng)理

資深行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者將推動(dòng)在日本的業(yè)務(wù)發(fā)展,并提升市場(chǎng)表現(xiàn) ? 2024 年 11月 29 日,北京和美國(guó)加州爾灣 ——全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子榮幸地宣布,任命大石義和(Yoshika...

2024-11-29 標(biāo)簽:摩爾斯微電子 469

低空經(jīng)濟(jì)的精準(zhǔn)脈搏——晶振

低空經(jīng)濟(jì)的精準(zhǔn)脈搏——晶振

低空經(jīng)濟(jì)飛行器設(shè)備,如無(wú)人機(jī)、電動(dòng)垂直起降飛行器(eVTOL)等,需要在多變的氣候和溫度條件下保持高度的穩(wěn)定性和精確性。溫補(bǔ)晶振通過內(nèi)置的溫度補(bǔ)償電路,能夠減小環(huán)境溫度變化對(duì)振...

2024-11-29 標(biāo)簽:有源晶振晶振無(wú)人機(jī)溫補(bǔ)晶振 1320

揭秘BGA芯片植球技巧,打造完美電子連接!

揭秘BGA芯片植球技巧,打造完美電子連接!

BGA(Ball Grid Array,球柵陣列封裝)芯片植球是電子元器件焊接領(lǐng)域中的一項(xiàng)重要技術(shù),廣泛應(yīng)用于IC芯片與PCB板的連接。本文將詳細(xì)介紹BGA芯片植球的幾種常見方法,包括手工植球、自動(dòng)植球機(jī)...

2024-11-29 標(biāo)簽:芯片電子元器件BGA 6490

貿(mào)澤電子開售能為電動(dòng)汽車牽引逆變器提供可擴(kuò)展性能的 英飛凌HybridPACK Drive

2024 年 11 月 26 日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售英飛凌的HybridPACK? Drive G2模塊。HybridPACK Drive G2模塊基于HybridPACK Dr...

2024-11-29 標(biāo)簽:逆變器 625

貿(mào)澤開售用于機(jī)器人和機(jī)器視覺的 STMicroelectronics B-CAMS-IMX模塊

2024 年 11 月 25 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)STMicroelectronics B-CAMS-IMX攝像頭模塊。該模塊設(shè)計(jì)用于搭配STM32探索套件和...

2024-11-29 標(biāo)簽:貿(mào)澤 1012

 強(qiáng)化PSA安全生態(tài),安謀科技為無(wú)處不在的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備筑牢“安全”底座

強(qiáng)化PSA安全生態(tài),安謀科技為無(wú)處不在的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備筑牢“安全”底座

近日,博通集成電路(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“博通集成”)旗下Wi-Fi藍(lán)牙雙模SoC芯片BK7236正式通過了PSA Certified Level 2安全認(rèn)證。此款芯片深度融合了安謀科技自研“星辰”處理器與“...

2024-11-29 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng) 431

今日看點(diǎn)丨我國(guó)計(jì)劃 2035 年建成下一代北斗系統(tǒng);邊緣AI半導(dǎo)體企業(yè)安霸首款

1. 法國(guó)、德國(guó)、瑞典敦促歐盟電池行業(yè)避免依賴中國(guó) ? 11月28日,法國(guó)、德國(guó)和瑞典呼吁新一屆歐盟委員會(huì)確保歐洲電池生產(chǎn)的未來(lái),避免依賴中國(guó)來(lái)滿足其綠色轉(zhuǎn)型的需求。在歐盟部長(zhǎng)會(huì)議討...

2024-11-29 標(biāo)簽:AI 10023

三菱電機(jī)斥資100億日元新建專門封測(cè)工廠,提升功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)效率

? ? 三菱電機(jī)本月正式宣布計(jì)劃投資約 100 億日元,在其位于日本福岡縣福岡市的功率器件制作所新建一座功率半導(dǎo)體模塊封裝與測(cè)試工廠,目標(biāo) 2026 年 10 月投運(yùn)。 ? 該工廠建設(shè)計(jì)劃最初公開...

2024-11-29 標(biāo)簽:三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體封測(cè) 1395

搶占西遷潮下的川渝“芯”紅利!必來(lái)第七屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會(huì)!

搶占西遷潮下的川渝“芯”紅利!必來(lái)第七屆全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會(huì)!

從分布格局來(lái)看,成都、重慶兩大城市作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要承載地,核心功能和輻射作用不斷增強(qiáng),成都芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)在射頻/微波芯片、通用計(jì)算芯片、北斗導(dǎo)航芯片、功率半導(dǎo)體、I...

2024-11-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 1133

USI 環(huán)旭電子與 Tech Mahindra 在印度建立首個(gè)開發(fā)中心

(2024年11月28日,上海)環(huán)旭電子(USI,上海證券交易所代碼:601231),作為全球電子設(shè)計(jì)與制造以及SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,宣布與Tech Mahindra(印度國(guó)家證券交易所代碼:TECHM)展開...

2024-11-28 標(biāo)簽:SiP系統(tǒng)級(jí)封裝環(huán)旭電子 1675

BGA芯片封裝凸點(diǎn)工藝:技術(shù)詳解與未來(lái)趨勢(shì)

BGA芯片封裝凸點(diǎn)工藝:技術(shù)詳解與未來(lái)趨勢(shì)

隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步,以適應(yīng)日益增長(zhǎng)的微型化、多功能化和高集成化的需求。其中,球柵陣列封裝(BGA)作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù),憑借其硅片利用率高...

2024-11-28 標(biāo)簽:集成電路BGA芯片封裝 4135

Medtec供應(yīng)鏈創(chuàng)新展預(yù)登記上線!百家品牌,千名觀眾2024年底相聚蘇州

Medtec供應(yīng)鏈創(chuàng)新展預(yù)登記上線!百家品牌,千名觀眾2024年底相聚蘇州

據(jù)醫(yī)械數(shù)據(jù)云顯示,江蘇省醫(yī)療器械產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值2017-2022年復(fù)合增長(zhǎng)率為13.3%,產(chǎn)業(yè)總體水平處于全國(guó)前列。根據(jù)江蘇省工業(yè)和信息化廳發(fā)布的《江蘇省“十四五”醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》中明確指出:...

2024-11-28 標(biāo)簽:Medtec 612

晶圓制造生產(chǎn)周期時(shí)間的概念及意義

本文介紹生產(chǎn)周期時(shí)間的概念以及其意義。 生產(chǎn)周期時(shí)間的概念 生產(chǎn)周期時(shí)間是指從生產(chǎn)原料(如硅片)進(jìn)入生產(chǎn)線,到最終產(chǎn)品(如完成制造的晶圓或芯片)從生產(chǎn)線輸出所需要的全部時(shí)間...

2024-11-28 標(biāo)簽:芯片晶圓制造 3366

今日看點(diǎn)丨曝一汽豐田將關(guān)閉北京銷售總部;禾賽科技計(jì)劃明年將激光雷達(dá)價(jià)格

1. 價(jià)格戰(zhàn)進(jìn)一步激化,曝一汽豐田將關(guān)閉北京銷售總部 ? 據(jù)報(bào)道稱,一汽豐田正在協(xié)調(diào)關(guān)閉北京銷售公司總部并計(jì)劃遷往天津,作出該決定的原因是,在中國(guó)遭遇本土車商的激烈競(jìng)爭(zhēng)。文章特...

2024-11-28 標(biāo)簽: 894

electronica 2024見證創(chuàng)實(shí)技術(shù)出海:深耕本土,輻射全球,連接未來(lái)

electronica 2024見證創(chuàng)實(shí)技術(shù)出海:深耕本土,輻射全球,連接未來(lái)

作為全球規(guī)模最大、最具影響力的電子元器件展會(huì),備受矚目的2024德國(guó)慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)(electronica 2024)于2024年11月12-15日,在德國(guó)·慕尼黑展覽中心盛大舉行。科技日新月異,電子...

2024-11-28 標(biāo)簽: 722

半導(dǎo)體IP:芯片制造中不可小覷的關(guān)鍵隱藏環(huán)節(jié)

半導(dǎo)體IP:芯片制造中不可小覷的關(guān)鍵隱藏環(huán)節(jié)

目前,在全球科技產(chǎn)業(yè)中,半導(dǎo)體IP(Intellectual Property)產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字創(chuàng)新的“智慧引擎”,但對(duì)于芯片制造商而言,IP 核如同基石一般,是構(gòu)筑高性能、復(fù)雜芯片不可或缺的核心組件。 圖源:...

2024-11-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)IP 2195

一文看懂光刻技術(shù)的演進(jìn)

一文看懂光刻技術(shù)的演進(jìn)

光刻機(jī)的分辨率受光源波長(zhǎng)(λ)、工藝因子(k1)和數(shù)值孔徑(NA)三個(gè)主要參數(shù)的影響。根據(jù)瑞利第一公式(CD = k1*λ/NA),這三個(gè)參數(shù)共同決定了光刻機(jī)的分辨率。 ? 芯片制造是一個(gè)復(fù)雜的...

2024-11-28 標(biāo)簽:芯片制造光刻機(jī) 4377

魏少軍教授:《中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)要自強(qiáng)不息》—ICCAD-Expo 2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)即將發(fā)布!

魏少軍教授:《中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)要自強(qiáng)不息》—ICCAD-Expo 2024中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)

半導(dǎo)體行業(yè)作為數(shù)字信息時(shí)代的基石,伴隨著全球供應(yīng)鏈重構(gòu),國(guó)產(chǎn)替代加速,以及以AI技術(shù)為首的新興應(yīng)用爆發(fā),正處于時(shí)代變革的十字路口。 2024年,全球半導(dǎo)體行業(yè)逐漸復(fù)蘇,景氣度回升...

2024-11-28 標(biāo)簽:芯片 684

印刷電子與綠展科技:引領(lǐng)未來(lái)科技發(fā)展的新引擎

印刷電子與綠展科技:引領(lǐng)未來(lái)科技發(fā)展的新引擎

印刷電子技術(shù)作為一種前沿技術(shù),正逐漸改變著電子制造業(yè)的面貌,為多個(gè)行業(yè)提供了創(chuàng)新的解決方案。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步,印刷電子技術(shù)的應(yīng)用前景將更加廣闊。綠展科技通過其卓越的技術(shù)...

2024-11-27 標(biāo)簽:集成電路印刷電子柔性電子印刷電子柔性電子綠展科技集成電路 1192

紫宸激光|自動(dòng)加錫激光焊接在半孔PCB的應(yīng)用

紫宸激光|自動(dòng)加錫激光焊接在半孔PCB的應(yīng)用

在印刷電路板(PCB)制造領(lǐng)域,PCB半孔是一項(xiàng)具有獨(dú)特性和重要性的工藝特征。它是在PCB的邊緣加工出來(lái)的特定的孔結(jié)構(gòu),這些孔只有一半保留在板體上,另一半在后續(xù)處理中被去除,從而形成...

2024-11-27 標(biāo)簽:pcbPCB板印刷電路板pcbPCBPCB板印刷電路板 1672

格科成功量產(chǎn)多光譜CIS解決方案

格科成功量產(chǎn)多光譜CIS解決方案

2024年11月26日, 格科宣布成功量產(chǎn)多光譜CIS,為圖像傳感器賦予新能力。 該方案可在復(fù)雜環(huán)境光下精準(zhǔn)識(shí)別場(chǎng)景內(nèi)的光譜信息,提升色彩還原能力的同時(shí),賦能更多智能化檢測(cè)應(yīng)用,滿足消費(fèi)...

2024-11-27 標(biāo)簽:CIS 1600

電容和電阻與晶振如何搭配運(yùn)作

電容和電阻與晶振如何搭配運(yùn)作

晶振,就像是一個(gè)需要伙伴才能跳舞的人,而這個(gè)伙伴就是負(fù)載電容。晶振有兩條線,這兩條線會(huì)連接到IC塊(一個(gè)集成電路塊)里面,那里有一些有效的電容。為了讓晶振能夠正常工作,我們...

2024-11-27 標(biāo)簽:晶振負(fù)載電容揚(yáng)興科技揚(yáng)興科技晶振負(fù)載電容 2171

Bourns 全新推出 11 款 Riedon? 功率電阻產(chǎn)品系列

Bourns 全新推出 11 款 Riedon? 功率電阻產(chǎn)品系列

全新 Bourns Riedon? 可靠、耐用且精準(zhǔn)的功率電阻,具備較低的功率耗散, 并在脈沖處理與電流檢測(cè)應(yīng)用中提供更高的穩(wěn)定 ? 2024 年 11 月 20 日 - 美國(guó)柏恩 Bourns 全球知名電源、保護(hù)和傳感解決方...

2024-11-27 標(biāo)簽:電阻儲(chǔ)能Bourns 1039

博世中國(guó)回應(yīng)全球裁員 博世中國(guó):此次全球裁員不涉及中國(guó)區(qū)

因?yàn)闃I(yè)績(jī)表現(xiàn)不振;博世預(yù)計(jì)將在全球裁員;人數(shù)達(dá)到5500人,其中超一半的裁員名額都在德國(guó);達(dá)到3800個(gè)崗位。 對(duì)于全球裁員一事,博世中國(guó)回應(yīng)稱,此次裁員中國(guó)區(qū)不受影響。...

2024-11-27 標(biāo)簽:博世 1567

精準(zhǔn)高效 | 基于APM32F103xB的磁電式絕對(duì)值編碼器參考方案

精準(zhǔn)高效 | 基于APM32F103xB的磁電式絕對(duì)值編碼器參考方案

編碼器有多種分類方式,其測(cè)量原理主要包括光電式和磁電式,而相對(duì)于光電式,磁電式擁有多種優(yōu)勢(shì): ? · 防塵、防油、抗震動(dòng) · 調(diào)試方便、安裝簡(jiǎn)單 · 相同精度可以做到體積更小 · 適用...

2024-11-27 標(biāo)簽:編碼器 1007

移遠(yuǎn)通信攜手紫光展銳,以“5G+算力”共繪萬(wàn)物智聯(lián)新藍(lán)圖

移遠(yuǎn)通信攜手紫光展銳,以“5G+算力”共繪萬(wàn)物智聯(lián)新藍(lán)圖

11月26日,2024紫光展銳全球合作伙伴大會(huì)在上海舉辦。作為紫光展銳重要的合作伙伴,移遠(yuǎn)通信應(yīng)邀參會(huì)。 在下午的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)論壇上,移遠(yuǎn)通信產(chǎn)品總監(jiān)胡勇華作題為“5G與算力雙擎驅(qū)動(dòng) 引領(lǐng)...

2024-11-27 標(biāo)簽:移遠(yuǎn)通信 623

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