制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
今日看點(diǎn)丨通用汽車擬斥資逾50億美元重組中國業(yè)務(wù)；蘋果確認(rèn)使用亞馬遜定制
1. 通用汽車擬斥資逾50 億美元重組中國業(yè)務(wù) 將關(guān)閉工廠、削減車型 ? 根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，通用汽車預(yù)計(jì)將對其與上汽集團(tuán)的合資企業(yè)進(jìn)行重組。該公司在一份文件中披露，在中國的非現(xiàn)金支出和減...
2024-12-05 標(biāo)簽：通用汽車 863
半導(dǎo)體制造三要素：晶圓、晶粒、芯片的傳奇故事
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓、晶粒與芯片是三個(gè)至關(guān)重要的概念，它們各自扮演著不同的角色，卻又緊密相連，共同構(gòu)成了現(xiàn)代電子設(shè)備的基石。本文將深入探討這三者之間的區(qū)別與聯(lián)系，揭示它...
Chiplet或改變半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造
在快速發(fā)展的半導(dǎo)體領(lǐng)域，小芯片技術(shù)正在成為一種開創(chuàng)性的方法，解決傳統(tǒng)單片系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)面臨的許多挑戰(zhàn)。隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)正在尋求創(chuàng)新的解決方案，以提高性...
第三代寬禁帶半導(dǎo)體:碳化硅和氮化鎵介紹
? 第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體在高溫、高頻、高耐壓等方面的優(yōu)勢，且它們在電力電子系統(tǒng)和電動(dòng)汽車等領(lǐng)域中有著重要應(yīng)用。本文對其進(jìn)行簡單介紹。 以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表的...
劃片機(jī)：光通訊器件劃切領(lǐng)域的科技先鋒
劃片機(jī)：光通訊器件劃切領(lǐng)域的科技先鋒在當(dāng)今這個(gè)信息爆炸的時(shí)代，光通訊技術(shù)以其高速度、大容量、低損耗的優(yōu)勢，成為連接世界的橋梁。而在光通訊器件的制造過程中，劃片機(jī)作為一種高...
半導(dǎo)體企業(yè)回應(yīng)美國出口管制 多家A股公司談實(shí)體清單影響
日前，美國又一次以國家安全為借口，進(jìn)一步加大了對我國半導(dǎo)體出口的限制措施。將136家中國實(shí)體列入“實(shí)體清單”，并對24種半導(dǎo)體制造設(shè)備、3種軟件工具和HBM芯片出口增加限制。比如北方...
2024-12-04 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 2474
中汽協(xié)回應(yīng)半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)波 中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)聲 建議謹(jǐn)慎采購美國芯片
日前，美國又一次以國家安全為借口，進(jìn)一步加大了對我國半導(dǎo)體出口的限制措施。在此背景下，中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)聲；對于采購美國企業(yè)芯片產(chǎn)品的...
2024-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1450
英特爾換帥 英特爾CEO Pat Gelsinger（帕特·基辛格）正式退休
2024年12月1日，英特爾CEO? Pat Gelsinger（帕特·基辛格）正式退休，并辭去公司董事會(huì)職務(wù)?；粮裨谟⑻貭柟竟┞氶L達(dá)40余年，于1979年加入。在2021年，基辛格成為英特爾第八任CEO。 帕特·基辛...
2024-12-04 標(biāo)簽：英特爾 1523
飛利浦與亞馬遜云科技擴(kuò)展戰(zhàn)略合作，增強(qiáng)HealthSuite云服務(wù)能力并賦能生成式
基于云端的醫(yī)療信息化解決方案旨在統(tǒng)一工作流程，提升關(guān)鍵洞察獲取能力，并為患者帶來更好的治療結(jié)果 ? 北京 ——2024 年 12 月 4 日 亞馬遜云科技在2024 re:Invent全球大會(huì)上宣布，全球健康科...
2024-12-04 標(biāo)簽：飛利浦 810
Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級(jí)封裝路線， 滿足FOPLP/TGV應(yīng)用于下一代AI需求
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）邁向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技術(shù)，生態(tài)系統(tǒng)加速構(gòu)建。 板級(jí)封裝中，RDL增層工藝結(jié)合有機(jī)材料與玻璃基板應(yīng)用，盡顯產(chǎn)能優(yōu)勢。 Manz亞智科技板級(jí)RDL制程設(shè)備，實(shí)...
2024-12-04 標(biāo)簽：封裝 676
模塊封裝的關(guān)鍵工藝
區(qū)別于分立器件模塊的制造有一些特別的關(guān)鍵工藝技術(shù)，如銀燒結(jié)、粗銅線鍵合、端子焊接等。...
多芯片封裝的基本概念和關(guān)鍵技術(shù)
本文簡單介紹了多芯片封裝的概念、技術(shù)、工藝以及未來發(fā)展趨勢。...
今日看點(diǎn)丨商務(wù)部：加強(qiáng)相關(guān)兩用物項(xiàng)對美國出口管制；凱世通回應(yīng)被美國列入
1. 蘋果投資印尼承諾增至10 億美元 以解除iPhone 16 禁售令 ? 印度尼西亞表示，已收到蘋果公司價(jià)值10億美元的投資改善方案，這是這家科技巨頭為解除在東南亞最大經(jīng)濟(jì)體銷售iPhone 16設(shè)備的禁令...
2024-12-04 標(biāo)簽： 1084
Samtec新型評估和開發(fā)套件~技術(shù)支持，我們是認(rèn)真的！
摘要/前言 Samtec 始終致力于為我們的工程合作伙伴、用戶和客戶簡化互連選擇過程。Samtec的全球客戶每天都在使用我們的設(shè)計(jì)工具。 那么，有哪些工具可以幫助測試和評估互連器件呢？這就是...
2024-12-04 標(biāo)簽：Samtec 622
制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的難點(diǎn)
制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型是提升競爭力的重要途徑，我國制造業(yè)面臨數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)問題和數(shù)據(jù)安全問題，亟需完善制度環(huán)境，推動(dòng)制造業(yè)數(shù)字化水平不斷提升。...
2024-12-04 標(biāo)簽：制造業(yè)智能制造制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型智能制造 1521
IGBT模塊的環(huán)氧灌封膠應(yīng)用工藝介紹
IGBT模塊的環(huán)氧灌封膠應(yīng)用工藝是一個(gè)專業(yè)性很強(qiáng)的領(lǐng)域，涉及到材料的選擇、配比、混合、脫泡、灌封、固化等多個(gè)步驟。...
從RF到HDMI：傳統(tǒng)接口的現(xiàn)代優(yōu)化
射頻（RF）、復(fù)合視頻（RCA）、S-Video和視頻色差是幾種傳統(tǒng)的視頻接口。盡管這些接口在一些舊設(shè)備或特定應(yīng)用場景中仍然被使用，但隨著數(shù)字技術(shù)的發(fā)展，它們的使用頻率已經(jīng)顯著下降。 現(xiàn)...
2024-12-04 標(biāo)簽：HDMI接口設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)RFPCB 3530
3D集成電路的結(jié)構(gòu)和優(yōu)勢
3D 集成電路的優(yōu)勢有目共睹，因此現(xiàn)代芯片中也使用了 3D 結(jié)構(gòu)，以提供現(xiàn)代高速計(jì)算設(shè)備所需的特征密度和互連密度。隨著越來越多的設(shè)計(jì)集成了廣泛的功能，并需要一系列不同的特征，3D 集...
材料失效分析方法匯總
材料故障診斷學(xué)：失效分析技術(shù)失效分析技術(shù)，作為材料科學(xué)領(lǐng)域內(nèi)的關(guān)鍵分支，致力于運(yùn)用科學(xué)方法論來識(shí)別、分析并解決材料與產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用過程中出現(xiàn)的故障問題。該技術(shù)對于增強(qiáng)產(chǎn)品...
摩爾斯微電子推出突破性物聯(lián)網(wǎng)連接平臺(tái)
? 新型 MM6108-EKH05 評估套件助力開發(fā)人員創(chuàng)建下一代物聯(lián)網(wǎng)解決方案 ? 澳大利亞悉尼和美國加州爾灣，2024年12月3日 ——全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子，今天宣布推出一款開...
2024-12-03 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng) 468
全球半導(dǎo)體代工龍頭企業(yè)齊聚上海，共同探討半導(dǎo)體代工趨勢與技術(shù)革新
半導(dǎo)體制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵化環(huán)節(jié)，受益于新興應(yīng)用的爆發(fā)增長，全球代工市場的增長趨勢隨之?dāng)U大。根據(jù)IDC的預(yù)測，全球代工產(chǎn)能在2024年和2025年的增長率預(yù)計(jì)分別為6.4%和7%，這一增...
2024-12-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1065
制造企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵技術(shù)探秘
制造企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型面臨挑戰(zhàn)，大數(shù)據(jù)分析和云計(jì)算技術(shù)等技術(shù)為企業(yè)帶來優(yōu)勢。大數(shù)據(jù)分析可優(yōu)化生產(chǎn)過程、降低成本、提高效率；云計(jì)算技術(shù)可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)可視化，提供銷售分析工具。...
2024-12-03 標(biāo)簽：智能制造數(shù)字化轉(zhuǎn)型 1287
Littelfuse擴(kuò)充NanoT IP67級(jí)輕觸開關(guān)系列，新增頂部和側(cè)面操作選項(xiàng)
專為下一代智能可穿戴設(shè)備、無線耳機(jī)、醫(yī)療設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計(jì) ? 芝加哥 2024 年 12 月 3 日訊 --? Littelfuse公司?（NASDAQ：LFUS）是一家全球領(lǐng)先的工業(yè)技術(shù)解決方案提供商，致力于打造可持...
2024-12-03 標(biāo)簽：Littelfuse 1318
今日看點(diǎn)丨三星顯示計(jì)劃使用玻璃制造折疊屏手機(jī)背板；特斯拉中國：Cybertru
1. 三星顯示計(jì)劃使用玻璃制造折疊屏手機(jī)背板 ? 三星顯示（Samsung Display）正計(jì)劃用玻璃來制造折疊屏手機(jī)的背板。消息人士透露，這家顯示面板制造商為三星Galaxy Z系列供應(yīng)折疊屏OLED面板，最...
2024-12-03 標(biāo)簽：三星 825
中欣晶圓12英寸BCD硅片技術(shù)突破
在本文中，我們重點(diǎn)討論高密度共封裝光學(xué)器件 （CPO） 應(yīng)用中的光學(xué)接口挑戰(zhàn)，在這些應(yīng)用中，除了眾所周知的低損耗、寬帶和偏振無關(guān)光學(xué)耦合要求外，還增加了組裝產(chǎn)量和可擴(kuò)展性。盡管...
2025（第七屆）民用航空發(fā)動(dòng)機(jī)與燃?xì)廨啓C(jī)行業(yè)大會(huì)暨渦輪技術(shù)展覽會(huì)震撼登陸
摘要： 2025年5月27-29日，震撼登陸蘇州，下游用戶齊聚2025（第七屆）民用航空發(fā)動(dòng)機(jī)與燃?xì)廨啓C(jī)行業(yè)大會(huì)暨渦輪技術(shù)展覽會(huì)，聚蘇州，展渦輪動(dòng)力，共襄一年一度渦輪技術(shù)盛會(huì)！ 2023年全球航空...
2024-12-02 標(biāo)簽：發(fā)動(dòng)機(jī) 666
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
