制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
聞泰科技2024年三季報(bào):半導(dǎo)體業(yè)務(wù)持續(xù)增長
10月25日，聞泰科技發(fā)布了其2024年三季度財(cái)務(wù)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，該公司第三季度營業(yè)收入達(dá)到195.71億元，環(huán)比增長12.85%；歸屬于上市公司股東的凈利潤則達(dá)到2.74億元，成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，環(huán)比增...
德州儀器日本會(huì)津工廠啟動(dòng)氮化鎵功率半導(dǎo)體生產(chǎn)
德州儀器（TI）宣布，其位于日本會(huì)津的工廠已正式啟動(dòng)氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)。這一舉措，加上TI在德克薩斯州達(dá)拉斯已有的GaN制造業(yè)務(wù)，將使TI的GaN功率半導(dǎo)體自有產(chǎn)能增加至原先的...
2024-10-26 標(biāo)簽：德州儀器氮化鎵GaN功率半導(dǎo)體 1955
日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售持續(xù)攀升,2024年9月銷售額實(shí)現(xiàn)顯著增長
日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）于24日發(fā)布了最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，2024年9月份，日本制造的晶片設(shè)備銷售額達(dá)到了3，695.98億日?qǐng)A，與去年同期相比增長了23.4%。這是連續(xù)第九個(gè)月銷售額...
FD-SOI成≥12nm和≤28nm區(qū)間更好的選擇，三星、格羅方德等公司如何布局？
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）全耗盡型絕緣體上硅（FD-SOI）是一種平面工藝技術(shù)，能利用襯底偏壓（body bias）提供廣泛的性能以及功耗選項(xiàng)，兼具低功耗、近二維平面、高性能、低成本的...
SMT錫膏貼片虛焊假焊不良原因分析
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為高密度的芯片越來越普遍，對(duì)電子焊接技術(shù)的要求也就越來越高，在SMT加工廠中，虛焊假焊一直在不良中占據(jù)首位，虛焊會(huì)...
氮化鎵晶圓在劃切過程中如何避免崩邊
9月，英飛凌宣布成功開發(fā)出全球首款12英寸（300mm）功率氮化鎵（GaN）晶圓。12英寸晶圓與8英寸晶圓相比，每片能多生產(chǎn)2.3倍數(shù)量的芯片，技術(shù)和效率顯著提升。這一突破將極大地推動(dòng)氮化鎵功...
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè):面臨關(guān)鍵時(shí)刻的抉擇
新一輪人工智能的蓬勃發(fā)展極大地推動(dòng)了AI芯片需求的激增，而先進(jìn)封裝技術(shù)作為“后摩爾時(shí)代”提升芯片性能的核心路徑，正逐步成為半導(dǎo)體行業(yè)的焦點(diǎn)。中國，作為世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵一...
警惕KKR收購ASMPT：中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵時(shí)刻與抉擇
?新一輪人工智能浪潮推動(dòng)AI芯片需求急劇增長，先進(jìn)封裝作為“后摩爾時(shí)代”提升芯片性能的關(guān)鍵技術(shù)路徑，正被進(jìn)一步推至半導(dǎo)體行業(yè)的前沿。中國，作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，...
2024-10-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 568
PCB設(shè)計(jì)中常見的DFM問題
作為一個(gè)PCB設(shè)計(jì)師，您需要考慮電氣、結(jié)構(gòu)以及功能的方方面面。除此之外，還得確保PCB在指定的時(shí)間內(nèi)，以最低的成本且保質(zhì)保量地生產(chǎn)出來。為了滿足以上需求，必須考慮DFM(Designfor Manufa...
2024-10-25 標(biāo)簽：封裝PCB設(shè)計(jì)焊盤DFMIPC 2585
移遠(yuǎn)通信亮相重慶燃?xì)庹梗阂远囝I(lǐng)域技術(shù)實(shí)力推動(dòng)燃?xì)獍l(fā)展安全化、智能化
10月23-25日，由中國城市燃?xì)鈪f(xié)會(huì)主辦的第26屆中國國際燃?xì)?、供熱技術(shù)與設(shè)備展覽會(huì)在重慶國際博覽中心舉辦，來自全國各地城燃企業(yè)、設(shè)備供應(yīng)商等行業(yè)龍頭匯聚一堂，展示與燃?xì)庀嚓P(guān)的各類...
2024-10-25 標(biāo)簽：移遠(yuǎn)通信 455
今日看點(diǎn)丨 商湯科技被曝大裁員，賠償N+1；禾賽科技稱將起訴美國政府
1. 商湯科技被曝大裁員，賠償N+1 ? 近日，有傳聞稱商湯科技正在進(jìn)行新一輪組織架構(gòu)調(diào)整和裁員。對(duì)此，商湯科技回應(yīng)稱，公司正在積極推進(jìn)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，聚焦“大裝置-大模型-應(yīng)用”關(guān)鍵業(yè)務(wù)和...
年度影像旗艦Find X8系列重磅登場(chǎng)，全系列新品打造旗艦新標(biāo)桿
? 2024年10月24日，成都—— OPPO今日發(fā)布全新一代年度影像旗艦Find X8系列，采用全新一代超輕薄直屏設(shè)計(jì)，搭載突破性的無影抓拍，并集成AI千里長焦、超清實(shí)況照片、膠片風(fēng)格、柔光人像等一...
2024-10-25 標(biāo)簽：OPPO 674
氛圍感抓拍神器，OPPO發(fā)布年度影像旗艦Find X8系列
2024年10月24日，成都——OPPO今日發(fā)布全新一代年度影像旗艦Find X8系列，打造出獨(dú)樹一幟的氛圍感抓拍神器，幫助用戶抬手就出片，抓拍氛圍感。Find X8 系列采用「超輕薄直屏」的全新設(shè)計(jì)，以輕...
2024-10-25 標(biāo)簽：OPPO 1597
克服碳化硅制造挑戰(zhàn)，助力未來電力電子應(yīng)用
幾十年來，硅（Si）一直是半導(dǎo)體行業(yè)的主要材料——從微處理器到分立功率器件，無處不在。然而，隨著汽車和可再生能源等領(lǐng)域?qū)ΜF(xiàn)代電力需求應(yīng)用的發(fā)展，硅的局限性變得越來越明顯。...
2024-10-24 標(biāo)簽：電力電子SiCGaN碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體GaNSiC寬禁帶半導(dǎo)體電力電子碳化硅 687
三星電子晶圓代工副總裁:三星技術(shù)不輸于臺(tái)積電
在近期的一場(chǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會(huì)上，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅(jiān)決表示，三星的技術(shù)并不遜色于臺(tái)積電，并對(duì)公司的未來發(fā)展持樂觀態(tài)度。...
Wolfspeed已擱置在德國建立半導(dǎo)體工廠的計(jì)劃
美國芯片巨頭Wolfspeed于10月23日，即周三宣布，鑒于電動(dòng)汽車市場(chǎng)的擴(kuò)張速度減緩，公司已暫停在德國恩斯多夫籌建半導(dǎo)體工廠的項(xiàng)目。 早在今年6月，Wolfspeed就已透露，這座預(yù)計(jì)耗資30億...
2024-10-24 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車芯片Wolfspeed 1787
貿(mào)澤開售Microchip WBZ350射頻就緒多協(xié)議MCU模塊 簡化無線應(yīng)用開發(fā)并加快上市速度
2024 年 10 月 18 日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology的WBZ350射頻就緒多協(xié)議MCU模塊。WBZ350模塊是PIC32CX-BZ系...
2024-10-24 標(biāo)簽：貿(mào)澤 648
芯片封裝工藝集成工程師的必修課程指南
隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心部件，其重要性日益凸顯。而芯片封裝工藝集成工程師作為芯片制造過程中的關(guān)鍵角色，需要掌握一系列復(fù)雜的課程知識(shí)，以確保芯片的...
今日看點(diǎn)丨 OPPO與比亞迪達(dá)成戰(zhàn)略合作；英偉達(dá)將與印度伙伴討論開發(fā)定制AI芯
1. JDI 暫停在安徽蕪湖建設(shè)OLED 面板廠談判 ? Japan Display（JDI）表示，由于雙方未能達(dá)成最終協(xié)議，該公司已暫停與安徽蕪湖政府就在當(dāng)?shù)亟ㄔ霴LED（有機(jī)發(fā)光二極管）面板工廠的談判。未能達(dá)成交...
一座數(shù)智工廠，看見汽車制造的詩與遠(yuǎn)方
戰(zhàn)略驅(qū)動(dòng)，數(shù)據(jù)筑基，AI重構(gòu)，智能制造的未來所向...
解讀芯原股份基于FD-SOI的RF IP技術(shù)平臺(tái)：讓SoC實(shí)現(xiàn)更好的通信
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）對(duì)于FD-SOI的應(yīng)用，很多人第一個(gè)想到的應(yīng)用方向就是AIoT，這是一個(gè)非常大的方向，包括智能汽車、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等都屬此列，這也證明了FD-SOI擁有廣闊...
2024-10-23 標(biāo)簽： 1297
晶圓制造工藝流程及常用名詞解釋
在現(xiàn)代電子工業(yè)中，晶圓（Wafer）作為半導(dǎo)體芯片的基礎(chǔ)材料，其制造過程復(fù)雜且精細(xì)，直接決定了最終芯片的性能和質(zhì)量。晶圓制造工藝流程涵蓋了從原材料準(zhǔn)備到最終產(chǎn)品測(cè)試的一系列步驟...
臺(tái)積電預(yù)計(jì)四季度營收將超260億美元
10月21日外媒報(bào)道，全球領(lǐng)先的芯片代工廠商臺(tái)積電于上周四發(fā)布了其三季度財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示營收高達(dá)235.04億美元，不僅超出了管理層之前的預(yù)期，同時(shí)也刷新了歷史記錄。此外，臺(tái)積電的凈利...
OPPO與比亞迪達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同探索手機(jī)與汽車互融新時(shí)代
2024 年10月23日，深圳—— OPPO與比亞迪宣布簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將共同推進(jìn)手機(jī)與汽車的互融合作，這一合作也標(biāo)志著兩大行業(yè)巨頭在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)融合上邁出了重要一步，為手機(jī)與汽車...
2024-10-23 標(biāo)簽：OPPO 441
一文掌握UV LED在空凈消殺領(lǐng)域的主要應(yīng)用
近年來，隨著科技的日新月異，LED領(lǐng)域也發(fā)展迅速。作為一種新型LED，UV LED憑借其眾多優(yōu)秀特性而備受矚目。本文將介紹UV LED的主要性能、背后原理以及在空凈消殺相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用。 ? 一、走...
2024-10-23 標(biāo)簽：UV LED首爾半導(dǎo)體UV LED首爾半導(dǎo)體 2189
三星電子：18FDS將成為物聯(lián)網(wǎng)和MCU領(lǐng)域的重要工藝
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）今年上半年，三星在FD-SOI工藝上面再進(jìn)一步。3月份，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）宣布與三星聯(lián)合推出18nm FD-SOI工藝。該工藝支持嵌入式相變存儲(chǔ)器（ePCM）。...
2024-10-23 標(biāo)簽： 1135
今日看點(diǎn)丨 傳OPPO收購大模型創(chuàng)業(yè)公司波形智能；Arm通知取消高通的芯片設(shè)計(jì)許
1. 高通連甩座艙智駕雙芯 12 倍AI 性能暴漲！奔馳理想將搭載 ? 美國夏威夷時(shí)間10月22日，在2024高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通新一代的驍龍座艙至尊版平臺(tái)和Snapdragon Ride至尊版平臺(tái)首次亮相。在專...
2024-10-23 標(biāo)簽：高通ARM芯片設(shè)計(jì)OPPO大模型 1232
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