制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
安森美成功入選中國汽車新供應(yīng)鏈百強榜單
EliteSiC M3S功率集成模塊(PIM)在汽車充換電領(lǐng)域的創(chuàng)新再獲認(rèn)可 ? 中國上海 - 2024 年 10 月 30 日 - 智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)憑借其最新研發(fā)的...
2024-10-30 標(biāo)簽：安森美 447
安森美公布 2024 年第三季度業(yè)績
收入和盈利超預(yù)期，自由現(xiàn)金流環(huán)比增長41% ? 2024 年 10 月 29 日 – 安森美(onsemi ，美國納斯達克股票代號： ON )公布其2024年第三季度業(yè)績，亮點如下： 第三季度收入為 17.619 億美元 第三季度公...
2024-10-30 標(biāo)簽：安森美 620
2.5D封裝與異構(gòu)集成技術(shù)解析
隨著基于半導(dǎo)體技術(shù)的電子器件和產(chǎn)品在生產(chǎn)和生活中廣泛應(yīng)用，以集成電路為核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為推動國民經(jīng)濟發(fā)展的支柱型產(chǎn)業(yè)。為了滿足消費者對電子產(chǎn)品輕薄化、高性能和低功耗的...
2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體系統(tǒng)級封裝先進封裝2.5D封裝 3056
NVIDIA 以太網(wǎng)加速 xAI 構(gòu)建的全球最大 AI 超級計算機
NVIDIA Spectrum-X 使基于 NVIDIA Hopper 十萬卡 GPU 的巨型系統(tǒng)成為可能 ? ? 2024 年 10 月 28 日 —NVIDIA 宣布，xAI 位于田納西州孟菲斯市的 Colossus 超級計算機集群達到了 10 萬顆 NVIDIA? Hopper? GPU 的巨大規(guī)...
晶振PPM誤差分析與計算方法
晶振精度通常用 PPM（Parts Per Million，百萬分之一）來衡量，這一單位描述了晶體振蕩器的頻率穩(wěn)定性或偏差程度。PPM 表示實際輸出頻率與標(biāo)稱頻率之間的相對誤差，是衡量晶振頻率精度的重要...
Littelfuse獨特的KSC DCT輕觸開關(guān)提供雙電路技術(shù)與SPDT功能，具有卓越的安全性
Littelfuse 獨特的KSC DCT輕觸開關(guān)提供雙電路技術(shù)與SPDT功能，具有卓越的安全性 提供SMT和IP67，為汽車、消費、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用提供高效性能 ? 芝加哥2024年10月29日訊-- Littelfuse 公司 （NASDAQ: LFUS）是...
2024-10-29 標(biāo)簽：開關(guān)Littelfuse 1203
臺積電計劃擴大收購群創(chuàng)工廠以增強先進封裝產(chǎn)能
據(jù)知情人士透露，半導(dǎo)體制造巨頭臺積電在今年8月以171.4億元新臺幣的價格，從群創(chuàng)手中收購了位于南科的5.5代LCD面板廠，并將其更名為先進后端晶圓廠8（AP8）。而近期，臺積電又有意進一步...
2024-10-29 標(biāo)簽：臺積電群創(chuàng)先進封裝 1688
臺積電在日本九州島的第一家工廠將于年底量產(chǎn)
臺積電位于日本九州島的首家工廠預(yù)計將于今年年底啟動量產(chǎn)與出貨流程，標(biāo)志著該國芯片產(chǎn)業(yè)復(fù)興計劃取得了關(guān)鍵性進展。該計劃已吸引約5萬億日元（折合327億美元，約2332億元人民幣）的投...
蘋果加速M5芯片研發(fā),爭奪AI PC市場,臺積電先進制程訂單激增
在蘋果即將發(fā)布搭載其自研M4芯片的新產(chǎn)品之際，業(yè)界又有消息稱，蘋果已著手開發(fā)下一代M5芯片，旨在在這場AI PC領(lǐng)域的競爭中，憑借其更強大的Arm架構(gòu)處理器占據(jù)先機。據(jù)悉，M5芯片將繼續(xù)采...
長電科技業(yè)務(wù)復(fù)蘇趨穩(wěn),先進封裝技術(shù)助力長遠發(fā)展
長電科技（股票代碼：600584.SH）近期公布了其2024年第三季度的財務(wù)報告，數(shù)據(jù)顯示公司業(yè)績強勁增長。第三季度，公司實現(xiàn)營收94.9億元人民幣，同比增長14.9%，而前三季度累計營收達到249.8億元...
移遠通信閃耀2024香港秋燈展，以豐富的Matter產(chǎn)品及方案推動智能家居產(chǎn)業(yè)發(fā)展
10月27-30日，2024香港國際秋季燈飾展在香港會議展覽中心盛大開展。 作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商，移遠通信再次亮相，并重點展示了旗下支持Matter協(xié)議以及亞馬遜ACK ( Alexa Conne...
2024-10-29 標(biāo)簽：移遠通信 450
揭秘高精度貼裝技術(shù)如何助力AI芯片量產(chǎn)飛躍
在當(dāng)今科技日新月異的時代，人工智能（AI）作為推動社會進步和產(chǎn)業(yè)升級的關(guān)鍵力量，正以前所未有的速度改變著我們的生活和工作方式。而AI芯片，作為支撐AI技術(shù)發(fā)展的核心硬件，其性能與...
今日看點丨國產(chǎn)電池巨頭將關(guān)閉歐洲業(yè)務(wù)！；Rapidus首座2nm晶圓廠即將完工
1. 未滿足投資要求 印度尼西亞禁止銷售蘋果iPhone 16 ? 印度尼西亞已禁止蘋果公司在該國銷售最新款iPhone 16設(shè)備，稱該公司尚未滿足印尼投資要求。印尼工業(yè)部10月25日在一份聲明中指出，蘋果...
日本羅姆半導(dǎo)體加強與臺積電氮化鎵合作,代工趨勢顯現(xiàn)
近日，日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體（ROHM）宣布，將在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域深化與臺積電的合作，其氮化鎵產(chǎn)品將全面交由臺積電代工生產(chǎn)。這一舉措標(biāo)志著氮化鎵市場的代工趨勢正在加速...
2024-10-29 標(biāo)簽：臺積電氮化鎵功率半導(dǎo)體羅姆半導(dǎo)體 2014
AI性能提升12倍！奔馳、理想首發(fā)，高通全新至尊版驍龍汽車平臺放大招
10月23日，在夏威夷的美國高通驍龍技術(shù)峰會上，高通推出了強大的汽車技術(shù)平臺，此次推出的驍龍至尊汽車平臺是驍龍“數(shù)字底盤”解決方案中的最新產(chǎn)品。包括兩款新的汽車芯片——驍龍座...
半導(dǎo)體大廠新動向:聚焦成都布局
10月28日，半導(dǎo)體巨頭英特爾公司宣布將擴大其在成都的封裝測試基地規(guī)模，并增加3億美元的注冊資本至英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司。此次擴容將不僅限于現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試服務(wù)，還...
芯聯(lián)集成第三季度營收增長超27%，毛利率轉(zhuǎn)正達6.16%
10月28日晚，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年第三季度報告。2024年第三季度公司實現(xiàn)單季度營收16.68億，同比增長27.16%；毛利率轉(zhuǎn)正達6.16%，同比提高14.42個百分點。 ? 受第三季度良好業(yè)績帶動，芯聯(lián)集成前...
2024-10-29 標(biāo)簽：芯聯(lián)集成 553
Q3’24全球AMOLED手機面板出貨量同比、環(huán)比雙增長
導(dǎo)語：2024年第三季度全球AMOLED智能手機面板出貨量約2.2億片，同比增長25.3%，環(huán)比增長0.9%，同比、環(huán)比雙增長。 隨著蘋果iPhone 16系列等高端旗艦機型的發(fā)布，第三季度OLED面板的整體需求持續(xù)回...
2024-10-28 標(biāo)簽：AMOLED 1028
被嚴(yán)重低估的龍頭企業(yè)，三季報強勢翻盤，有望成為下一匹市場黑馬
引言： ? 在高不可攀的周期敘事里，企業(yè)自己錘煉業(yè)務(wù)韌性、努力穿越周期的邏輯其實更重要。在經(jīng)歷了上半年的低谷后，聞泰科技脫胎換骨，用一份亮眼的三季報強勢回歸，告訴我們：只有...
2024-10-28 標(biāo)簽：聞泰科技 696
英特爾擴容在成都的封裝測試基地
2024年10月28日，英特爾公司正式宣布對位于成都高新區(qū)的英特爾成都封裝測試基地進行擴容升級。此次擴容不僅將在現(xiàn)有客戶端產(chǎn)品封裝測試服務(wù)的基礎(chǔ)上，新增服務(wù)器芯片的封裝測試服務(wù)，還...
京東方披露玻璃基板及先進封裝技術(shù)新進展
未來半導(dǎo)體于10月25日發(fā)布消息，在芯和半導(dǎo)體EDA用戶大會上，北京京東方傳感技術(shù)有限公司傳感研究院院長車春城透露了京東方（BOE）在先進玻璃基板技術(shù)方面的最新動態(tài)。據(jù)悉，為了迎接2...
今日看點丨寧德時代發(fā)布全球首款長續(xù)航超充增混電池；英特爾宣布擴容英特爾
1. 大模型公司波形智能被收購？OPPO 回應(yīng) ? 有媒體日前報道，大模型公司杭州波形智能科技有限公司將被手機廠商OPPO收購，“95后”CEO姜昱辰將入職OPPO。對于收購傳聞，波形智能回復(fù)，目前不...
PCB焊盤的種類和設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)
在PCB設(shè)計中，焊盤是一個非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生。不過，雖然熟悉，很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。...
2024-10-28 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計焊盤 2823
先進封裝技術(shù)的類型簡述
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢，正日益受到廣泛關(guān)注。受益于AI、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等下游強勁需求，半導(dǎo)體封裝朝著多功能、...
2024年AI IC市場規(guī)?；蜻_1100億美元
人工智能（AI）正被廣泛視為半導(dǎo)體及其他科技領(lǐng)域的重要增長引擎。盡管AI仍處于發(fā)展的初級階段，但對于其未來能否迅速普及，各界觀點不一。根據(jù)麥肯錫2024年5月的研究報告，已有72%的組織...
聞泰科技2024年三季報:半導(dǎo)體業(yè)務(wù)持續(xù)增長
10月25日，聞泰科技發(fā)布了其2024年三季度財務(wù)報告。數(shù)據(jù)顯示，該公司第三季度營業(yè)收入達到195.71億元，環(huán)比增長12.85%；歸屬于上市公司股東的凈利潤則達到2.74億元，成功實現(xiàn)扭虧為盈，環(huán)比增...
德州儀器日本會津工廠啟動氮化鎵功率半導(dǎo)體生產(chǎn)
德州儀器（TI）宣布，其位于日本會津的工廠已正式啟動氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體的生產(chǎn)。這一舉措，加上TI在德克薩斯州達拉斯已有的GaN制造業(yè)務(wù)，將使TI的GaN功率半導(dǎo)體自有產(chǎn)能增加至原先的...
2024-10-26 標(biāo)簽：德州儀器氮化鎵GaN功率半導(dǎo)體 1953
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