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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。

【ICDIA參會(huì)指南】首個(gè)IC應(yīng)用展,Show出中國(guó)芯力量!

當(dāng)前,集成電路產(chǎn)業(yè)格局正發(fā)生改變,創(chuàng)新是國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力。為構(gòu)建以國(guó)內(nèi)大循環(huán)為主體、國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)相互促進(jìn)的新發(fā)展格局,把握前沿科技為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的新機(jī)遇,“2024中...

2024-09-24 標(biāo)簽:IC 565

晶圓廠與封測(cè)廠攜手,共筑先進(jìn)封裝新未來

晶圓廠與封測(cè)廠攜手,共筑先進(jìn)封裝新未來

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,摩爾定律逐漸逼近物理極限,傳統(tǒng)依靠縮小晶體管尺寸來提升性能的方法面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。在此背景下,先進(jìn)封裝技術(shù)作為超越摩爾定律的重要途徑,正成為半導(dǎo)體行...

2024-09-24 標(biāo)簽:晶圓晶體管封測(cè) 2084

貿(mào)澤電子開售Arduino新款解決方案

2024 年 9 月 23 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨全球開源硬件和軟件知名供應(yīng)商Arduino的新款產(chǎn)品及解決方案。Arduino產(chǎn)品...

2024-09-24 標(biāo)簽:貿(mào)澤電子 568

DigiKey 與 Lippincott 合作品牌煥新項(xiàng)目在 2025 年度 Graphis 設(shè)計(jì)大賽中榮獲金獎(jiǎng)

美國(guó) , 明尼蘇達(dá)州 , 錫夫里弗福爾斯市 - 全面現(xiàn)貨供應(yīng)、提供快速交付的全球電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷商?DigiKey?今天宣布著名的品牌機(jī)構(gòu)?Lippincott?為 DigiKey 進(jìn)行的品牌煥新項(xiàng)目,在?20...

2024-09-24 標(biāo)簽:DigiKey 569

芯靈通科技全新國(guó)產(chǎn)芯將亮相 2024 北京 PT信息通信展!

芯靈通科技全新國(guó)產(chǎn)芯將亮相 2024 北京 PT信息通信展!

2024中國(guó)國(guó)際信息通信展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱PT展)即將于明天開始為期三天(9月25-27日)在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行,作為最具影響力的泛ICT行業(yè)年度盛會(huì)和行業(yè)發(fā)展風(fēng)向標(biāo),已成功舉辦 31 屆,在通信行...

2024-09-24 標(biāo)簽:芯靈通科技 727

慕尼黑華南激光展參觀預(yù)登記送好禮!

慕尼黑華南激光展將于2024年10月14-16日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)5號(hào)館舉辦! ? 作為L(zhǎng)EAP成員展,慕尼黑華南激光展將與慕尼黑華南電子展、慕尼黑華南電子設(shè)備展、中國(guó)(深圳)機(jī)器視...

2024-09-24 標(biāo)簽:慕尼黑 435

VisionChina2024(深圳)七大議題引領(lǐng)視覺技術(shù)跨界融合,部分論壇議程搶先看!

VisionChina2024(深圳)七大議題引領(lǐng)視覺技術(shù)跨界融合,部分論壇議程搶先看!

中國(guó)(深圳)機(jī)器視覺展暨機(jī)器視覺技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會(huì)【以下簡(jiǎn)稱VisionChina2024(深圳)】將于 2024年10月14-16日在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)7號(hào)館 召開。 ? VisionChina 2024(深圳)精心策...

2024-09-24 標(biāo)簽:視覺技術(shù) 833

今日看點(diǎn)丨小米汽車組織架構(gòu)重大調(diào)整;美印宣布將在印度建立半導(dǎo)體工廠

1. 美印宣布將在印度建立半導(dǎo)體工廠,生產(chǎn)氮化鎵、碳化硅等芯片 ? 美國(guó)和印度達(dá)成協(xié)議,將共同在印度建立一家半導(dǎo)體制造廠,助力印度***莫迪加強(qiáng)該國(guó)制造業(yè)的雄心計(jì)劃。 ? 據(jù)白宮消息人...

2024-09-24 標(biāo)簽:小米汽車 1390

亞馬遜云科技連續(xù)三屆支持世界技能大賽云計(jì)算賽項(xiàng) 助力職業(yè)院校培養(yǎng)云計(jì)算

北京 ——2024 年 9 月 20 日 當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月15日,第47屆世界技能大賽(以下簡(jiǎn)稱“世賽”)在法國(guó)里昂落下帷幕。作為2024年世賽云計(jì)算賽項(xiàng)的官方合作伙伴和競(jìng)賽平臺(tái)支持方,亞馬遜云科技為其提...

2024-09-23 標(biāo)簽:亞馬遜云科技 595

數(shù)字化賦能一“碼”溯源

數(shù)字化賦能一“碼”溯源

中山江波龍加快智能化改造和數(shù)字化轉(zhuǎn)型,激發(fā)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展強(qiáng)勁動(dòng)能 ? ??? 9月14日上午,位于翠亨新區(qū)的中山市江波龍電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中山江波龍")存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)園里,記者看到...

2024-09-23 標(biāo)簽: 567

越南定半導(dǎo)體路線圖:2030年建1芯片廠10封測(cè)廠

9月23日最新資訊顯示,越南政府于當(dāng)?shù)貢r(shí)間21日正式公布了其雄心勃勃的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍(lán)圖,該戰(zhàn)略覆蓋了至2030年的詳細(xì)規(guī)劃及展望至2050年的宏偉愿景,旨在將越南打造成為全球半導(dǎo)體行業(yè)...

2024-09-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封測(cè) 1803

臺(tái)積電與三星阿聯(lián)酋晶圓廠建設(shè)之路:多重挑戰(zhàn)待解

《華爾街日?qǐng)?bào)》最新披露,全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的兩大巨頭——臺(tái)積電與三星電子,正積極與阿拉伯聯(lián)合酋長(zhǎng)國(guó)(阿聯(lián)酋)政府接洽,探討在該國(guó)建立大型晶圓制造廠的可行性。此舉旨在響應(yīng)阿...

2024-09-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓三星 1550

高通無意強(qiáng)吞英特爾,聯(lián)手或成災(zāi)并購(gòu)前景堪憂

據(jù)行業(yè)內(nèi)部消息透露,高通公司正積極探討潛在地收購(gòu)英特爾旗下部分芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)的可行性,旨在進(jìn)一步豐富其產(chǎn)品線和市場(chǎng)布局。盡管目前焦點(diǎn)集中在英特爾的客戶端個(gè)人電腦設(shè)計(jì)部門,但...

2024-09-23 標(biāo)簽:芯片高通英特爾 1551

Apollo將對(duì)英特爾投資,規(guī)模或達(dá)50億美元

據(jù)最新報(bào)道,美國(guó)頂尖資產(chǎn)管理巨頭Apollo Global Management正醞釀一項(xiàng)重大投資計(jì)劃,目標(biāo)直指半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)——英特爾公司,預(yù)計(jì)投資規(guī)??赡苡|及50億美元的里程碑。這一潛在的投資動(dòng)...

2024-09-23 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體Apollo半導(dǎo)體英特爾 1490

華天南京斥資百億,二期先進(jìn)封測(cè)基地奠基啟航

南京再添百億級(jí)項(xiàng)目新篇章,華天南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目于9月22日在浦口區(qū)盛大奠基。此舉標(biāo)志著華天集團(tuán)在該領(lǐng)域的深化布局與強(qiáng)勁擴(kuò)張。   該項(xiàng)目旨在通過引入尖端...

2024-09-23 標(biāo)簽:集成電路封測(cè) 2675

越南***:2030年芯片產(chǎn)業(yè)年收入目標(biāo)超250億美元

9月21日,越南政府通過越南***范明政簽署的第1018/Q?-TTg號(hào)決定,正式公布了越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展規(guī)劃,該藍(lán)圖明確了至2030年的發(fā)展戰(zhàn)略及展望至2050年的宏偉愿景,旨在通過分階段實(shí)施,推...

2024-09-23 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體 1641

半導(dǎo)體制造設(shè)備革新:機(jī)床需求全面剖析

半導(dǎo)體制造設(shè)備革新:機(jī)床需求全面剖析

在科技日新月異的今天,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ),其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展,全球?qū)Ω咝阅苄酒男枨蠹眲∩仙?,這直接推動(dòng)了半導(dǎo)體...

2024-09-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體封裝機(jī)床半導(dǎo)體設(shè)備 1647

國(guó)光量子引領(lǐng)信息安全新紀(jì)元:全球首款真空噪聲芯片橫空出世

近日,北京中科國(guó)光量子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“國(guó)光量子”)在信息安全領(lǐng)域投下了一顆震撼彈,成功推出了全球首個(gè)真空噪聲芯片。這一創(chuàng)新成果不僅標(biāo)志著量子技術(shù)在隨機(jī)數(shù)生成領(lǐng)域的...

2024-09-23 標(biāo)簽:芯片量子 2445

中國(guó)大陸芯片制造設(shè)備支出躍居全球前列,國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商業(yè)績(jī)亮眼

最新數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)大陸在芯片制造設(shè)備領(lǐng)域的投資呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),今年上半年在相關(guān)設(shè)備上的支出已超越中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)及美國(guó)三地的總和,彰顯了其作為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市...

2024-09-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片制造 1848

塔塔集團(tuán)攜手ADI成立戰(zhàn)略聯(lián)盟,共探印度芯片制造新篇章

9月22日最新資訊,印度塔塔集團(tuán)攜手全球領(lǐng)先的模擬芯片制造商ADI(Analog Devices Inc.)正式宣布結(jié)成戰(zhàn)略伙伴關(guān)系,雙方正積極探討在印度本土共建芯片生產(chǎn)設(shè)施的可能性。這一合作標(biāo)志著塔塔...

2024-09-23 標(biāo)簽:芯片ADI晶圓 1834

今日看點(diǎn)丨博通也評(píng)估收購(gòu)英特爾?目前尚未報(bào)價(jià);蘋果首款折疊屏iPhone或最早

1. 連續(xù)裁員!通用汽車又解雇其裝配廠1695 名工人 ? 通用汽車表示,由于準(zhǔn)備開始生產(chǎn)下一代雪佛蘭Bolt車型,該公司將暫時(shí)解雇其位于堪薩斯州費(fèi)爾法克斯(Fairfax)裝配廠三分之二的工人。通...

2024-09-23 標(biāo)簽:博通 1085

含氧量對(duì)回流焊的影響及應(yīng)對(duì)策略

含氧量對(duì)回流焊的影響及應(yīng)對(duì)策略

在電子制造業(yè)中,回流焊作為一種關(guān)鍵的表面貼裝技術(shù)(SMT),扮演著至關(guān)重要的角色。它通過加熱使焊錫膏融化,從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤牢固地結(jié)合在一起。然而,這一過程對(duì)焊接環(huán)...

2024-09-21 標(biāo)簽:smt回流焊smt回流焊表面貼裝 2943

鋁帶鍵合點(diǎn)根部損傷研究

鋁帶鍵合點(diǎn)根部損傷研究

潘明東 朱悅 楊陽 徐一飛 陳益新 (長(zhǎng)電科技宿遷股份公司) 摘要: 鋁帶鍵合作為粗鋁線鍵合的延伸和發(fā)展,鍵合焊點(diǎn)根部損傷影響了該工藝的發(fā)展和推廣,該文簡(jiǎn)述了鋁帶鍵合工藝過程,分...

2024-11-01 標(biāo)簽:封裝鍵合 3578

功率氮化鎵進(jìn)入12英寸時(shí)代!

功率氮化鎵進(jìn)入12英寸時(shí)代!

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)提升芯片產(chǎn)能的最顯著方式,就是擴(kuò)大晶圓尺寸,就像硅晶圓從6英寸到8英寸再到如今的12英寸。雖然在12英寸之后,繼續(xù)擴(kuò)大晶圓尺寸仍面臨很多問題,不過對(duì)...

2024-09-23 標(biāo)簽:功率氮化鎵12英寸晶圓功率氮化鎵 7995

AMD 面向 ADAS 和數(shù)字座艙推出尺寸更小、成本優(yōu)化的車規(guī)級(jí) FPGA 系列

在汽車傳感器和數(shù)字座艙中,尺寸更小的芯片器件正越來越盛行。根據(jù)咨詢機(jī)構(gòu) Yole Intelligence 的數(shù)據(jù),高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)( ADAS )攝像頭市場(chǎng)規(guī)模在 2023 年估計(jì)為 20 億美元,預(yù)計(jì)到 2029 年將達(dá)...

2024-09-20 標(biāo)簽:FPGA 800

倒計(jì)時(shí)5天!ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢(shì)待發(fā)

倒計(jì)時(shí)5天!ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢(shì)待發(fā)

(一)會(huì)議概況 2024中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用展(ICDIA-IC Show)和第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會(huì)(AEIF)暨汽車電子應(yīng)用展將于9月25-27日在無錫同期召開,兩會(huì)共設(shè)2場(chǎng)高峰論壇、8場(chǎng)...

2024-09-20 標(biāo)簽:集成電路 673

為企業(yè)先進(jìn)制造工藝,中國(guó)臺(tái)灣新建兩座12英寸晶圓廠

隨著中國(guó)臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新計(jì)劃(TCIIP)步入第二年,當(dāng)局正加速推進(jìn)兩項(xiàng)重大舉措,旨在通過翻新并升級(jí)兩座關(guān)鍵的12英寸半導(dǎo)體晶圓廠,為本土小型集成電路(IC)設(shè)計(jì)企業(yè)及初創(chuàng)公司鋪設(shè)通...

2024-09-20 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓廠 1965

如何設(shè)計(jì)一個(gè)射頻收發(fā)機(jī)

如何設(shè)計(jì)一個(gè)射頻收發(fā)機(jī)

在上期的文章中,我們介紹了常見的射頻收發(fā)機(jī)類型和相應(yīng)的應(yīng)用場(chǎng)景。那么如何才能設(shè)計(jì)一個(gè)性能優(yōu)異的射頻收發(fā)機(jī)呢? 系統(tǒng)架構(gòu) 射頻收發(fā)機(jī)設(shè)計(jì)的第一步是確定系統(tǒng)性能指標(biāo),各項(xiàng)指標(biāo)的...

2024-09-20 標(biāo)簽:射頻收發(fā)機(jī) 1257

射頻收發(fā)機(jī)分類和應(yīng)用

射頻收發(fā)機(jī)分類和應(yīng)用

射頻收發(fā)機(jī)是無線通信系統(tǒng)中的關(guān)鍵一環(huán),其性能優(yōu)劣直接決定了通信系統(tǒng)能否進(jìn)行穩(wěn)定可靠的工作。射頻收發(fā)機(jī)由發(fā)射機(jī)和接收機(jī)組成,其中,發(fā)射機(jī)的功能是將基帶調(diào)制信號(hào)通過上變頻、放...

2024-09-20 標(biāo)簽:射頻收發(fā)機(jī) 1367

射頻收發(fā)機(jī)發(fā)展史

射頻收發(fā)機(jī)發(fā)展史

什么是射頻收發(fā)機(jī)呢?其英文是RF Transceiver,Transceiver一詞是Transmitter(發(fā)射機(jī))與Receiver(接收機(jī))的合成詞,由此看出,射頻收發(fā)機(jī)是一種集成了射頻收發(fā)功能的設(shè)備,用于在無線通信系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)信...

2024-09-20 標(biāo)簽:射頻收發(fā)機(jī) 1058

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