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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>

制造/封裝

權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道,涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
深圳華強(qiáng)子公司IPO注冊(cè)批復(fù)到期失效!

深圳華強(qiáng)子公司IPO注冊(cè)批復(fù)到期失效!

9月13日,深圳華強(qiáng)實(shí)業(yè)股份有限公司發(fā)布公告,宣布其子公司深圳華強(qiáng)電子網(wǎng)集團(tuán)股份有限公司首次公開發(fā)行股票的注冊(cè)批復(fù)到期自動(dòng)失效。 ? 據(jù)公告顯示,華強(qiáng)電子網(wǎng)集團(tuán)于2024年2月8日收到...

2024-09-13 標(biāo)簽:華強(qiáng) 672

突破極限: 摩爾斯微電子在美國(guó)約書亞樹國(guó)家公園測(cè)試 Wi-Fi HaLow

突破極限: 摩爾斯微電子在美國(guó)約書亞樹國(guó)家公園測(cè)試 Wi-Fi HaLow

通過 900MHz Wi-Fi HaLow 實(shí)現(xiàn) 16 公里(10 英里)視頻連接 ? 2024 年9月13日 - 澳大利亞悉尼 ——專注于 Wi-Fi HaLow 解決方案的領(lǐng)先無晶圓廠半導(dǎo)體公司摩爾斯微電子(Morse Micro),今天宣布在現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試...

2024-09-13 標(biāo)簽:摩爾斯微電子 606

電子制造中波峰焊橋連問題解析與激光焊錫技術(shù)解決方案

電子制造中波峰焊橋連問題解析與激光焊錫技術(shù)解決方案

在電子制造業(yè)的不斷進(jìn)步中,波峰焊技術(shù)仍然是提高生產(chǎn)效率和焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。本文提供了對(duì)波峰焊技術(shù)的深入分析,包括其在插裝和混裝電路板生產(chǎn)中的應(yīng)用,以及面臨的挑戰(zhàn)如橋連和虛焊...

2024-09-20 標(biāo)簽:pcb焊錫波峰焊 1635

TE Connectivity亮相Sensor China 2024:三重賦能助力數(shù)智化發(fā)展

TE Connectivity亮相Sensor China 2024:三重賦能助力數(shù)智化發(fā)展

中國(guó),上?!?024年9月12日——昨日,全球三大傳感器展會(huì)之一,中國(guó)(上海)國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)(Sensor China)在上??鐕?guó)采購(gòu)會(huì)展中心啟幕。來自全球20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的600多家傳...

2024-09-13 標(biāo)簽: 630

移遠(yuǎn)通信參加LitePoint創(chuàng)新測(cè)試技術(shù)研討會(huì),以全面的布局加速短距離產(chǎn)業(yè)發(fā)展

移遠(yuǎn)通信參加LitePoint創(chuàng)新測(cè)試技術(shù)研討會(huì),以全面的布局加速短距離產(chǎn)業(yè)發(fā)展

9月10日及12日,以“未來先行 智測(cè)致遠(yuǎn)”為主題的LitePoint創(chuàng)新測(cè)試技術(shù)研討會(huì)分別在上海和深圳舉辦。作為L(zhǎng)itePoint的重要合作伙伴,移遠(yuǎn)通信應(yīng)邀參會(huì),并發(fā)表題為“短距新技術(shù),助力新智聯(lián)”...

2024-09-13 標(biāo)簽:移遠(yuǎn)通信 367

?鴻石智能三大MicroLED場(chǎng)景聚焦光博會(huì),極光A6新品最吸睛

?鴻石智能三大MicroLED場(chǎng)景聚焦光博會(huì),極光A6新品最吸睛

9月11日-13日,第二十五屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱:CIOE中國(guó)光博會(huì))在深圳國(guó)際會(huì)展中心隆重舉辦。 在2B113展位,鴻石智能以微芯引領(lǐng)·場(chǎng)景無限為主題,核心打造MicroLED微顯示芯片AR眼鏡、...

2024-09-13 標(biāo)簽:MicroLEDmicroled 1437

鼎陽(yáng)科技發(fā)布SSG6082A-V全新矢量信號(hào)源

鼎陽(yáng)科技發(fā)布SSG6082A-V全新矢量信號(hào)源

2024年9月12日,深圳市鼎陽(yáng)科技股份有限公司發(fā)布了SSG6082A-V矢量信號(hào)源,射頻輸出頻率高達(dá)7.5GHz,射頻調(diào)制帶寬1GHz,進(jìn)一步豐富了鼎陽(yáng)科技矢量信號(hào)源產(chǎn)品線。與此同時(shí)發(fā)布的還有信號(hào)生成軟件...

2024-09-13 標(biāo)簽:鼎陽(yáng)科技矢量信號(hào)源鼎陽(yáng)科技 1152

從精密測(cè)量到超長(zhǎng)續(xù)航,矽敏科技在SENSOR CHINA2024展現(xiàn)全面優(yōu)勢(shì)

從精密測(cè)量到超長(zhǎng)續(xù)航,矽敏科技在SENSOR CHINA2024展現(xiàn)全面優(yōu)勢(shì)

2024年9月11日至9月13日,匯聚了傳感器行業(yè)領(lǐng)先技術(shù)各大頭部企業(yè)的SENSOR CHINA 2024 中國(guó)(上海)國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)在上??鐕?guó)采購(gòu)會(huì)展中心盛大啟幕。 作為擁有世界頂尖集成電路感溫...

2024-09-13 標(biāo)簽:測(cè)量測(cè)量 618

炬芯科技聯(lián)合驊訊電子推出顛覆性Xear? 7.1.4 全景3D空間音頻無線電競(jìng)耳機(jī)方案,重新定義游戲音效

炬芯科技聯(lián)合驊訊電子推出顛覆性Xear? 7.1.4 全景3D空間音頻無線電競(jìng)耳機(jī)方案

為滿足電競(jìng)游戲外設(shè)市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的無線化、個(gè)性化和專業(yè)化的需求及對(duì)音質(zhì)音效的極致追求,炬芯科技與全球PC周邊音頻IC領(lǐng)域的知名品牌驊訊電子強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,重磅推出全新 Xear? 3D Panoramic ...

2024-09-13 標(biāo)簽:炬芯科技 808

GPU集成12顆HBM4,臺(tái)積電CoWoS-L、CoW-SoW技術(shù)演進(jìn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)日前消息,臺(tái)積電計(jì)劃于2027年量產(chǎn)CoW-SoW(晶圓上系統(tǒng))封裝技術(shù),該技術(shù)是將InFO-SoW(集成扇出晶圓上系統(tǒng))與SoIC(集成芯片系統(tǒng))結(jié)合,把存儲(chǔ)器和邏輯芯片...

2024-09-13 標(biāo)簽:臺(tái)積電gpuCoWoSHBMHBM4 6075

益登科技攜手Silicon Labs參加electronica India 2024推廣創(chuàng)新無線連接技術(shù)

中國(guó),北京 - 2024 年 9 月 10 日 - 亞洲理想解決方案合作伙伴 - 益登科技(TWSE: 3048)攜手致力于以安全、智慧無線連接技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)先廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB...

2024-09-12 標(biāo)簽:無線連接 751

授權(quán)代理商貿(mào)澤電子為工程師提供AMD的全新AI和邊緣技術(shù)

2024 年 9 月 9 日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是高性能和自適應(yīng)計(jì)算技術(shù)領(lǐng)域知名廠商AMD的全球授權(quán)代理商。貿(mào)澤有超過4000種...

2024-09-12 標(biāo)簽:AI 570

貿(mào)澤電子對(duì)FIRST創(chuàng)始人兼發(fā)明家Dean Kamen進(jìn)行視頻專訪

2024 年9 月6 日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興推出與工程師、發(fā)明家兼FIRST? (For Inspiration and Recognition of Science and Technolo...

2024-09-12 標(biāo)簽:貿(mào)澤電子 591

貿(mào)澤電子開售提供端到端語(yǔ)音解決方案的 Renesas Electronics RA8M1語(yǔ)音套件

2024 年 9 月 5 日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Renesas Electronics的RA8M1語(yǔ)音套件,即VK-RA8M1。借助VK-RA8M1語(yǔ)音套件,開發(fā)...

2024-09-12 標(biāo)簽:貿(mào)澤電子 717

半導(dǎo)體制造設(shè)備對(duì)機(jī)床的苛刻要求與未來展望

半導(dǎo)體制造設(shè)備對(duì)機(jī)床的苛刻要求與未來展望

在科技日新月異的今天,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ),其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展,全球?qū)Ω咝阅苄酒男枨蠹眲∩仙?,這直接推動(dòng)了半導(dǎo)體...

2024-09-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)備芯片封裝 2186

Gyges Labs引領(lǐng)行業(yè)變革,全球首款隱形顯示AI眼鏡亮相光博會(huì)

Gyges Labs引領(lǐng)行業(yè)變革,全球首款隱形顯示AI眼鏡亮相光博會(huì)

9月11日至13日,全球光電行業(yè)的頂級(jí)盛會(huì)——第二十五屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(CIOE中國(guó)光博會(huì))在深圳國(guó)際會(huì)展中心成功舉辦。 ? 作為新型顯示技術(shù)展中的明星展商,Gyges Labs 攜手合作伙伴推出...

2024-09-12 標(biāo)簽:智能眼鏡AI眼鏡智能眼鏡 1268

特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導(dǎo)體業(yè)務(wù),新材料基板成為下一代芯片突破口

特種玻璃巨頭肖特發(fā)力半導(dǎo)體業(yè)務(wù),新材料基板成為下一代芯片突破口

后摩爾時(shí)代到來,全球行業(yè)頭部公司先后宣布,選擇特種玻璃作為下一代半導(dǎo)體封裝基板最具潛力的新材料之一,并且在近兩年紛紛布局相關(guān)產(chǎn)線。 行業(yè)數(shù)據(jù)演示,使用玻璃基板可以使芯片速...

2024-09-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體玻璃基板新材料先進(jìn)封裝先進(jìn)封裝半導(dǎo)體新材料玻璃基板肖特 1822

光引未來,驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新,第二十五屆CIOE中國(guó)光博會(huì)在深圳開幕

024 年9月11日,第25屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱:CIOE中國(guó)光博會(huì)) 在深圳盛大啟幕,本屆展會(huì)規(guī)??涨?,全面啟用了深圳國(guó)際會(huì)展中心的12個(gè)展館,展示面積達(dá)到24萬(wàn)平方米以上。展會(huì)吸引了全...

2024-09-12 標(biāo)簽:光博會(huì) 764

國(guó)產(chǎn)網(wǎng)表級(jí)功耗分析EDA大幅提升精度與性能

國(guó)產(chǎn)網(wǎng)表級(jí)功耗分析EDA大幅提升精度與性能

(摘要:英諾達(dá)隆重推出EnFortius? GPA? V24.08版本,新增波形重放(Waveform Replay)功能,大幅提高功耗分析精度與效率,新版本同時(shí)增加了對(duì)毛刺功耗的分析,進(jìn)一步提升了門級(jí)功耗分析的精度。...

2024-09-12 標(biāo)簽:eda 867

今日看點(diǎn)丨龍芯中科下一代八核3B6600 CPU明年流片;英飛凌推出全球首創(chuàng)12英寸

1. 英飛凌推出全球首創(chuàng)12 英寸GaN 晶圓技術(shù) ? 英飛凌日前表示,公司已能夠在12英寸(300mm)晶圓上生產(chǎn)GaN芯片,該技術(shù)為世界首創(chuàng),希望滿足高能耗人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心和電動(dòng)汽車中使用的...

2024-09-12 標(biāo)簽:英飛凌cpuGaN龍芯中科 1563

英飛凌率先開發(fā)全球首項(xiàng)300 mm氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù), 推動(dòng)行業(yè)變革

英飛凌率先開發(fā)全球首項(xiàng)300 mm氮化鎵功率半導(dǎo)體技術(shù), 推動(dòng)行業(yè)變革

2024年9月11日訊,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)今天宣布,已成功開發(fā)出全球首項(xiàng)300 mm氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體晶圓技術(shù)。英飛凌是全球首家在現(xiàn)有且可擴(kuò)展的大規(guī)模生產(chǎn)...

2024-09-12 標(biāo)簽:英飛凌氮化鎵GaN功率半導(dǎo)體 1911

中國(guó)科學(xué)院西安光機(jī)所及孵化企業(yè)“海地空”科研成果聯(lián)合亮相光博會(huì)

中國(guó)科學(xué)院西安光機(jī)所及孵化企業(yè)“海地空”科研成果聯(lián)合亮相光博會(huì)

9月11日,中國(guó)科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所(簡(jiǎn)稱“西安光機(jī)所”)攜陜西光電子先導(dǎo)院科技有限公司、廣東粵港澳大灣區(qū)硬科技創(chuàng)新研究院、重慶中科搖櫓船信息科技有限公司、飛秒光電科...

2024-09-12 標(biāo)簽:光博會(huì) 706

壁仞科技啟動(dòng)上市輔導(dǎo),客戶覆蓋多家行業(yè)巨頭

9月12日,AI芯片獨(dú)角獸上海壁仞科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“壁仞科技”)在上海證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記,擬首次公開發(fā)行股票并上市,輔導(dǎo)券商為國(guó)泰君安。 官網(wǎng)資料顯示,壁仞科技致力...

2024-09-12 標(biāo)簽:AI芯片AI芯片壁仞科技 1516

華秋DFM軟件再升級(jí),熱門功能搶先體驗(yàn)

華秋DFM軟件再升級(jí),熱門功能搶先體驗(yàn)

在快速迭代的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,每一處細(xì)節(jié)都可能成為決定產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵。 因此華秋DFM團(tuán)隊(duì)始終堅(jiān)持不懈地 優(yōu)化軟件的服務(wù)、升級(jí)功能的應(yīng)用 ,全面支持電子產(chǎn)品研發(fā)流程中的多元角色,尤其...

2024-09-12 標(biāo)簽:smtDFMPCBAPCB 2852

英特爾攜手騰訊云,驅(qū)動(dòng)AIoT邊緣設(shè)備、云游戲和智能計(jì)算應(yīng)用落地

英特爾攜手騰訊云,驅(qū)動(dòng)AIoT邊緣設(shè)備、云游戲和智能計(jì)算應(yīng)用落地

9月5日,在深圳舉辦的2024騰訊全球數(shù)字生態(tài)大會(huì)上,英特爾市場(chǎng)營(yíng)銷集團(tuán)副總裁梁雅莉表示:“頗具顛覆性的AI技術(shù)浪潮正在驅(qū)動(dòng)千行百業(yè)的變革,同時(shí)AI算力也在推動(dòng)下一代數(shù)據(jù)中心的演進(jìn)。...

2024-09-11 標(biāo)簽:英特爾智能計(jì)算騰訊云邊緣計(jì)算AIoTAIoT智能計(jì)算騰訊云英特爾邊緣計(jì)算 9775

Samtec 人工智能深度分享 | 如何管理海量數(shù)據(jù)

Samtec 人工智能深度分享 | 如何管理海量數(shù)據(jù)

摘要/前言 人工智能,或者說,計(jì)算機(jī)的智能,它就在我們身邊,但我認(rèn)為重要的一點(diǎn)是:這種智能是由人類智能驅(qū)動(dòng)的。正是人工智能背后的人類創(chuàng)新激發(fā)了計(jì)算機(jī)的創(chuàng)造、適應(yīng)和使用,使我...

2024-09-11 標(biāo)簽:人工智能Samtec 567

從芯片到系統(tǒng)賦能創(chuàng)新:2024新思科技開發(fā)者大會(huì)共創(chuàng)萬(wàn)物智能未來

從芯片到系統(tǒng)賦能創(chuàng)新:2024新思科技開發(fā)者大會(huì)共創(chuàng)萬(wàn)物智能未來

9月10日,芯片行業(yè)年度嘉年華“2024新思科技開發(fā)者大會(huì)”在上海成功舉辦,匯聚全球科技領(lǐng)袖,與全場(chǎng)芯片開發(fā)者們一起探討如何加速?gòu)男酒礁鼜V泛科技領(lǐng)域的創(chuàng)新,共創(chuàng)萬(wàn)物智能時(shí)代。 新...

2024-09-11 標(biāo)簽:eda新思科技 769

AI網(wǎng)絡(luò)物理層底座: 大算力芯片先進(jìn)封裝技術(shù)

AI網(wǎng)絡(luò)物理層底座: 大算力芯片先進(jìn)封裝技術(shù)

隨著人工智能(AI)技術(shù)的迅猛發(fā)展,我們正站在第四次工業(yè)革命的風(fēng)暴中, 這場(chǎng)風(fēng)暴也將席卷我們整個(gè)芯片行業(yè),特別是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。Chiplet是實(shí)現(xiàn)單個(gè)芯片算力提升的重要技術(shù),也是AI網(wǎng)絡(luò)...

2024-09-11 標(biāo)簽:AIchiplet先進(jìn)封裝 2117

Pickering Interfaces 發(fā)布最新可編程電阻模塊——既適用于功能性測(cè)試與驗(yàn)證,也適用于硬件在環(huán)(HIL)應(yīng)用

Pickering Interfaces 發(fā)布最新可編程電阻模塊——既適用于功能性測(cè)試與驗(yàn)證,也適

PXI/PXIe 仿真 模塊提供多種電阻范圍和分辨率,以滿足大多數(shù)功能測(cè)試系統(tǒng)的需求 2024年9月11日 —— 英國(guó) Clacton-on-Sea ,Pickering Interfaces,作為電子測(cè)試和驗(yàn)證領(lǐng)域模塊化信號(hào)開關(guān)和仿真解決方案...

2024-09-11 標(biāo)簽:HIL 1422

掃描電子顯微鏡用在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域

掃描電子顯微鏡用在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域

三本精密儀器小編介紹在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,技術(shù)的日新月異推動(dòng)著產(chǎn)品不斷向更小、更快、更高效的方向發(fā)展。其中,掃描電子顯微鏡(ScanningElectronMicroscope,SEM)作為精密觀測(cè)與分析的利器,正...

2024-09-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝顯微鏡半導(dǎo)體封裝顯微鏡電鏡 2518

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