制造/封裝
權威的制造技術與封裝技術頻道，涉及半導體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術。
Intel戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型新動向:攜手AWS深化合作,晶圓代工業(yè)務獨立運營
9月18日最新資訊，Intel近期宣布了一系列戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型舉措，亮點包括攜手亞馬遜云服務（AWS）共同研發(fā)定制化芯片、將晶圓代工業(yè)務（Intel Foundry）剝離為獨立運營實體，以及積極響應《芯片法案》...
集成電路工藝學習之路：從零基礎到專業(yè)水平的蛻變
集成電路（IC）作為現(xiàn)代電子技術的核心，其制造工藝的復雜性和先進性直接決定了電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。對于有志于進入集成電路行業(yè)的學習者來說，掌握一系列基礎知識是至關重要的。本...
當開關電源輸入過壓，如何防護？
摘要： 本文通過開關電源在輸入電壓過壓異常時電源的可能失效現(xiàn)象，分析輸入過壓時對電源元器件的應力影響、以及過壓時元器件的失效機理。針對在輸入過壓時電源可能存在的失效原因，...
2024-09-20 標簽：開關電源 1901
引領未來顯示新紀元，2024深圳國際全觸與顯示展柔性顯示技術展區(qū)看點精彩紛
作為一年一度海內(nèi)外具有影響力的顯示產(chǎn)業(yè)領域展覽會，2024深圳國際全觸與顯示展將于11月6 - 8日在深圳國際會展中心（寶安新館）啟幕。截止目前，TCL華星光電、亞世光電、信利光電、杉金光...
2024-09-20 標簽：顯示技術 819
今日看點丨消息稱英特爾錯失300億美元索尼PS6芯片設計合同；傳蘋果首款自研
1. 傳英特爾Core Ultra 200 CPU 將支持10000MT/s 的DDR5 內(nèi)存 ? 報道稱，英特爾Arrow Lake "Core Ultra 200"臺式機CPU將采用CUDIMM設計，大幅提高DDR5內(nèi)存支持能力，支持8000MT/s~10000MT/s DDR5內(nèi)存速度。 ? 與...
江波龍主控芯片破千萬導入,車規(guī)級存儲市場迎新機遇
9月19日，江波龍電子在最新機構調(diào)研中分享了其在主控芯片領域的顯著進展。公司自主研發(fā)的WM6000與WM5000兩款主控芯片已成功實現(xiàn)批量出貨，并順利完成了超過千萬顆的規(guī)?；a(chǎn)品導入，標志著...
均衡功能，保障安全丨基于極海 G32A1445 汽車通用 MCU 的 BMU 應用方案
BMS電池管理系統(tǒng)是每個電動汽車車企不斷優(yōu)化改進的應用產(chǎn)品，其組成中的BMU用于實現(xiàn)電流檢測、絕緣檢測、SOC估算、容量累積、報警功能、充放電管理、遠程監(jiān)控等功能。BMU組成包括微控制器...
2024-09-19 標簽：mcu 770
英特爾面臨營收挑戰(zhàn),SK海力士或成第三大芯片廠商
9月18日，據(jù)國際媒體報道，英特爾近期發(fā)布的第二季度財報未能達到市場預期，顯示出業(yè)績下滑的跡象。該季度營收為128億美元，同比下降1%，并在美國通用會計準則下錄得16億美元的凈虧損，...
Littelfuse推出高頻應用的IX4341和IX4342雙5安培低壓側MOSFET柵極驅(qū)動器
驅(qū)動器系列的擴展解決了廣泛的工業(yè)、樓宇自動化、數(shù)據(jù)中心和可再生能源應用問題 ? 芝加哥，2024年9月19日-- Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)...
2024-09-19 標簽：MOSFETLittelfuse柵極驅(qū)動器 1212
今日看點丨消息稱華為正研發(fā) ADS 4.0 平臺；英偉達旗艦RTX 4090 GPU下個月停產(chǎn)，
1. 歐盟法院確認對高通的反壟斷罰款，小幅下調(diào)至2.387 億歐元 ? 歐洲第二高等法院基本確認了歐盟對美國芯片制造商高通的反壟斷罰款，將其金額從最初的2.42億歐元小幅下調(diào)至2.387億歐元（2...
英特爾剝離芯片代工業(yè)務“求生”！史上最先進工藝18A能否帶來新希望？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）發(fā)布全員信稱，公司已調(diào)整了其芯片代工業(yè)務的布局，將其剝離為一家獨立子公司，并新增一個運營董事會。同時，...
2024-09-17 標簽：英特爾 4442
貿(mào)澤開售適用于機器人和自主精確計時應用的 Tallysman TW5386智能GNSS UDR天線
2024 年 9 月 14 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Tallysman TW5386智能GNSS UDR天線。TW5386是智能、多頻段 (L1/L2)、多星座、集成...
2024-09-18 標簽：機器人 1216
英特爾攜手亞馬遜AWS共繪芯片產(chǎn)業(yè)新篇章
在科技行業(yè)的浩瀚星空中，每一次巨頭間的合作都如同璀璨星辰，引領著行業(yè)前行的方向。當?shù)貢r間周一，全球領先的半導體制造商英特爾宣布了一項具有里程碑意義的合作——將亞馬遜的云服...
臺積電美廠產(chǎn)iPhone A16芯片,蘋果供應鏈戰(zhàn)略調(diào)整
近日，據(jù)國外知名科技記者蒂姆·卡爾潘透露，臺積電位于美國亞利桑那州的代工廠已正式開啟對蘋果iPhone核心芯片A16的生產(chǎn)。這一舉動標志著臺積電在美國的投資計劃邁入實質(zhì)性階段，同時也...
一文看懂 | GNSS時間同步技術的發(fā)展史
現(xiàn)代社會中，精確的時間測量對人類的許多活動都至關重要：協(xié)調(diào)全球通信網(wǎng)絡、同步復雜的技術流程、確保金融交易中數(shù)據(jù)的準確性、支持各類科學研究，以及實現(xiàn)精準的導航和定位系統(tǒng)。定...
2024-09-18 標簽：GNSS 1534
PCB打樣不簡單：這些特殊工藝你知道嗎？
在電子產(chǎn)品的設計與制造過程中，印制電路板（PCB）扮演著至關重要的角色。PCB打樣，即小批量試產(chǎn)PCB的過程，是電子工程師在設計好電路并完成繪制PCB后，向線路板工廠提交生產(chǎn)請求的關鍵環(huán)...
串行接口PCB設計指南：優(yōu)化布局與布線策略
串行接口是計算機上的一個擴展接口，通常簡稱為串口或COM口，采用串行通信方式進行數(shù)據(jù)傳輸。在串行通信中，數(shù)據(jù)是一位一位地順序傳送的，通信線路簡單，只需要一對傳輸線就可以實現(xiàn)雙...
濱海灣新區(qū)參閱資料
作為粵港澳大灣區(qū)極具投資價值和發(fā)展?jié)摿Φ钠脚_，濱海灣新區(qū)擁有得天獨厚的產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢。 第一組關鍵詞：戰(zhàn)略平臺，能級提升 2017年，東莞濱海灣新區(qū)順應粵港澳大灣區(qū)國家戰(zhàn)略而生，成...
2024-09-14 標簽： 2255
貿(mào)澤與Qorvo攜手推出全新電子書 探索智能家居的聯(lián)網(wǎng)需求和所需的技術
2024 年 9 月 13 日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 與Qorvo合作推出全新電子書，詳細探討智能家居的聯(lián)網(wǎng)需求以及用于支持這些需求...
2024-09-14 標簽：物聯(lián)網(wǎng)智能家居貿(mào)澤Qorvo 724
【技術盛宴，引領未來】 智能信息化技術交流圓桌峰會成功舉辦
9月12日，由深圳市吉方工控有限公司和英特爾（中國）有限公司聯(lián)合主辦，深圳市零售智能信息化行業(yè)協(xié)會承辦，以“技馭浪濤尖，術領創(chuàng)新潮”為主題的智能信息化技術交流圓桌峰會在中山喜...
2024-09-14 標簽：智能信息 518
今日看點丨谷歌明年將把Tensor G5生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺積電；京東方推出新型OLED面板原
1. 傳三星3 納米良率20% 谷歌明年將把Tensor G5 生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺積電 ? 據(jù)業(yè)內(nèi)人士9月13日透露，谷歌明年將移動應用處理器的生產(chǎn)從三星電子轉(zhuǎn)向臺積電的可能性越來越大。明年發(fā)布的谷歌智能手機...
集成電路封裝基板工藝詳解：推動電子工業(yè)邁向新高度！
在快速發(fā)展的電子工業(yè)中，集成電路（IC）封裝基板作為連接芯片與外部設備的橋梁，其重要性不言而喻。封裝基板不僅為芯片提供物理支撐和電氣連接，還直接影響電子產(chǎn)品的性能、可靠性和...
OpenAI發(fā)布o1大模型，數(shù)理化水平比肩人類博士，國產(chǎn)云端推理芯片的新藍海？
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）9月12日晚，OpenAI正式對外發(fā)布一款名為o1的新模型。OpenAI o1的內(nèi)部代號為“草莓”，具備超強的邏輯推理能力。和傳統(tǒng)大模型不同，OpenAI o1會花更多時間思考后再...
七種封裝型，一部芯片史：萬年芯解析封裝發(fā)展歷程
芯片封裝的作用首先是為了保護晶圓，因為芯片的應用環(huán)境比較多變，場景不同其使用的溫度，氣候，濕度等等條件也千差萬別，所以需要一個外殼來隔絕這些變化，保證晶圓正常的工作狀態(tài)；...
貿(mào)澤開售適用于汽車和EV應用的 Texas Instruments DLP2021-Q1 DLP數(shù)字微鏡器件
2024 年 9 月 11 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Texas Instruments全新的DLP2021-Q1汽車用0.2英寸DLP?數(shù)字微鏡器件 (DMD)。DLP202...
2024-09-13 標簽：貿(mào)澤 1646
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