制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測(cè)試等技術(shù)。
皮秒激光器優(yōu)化碳化硅劃刻
在切割脆性 SiC 晶片時(shí)，必須減少或完全消除機(jī)械鋸切的邊緣崩裂現(xiàn)象。單晶切割還應(yīng)將材料的機(jī)械變化降至最低。同時(shí)還應(yīng)優(yōu)先考慮最大限度地減小切口寬度，以限制“空間”尺寸（即相鄰電...
持續(xù)拓展汽車電子 長(zhǎng)電科技把握新機(jī)遇
長(zhǎng)電科技在上海臨港的首座車規(guī)級(jí)芯片先進(jìn)封裝制造基地正在加速建設(shè)中，以服務(wù)國(guó)內(nèi)外汽車電子領(lǐng)域客戶和行業(yè)合作伙伴。...
2024-09-10 標(biāo)簽：汽車電子長(zhǎng)電科技 2870
第1波嘉賓劇透！六大院士專家精彩分享：AEMIC第三代半導(dǎo)體及先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新
第2屆第三代半導(dǎo)體及先進(jìn)封裝技術(shù) 創(chuàng)新大會(huì)暨先進(jìn)半導(dǎo)體展 ? “芯”材料? 新領(lǐng)航?? 11月6-8日，深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安） ? ? 主辦單位 中國(guó)生產(chǎn)力促進(jìn)中心協(xié)會(huì)新材料專業(yè)委員會(huì) DT新材料...
2024-09-10 標(biāo)簽：第三代半導(dǎo)體 834
半導(dǎo)體封裝材料全解析：分類、應(yīng)用與發(fā)展趨勢(shì)！
在快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。半導(dǎo)體封裝材料作為封裝技術(shù)的核心組成部分，不僅保護(hù)著脆弱的芯片免受外界環(huán)境的侵害，還...
2024-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝封裝材料 7061
國(guó)家級(jí)認(rèn)定！芯華章獲評(píng)專精特新“小巨人”企業(yè)
近日，工業(yè)和信息化部公布了《第六批專精特新“小巨人”企業(yè)和第三批復(fù)核通過企業(yè)名單》，芯華章正式獲得國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)稱號(hào)，此次獲評(píng)是國(guó)家、省、市等各級(jí)政府對(duì)芯華...
2024-09-09 標(biāo)簽：芯華章 709
今日看點(diǎn)丨消息稱驍龍 8 Gen 4 芯片價(jià)格上漲 20.68%；消息稱東風(fēng)本田計(jì)劃裁員
1. 消息稱驍龍 8 Gen 4 芯片價(jià)格 240 美元，上漲 20.68% ? 博主 @i冰宇宙 在微博分享一則消息：驍龍 8 Gen 4 芯片價(jià)格 240 美元（當(dāng)前約 1702 元人民幣），上漲 20.68%。 ? 這并不是驍龍 8 Gen 4 芯片第一次...
2024-09-09 標(biāo)簽：驍龍 1440
探尋芯片行業(yè)的未來：產(chǎn)能提升與毛利率增長(zhǎng)的雙贏之道
在全球經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展的今天，芯片作為現(xiàn)代工業(yè)的核心組件，其產(chǎn)能和毛利率問題日益凸顯。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，芯片行業(yè)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。本文將深入探討芯片產(chǎn)能...
250億美元！上半年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出超過韓臺(tái)美總和
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新公布的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將同比微幅成長(zhǎng)3%至1095億美元，2025年在先進(jìn)邏輯芯片及封測(cè)領(lǐng)域驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將較今年增長(zhǎng)16%至12...
2024-09-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 1657
旗艦新品 | 創(chuàng)新微MinewSemi推出基于Nordic nRF54系列芯片 SoC 低功耗藍(lán)牙5.4模組
在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)飛速發(fā)展的今天，創(chuàng)新微MinewSemi隆重推出基于Nordic最新nRF54系列芯片SoC的ME54BS01和ME54BS02全新低功耗藍(lán)牙5.4模組。這兩款模組的問世，標(biāo)志著我們?cè)谕苿?dòng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備智能化、高效化道...
2024-09-06 標(biāo)簽：創(chuàng)新微 1088
為人機(jī)交互保持預(yù)見性丨基于G32A1445的T-BOX應(yīng)用方案
T-BOX是一種集成了通信、計(jì)算和控制功能的車載信息處理終端，通過車輛與云端、移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)等進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，用于車、人、外部環(huán)境的互聯(lián)互通，支持車輛定位、車載通信、遠(yuǎn)程控制、故障診斷...
臺(tái)積電8月營(yíng)收預(yù)計(jì)同比飆升,再創(chuàng)歷史新高
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電在官方渠道披露了其7月份的亮眼財(cái)務(wù)表現(xiàn)。數(shù)據(jù)顯示，該月營(yíng)收高達(dá)2569.53億新臺(tái)幣，相較于去年同期的1776.16億新臺(tái)幣，實(shí)現(xiàn)了驚人的44.7%同比增長(zhǎng)，環(huán)...
移遠(yuǎn)通信高端5G智能模組SG560D-NA率先通過PTCRB認(rèn)證
近日，移遠(yuǎn)通信宣布，其基于高通QCM6490平臺(tái)打造的高端5G智能模組SG560D-NA順利通過PTCRB認(rèn)證。 ? ? 在此之前，該模組還獲得了美國(guó)FCC和加拿大IC認(rèn)證，這意味著，其已完全滿足北美地區(qū)的相關(guān)標(biāo)...
2024-09-06 標(biāo)簽：5G移遠(yuǎn)通信5G5G模組移遠(yuǎn)通信 956
AMD的新款CPU銳龍5 7600X3D可能會(huì)悄無聲息地取代銳龍7 7800X3D
在Micro Center的基準(zhǔn)測(cè)試中，Ryzen 5 7600X3D的性能僅比Ryzen 7 7800X3D低2%。一些游戲顯示7800X3D芯片有更大的優(yōu)勢(shì)，例如《全面戰(zhàn)爭(zhēng)：戰(zhàn)錘3》，7800X3D在這款游戲中的表現(xiàn)比Micro Center獨(dú)家的新款CPU高出高...
2024-09-06 標(biāo)簽：銳龍 3023
今日看點(diǎn)丨國(guó)內(nèi)首條第8.6代AMOLED生產(chǎn)線預(yù)計(jì)今年底封頂；消息稱上汽大通啟動(dòng)大
1. 業(yè)界首次！壁仞科技成功實(shí)現(xiàn)三種異構(gòu)GPU 混訓(xùn)技術(shù) ? 據(jù)壁仞科技透露，公司將首次公布壁仞自主原創(chuàng)的異構(gòu)GPU協(xié)同訓(xùn)練方案HGCT，業(yè)界首次支持3種及以上異構(gòu)GPU混合訓(xùn)練同一個(gè)大模型，用一...
2024-09-06 標(biāo)簽：AMOLED 1508
面向半導(dǎo)體客戶的創(chuàng)新型產(chǎn)品解決方案： 瓦克成功開發(fā)供高性能芯片使用的新
慕尼黑，2024年9月5日—瓦克拓展面向半導(dǎo)體工業(yè)的專業(yè)產(chǎn)品組合，成功開發(fā)出一種新的供高集成型存儲(chǔ)芯片和微處理器生產(chǎn)使用的前驅(qū)物。相應(yīng)電腦芯片可用于需要完成高度復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)的領(lǐng)...
2024-09-06 標(biāo)簽：瓦克 1434
照亮半導(dǎo)體創(chuàng)新之路
上海2024年9月5日?/美通社/ -- 全球半導(dǎo)體行業(yè)正處于爆炸性增長(zhǎng)的軌道上，預(yù)計(jì)到2030年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到驚人的1萬億美元（2023年超過5000億美元）。這種擴(kuò)張主要由微處理器的持續(xù)小型化和不斷增...
我國(guó)首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù)：開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新篇章
近年來，隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)作為現(xiàn)代信息技術(shù)的基石，其發(fā)展速度日新月異。在這一領(lǐng)域，碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，因其獨(dú)特的物理和化學(xué)特性，在電力電子...
2024-09-04 標(biāo)簽：芯片MOSFET半導(dǎo)體封裝芯片封裝 2393
破局不確定性，SENSOR CHINA 2024解鎖產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機(jī)遇
2023年，隨著經(jīng)濟(jì)逐步復(fù)蘇，多元智能化終端的爆發(fā)式增長(zhǎng)，推動(dòng)全球傳感器市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)1929.7億美元，增速顯著回升。延續(xù)這波增長(zhǎng)勢(shì)頭，全球傳感器市場(chǎng)有望保持增長(zhǎng)勢(shì)頭，其中，亞太地區(qū)...
2024-09-04 標(biāo)簽：Sensor 551
Samtec技術(shù)前沿 | 全新緊固耐用型高速twinax電纜解決方案
摘要/前言 * 針對(duì)224和112Gbps PAM4的高速twinax電纜解決方案 * 在DesignCon 2024上，Samtec進(jìn)行了多場(chǎng)現(xiàn)場(chǎng)產(chǎn)品演示，展示了各種Samtec Flyover? 電纜解決方案，所有產(chǎn)品在224和112 Gbps PAM4的數(shù)據(jù)速率下，均具...
藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布全新安全精準(zhǔn)測(cè)距功能 為藍(lán)牙設(shè)備帶來真實(shí)距離感知
北京， 2024 年 9 月 4 日 ——負(fù)責(zé)監(jiān)管藍(lán)牙技術(shù)的行業(yè)協(xié)會(huì)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）今日宣布推出藍(lán)牙信道探測(cè)（Bluetooth? Channel Sounding）。這一全新的安全、精密測(cè)距功能有望提高藍(lán)牙互聯(lián)設(shè)...
2024-09-04 標(biāo)簽：藍(lán)牙藍(lán)牙技術(shù) 1546
今日看點(diǎn)丨英特爾酷睿 Ultra 200V 系列筆記本處理器登場(chǎng)；OpenAI首顆自研芯片曝光
1. LG 顯示超1400 人自愿離職，賠償金高達(dá)36 個(gè)月工資 ? LG顯示（LG Display）為降低人力成本，2024年針對(duì)生產(chǎn)部門員工推行“自愿離職計(jì)劃”，最新結(jié)果顯示共1400多名員工希望離職，占整體員工數(shù)...
2024年上半年中國(guó)大陸芯片制造設(shè)備支出達(dá)1779.40億元
9月3日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)大陸在2024年上半年的芯片制造設(shè)備投資規(guī)模顯著，總額高達(dá)250億美元（折合人民幣約為1779.40億元），這一數(shù)字不僅超越了韓國(guó)、...
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