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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)資訊

英特爾，比臺積電還瘋狂

具體地區(qū)上來看，臺積電在臺灣正在為N2的生產(chǎn)建設(shè)新的晶圓廠，新竹的Fab 20和臺中的新工廠。在美國，臺積電計(jì)劃在亞利桑那州建設(shè) 2 座晶圓廠，N4首座...

2023-06-30 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶圓 1.2k 0

彈片微針模組在可穿戴設(shè)備的封裝技術(shù)中提供導(dǎo)通作用

由于智能可穿戴設(shè)備的功能不斷增加，導(dǎo)致電路板空間受限，無法再布局更多的電路和元件。Sip封裝可將PCB板連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上，以保...

2020-10-27 標(biāo)簽：封裝技術(shù)可穿戴設(shè)備 1.1k 0

SK海力士尖端封裝助力AI時(shí)代高性能存儲發(fā)展

據(jù)了解，何宇珍專攻存儲芯片封裝長達(dá)三十年，他強(qiáng)調(diào)了創(chuàng)新封裝技術(shù)對于贏得市場競爭的重要性。他指出，SK海力士正積極研發(fā)小芯片（Chiplet）和混合鍵合技...

2024-04-12 標(biāo)簽：存儲器封裝技術(shù)SK海力士 1.1k 0

借助AMD無頂蓋封裝技術(shù)應(yīng)對散熱挑戰(zhàn)

隨著電子行業(yè)向更小節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，現(xiàn)代應(yīng)用要求更高的時(shí)鐘速率和性能。2014 年，斯坦福大學(xué)教授 Mark Horowitz 發(fā)表了一篇開創(chuàng)性的論文，描述半導(dǎo)...

2025-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)散熱 1.1k 0

艾斯譜完成A輪融資，加速M(fèi)ini/Micro LED落地

據(jù)公開資料顯示，艾斯譜是一家光電設(shè)備供應(yīng)商，主要從事電視、顯示器及照明設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，致力于為行業(yè)用戶提供相關(guān)的電子設(shè)備及服務(wù)。目前已全面完成C...

2023-07-05 標(biāo)簽：封裝技術(shù)Micro LED 1.1k 0

Chiplet的新競賽

Rambus產(chǎn)品管理高級總監(jiān) Frank Ferro 表示：“大公司一直在使用自己的定制解決方案在內(nèi)部開展此類技術(shù)。” “他們早期意識到的一些優(yōu)勢現(xiàn)在正...

2023-03-28 標(biāo)簽：封裝技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)chiplet 1.1k 0

滿足供電需求的新型封裝技術(shù)和MOSFET

2012-08-29 標(biāo)簽：MOSFET 封裝技術(shù) 1.1k 0

臺積電考慮在日設(shè)立先進(jìn)封裝產(chǎn)能，助力日本半導(dǎo)體制造復(fù)蘇

據(jù)悉，其中一項(xiàng)可能性是臺積電有望引進(jìn)其晶圓基片芯片（CoWoS）封裝技術(shù)至日本市場。作為一種高精準(zhǔn)度的技術(shù)，CoWoS通過芯片堆疊提升處理器效率，兼節(jié)約...

2024-03-18 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù)CoWoS 1.1k 0

英特爾攜手日企加碼先進(jìn)封裝技術(shù)

英特爾公司近日在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域再有大動(dòng)作，加碼先進(jìn)封裝技術(shù)，并與14家日本企業(yè)達(dá)成深度合作。此次合作中，英特爾創(chuàng)新性地租用夏普閑置的LCD面板廠，將其作...

2024-06-11 標(biāo)簽：英特爾封裝技術(shù) 1.1k 0

雷曼榮獲“2022國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)”

近日，國家知識產(chǎn)權(quán)局發(fā)布了2022年度國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)和示范企業(yè)評定結(jié)果，深圳雷曼光電科技股份有限公司及全資子公司惠州雷曼光電科技有限公司均通過審核...

2022-10-20 標(biāo)簽：led 封裝技術(shù)雷曼 1k 0

立洋光電大功率VCSEL激光模組封裝技術(shù)榮膺國家工信部科技成果登記證書

近日，深圳市立洋光電子股份有限公司(以下簡稱“立洋光電”)憑借在光電技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累與持續(xù)創(chuàng)新，“大功率激光模組封裝技術(shù)的研究及應(yīng)用”成功獲得國家工信...

2025-06-19 標(biāo)簽：激光大功率封裝技術(shù) 1k 0

封裝技術(shù)趨勢有變

封裝技術(shù)趨勢有變封裝技術(shù)趨勢將有變化。在封裝技術(shù)的三大關(guān)鍵詞“高密度”、“高速及高頻率”和“低成本”中，“高密度”的實(shí)現(xiàn)日趨困難。如在日本電子信息

2009-11-18 標(biāo)簽：封裝技術(shù) 1k 0

常見的封裝技術(shù)

常見的封裝技術(shù) 從foundry廠得到圓片進(jìn)行減薄、中測打點(diǎn)后，即可進(jìn)入后道封裝。封裝對集成電路起著機(jī)械支撐和機(jī)械保護(hù)、傳輸信號和分配電源、散熱、環(huán)境

2010-01-12 標(biāo)簽：封裝技術(shù) 962 0

封裝技術(shù)對醫(yī)療電子產(chǎn)品的重要意義

世界各地的人都有節(jié)日送禮的習(xí)慣。每年的這個(gè)時(shí)候，送禮的人都會(huì)花費(fèi)心思用彩紙或絲帶將禮物精心的包裝起來。

2019-12-12 標(biāo)簽：封裝技術(shù)醫(yī)療電子 921 0

一因素或使SiC壽命縮短90%！如何破局？

3月1日，特斯拉特別在”投資者日“活動(dòng)上強(qiáng)調(diào)了SiC封裝技術(shù)，大家是否想過為什么？

2023-06-08 標(biāo)簽：封裝技術(shù)SiC ASIC芯片 867 0

CPU封裝技術(shù)

CPU封裝技術(shù) 　　所謂“封裝技術(shù)”是一種將

2009-12-24 標(biāo)簽：CPU 封裝技術(shù) 857 0

FormFactor處于先進(jìn)封裝測試的最前沿

FormFactor處于測試新的高級程序包的最前沿，并且與業(yè)界領(lǐng)先者合作，在他們制定解決集成和測試范圍復(fù)雜性的策略時(shí)，我們正在幫助他們應(yīng)對挑戰(zhàn)。在先進(jìn)...

2022-06-24 標(biāo)簽：封裝技術(shù)封裝測試 827 0

雷曼自主專利的COB集成封裝技術(shù)推進(jìn)社會(huì)治理“長治久安”

小到一滴水，大到民生事，社會(huì)治理工作千頭萬緒，涉及方方面面。為推進(jìn)社會(huì)治理可視化指揮、精細(xì)化管理，某省社會(huì)治安綜合治理中心（以下簡稱“省綜治中心”）依托...

2022-10-12 標(biāo)簽：封裝技術(shù)超高清雷曼 753 0

封裝技術(shù)創(chuàng)新正推動(dòng)AI芯片性能的提升

人工智能 (AI) 正重塑半導(dǎo)體版圖，不僅自身快速增長，還成為推動(dòng)移動(dòng)設(shè)備、汽車、互聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)等領(lǐng)域創(chuàng)新的催化劑。技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)正走在轉(zhuǎn)型的最前沿，積極開...

2026-03-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)AI芯片 751 0

提高取光效率降熱阻功率型LED封裝技術(shù)

提高取光效率降熱阻功率型LED封裝技術(shù) 超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大，首先進(jìn)入特種照明的市場領(lǐng)域，并向普通照明市場邁進(jìn)。由于L

2009-12-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù) 744 0

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貿(mào)澤電子

貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
EnOcean

EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
盛思銳

盛思銳

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魏少軍

魏少軍

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柔性顯示

柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

5G芯片

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紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
長江存儲

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
7nm

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長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iPhone6S

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
比特大陸

比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
華天科技

華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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