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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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中芯國際聚焦14nm FinFET工藝,與阿斯麥集團簽訂購買單
從 14nm 制程工藝產品良率來說,中芯國際生產水平已經快等同于臺積電,制程工藝產品良率可達90%-95%。
12 月 10 日消息,據(jù)國外媒體報道,在此前的報道中,外媒曾提到臺積電 5nm 工藝產能已接近極限,在為蘋果大規(guī)模代工 A14 處理器的情況下,難以應...
5G時代下,各類消費電子產品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展,半導體封裝正向著高度集成的方向發(fā)展。 而為了在更小的封裝面積下容納更多的引腳數(shù),晶圓級封裝(W...
隨著5G的快速發(fā)展, RF半導體設計者都在挖空心思為5G系統(tǒng)尋找新材料和新設計/架構。 圖1:5G系統(tǒng)需要新的半導體材料。 由于5G使用不同的高頻頻段來...
集成電路制造及晶圓封裝設備企業(yè)盛美上海發(fā)布2022第一季度報告
集成電路制造及晶圓封裝設備企業(yè)盛美半導體設備(上海)股份有限公司發(fā)布2022第一季度報告,具體內容如下。 一、 主要財務數(shù)據(jù) (一)主要會計數(shù)據(jù)和財務指...
目前世界500強正威集團計劃投資53億,在陽邏建設硅基8-12英寸SOI半導體材料項目,投產后將實現(xiàn)年產70萬片8英寸SOI晶圓片和30萬片12英寸SO...
欣銓第三季合并營收創(chuàng)新高 第四季獲利仍可望改寫新高
IC測試廠欣銓受惠耕耘車用效益顯現(xiàn)2018年第三季旺季業(yè)績亮麗,營收、獲利雙創(chuàng)新高,法人看好今年營收、獲利可望改寫新高。
2018-11-22 標簽:晶圓 2k 0
受到1月底不良光阻原料事件影響,臺積電2月中下修了2019年首季財測,使得市場對于臺積電上半年營運表現(xiàn)看法更偏向悲觀。以臺積電前2月營收約達合并營收1,...
臺積電:將汽車芯片供應作為首要任務,以支持全球汽車工業(yè)
? ? 去年以來,國際芯片市場出現(xiàn)短缺潮,并波及汽車行業(yè),對汽車制造商和芯片供應商均造成影響。1月28日,知名半導體制造商、芯片代工廠臺積電表示,正將應...
賀利氏集團投資金剛石半導體材料,與化合積電建立戰(zhàn)略合作
2024年3月21日,總部位于哈瑙的家族企業(yè)和科技公司賀利氏,向位于中國的高端工業(yè)金剛石材料供應商化合積電(廈門)半導體科技有限公司(簡稱“化合積電”)...
AMD今年推出了7nm工藝的銳龍5000、RDNA2架構的RX 6000系列顯卡,不過上市一兩個月來還是在缺貨,原因是7nm產能緊張,這個問題可能要到明...
英飛凌首個CoolMOS家族芯片現(xiàn)已開始面向全球發(fā)貨
英飛凌科技股份公司已在生產基于300毫米薄晶圓的功率半導體方面取得了重大突破。今年2月,從奧地利費拉赫工廠的300毫米生產線走下來的英飛凌CoolMOS...
近日,東芝電子器件與存儲株式會社(下簡稱“東芝”)宣布其300mm晶圓功率半導體制造工廠和辦公樓竣工。目前將繼續(xù)進行設備安裝,計劃在2024財年下半年開...
在今年早些時候,臺積電表示,公司已在全球范圍內部署并運行了大約50%的所有極紫外(EUV)光刻工具,這意味著該公司使用的EUV機器比業(yè)內任何其他公司都要...
2021年已過去了2個月,可一場讓汽車巨頭們被迫停產的全球“缺芯”危機卻仍未見好轉,雪上加霜的是,部分重要的芯片產地又接連發(fā)生了天災。
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