晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

　　隨著汽車(chē)的電氣化和智能化，汽車(chē)將需要更多的芯片。臺(tái)積電一位高管表示，由于個(gè)人電腦和智能手機(jī)芯片的需求近來(lái)一直低迷，該公司應(yīng)立即增加汽車(chē)IC庫(kù)存。否則...

2022-09-20 標(biāo)簽：微控制器臺(tái)積電晶圓 1.3k 0

工程智能發(fā)展之路（二）：利用大模型打造新一代工業(yè)智能的數(shù)字底座

筆者按： 2024，行業(yè)“GPT時(shí)刻”來(lái)臨。筆者看到，在匯聚人類(lèi)頂尖智慧與精湛工藝的半導(dǎo)體行業(yè)，以智現(xiàn)未來(lái)為代表的工業(yè)軟件供應(yīng)商，正發(fā)揮著其深耕行業(yè)數(shù)十...

2024-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 AI 1.3k 0

史密斯英特康推出適用于200μm間距的晶圓級(jí)封裝測(cè)試頭Volta 200 系列

Volta獨(dú)特的設(shè)計(jì)具有極短的信號(hào)路徑，低接觸電阻，可實(shí)現(xiàn)最佳電氣性能，并且可有效地降低清潔頻率，提高了探針頭的使用壽命和延長(zhǎng)單次正常運(yùn)行時(shí)間。

2020-03-17 標(biāo)簽：晶圓封裝測(cè)試 volta 1.2k 0

MCU廠商盛群:所有IC類(lèi)產(chǎn)品調(diào)高售價(jià)15%

據(jù)媒體報(bào)道，MCU大廠盛群已于近日向客戶(hù)發(fā)出通知，自4月1日起所有IC類(lèi)產(chǎn)品調(diào)高售價(jià)15%。盛群表示，公司于2020年第四季度開(kāi)啟第一波漲價(jià)，但當(dāng)時(shí)僅針...

2021-02-09 標(biāo)簽：mcu 半導(dǎo)體 IC 1.2k 0

45/40nm成營(yíng)收主力晶圓廠爭(zhēng)相擴(kuò)產(chǎn)

全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45奈米（nm）先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)，讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫，包括臺(tái)...

2012-08-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電晶圓 1.2k 0

SK啟方半導(dǎo)體計(jì)劃年底完成650V GaN HEMT開(kāi)發(fā)工作

在半導(dǎo)體技術(shù)的浪潮中，韓國(guó)8英寸晶圓代工廠SK啟方半導(dǎo)體（SK keyfoundry）近日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破——已確保新一代功率半導(dǎo)體GaN（氮化鎵...

2024-06-25 標(biāo)簽：晶圓 GaN 功率半導(dǎo)體 1.2k 0

4Q24全球前十大晶圓代工廠商排名更新

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長(zhǎng)，以及新款旗艦級(jí)智...

2025-03-12 標(biāo)簽：晶圓 1.2k 0

納維科技邀您參加“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

4月26-28日，“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2024）”將于成都召開(kāi)。

2024-04-24 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片設(shè)計(jì) 1.2k 0

國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)現(xiàn)象愈加嚴(yán)重

今年年初，國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)就因測(cè)溫槍、血氧儀等防疫需求爆發(fā)，出現(xiàn)過(guò)短暫的供應(yīng)緊張問(wèn)題。屆時(shí)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加緊生產(chǎn)、緊急調(diào)度共同助力防疫，MCU廠商出貨量大...

2020-12-14 標(biāo)簽：mcu 半導(dǎo)體晶圓 1.2k 0

中芯國(guó)際：資本支出上調(diào)至75億美元對(duì)建設(shè)的產(chǎn)能信心較高

中芯國(guó)際表示：“從世界范圍來(lái)看，生產(chǎn)能力擴(kuò)張可能會(huì)超過(guò)整體需求，導(dǎo)致生產(chǎn)能力過(guò)剩，市場(chǎng)需要很長(zhǎng)時(shí)間，因此會(huì)慢慢消化?！敝行緡?guó)際在生產(chǎn)能力建設(shè)上，事先與客...

2023-11-10 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓數(shù)據(jù)中心 1.2k 0

三星計(jì)劃2027年1.4nm工藝用上BSPDN背面供電技術(shù)

據(jù)悉，三星電子目前正在開(kāi)發(fā)bspdn，但具體的商用時(shí)期和適用對(duì)象尚屬首次。該公司解釋說(shuō)，技術(shù)開(kāi)發(fā)取得了相當(dāng)大的進(jìn)展，而且從半導(dǎo)體委托生產(chǎn)的特性上看，隨著...

2023-08-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 1.2k 0

新思科技助力晶圓代工廠迎接Multi-Die設(shè)計(jì)浪潮

過(guò)去幾十年來(lái)，單片芯片一直是推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步的主力。但就像工業(yè)革命期間，役畜被更高效強(qiáng)大的機(jī)器所取代一樣，半導(dǎo)體行業(yè)如今也處于類(lèi)似變革的階段。

2025-02-15 標(biāo)簽：芯片晶圓新思科技 1.2k 0

使用超臨界二氧化碳的晶圓的高效干燥方法

傳統(tǒng)濕法清洗工藝在新一代半導(dǎo)體制作中具有根本的局限性，而濕法清洗后利用超臨界二氧化碳的干法干燥法是克服這一局限性的替代方法，考察了超臨界干燥法作為中間置...

2022-03-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓工藝 1.2k 0

概倫電子推出全新半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試與全自動(dòng)解決方案

一年一度的全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China于3月20日在上海新國(guó)際博覽中心拉開(kāi)帷幕。

2024-03-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 EDA工具 1.2k 0

存儲(chǔ)器價(jià)格波動(dòng)變化也逐步向下游傳導(dǎo)

佰維存儲(chǔ)同時(shí)構(gòu)建了基于IPD管理理念的產(chǎn)品研發(fā)體系，通過(guò)組建包括市場(chǎng)、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)制造、財(cái)務(wù)、質(zhì)量等多領(lǐng)域員工參與的PDT集成開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，實(shí)現(xiàn)了從市場(chǎng)需求分...

2023-12-15 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓 IC設(shè)計(jì) 1.2k 0

聯(lián)電獲得高通高性能計(jì)算先進(jìn)封裝大單

近日，據(jù)臺(tái)媒最新報(bào)道，聯(lián)電成功奪得高通高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域的先進(jìn)封裝大單，這一合作將涵蓋AI PC、車(chē)用以及當(dāng)前熱門(mén)的AI服務(wù)器市場(chǎng)，甚至涉及高帶寬...

2024-12-20 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓封裝 1.2k 0

Apollo 探針卡的主要特征是怎樣的

Apollo 探針卡概述為了滿(mǎn)足消費(fèi)者對(duì)于低價(jià)、低功耗和高連接性的便攜式計(jì)算產(chǎn)品的需求，半導(dǎo)體行業(yè)加快了工藝和封裝技術(shù)的發(fā)展。雖然尖端半導(dǎo)體技術(shù)為低...

2022-06-09 標(biāo)簽：晶圓探針卡 1.2k 0

消息稱(chēng)SK海力士測(cè)試東京電子低溫蝕刻設(shè)備

SK 海力士正在與東京電子（TEL）展開(kāi)緊密合作，通過(guò)發(fā)送測(cè)試晶圓來(lái)評(píng)估后者的低溫蝕刻設(shè)備。這一舉措旨在為未來(lái)的NAND閃存生產(chǎn)導(dǎo)入新技術(shù)。在當(dāng)前，增加...

2024-05-08 標(biāo)簽：閃存晶圓 SK海力士 1.2k 0

A * STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計(jì)劃以開(kāi)發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉(zhuǎn)移工藝

A * STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計(jì)劃，以開(kāi)發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉(zhuǎn)移工藝，具備成本競(jìng)爭(zhēng)力的全新晶圓到晶圓層轉(zhuǎn)移工藝可幫助實(shí)現(xiàn)，基于微電子研究院的晶圓...

2019-03-27 標(biāo)簽：晶圓封裝半導(dǎo)體材料 1.2k 0

安森美完成收購(gòu)GT Advanced Technologies

安森美的客戶(hù)將得益于GTAT在晶體生長(zhǎng)方面的豐富經(jīng)驗(yàn)，及其在開(kāi)發(fā)晶圓就緒的SiC方面令人嘆服的技術(shù)能力和專(zhuān)知。

2021-11-02 標(biāo)簽：安森美晶圓智能電源 1.2k 0

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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