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      標簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：5296個 瀏覽：132875次 帖子：110個

      晶圓資訊

      艾邁斯半導(dǎo)體宣布與弗勞恩霍夫集成電路研究所合作進一步擴展其晶圓代工生態(tài)體系

      艾邁斯半導(dǎo)體與弗勞恩霍夫集成電路研究所（Fraunhofer IIS）及RoodMicrotec達成合作，使原始設(shè)備制造商、系統(tǒng)集成商和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)公司更快...

      2018-05-08 標簽：asic晶圓艾邁斯 1.3k 0

      碳化硅襯底 TTV 厚度測量技術(shù)的最新發(fā)展趨勢與未來展望

      碳化硅襯底 TTV 厚度測量技術(shù)的最新發(fā)展趨勢與未來展望

      摘要 本文聚焦碳化硅襯底晶圓總厚度變化（TTV）厚度測量技術(shù)，剖析其在精度提升、設(shè)備小型化及智能化測量等方面的最新發(fā)展趨勢，并對未來在新興應(yīng)用領(lǐng)域的拓展...

      2025-09-01 標簽：晶圓測量碳化 1.3k 0

      臺積電加速改造群創(chuàng)臺南廠為CoWoS封裝廠

      據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電正加速將一座工廠改造成先進的CoWoS封裝廠，以滿足英偉達對高端封裝技術(shù)的強勁需求。這一舉措顯示出臺積電在封裝技術(shù)領(lǐng)域的布局正在加速推進。

      2024-10-14 標簽：臺積電晶圓CoWoS 1.3k 0

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      半導(dǎo)體行業(yè)涵蓋裝備與材料、設(shè)計、制造、封測等，我國在裝備與材料領(lǐng)域非常薄弱，裝備領(lǐng)域的標的國外看ASML，國內(nèi)廠商僅上海微電子裝備一家稍微強一些，但是仍...

      2018-07-17 標簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 1.3k 0

      白光干涉儀在晶圓光刻圖形 3D 輪廓測量中的應(yīng)用解析

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      引言 晶圓光刻圖形是半導(dǎo)體制造中通過光刻工藝形成的微米至納米級三維結(jié)構(gòu)（如光刻膠線條、接觸孔、柵極圖形等），其線寬、高度、邊緣粗糙度等參數(shù)直接決定后續(xù)蝕...

      2025-09-03 標簽：晶圓光刻 1.3k 0

      中國芯片產(chǎn)業(yè)破釜沉舟,8英寸石墨烯晶圓問世

      自華為遭遇漂亮國芯片打壓后，陷入芯片危機之后，中國芯片產(chǎn)業(yè)進入破釜沉舟階段，成為當(dāng)下我國重點發(fā)展項目。芯片作為第三次科技革命的結(jié)晶，是將來實現(xiàn)智能化時代...

      2020-10-28 標簽：芯片晶圓石墨烯 1.3k 0

      世界先進Q4晶圓出貨季減10%，2024年資本支出上調(diào)至50億新臺幣

      近日，世界先進半導(dǎo)體公司召開了法人說明會，會上透露了關(guān)于第四季度及全年財務(wù)和運營展望的重要信息。據(jù)世界先進總經(jīng)理尉濟時介紹，由于季節(jié)需求減緩以及供應(yīng)鏈庫...

      2024-11-12 標簽：半導(dǎo)體晶圓世界先進 1.3k 0

      扇出型晶圓級封裝能否延續(xù)摩爾定律

      　摩爾定律在晶圓工藝制程方面已是強弩之末，此時先進的封裝技術(shù)拿起了接力棒。扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等先進技術(shù)可以提高器件密度、提升性能，并突破芯片...

      2020-11-12 標簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 1.3k 0

      晶圓代工產(chǎn)能吃緊或漲價 IC設(shè)計客戶搶8英寸晶圓產(chǎn)能

      （綜合自經(jīng)濟日報 愛集微） 美國出手制裁中芯的可能導(dǎo)致晶圓代工市場供給再受限縮，IC設(shè)計業(yè)者透露，已經(jīng)有晶圓代工廠開始對明年產(chǎn)能采分配制，而且不只一家晶...

      2020-10-09 標簽：臺積電晶圓IC設(shè)計 1.3k 0

      回收太陽能版，重點在于高價值硅和完整硅晶圓

      太陽能板壽命可達 30 年，若沒好好管理，那么到 2050 年，屆時全球?qū)⒍逊e 8，000 萬公噸的廢棄太陽能板，對此，美國國家再生能源實驗室（NREL...

      2020-07-17 標簽：太陽能晶圓 1.3k 0

      英特爾投資70億美元重啟亞利桑那工廠，聚焦新工藝研發(fā)？

      北京時間2月9日早間消息，英特爾本周在白宮橢圓形辦公室宣布，對此前擱置的亞利桑那州工廠投資70億美元。英特爾表示，在建成并運營后，這處工廠將創(chuàng)造3000...

      2017-02-09 標簽：英特爾晶圓10納米 1.3k 1

      美新無錫專利揭示單芯磁阻傳感器技術(shù)

      美新無錫專利揭示單芯磁阻傳感器技術(shù)

      該專利的概述指出，該項創(chuàng)新應(yīng)用于單芯片單軸或多軸磁阻傳感器的制造方法中。如此設(shè)計的磁阻傳感器包括：一個集成電路晶圓；晶圓之上的鈍化層；通過鈍化層上設(shè)置的...

      2024-03-14 標簽：晶圓單芯片磁阻傳感器 1.3k 0

      華虹半導(dǎo)體功率器件平臺累計出貨量突破500萬片晶圓

      香港， 2017年3月30日 - （亞太商訊） - 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導(dǎo)體有限公司（「華虹半導(dǎo)體」或「公司」，連同其附屬公司，統(tǒng)...

      2017-03-30 標簽：晶圓功率器件華虹半導(dǎo)體 1.3k 0

      環(huán)球晶斥巨資購地馬來西亞，布局未來半導(dǎo)體市場

      半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶近日宣布，其代子公司已成功取得馬來西亞價值約1.46億令吉（折合新臺幣約10.77億元）的土地與建筑物，為公司在該地區(qū)的未來發(fā)展奠...

      2024-08-07 標簽：半導(dǎo)體晶圓 1.3k 0

      臺積電最擔(dān)心的事還是發(fā)生了

      臺積電在美國面臨著一個嚴峻的生產(chǎn)挑戰(zhàn)，原因是由于缺乏熟練的設(shè)備安裝專業(yè)人員，導(dǎo)致原定的4納米制程量產(chǎn)時間不得不從2024年底推遲至2025年。這對于臺積...

      2023-08-16 標簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 1.3k 0

      北方華創(chuàng)微電子：晶圓清洗設(shè)備及晶圓定位裝置專利

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      該發(fā)明涉及一種晶圓清洗設(shè)備及晶圓定位裝置、定位方法。其中，晶圓定位裝置主要用于帶有定位部的晶圓定位，其結(jié)構(gòu)包括密封腔體、密封蓋、承載組件、定位組件和導(dǎo)向組件。

      2024-05-28 標簽：晶圓清洗設(shè)備北方華創(chuàng) 1.3k 0

      三安光電擬與意法半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)廠生產(chǎn)碳化硅晶圓

      三安光電擬與意法半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)廠生產(chǎn)碳化硅晶圓

      6月7日，中國領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體制造平臺三安光電與全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體聯(lián)合宣布：雙方已簽署協(xié)議，擬在中國重慶合資建立一個新的8英寸碳化硅器...

      2023-06-09 標簽：晶圓意法半導(dǎo)體碳化硅 1.3k 0

      臺積電大力發(fā)展封裝技術(shù),未來幾年仍是臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊

      臺積電去年第4季已開始進行7納米試產(chǎn)，上季正式量產(chǎn)，部光罩制程采用極紫外光（EUV）技術(shù)的7+（7納米強化版）預(yù)定明年進入量產(chǎn)。至于5納米部份，目前規(guī)劃...

      2018-07-20 標簽：半導(dǎo)體三星電子臺積電 1.3k 0

      國內(nèi)或?qū)⒊砂雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的中心 神工股份助力行業(yè)蓬勃發(fā)展

      近年來，隨著國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的投入，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入投資密集期，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始逐漸向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，國內(nèi)已成為全球最大的集成電路和分立器件市場，從而...

      2019-05-23 標簽：半導(dǎo)體晶圓 1.3k 0

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