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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

景嘉微:獲2.57億元合同訂單 主要內(nèi)容為芯片委托制造

集微網(wǎng)消息 1月22日晚間 景嘉微電發(fā)布公告表示,公司全資子公司長沙景美集成電路設(shè)計有限公司(以下簡稱“景美”)于2021年1月22日與某公司(以下簡稱...

2021-01-25 標(biāo)簽:芯片集成電路晶圓 3.5k 0

本土芯片制造業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀如何?

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在光學(xué)行業(yè)中,UV膠水的應(yīng)用十分廣泛,包括粘接、密封、臨時保護(hù)、定位等制作工藝都需要用到UV膠水,而這其中,高折射率UV膠水更是光學(xué)行業(yè)的寵兒。

2022-03-07 標(biāo)簽:晶圓光學(xué)固化 3.5k 0

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鍍銀晶圓的材料特性晶圓經(jīng)過背面研磨減薄后,經(jīng)由背面蒸鍍金屬,切片加工而成的芯片將在器件熱阻降低、工作散熱和冷卻、封裝厚度減薄等各個方面實現(xiàn)很大的改善。在...

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三星亦加快先進(jìn)制程布局 今年將推進(jìn)至采用EUV技術(shù)的5/4納米

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芯片是由什么物質(zhì)組成的

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5G對先進(jìn)封裝技術(shù)的需求主要體現(xiàn)在哪些方面?

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中國大陸超過韓國,成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)市場

目前,中國大陸已經(jīng)超過韓國,成為全球第二大半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)市場,僅次于中國臺灣地區(qū),這給我國本土的半導(dǎo)體設(shè)備廠商帶來了絕佳的發(fā)展機(jī)遇。

2020-09-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲器晶圓 3.5k 0

臺積電回應(yīng)晶圓受污染問題

臺積電表示,對媒體報導(dǎo)公司Fab 14B晶圓受到污染一事,乃是因光阻原料造成良率出現(xiàn)問題,臺積公司在過去十天中已與所有受影響的客戶密切溝通,以目前在12...

2019-02-11 標(biāo)簽:臺積電晶圓 3.5k 0

三星投資1160億美元晶圓代工,能得償所愿成為龍頭老大嗎

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2018-12-18 標(biāo)簽:中芯國際臺積電晶圓 3.5k 0

第四屆中國MEMS智能傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會在蚌埠開幕

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受電腦病毒感染,臺積電三季度營收約將下降1.69-1.71億美元,并預(yù)計在第四季度可以趕上生產(chǎn)進(jìn)度

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2018-08-08 標(biāo)簽:臺積電晶圓病毒 3.5k 0

8英寸晶圓長期保持緊缺會發(fā)生什么?

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2020-12-28 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體三星電子 3.5k 0

全球半導(dǎo)體硅片市場發(fā)展情況分析

2021年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模為113億美元。預(yù)計到2030 年將達(dá)到 150 億美元,復(fù)合年增長率為 3.6%在預(yù)測期間(2022-2030 年)。...

2022-09-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓硅片 3.5k 0

北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨創(chuàng)新低

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SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公告最新北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨報告,3月份設(shè)備制造商出貨金額達(dá)18.324億美元,為28個月來新低。

2019-04-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓設(shè)備 3.5k 0

東芝建造新的300mm晶圓廠,擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能

近日,東芝宣布將在其位于日本石川縣的主要分立半導(dǎo)體生產(chǎn)基地—加賀東芝電子株式會社(Kaga Toshiba Electronics Corporatio...

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據(jù)麥姆斯咨詢報道,近日,專為移動和其他無線應(yīng)用提供體聲波(BAW)濾波器的集成器件制造商(IDM)Akoustis(納斯達(dá)克股票代碼:AKTS)宣布,其...

2021-06-28 標(biāo)簽:芯片濾波器晶圓 3.5k 0

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財報顯示,臺積電四季度的利潤同比環(huán)比都有明顯增加。在去年四季度,臺積電營收為126.76億美元,同比增長22%,環(huán)比增長4.4%。四季度的毛利潤為68....

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晶圓的濕法蝕刻法和清潔度

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本文介紹了我們?nèi)A林科納在半導(dǎo)體制造過程中進(jìn)行的濕法蝕刻過程和使用的藥液,在晶圓表面,為了形成LSI布線,現(xiàn)在幾乎所有的半導(dǎo)體器件都使用干蝕刻方式,這是因...

2022-07-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓蝕刻 3.5k 0

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