三星為提升芯片部門競爭力將強化研發(fā)和晶圓代工的人力

韓國財團大多會在年終歲末重新調(diào)整組織結(jié)構(gòu)和高級主管人事。據(jù)財經(jīng)網(wǎng)站The Investor報道，三星集團的三星電子公司將在半導(dǎo)體部門大舉拔擢多位高級主管...

2018-11-26 標(biāo)簽：芯片三星電子晶圓 3.5k 0

臺積電表示5納米制程明年第1季量產(chǎn) 有信心仍會是全世界最先進(jìn)的制程技術(shù)

晶圓代工廠臺積電對先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展深具信心，業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理張曉強表示，5納米制程明年第1季量產(chǎn)，仍會是全世界最先進(jìn)的制程技術(shù)。

2019-05-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓制程技術(shù) 3.5k 0

8寸晶圓2021年漲幅至少20%起布，如果是插隊急單甚至將達(dá)40%

全球8寸晶圓代工產(chǎn)能炙手可熱，芯片大廠排隊加價大搶產(chǎn)能，第4季報價已全面喊漲，并掀起一波漲價效應(yīng)。 新興應(yīng)用及商機群起而生，加上5G時代來臨，對半導(dǎo)體需...

2020-11-24 標(biāo)簽：芯片晶圓硅晶圓 3.5k 0

史密斯英特康推出晶圓級封裝測試頭Volta 200 系列

Volta獨特的設(shè)計具有極短的信號路徑，低接觸電阻，可實現(xiàn)最佳電氣性能，并且可有效的降低清潔頻率，提高了探針頭的使用壽命和延長單次正常運行時間。

2020-05-07 標(biāo)簽：晶圓封裝 3.5k 0

傳鴻海集團競標(biāo)SilTerra馬來西亞8吋晶圓代工廠失利

據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，鴻海集團競標(biāo)馬來西亞8吋晶圓代工廠SilTerra Malaysia Sdn Bhd失利，當(dāng)?shù)馗偁帉κ諨NeX對外公告，已與國庫控股...

2021-02-22 標(biāo)簽：集成電路顯示器半導(dǎo)體 3.5k 0

聯(lián)電世界先進(jìn)滿載,合晶環(huán)球晶圓擴產(chǎn)

近來半導(dǎo)體硅晶圓廠掀起擴產(chǎn)潮，合晶（6182）中國鄭州8吋硅晶圓廠將于下周舉行啟用開幕典禮，鄭州廠6月成功拉出第1根晶棒，第3季開始送樣，公司看好今年營...

2018-10-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓 3.5k 0

疫情對晶圓代工與封測影響不大 但被動組件MLCC或價格上漲

隨著新冠肺炎疫情蔓延全球，中國臺灣資策會 (MIC) 分析指出，疫情可能將沖擊歐美IDM廠及其在東南亞的封測產(chǎn)能，盡管對IC設(shè)計、晶圓代工、內(nèi)存和IC封...

2020-04-08 標(biāo)簽：晶圓MLCC 3.5k 0

臺積電將迎下一個十年機遇但也是挑戰(zhàn)

“按產(chǎn)值來算，若中國大陸一家芯片設(shè)計公司一年做200億元的生意，那么其中有接近100億元產(chǎn)值和臺積電的晶圓有關(guān)?！苯眨鳛榕_積電中國區(qū)負(fù)責(zé)人，羅鎮(zhèn)球用...

2018-10-15 標(biāo)簽：集成電路臺積電晶圓 3.5k 0

日方對撤銷限制回應(yīng)不予考慮 并將出口限制品類擴大范圍

近日，NHK等日本媒體報道，日本政府下個月底開始將從出口白色名單中除名韓國，并還表示或?qū)⒊隹诠苤萍訌妼ο笾性黾幼鳂I(yè)設(shè)備和碳纖維等其他品類。這是在發(fā)表對半...

2019-07-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 3.5k 0

2021年三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)或?qū)崿F(xiàn)跨越式發(fā)展

三星會長李健熙2020年10月份病逝，宣告了三星第二代掌門人時代的結(jié)束。但三星的走向，并未因李健熙病逝而有更大的改變。

2021-01-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 3.5k 0

解析為什么CPU是方形而不是圓形的？

對硬件有所了解的朋友們幾乎都會知道，CPU的外形是一塊正方形的金屬厚片，當(dāng)然也有長方形的版本。上表面平整光滑，下表面則有著金屬觸點或針腳。 雖然我們默認(rèn)...

2021-04-01 標(biāo)簽：芯片cpu晶圓 3.5k 0

全球電子行業(yè)正在遭遇零部件短缺

正當(dāng)消費者需求從新冠疫情危機谷底反彈之際，多家汽車及電子裝置制造商紛紛對一波全球性芯片短缺提出警告，這個問題已導(dǎo)致生產(chǎn)進(jìn)度延誤。

2020-12-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.5k 0

淺談臺積電投資280億美元背后的原因

內(nèi)容顯示，臺積電在報告期內(nèi)實現(xiàn)營收3615億新臺幣，同比增幅為14%；公司凈利潤實現(xiàn)同比23%的大幅增長，達(dá)到1427億新臺幣，創(chuàng)新季度新高。

2021-01-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺積電 3.5k 0

臺積電：電腦病毒入侵事件已經(jīng)讓第三季度業(yè)績受到影響

據(jù)消息報道，全球最大芯片代工商臺積電稱，近日爆發(fā)的電腦病毒入侵事件已經(jīng)沖擊到了公司第三季度業(yè)績。

2018-08-07 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 3.5k 0

高通拜訪三大晶圓代工企業(yè)，欲從中芯國際轉(zhuǎn)移部分訂單

高通是一家純芯片設(shè)計公司，芯片生產(chǎn)需要委托專業(yè)的晶圓代工企業(yè)。來自科技新報的報道稱，高通官員日前拜訪了臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)（VIS）等三家總部設(shè)在中國...

2020-09-22 標(biāo)簽：芯片高通中芯國際 3.5k 0

臺積電正在擴大5nm產(chǎn)能 2021年先進(jìn)制程的產(chǎn)能已經(jīng)被預(yù)訂完

據(jù)臺媒報道，臺積電正在擴大5納米產(chǎn)能，F(xiàn)ab18廠第三期將從明年一季度開始量產(chǎn)，屆時5納米產(chǎn)能有望超過每月9萬片12英寸晶圓。

2020-12-30 標(biāo)簽：臺積電晶圓65納米 3.5k 0

化合物半導(dǎo)體GaN在8寸晶圓的發(fā)展備受矚目

在新型冠狀病毒疫情的影響下，已有部份晶圓代工廠調(diào)降對2020年市場成長性的預(yù)估，不過為把握5G、AI、車用與物聯(lián)網(wǎng)帶來的新興需求，晶圓代工廠仍持續(xù)進(jìn)行必...

2020-03-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓GaN 3.5k 0