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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

晶圓資訊

2023年整體堆疊技術(shù)市場(chǎng)將超過(guò)57億美元醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用將是主力

根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)Yole Développement（Yole）的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng)造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術(shù)市...

2019-03-10 標(biāo)簽：晶圓 TSV 3.4k 0

2020年美國(guó)芯片制造商的銷售額達(dá)2080億美元

2020年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到4，390億美元，較2019年4，123億美元成長(zhǎng)6.5%。2020年第4季銷售表現(xiàn)大幅復(fù)蘇，抵消2020年3、4月COV...

2021-02-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器晶圓 3.4k 0

關(guān)于EUV機(jī)臺(tái)的性能分析和應(yīng)用介紹

臺(tái)積電方面也同時(shí)參與。當(dāng)時(shí)消息顯示，臺(tái)積電將以8.38億歐元購(gòu)買(mǎi)ASML的5%股權(quán)，并同意在下一代光刻技術(shù)如超紫外技術(shù)和450毫米光刻設(shè)備的研發(fā)上向AS...

2019-09-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 EUV 3.4k 0

臺(tái)積電12寸晶圓ASP增長(zhǎng)22%，定價(jià)提升與出貨量下滑背后的原因

盡管市場(chǎng)不景氣，臺(tái)積電的12寸晶圓的平均售價(jià)（ASP）在2023年第四季仍舊上漲至6,611美元，年增達(dá)到22%。

2024-01-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓物聯(lián)網(wǎng)芯片 3.4k 0

我國(guó)電子特氣市場(chǎng)規(guī)模約152億元，國(guó)產(chǎn)替代步伐加快

電子特氣行業(yè)的下游應(yīng)用領(lǐng)域主要包括集成電路、液晶面板和太陽(yáng)能電池制造等行業(yè)。其中，半導(dǎo)體晶圓制造是電子特氣最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，應(yīng)用占比約70%;其次是面板...

2020-12-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.4k 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化率正在提升

與此同時(shí)，SEMI也下修了19年全球晶圓廠資本支出至529億美元，相比18年下滑14%，從而終止了連續(xù)三年的成長(zhǎng)。2020年，受益于5G、物聯(lián)網(wǎng)以及人工...

2020-09-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 存儲(chǔ)器 3.4k 0

ERS：專注晶圓溫度針測(cè)和扇出型先進(jìn)封裝，繼續(xù)深耕中國(guó)市場(chǎng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）溫度控制在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的應(yīng)用非常廣泛。比如，在單晶爐中，溫度變化會(huì)影響到晶體的生長(zhǎng)；在芯片測(cè)試系統(tǒng)里，溫度在一定范圍的變...

2023-07-10 標(biāo)簽：晶圓封裝 ERS 3.4k 0

中韓能否打破歐洲真空配件系統(tǒng)壟斷地位？

近日VLSI Research的報(bào)告顯示，真空泵、壓力表和真空閥一起，構(gòu)成了半導(dǎo)體OEM廠商（即晶圓代工廠）物料清單的最大支出部分。

2018-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.4k 0

全球芯片荒將給哪些企業(yè)帶來(lái)壓力?

外媒報(bào)道，晶圓（指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片）代工廠臺(tái)積電將取消原有折扣價(jià)，臺(tái)積電此前在為大客戶代工 12 英寸晶圓時(shí)，提供了約 3% 的折扣...

2020-12-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.4k 0

芯片制造都需要什么過(guò)程？

在掩模版上制作需要印刷的圖案藍(lán)圖。晶圓放入光刻機(jī)后，光束會(huì)通過(guò)掩模版投射到晶圓上。光刻機(jī)內(nèi)的光學(xué)元件將圖案縮小并聚焦到光刻膠涂層上。

2021-12-08 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片制造 3.4k 0

曝三星正開(kāi)發(fā)一項(xiàng)名為GAA的技術(shù) 以延續(xù)摩爾定律的持續(xù)發(fā)展

在先進(jìn)制程的發(fā)展上，臺(tái)積電與三星一直有著激烈的競(jìng)爭(zhēng)。雖然，臺(tái)積電已經(jīng)宣布將在 2020 年正式量產(chǎn) 5 納米制程。不過(guò)，三星也不甘示弱，預(yù)計(jì)透過(guò)新技術(shù)的...

2019-05-16 標(biāo)簽：三星電子晶圓 3.4k 0

熊本熊晶圓的背后，是封測(cè)設(shè)備廠商的底氣

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）在近期舉辦的日本半導(dǎo)體國(guó)際展會(huì)上，日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商迪思科為熊本熊縣獻(xiàn)上了刻有熊本熊圖案的特制晶圓。這一看起來(lái)像是營(yíng)銷的舉...

2023-12-18 標(biāo)簽：晶圓劃片機(jī)封測(cè) 3.4k 0

晶圓產(chǎn)能緊缺,廠商的新訂單開(kāi)始漲價(jià)均為20%

晶圓產(chǎn)能緊缺在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)引發(fā)了一系列連鎖反應(yīng)。本周內(nèi)，受上游晶圓供應(yīng)緊缺影響，MOSFET、驅(qū)動(dòng)IC等漲價(jià)消息甚囂塵上。在供應(yīng)偏緊的情況下，市場(chǎng)上已經(jīng)有...

2020-11-01 標(biāo)簽：MOSFET 晶圓石墨烯 3.4k 0

晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況愈演愈烈

晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等第四季訂單全滿，明年上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。然而車用芯片訂單近期大幅...

2020-11-02 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 IC 3.4k 0

曝三星已開(kāi)始量產(chǎn)6納米制程將與臺(tái)積電展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)

在晶圓代工龍頭臺(tái)積電幾乎通吃市場(chǎng)7納米制程產(chǎn)品的情況下，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星在7納米制程上幾乎無(wú)特別的訂單斬獲。為了再進(jìn)一步與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，三星則開(kāi)始發(fā)展6納米制...

2020-01-07 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 3.4k 0

中科精工計(jì)劃在未來(lái)三年繼續(xù)深耕攝像頭模組產(chǎn)業(yè)

繼2020年4月完成A輪融資后，深圳中科精工科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中科精工”）近期又完成了規(guī)模超5000萬(wàn)元的B輪融資。

2020-11-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓攝像頭 3.4k 0

三星加速部署3D晶圓封裝技術(shù)，有望明年與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)

幾周前三星展示了公司的3D晶圓封裝技術(shù)。如今，有業(yè)界專家指出，三星電子正在加速這項(xiàng)技術(shù)的部署，因?yàn)樵摴酒谕茉诿髂觊_(kāi)始與臺(tái)積電在先進(jìn)芯片封裝領(lǐng)域展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。

2020-08-25 標(biāo)簽：三星電子晶圓 3.4k 0

臺(tái)積電和聯(lián)華電子28nm工藝將滿負(fù)荷運(yùn)行

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，雖然目前最先進(jìn)的芯片制程工藝已經(jīng)達(dá)到5nm，但成熟的28nm工藝，目前仍還有大量的需求，28nm工藝目前就還仍是臺(tái)積電的第4大收入來(lái)源，...

2021-01-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 3.4k 0

2013-2019年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

目前，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)仍在追趕階段，多數(shù)企業(yè)成立時(shí)間較短，從融資情況來(lái)看，2020年以來(lái)我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)企業(yè)的融資輪次多處于A輪以及戰(zhàn)略投資?？梢?jiàn)行...

2020-09-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.4k 0

濕法清洗過(guò)程中硅片表面顆粒的去除

研究了在半導(dǎo)體制造過(guò)程中使用的酸和堿溶液從硅片表面去除粒子。結(jié)果表明，堿性溶液的顆粒去除效率優(yōu)于酸性溶液。在堿性溶液中，顆粒去除的機(jī)理已被證實(shí)如下:...

2022-02-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 3.4k 0

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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