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標(biāo)簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

惠科集團(tuán)6英寸晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目進(jìn)入試產(chǎn)階段

中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)似乎是在華為事件發(fā)生之后才引起各界人士的注意。華為事件之后,國(guó)產(chǎn)芯片成為了一個(gè)最重要的問(wèn)題,雖然我們擁有最頂尖的設(shè)計(jì)能力,但在芯片制造上...

2021-01-05 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 3.4k 0

2021年,全球芯片制造將走向何方?

如今,伴隨著各種智能技術(shù)與裝備的快速發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性愈發(fā)凸顯。半導(dǎo)體不僅是傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)的基礎(chǔ)支撐,同時(shí)也是推動(dòng)新興技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵所在...

2021-01-06 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.4k 0

三星、臺(tái)積電從FinFET晶體管向3nm和2nm新型全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管過(guò)渡

三星、臺(tái)積電從FinFET晶體管向3nm和2nm新型全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管過(guò)渡

一些晶圓代工廠仍在基于下一代全能柵極晶體管開(kāi)發(fā)新工藝,包括更先進(jìn)的高遷移率版本,但是將這些技術(shù)投入生產(chǎn)將是困難且昂貴的。

2021-02-22 標(biāo)簽:三星電子臺(tái)積電晶圓 3.4k 0

在200mm晶圓上制造碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管,制造過(guò)程加快了1100倍以上

通過(guò)使用與制造硅基晶體管相同的設(shè)備,可以實(shí)現(xiàn)這種快速生產(chǎn)。碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管(CNFET)比當(dāng)前的硅芯片具有更高的能源效率,可用于制造新型的三維處理器...

2020-06-11 標(biāo)簽:晶圓晶體管納米 3.4k 0

華進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目建設(shè)邁出關(guān)鍵一步

據(jù)華進(jìn)半導(dǎo)體官網(wǎng)顯示,2020年12月25日下午,在國(guó)家和江蘇省、無(wú)錫市、新吳區(qū)黨政領(lǐng)導(dǎo)及公司股東的關(guān)心下,華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司舉行華...

2020-12-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓封裝 3.4k 0

解析中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)五年多以來(lái)的發(fā)展態(tài)勢(shì)

解析中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)五年多以來(lái)的發(fā)展態(tài)勢(shì)

近日,美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布了分析機(jī)構(gòu)Credit Suisse12月17日撰寫(xiě)完畢的《中國(guó)半導(dǎo)體自主性調(diào)查報(bào)告;現(xiàn)在與未來(lái)展望》(Exami...

2020-12-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體中芯國(guó)際晶圓 3.4k 0

中國(guó)本土晶圓產(chǎn)業(yè)鏈集體爆發(fā) 半導(dǎo)體硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備取得突破

昨天,中國(guó)本土又一重要的晶圓廠,即聞泰科技12英寸車(chē)用級(jí)半導(dǎo)體晶圓制造中心項(xiàng)目于上海臨港新片區(qū)開(kāi)工,該項(xiàng)目總投資達(dá)120億元人民幣。自從收購(gòu)安世半導(dǎo)體(...

2021-01-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 3.4k 0

英偉達(dá)全新架構(gòu)顯卡或多達(dá)18432個(gè)流處理器

近期有消息稱英偉達(dá)可能會(huì)推遲被稱為Hopper的架構(gòu),取而代之的是Lovelace架構(gòu),以英國(guó)數(shù)學(xué)家Ada Lovelace的名字命名,英偉達(dá)內(nèi)部用 “...

2020-12-29 標(biāo)簽:處理器晶圓gpu 3.4k 0

國(guó)外碳化硅大廠:產(chǎn)能瘋狂擴(kuò)張 豐富的產(chǎn)品組合

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李誠(chéng))碳化硅、氮化鎵這兩種新型半導(dǎo)體材料,憑借其耐高溫、耐高壓、高頻的特性在功率器件領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。尤其是碳化硅功率器件與傳...

2021-11-13 標(biāo)簽:MOSFET晶圓氮化鎵 3.4k 0

淺談半導(dǎo)體先進(jìn)制程大戰(zhàn)

7月24日,在英特爾的第二季財(cái)報(bào)會(huì)議上,首席執(zhí)行官Bob Swan宣布了兩則重要消息:7納米的處理器生產(chǎn)時(shí)間,會(huì)比預(yù)期晚6個(gè)月。而為了維持產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,...

2020-12-25 標(biāo)簽:處理器芯片半導(dǎo)體 3.4k 0

因?yàn)槿彪?美國(guó)多家晶圓廠將暫停生產(chǎn)

近日,受寒潮影響,美國(guó)出現(xiàn)大面積斷電,導(dǎo)致三星電子、恩智浦、以及英飛凌等位于當(dāng)?shù)氐陌雽?dǎo)體工廠被迫停工。

2021-02-20 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體三星電子 3.4k 0

半導(dǎo)體IC封裝中涂覆技術(shù)的應(yīng)用及WBC膠水

半導(dǎo)體IC封裝中涂覆技術(shù)的應(yīng)用及WBC膠水

摘要:本文主要是對(duì)傳統(tǒng)集成電路裝片工藝所面臨的挑戰(zhàn)與使用DAF膜技術(shù)裝片過(guò)程中的局限性進(jìn)行論述,并且與當(dāng)前已有的DAF膜情況進(jìn)行深入的對(duì)比,對(duì)該方法的封...

2024-02-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓IC封裝 3.4k 0

大連化物所晶圓六方氮化硼成功外延

據(jù)悉,六方氮化硼是一類(lèi)重要的二維半導(dǎo)體層狀材料,如何在晶圓上實(shí)現(xiàn)單晶六方氮化硼薄膜的可控生長(zhǎng)是六方氮化硼未來(lái)應(yīng)用于集成電路中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

2020-03-17 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓 3.4k 0

國(guó)內(nèi)大硅片龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)披露定增預(yù)案

1月12日晚間,國(guó)內(nèi)大硅片龍頭滬硅產(chǎn)業(yè)(688126.SH)披露定增預(yù)案,擬向特定對(duì)象發(fā)行A股股票總金額不超過(guò)50億元,募投資金主要投向:集成電路制造用...

2021-01-13 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶圓 3.4k 0

智能手機(jī)芯片訂單不振 封測(cè)能見(jiàn)度不樂(lè)觀

面對(duì)智能手機(jī)相關(guān)芯片封測(cè)訂單不振,仍需要耐心等待傳統(tǒng)旺季到來(lái),現(xiàn)階段專(zhuān)業(yè)封測(cè)代工大廠的毛利率表現(xiàn)可能面臨壓力,尤其是國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng),仍是業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。

2018-06-25 標(biāo)簽:處理器半導(dǎo)體晶圓 3.4k 0

臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再進(jìn)入一個(gè)新的里程碑

臺(tái)灣叱咤全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再進(jìn)入一個(gè)新的里程碑!那就是晶圓代工龍頭臺(tái)積電位在南科的3 納米廠正式舉行上梁典禮。根據(jù)外媒《彭博社》的報(bào)導(dǎo)指出,臺(tái)積電的3 納...

2020-11-26 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體三星電子 3.4k 0

全球晶圓廠設(shè)備的支持發(fā)展趨勢(shì)詳細(xì)說(shuō)明

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布的最新全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告(World Fab Forecast),芯片需求在新冠病毒影響下持續(xù)激增,用于通訊和IT...

2020-09-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓SEMI 3.4k 0

SK海力士擴(kuò)大布局在中國(guó)的晶圓代工業(yè)務(wù),200mm晶圓產(chǎn)線移至無(wú)錫

前不久,SK海力士收購(gòu)了英特爾的NAND閃存業(yè)務(wù)及大連工廠,最近,據(jù)BusinessKorea報(bào)道,SK海力士正擴(kuò)大布局在中國(guó)的晶圓代工業(yè)務(wù)。

2020-11-10 標(biāo)簽:晶圓圖像傳感器 3.4k 0

臺(tái)積電8英寸晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動(dòng) 或?qū)杈A材料報(bào)價(jià)走勢(shì)造成影響

8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)趨疲軟!臺(tái)積電證實(shí),旗下8英寸晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動(dòng);市場(chǎng)關(guān)注,8英寸晶圓代工需求轉(zhuǎn)弱后,是否對(duì)硅晶圓材料報(bào)價(jià)走勢(shì)造成影響。

2018-10-22 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓 3.4k 0

EUV光刻機(jī)全球出貨量達(dá)57臺(tái)

EUV光刻機(jī)全球出貨量達(dá)57臺(tái)

與此同時(shí), 他指出,EUV繼續(xù)為ASML的客戶提高產(chǎn)量,迄今為止,他們的客戶已經(jīng)使用EUV光刻機(jī)曝光了超過(guò)1100萬(wàn)個(gè)EUV晶圓,并交付了57個(gè)3400...

2020-08-14 標(biāo)簽:晶圓光刻機(jī)EUV 3.4k 0

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