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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

晶圓資訊

全球主要晶圓代工廠商名錄

晶圓代工是芯片制造極為重要的一環(huán)，有著高資本壁壘和技術(shù)壁壘，龐大的資金投入使得中小行業(yè)玩家望而卻步，越來越高的工藝和技術(shù)成為行業(yè)固有護(hù)城河。行業(yè)呈現(xiàn)明...

2023-06-21 標(biāo)簽：芯片晶圓 3.5k 0

2023年下半年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)：產(chǎn)業(yè)鏈趨于完善，融資火熱依舊

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）根據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）近期公布的最新報(bào)告顯示，2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額將達(dá)1000億美元，同比減少...

2023-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓融資 3.5k 0

21家芯片企業(yè)發(fā)布漲價(jià)通知

除此之外，豐田、本田等車企也都受到了不同程度的影響。業(yè)內(nèi)人士稱，2020年暴發(fā)的新冠疫情導(dǎo)致汽車銷量增幅放緩，全球汽車制造商也被迫關(guān)閉工廠以防止病毒傳播...

2021-01-17 標(biāo)簽：晶圓產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體芯片 3.5k 0

臺(tái)積電Q4生產(chǎn)15萬片5nm工藝晶圓蘋果占九成

10月16日，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于臺(tái)積電的5nm工藝已經(jīng)在今年第一季度大規(guī)模投產(chǎn)，為相關(guān)客戶代工芯片，預(yù)計(jì)在今年三級(jí)度規(guī)模出貨。預(yù)測(cè)5nm工藝將在第三季...

2020-10-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3.5k 0

第三代半導(dǎo)體性價(jià)比優(yōu)勢(shì)日益凸顯,規(guī)模商用尚需時(shí)日

近期，阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2021年十大科技趨勢(shì)，“第三代半導(dǎo)體迎來應(yīng)用大爆發(fā)”位列第一。達(dá)摩院指出，第三代半導(dǎo)體的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)并正在打開應(yīng)用市場(chǎng)。...

2021-01-13 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體晶圓 3.5k 0

淺析聯(lián)電在半導(dǎo)體行業(yè)的崛起之路

昨天，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了第四季度全球前十大晶圓代工廠商的營(yíng)收和排名預(yù)測(cè)。預(yù)估這十大晶圓代工廠在該季度總營(yíng)收將超過217億美元，同比增長(zhǎng)18%。特別值得...

2020-12-08 標(biāo)簽：芯片聯(lián)電晶圓 3.4k 0

深圳季豐快速封裝能力最短0.5小時(shí)

? 為解決客戶迫切需要最短時(shí)間得到封裝樣品來做產(chǎn)品性能驗(yàn)證的要求，深圳季豐可在最短0.5小時(shí)內(nèi)把客戶的裸die快速封裝到客戶想要的封裝外形交給客戶（封裝...

2023-02-23 標(biāo)簽：晶圓 IC設(shè)計(jì)封裝 3.4k 0

傳聯(lián)發(fā)科出售轉(zhuǎn)投資公司唯捷創(chuàng)芯股權(quán)

3月5日，聯(lián)發(fā)科代旗下子公司Gaintech Co. Limited（唯捷創(chuàng)芯（天津）電子技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱“唯捷創(chuàng)芯”））公告，過去一年內(nèi)以每單位...

2021-03-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體晶圓 3.4k 0

聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，將啟動(dòng)三年多來最大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計(jì)月產(chǎn)能提升至7萬片

聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，近期正式漲價(jià)，旗下8英寸廠和艦并將啟動(dòng)三年多來最大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，幅度達(dá)15%。業(yè)界透露，聯(lián)電這次采“一次漲足”，漲幅達(dá)二成，...

2018-06-14 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓 3.4k 0

時(shí)擎科技:專注提供端側(cè)智能處理芯片和解決方案的公司

2021中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)”征集現(xiàn)已啟動(dòng)！入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營(yíng)收500萬-1億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評(píng)選將由中...

2020-12-18 標(biāo)簽：處理器芯片 IC 3.4k 0

金剛石大尺寸晶圓屢創(chuàng)紀(jì)錄加速我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)“彎道超車”

金剛石、氧化鎵、氮化鋁等具有更寬的禁帶寬度，被稱為超寬禁帶半導(dǎo)體，未來有可能用來制造具有更低電阻、更高工作功率、更高耐溫能力的功率器件，因此研發(fā)熱度一直不減。

2023-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 CVD 3.4k 0

提升濕電子化學(xué)品需求，未來中國(guó)大陸產(chǎn)能占全球超三分之一

濕電子化學(xué)品屬于電子化學(xué)品領(lǐng)域的一個(gè)分支，是微電子、光電子濕法工藝制程（主要包括濕法蝕刻、清洗、顯影、互聯(lián)等）中使用的各種液體化工材料，主體成分純度大于...

2024-03-08 標(biāo)簽：晶圓 LED封裝半導(dǎo)體制造 3.4k 0

清洗環(huán)節(jié)重要性日益凸顯，單片清洗設(shè)備成為主流

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有高資本密集、高專利壁壘、初期高投入低回報(bào)的特點(diǎn)，新玩家難以切入，因此在經(jīng)過長(zhǎng)期發(fā)展步入成熟期后，市場(chǎng)逐漸被美日荷等巨頭公司壟斷，這些公...

2018-08-05 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 3.4k 0

預(yù)測(cè)全球晶圓廠投資今年將可到566億美元

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）昨日發(fā)布全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告，報(bào)告指出，經(jīng)歷上半年的衰退后，隨著存儲(chǔ)芯片投資激增，預(yù)計(jì)2019年全球晶圓廠投資將可達(dá)到566億美元。

2019-12-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.4k 0

華虹半導(dǎo)體正迎來前所未有的機(jī)遇

半導(dǎo)體需求正強(qiáng)勁，華虹半導(dǎo)體業(yè)績(jī)或許將持續(xù)向好近日，華虹公布其2020年四季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)發(fā)布后，公司股價(jià)實(shí)現(xiàn)了一波猛漲，但因持有公司7．62%股權(quán)的第...

2021-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓華虹半導(dǎo)體 3.4k 0

Gartner:晶圓代工市場(chǎng)前景樂觀,未來四年逐年成長(zhǎng)

Gartner預(yù)測(cè)整體晶圓代工市場(chǎng)2018年至2023年的復(fù)合年均成長(zhǎng)率（CAGR）為4.5%，市場(chǎng)營(yíng)收可望在2023年達(dá)到783億美元。

2019-07-26 標(biāo)簽：晶圓 Gartner 3.4k 0

2019年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收唯一出現(xiàn)增長(zhǎng)的材料市場(chǎng)是大陸

其中，全球晶圓制造材料總營(yíng)收從330億美元降至328億美元，微幅減少0.4%；晶圓制造材料、制程化學(xué)品、濺射靶材以及化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）的銷售額則較2...

2020-04-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.4k 0

華虹半導(dǎo)體2022年度業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高比上年增長(zhǎng)51.8%

華虹半導(dǎo)體有限公司華虹半導(dǎo)體有限公司（在香港注冊(cè)成立的有限責(zé)任公司）（股票代碼：1347）截至2022年12月31日年度業(yè)績(jī) 財(cái)務(wù)亮點(diǎn) 華虹半導(dǎo)體有限公...

2023-03-30 標(biāo)簽：集成電路晶圓華虹半導(dǎo)體 3.4k 0

封測(cè)龍頭日月光接單滿載,國(guó)產(chǎn)替代或迎發(fā)展機(jī)遇

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，封測(cè)產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光投控上半年封測(cè)事業(yè)接單全滿，訂單超出產(chǎn)能逾40％。即使?jié)q價(jià)30％，還是有客戶接受漲價(jià)只要產(chǎn)能，以避免缺...

2021-01-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.4k 0

中芯國(guó)際2019年第三季度業(yè)績(jī)公布毛利率20.8%

國(guó)際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（香港聯(lián)交所：981，美國(guó)場(chǎng)外市場(chǎng)：SMICY）（中芯、本公司或我們）于今日公布截至二零一九年九月三...

2019-11-14 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 3.4k 0

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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