臺積電在美建設(shè)120億美元的芯片廠，預(yù)計于2024年開始量產(chǎn)

5月15日，臺積電宣布將在美國亞利桑那州建設(shè)120億美元的芯片廠。工廠將采用臺積公司的5納米制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體晶片，規(guī)劃月產(chǎn)能為2萬片晶圓，該晶圓廠將于...

2020-05-15 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 3.3k 0

疫情爆發(fā)以來生物醫(yī)療電子公司需要加急調(diào)配生產(chǎn)設(shè)備是什么？

他提到：“如果我們能更快地將這些產(chǎn)品提供給客戶，則所需的個人防護(hù)設(shè)備和病床就會更少，一線醫(yī)護(hù)人員面臨的風(fēng)險也就越小。 這拉響了團(tuán)隊的戰(zhàn)斗號角?！?/p>

2020-06-19 標(biāo)簽：芯片晶圓CT 3.2k 0

2019年下半年晶圓代工廠支出下滑,2020年有望強(qiáng)勁復(fù)蘇

2019全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期將下滑14%至530億美元，但2020年將強(qiáng)勁復(fù)蘇27%達(dá)670億美元，并締造新高紀(jì)錄……

2019-06-13 標(biāo)簽：晶圓代工廠 3.2k 0

8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺，驅(qū)動芯片代工價格上漲5-10%

以賽亞調(diào)研指出，截至3月，8英寸晶圓代工價格已經(jīng)上漲5-10%，臺積電又計劃提高代工價格，有可能帶動驅(qū)動芯片價格上漲到第三季度，面板廠商、終端廠商將面臨...

2021-04-01 標(biāo)簽：臺積電晶圓芯片代工 3.2k 0

環(huán)球晶圓公布第三季度財報 營收151.61億元創(chuàng)下歷史新高

近日，硅晶圓廠環(huán)球晶圓公布了2018年第三季合并財報，營收151.61億元（新臺幣，下同），季增5.52％、年增26.6％。毛利率39％，高于第二季度及...

2018-10-31 標(biāo)簽：晶圓環(huán)球晶圓 3.2k 0

FMC:FeFET是嵌入式閃存的自然替代品

最近，F(xiàn)eFET初創(chuàng)者FMC獲得了包括默克，SK Hynix，IMEC，Robert Bosch和Tokyo Electron以及現(xiàn)有的投資者eCapi...

2020-12-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲器晶圓 3.2k 0

Soitec發(fā)布2021上半財年報告 銷售額達(dá)2.54億歐元，維持健康發(fā)展態(tài)勢

2021上半財年，憑借穩(wěn)定的收入和略高于30%的電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)EBITDA，我們有望實現(xiàn)全財年財測的目標(biāo)。

2020-11-25 標(biāo)簽：高通晶圓射頻濾波器 3.2k 0

中芯晶圓8英寸硅片下線 12英寸明年量產(chǎn)

國產(chǎn)半導(dǎo)體又一突破！

2019-07-03 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 3.2k 0

融合了AI與大數(shù)據(jù)的光學(xué)半導(dǎo)體晶圓檢測機(jī)運(yùn)行速度提升了3倍

在廠商將晶圓切割成芯片之前，要經(jīng)歷數(shù)百個生產(chǎn)步驟。這一過程中，一種建造成本高達(dá) 220 億美元的光學(xué)半導(dǎo)體晶圓檢測機(jī)發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

2021-03-27 標(biāo)簽：晶圓人工智能大數(shù)據(jù) 3.2k 0

KLA推出兩種全新的系統(tǒng)來解決半導(dǎo)體制造業(yè)中最棘手的問題

KLA全新的PWG5? 圖形晶圓幾何量測系統(tǒng)和Surfscan? SP7XP無圖案晶圓缺陷檢測系統(tǒng)支持先進(jìn)邏輯、DRAM和3D NAND產(chǎn)品的開發(fā)與生產(chǎn)。

2020-12-14 標(biāo)簽：DRAM晶圓存儲芯片 3.2k 0

環(huán)球儀器又如何應(yīng)對這個挑戰(zhàn)呢？

為要貼裝細(xì)小元件，驅(qū)動定位系統(tǒng)在所有驅(qū)動軸上都采用閉合環(huán)路控制，保證取料和貼裝的位置精度。不單如此，VRM線性馬達(dá)定位系統(tǒng)，可以提高熱穩(wěn)定性，獲得較高的...

2018-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓環(huán)球儀器 3.2k 0

三星表示已完成3納米制程技術(shù)的性能驗證 預(yù)計2020年大規(guī)模量產(chǎn)比臺積電提早兩年

存儲器市場正面臨景氣反轉(zhuǎn)的憂慮。日前，外資花旗銀行在一份報告中表示，2019 年在 NAND Flash 方面將會降價 45%，而 DRAM 方面則會降...

2018-12-12 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓 3.2k 0

英諾賽科和ASML達(dá)成批量購買高產(chǎn)能i-line和KrF光刻機(jī)的協(xié)議

2021年1月21日，英諾賽科科技有限公司和ASML公司達(dá)成批量購買高產(chǎn)能i-line和KrF光刻機(jī)的協(xié)議，用于制造先進(jìn)的硅基氮化鎵功率器件。

2021-01-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.2k 0

格芯官方回應(yīng)出售新加坡Fab7廠的消息和猜測純屬謠言

日前，業(yè)界再度傳出晶圓代工廠格芯（GLOBALFOUNDRIES）正在為其新加坡Fab 7廠尋找買家。對此，格芯今天官方作出回應(yīng)。

2019-03-15 標(biāo)簽：晶圓格芯 3.2k 0

韓化工企業(yè)可以實現(xiàn)高純度大量生產(chǎn)氟化氫

韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部日前表示，韓國化工企業(yè)已確立能以高純度大量生產(chǎn)氟化氫的制造技術(shù)。氟化氫被用于晶圓的清洗等方面。

2020-01-03 標(biāo)簽：晶圓 3.2k 0

上萬片報廢晶圓背后巨人企業(yè)陷內(nèi)斗？

「我們從業(yè)經(jīng)驗，一般有1千片報廢就很恐怖了，超過萬片，絕對是（問題發(fā)生了）2、3個月才會這么多……，即使是大陸（制程技術(shù)較落后）也不太會出一次報廢千片的...

2019-02-18 標(biāo)簽：臺積電晶圓晶圓代工 3.2k 0

FICT探針卡，客戶問題的最佳解決方案

隨著晶圓尺寸的增大和同時測量 DUT 的增加，對具有巨大布線能力的大型探針卡 PCB 的需求也在增長。FICT為最先進(jìn)的設(shè)備的晶圓測試提供各種無存根 V...

2022-07-15 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體晶圓 3.2k 0

價格戰(zhàn)？三星或降低晶圓代工服務(wù)價格

據(jù)韓媒BusinessKorea報道，三星為擴(kuò)大市占率擬降低其晶圓代工服務(wù)的價格。

2019-12-25 標(biāo)簽：三星電子晶圓 3.2k 0