臺(tái)積電12nm芯片 臺(tái)積電12nm芯片價(jià)格上漲

　　全球芯片制造龍頭臺(tái)積電將調(diào)漲晶圓代工價(jià)格，漲幅高達(dá)10％-20％。

2022-07-05 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 3.2k 0

顯示芯片行業(yè)是個(gè)大賽道,綁定式模式發(fā)展才有出路

2020年北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD學(xué)術(shù)會(huì)議在北京舉行。在會(huì)議上，北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司董事長(zhǎng)張晉芳發(fā)表《大賽道下誕生大機(jī)遇，顯示驅(qū)動(dòng)...

2020-11-19 標(biāo)簽：芯片IC晶圓 3.2k 0

恩智浦漲價(jià)函流出,產(chǎn)品全線暴漲

近日，汽車芯片廠商龍頭NXP（恩智浦）漲價(jià)函再流出：11月26日，恩智浦向客戶表示，受新冠疫情影響，恩智浦面臨產(chǎn)品嚴(yán)重緊缺和原料成本增加的雙重影響，決定...

2020-12-04 標(biāo)簽：電源芯片晶圓 3.2k 0

臺(tái)積電已生產(chǎn)了10億顆完好的7nm工藝芯片

在今年上半年，臺(tái)積電5nm工藝所生產(chǎn)的芯片，尚未出貨，營(yíng)收排在首位的，也還是7nm工藝，在一季度和二季度，7nm分別貢獻(xiàn)了35%和36%的營(yíng)收，超過三分之一。

2020-09-02 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 3.2k 0

英特爾公布一張圖，講述了一顆芯片的全球之旅

“只有真正的全球布局，才可以穩(wěn)定制造和供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)體系，才可以更靈活地抗擊未來(lái)風(fēng)險(xiǎn)。英特爾全球化的供應(yīng)鏈布局在這一次疫情中得到了很好驗(yàn)證，注定是你中有我、我...

2020-04-30 標(biāo)簽：芯片英特爾晶圓 3.2k 0

京儀裝備自主研發(fā)出高速集成電路制造晶圓倒片機(jī)，用于14納米集成電路制造

據(jù)北京商報(bào)，位于北京經(jīng)開區(qū)的北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱 京儀裝備）自主研發(fā)出了高速集成電路制造晶圓倒片機(jī)，每小時(shí) 300 片以上的倒片速度...

2020-11-30 標(biāo)簽：集成電路晶圓高速 3.2k 0

EC SENSOR推出智能數(shù)字傳感器護(hù)航工業(yè)氣體安全

工業(yè)氣體是國(guó)家建設(shè)發(fā)展的支柱，是電氣絕緣，金屬加工，電子制造領(lǐng)域中不可缺少的生產(chǎn)材料。但由于其材料特殊，對(duì)人體和環(huán)境容易造成傷害所以，一旦泄露損失難以估...

2020-10-20 標(biāo)簽：傳感器晶圓醫(yī)療 3.2k 0

聯(lián)電預(yù)計(jì)本季晶圓出貨量將比上季下滑6%到7%

晶圓代工大廠聯(lián)電 29 日公布 2018 年第 4 季營(yíng)收。根據(jù)資料顯示，2019 年第 4 季合并營(yíng)收為355.2 億元（新臺(tái)幣，下同），較第 3 季...

2019-01-30 標(biāo)簽：聯(lián)電晶圓 3.2k 0

EUV光刻機(jī)進(jìn)口無(wú)望,國(guó)產(chǎn)芯片將何去何從?

對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片制造來(lái)說(shuō)，之前是緊追臺(tái)積電，因?yàn)榕_(tái)積電擁有全球最先進(jìn)的晶圓制程工藝。那么今后，除了臺(tái)積電之外，恐怕還要再加一個(gè)名字，就是三星電子。根據(jù)媒體報(bào)...

2020-11-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 3.2k 0

三星降低代工廠報(bào)價(jià)，打價(jià)格戰(zhàn)拉攏新客戶

據(jù)韓媒報(bào)道，盡管半導(dǎo)體市場(chǎng)狀況不斷惡化，但三星還是降低了其代工廠報(bào)價(jià)，以贏得競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的客戶。

2019-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 3.2k 0

英特爾挖來(lái)晶圓代工廠格芯前CTO

據(jù)路透社報(bào)道，英特爾最近將晶圓代工廠格芯的前 CTO Gary Patton 招致麾下。據(jù)報(bào)道，在更早之前，Gary Patton 在 IBM 芯片部門...

2019-12-13 標(biāo)簽：英特爾晶圓 3.2k 0

Intel擴(kuò)大外包代工 14nm晶圓產(chǎn)能資本投入創(chuàng)歷史紀(jì)錄

Intel處理器缺貨問題由來(lái)已久，尤其是14nm工藝生產(chǎn)線雖然成熟好多年，但始終供不應(yīng)求。很罕見地，Intel今日發(fā)布公開信，就缺貨問題向合作伙伴與客戶...

2019-11-22 標(biāo)簽：晶圓intel 3.2k 0

2020年到2024年，全球至少增加38座300毫米量產(chǎn)晶圓工廠

11月17日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）日前發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告稱，自2020年到2024年，全球至少將增加38座300毫米量產(chǎn)晶圓工廠。

2020-11-17 標(biāo)簽：晶圓晶圓工廠 3.2k 0

芯片供應(yīng)鏈漲價(jià)中,誰(shuí)受益最大?

MCU的漲價(jià)還有另外一個(gè)原因，是因?yàn)槿騇CU老大意法半導(dǎo)體（ST）的罷工，ST在法國(guó)的三個(gè)晶圓廠大罷工，導(dǎo)致ST的通用MCU需要5-10個(gè)月的交貨期。

2020-12-31 標(biāo)簽：芯片mcu半導(dǎo)體 3.2k 0

晶圓廠開啟降價(jià)搶單潮，芯片市場(chǎng)開始反轉(zhuǎn)？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）近日，市場(chǎng)有消息稱，三星也開始加入到了搶單潮當(dāng)中，大幅下調(diào)了今年一季度的晶圓代工報(bào)價(jià)，來(lái)爭(zhēng)取市場(chǎng)中的潛在客戶。而此前臺(tái)積電...

2024-01-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶圓廠 3.2k 0

芯片持續(xù)短缺,車企如何自救

當(dāng)下，全球芯片短缺問題對(duì)眾多行業(yè)都造成了嚴(yán)重的沖擊，其中，對(duì)汽車行業(yè)的影響最為重大。因芯片短缺導(dǎo)致汽車工廠停工減產(chǎn)的新聞接連爆出后，汽車行業(yè)已成為全球芯...

2021-04-17 標(biāo)簽：芯片英特爾晶圓 3.2k 0

預(yù)計(jì):2021年8吋晶圓的IC生產(chǎn)能力將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

該模型基于假想的5nm芯片，該芯片大小為Nvidia P100 GPU（610 平方毫米，907億個(gè)晶體管）。就每個(gè)12吋晶圓的代工銷售價(jià)格而言，該模型...

2020-09-30 標(biāo)簽：芯片mcuIC 3.2k 0