晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)

SEMI預(yù)計(jì)全球OEM的半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額將比2019年的596億美元增長(zhǎng)16%，達(dá)689億美元，創(chuàng)下行業(yè)新紀(jì)錄。全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)...

2020-12-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 晶圓 3.2k 0

主營(yíng)MOSFET、IGBT等的新潔能發(fā)布漲價(jià)通知

據(jù)記者獲取的一份“產(chǎn)品漲價(jià)通知函”顯示，為應(yīng)對(duì)上游晶圓及封測(cè)環(huán)節(jié)漲價(jià)，屏下指紋芯片龍頭企業(yè)匯頂科技決定自2021年1月1日0時(shí)起，對(duì)旗下GT9系列產(chǎn)品作...

2020-12-30 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.2k 0

2019年全球的芯片元器件銷(xiāo)售額同比減少15％

而中國(guó)臺(tái)灣在所有負(fù)增長(zhǎng)的地區(qū)中，衰減幅度僅比歐洲多一個(gè)百分點(diǎn)。在這一榜單上，中國(guó)臺(tái)灣和大陸占據(jù)了前三位，再一次印證了“雙子星”的市場(chǎng)影響力和活力水平。

2020-10-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件 IC 3.2k 0

FormFactor開(kāi)發(fā)一種基于MEMS的探針設(shè)計(jì)——Skate

EV Group業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Thomas Uhrmann表示：“總體而言，晶圓對(duì)晶圓是設(shè)備制造的首選方法，在整個(gè)工藝流程中，晶圓都保留在前端晶圓廠環(huán)境中...

2020-09-02 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 3.2k 0

全球硅晶圓出貨量可望持續(xù)增加成長(zhǎng)動(dòng)能或?qū)⒀永m(xù)到2021年

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）看好今年全球硅晶圓出貨量可望持續(xù)增加，將續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，并預(yù)期硅晶圓出貨量將一路成長(zhǎng)到 2021 年。

2018-10-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.2k 0

功率半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)廣闊的發(fā)展空間

據(jù)媒體報(bào)道，受上游晶圓供應(yīng)緊缺情況的持續(xù)影響，近日，國(guó)內(nèi)外多家金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管（MOSFET）廠商發(fā)布漲價(jià)通知，目前已累計(jì)四家MOS廠商已經(jīng)啟...

2020-12-25 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體聯(lián)電 3.2k 0

2020年半導(dǎo)體并購(gòu)案匯總

在上一文中，芯仔提到了并購(gòu)，說(shuō)它是2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)濃墨重彩的一筆。而追究原因，是由于并購(gòu)金額數(shù)目之大，上一次多起百億美元級(jí)的并購(gòu)案還是發(fā)生在20...

2021-03-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.2k 0

因產(chǎn)能緊張,環(huán)球晶圓計(jì)劃提高市場(chǎng)的硅晶圓價(jià)格

12月31日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，芯片代工市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，也拉升了對(duì)硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計(jì)劃提高現(xiàn)貨市場(chǎng)的硅晶圓價(jià)格。

2020-12-31 標(biāo)簽：晶圓環(huán)球晶圓 3.2k 0

集成電路實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化與技術(shù)升級(jí)是促進(jìn)我國(guó)制造業(yè)升級(jí)的重要途徑

　　我國(guó)每年進(jìn)口集成電路超過(guò)3000億美元，占全球生產(chǎn)數(shù)量的2/3。當(dāng)前國(guó)際形勢(shì)下，集成電路實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化與技術(shù)升級(jí)是促進(jìn)我國(guó)制造業(yè)升級(jí)、保障供應(yīng)鏈安全可控...

2020-07-20 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 3.2k 0

賽美特5.4億元融資發(fā)力半導(dǎo)體工業(yè)軟件國(guó)產(chǎn)化

賽美特于近期完成總額高達(dá)5.4億元的A++輪和B輪融資，投資方包括中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金、比亞迪股份、韋豪創(chuàng)芯、高瓴創(chuàng)投、上?？苿?chuàng)、上海自貿(mào)區(qū)基金、天善資本...

2022-06-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓工業(yè)軟件 3.2k 0

三星電子宣布將在2030年之前投資約1157億美元增強(qiáng)在晶圓代工上的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力

4月24日，三星電子官方宣布，將在2030年之前投資133萬(wàn)億韓元（約1157億美元），以增強(qiáng)公司在系統(tǒng)大規(guī)模集成（System LSI）與晶圓代工上的...

2019-04-25 標(biāo)簽：三星電子晶圓 3.2k 0

SK海力士正在擴(kuò)大在中國(guó)的晶圓代工業(yè)務(wù)

SK海力士的代工子公司SK hynix System IC已將其位于韓國(guó)忠清北道清州工廠的所有半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備出售給該集團(tuán)在中國(guó)無(wú)錫的合資公司。

2020-11-11 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體 IC 3.2k 0

華虹半導(dǎo)體2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.613億美元

最新消息顯示，中芯國(guó)際已經(jīng)完成對(duì)7nm工藝制程的開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)2021年4月份就能進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)階段。

2021-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國(guó)際晶圓 3.2k 0

聯(lián)華電子謀求擴(kuò)大12英寸晶圓代工廠產(chǎn)能

12月18日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，在第一大芯片代工商臺(tái)積電取消2021年12英寸晶圓代工折扣，芯片代工產(chǎn)能緊張狀況有從8英寸晶圓廠延伸到12英寸晶圓廠的...

2020-12-19 標(biāo)簽：晶圓聯(lián)華電子 3.2k 0

中芯國(guó)際晶圓代工月產(chǎn)能增至45萬(wàn)片資本開(kāi)支減少至約20億美元

11月7日，國(guó)內(nèi)晶圓代工大廠中芯國(guó)際發(fā)布其2018年第三季度財(cái)報(bào)。

2018-11-08 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 3.2k 0

國(guó)外MCU持續(xù)缺貨,國(guó)內(nèi)廠商或迎來(lái)機(jī)遇

近段時(shí)間，由于晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等第四季訂單全滿，明年上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空，凸顯晶圓代...

2021-02-14 標(biāo)簽：芯片單片機(jī)mcu 3.1k 0

矽電股份試圖通過(guò)產(chǎn)能擴(kuò)張拿下探針臺(tái)設(shè)備市場(chǎng)更多份額

探針臺(tái)是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵設(shè)備，成立于2003年的矽電股份長(zhǎng)期專(zhuān)注探針臺(tái)研發(fā)與制造，攻克高精度快響應(yīng)大行程精密步進(jìn)技術(shù)、定位精度協(xié)同控制等在內(nèi)的多項(xiàng)探針測(cè)...

2022-09-02 標(biāo)簽：晶圓數(shù)據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備 3.1k 0

芯和半導(dǎo)體片上無(wú)源電磁場(chǎng)仿真套件成功通過(guò)三星8LPP工藝認(rèn)證

三星電子設(shè)計(jì)Design Enablement團(tuán)隊(duì)副總裁Jongwook Kye說(shuō)：“芯和半導(dǎo)體的三維全波EM套件的成功認(rèn)證，將為我們共同的客戶在創(chuàng)建模...

2021-05-14 標(biāo)簽：晶圓 eda 電源完整性 3.1k 0

世界先進(jìn)取消新設(shè)12英寸廠計(jì)劃，將全力擴(kuò)充8英寸產(chǎn)能

世界先進(jìn)新建12英寸廠投資計(jì)劃喊卡。世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略昨（7）日主持第2季法說(shuō)會(huì)時(shí)指出，經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)經(jīng)2年時(shí)間評(píng)估，考量投資新廠資金耗費(fèi)龐大、建廠時(shí)程長(zhǎng)及新...

2018-08-09 標(biāo)簽：晶圓世界先進(jìn) 3.1k 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不景氣的情況正在持續(xù)中多家晶圓廠調(diào)降晶圓售價(jià)

根據(jù) SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）公布的最新出貨報(bào)告（Billing Report）顯示，2019 年 1 月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額相較 201...

2019-02-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.1k 0

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