晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張程度進(jìn)一步加劇，市場(chǎng)已全面開啟漲價(jià)模式

近期，8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張程度進(jìn)一步加劇，市場(chǎng)已經(jīng)全面開啟漲價(jià)模式。據(jù)悉，為了確保拿到足夠的產(chǎn)能，不少IC設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)開始積極預(yù)定明年的產(chǎn)能，有的長(zhǎng)單...

2020-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 3.2k 0

第一季全球晶圓代工營(yíng)收排名公布臺(tái)積電以市占率48.1%排名第一

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì)，由于包含智能手機(jī)在內(nèi)的大部分終端市場(chǎng)出現(xiàn)需求疲乏的現(xiàn)象，導(dǎo)致先進(jìn)制程發(fā)展驅(qū)動(dòng)力下滑，晶圓代工業(yè)者在2019年第一季就面臨...

2019-03-18 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 3.2k 0

臺(tái)積電3月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣797.22億元第二季度的營(yíng)收和毛利率有望回升

4月10日，全球晶圓代工大廠臺(tái)積電發(fā)布其3月營(yíng)收?qǐng)?bào)告。報(bào)告顯示，臺(tái)積電3月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣797.22億元，環(huán)比增長(zhǎng)30.9%、同比下降23.1%；累...

2019-04-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3.2k 0

三星晶圓廠最新路線圖 2025年推出首個(gè)GAA制程先進(jìn)封裝

三星電子公布了其在小于 3 納米（1 米的十億分之一）半導(dǎo)體領(lǐng)域獲得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的技術(shù)路線圖。

2023-07-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 EUV 3.2k 0

義隆:年后MCU產(chǎn)品全面暫停接單

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，包括義隆、盛群、凌通等在內(nèi)的 MCU廠商又掀起了新一輪的漲價(jià)潮，除再次漲價(jià)外，還傳出了要求先收訂金才能下單，甚至?xí)和＝訂蔚南?。

2021-02-24 標(biāo)簽：芯片 mcu 晶圓 3.2k 0

中芯國(guó)際2023年年度業(yè)績(jī)：總營(yíng)收63.2億美元，毛利率19.3%，穩(wěn)健增長(zhǎng)

在銷量方面，2023年中芯國(guó)際共生產(chǎn)出607.4萬(wàn)片8英寸晶圓，月產(chǎn)能增大到80.6萬(wàn)片。與之相對(duì)應(yīng)的是銷售出晶圓共計(jì)586.7萬(wàn)片，平均銷售價(jià)格為每片...

2024-03-29 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓半導(dǎo)體市場(chǎng) 3.2k 0

臺(tái)積電3nm廠環(huán)評(píng)初審順利通過(guò),計(jì)劃于2022年量產(chǎn)

6月11日，臺(tái)積電3nm廠在臺(tái)灣環(huán)保署專案小組進(jìn)行第三次初審，獲環(huán)評(píng)委員建議修正后通過(guò)，將送環(huán)評(píng)大會(huì)確認(rèn)結(jié)論。

2019-06-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3.2k 0

格芯宣布300mm晶圓制造平臺(tái)的原型設(shè)計(jì) 預(yù)計(jì)2019年第二季度將提供合格的工藝和設(shè)計(jì)套件

格芯今天宣布其先進(jìn)的硅鍺（SiGe）產(chǎn)品9HP目前可用于其300mm晶圓制造平臺(tái)的原型設(shè)計(jì)。這表明300mm生產(chǎn)線將形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而促進(jìn)數(shù)據(jù)中心和高速...

2018-12-02 標(biāo)簽：晶圓格芯 3.2k 0

二手芯片制造設(shè)備供應(yīng)商Moov獲得融資

總部位于明尼蘇達(dá)州的Polar Semiconductor為汽車制造商生產(chǎn)芯片，他們拿到的訂單已超出產(chǎn)能。然而，擴(kuò)大生產(chǎn)線以幫助解決芯片短缺問(wèn)題（關(guān)閉世...

2021-03-05 標(biāo)簽：芯片晶圓互聯(lián)網(wǎng) 3.2k 0

中芯國(guó)際14納米制程獲重大進(jìn)展，已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段

8月9日，中芯國(guó)際發(fā)布其2018年第二季度報(bào)。公告顯示，中芯國(guó)際第二季度不僅營(yíng)收、凈利雙增長(zhǎng)，14納米制程更是獲得重大進(jìn)展！

2018-08-10 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 FinFET 3.2k 0

中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng),晶圓產(chǎn)能拉動(dòng)半導(dǎo)體材料需求增長(zhǎng)

在半導(dǎo)體制造過(guò)程中，材料的應(yīng)用貫穿始終。在晶圓制造工藝中，硅片、電子特氣、光掩模版、拋光材料等用量較大;在封裝測(cè)試中，封裝基板、引線框架等是較為主要的材料。

2020-09-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 3.2k 0

中國(guó)芯片巨頭臺(tái)積電市值突破4.2萬(wàn)億

2020年來(lái)，從汽車到消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商的芯片需求量猛增，加之全球疫情導(dǎo)致工廠生產(chǎn)受挫，在這樣供不應(yīng)求的情況下，全球正經(jīng)歷著一場(chǎng)缺“芯”危機(jī)。

2021-01-18 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 3.2k 0

專家陳文玲談汽車芯片斷供

近日，愈演愈烈的“汽車芯片荒”備受關(guān)注，不少整車企業(yè)因芯片斷供而被迫停產(chǎn)或減產(chǎn)。

2021-01-20 標(biāo)簽：芯片控制器晶圓 3.2k 0

2018年半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化突破情況

因此合理的估計(jì)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)使用的8英寸和12英寸大硅片在3-5年之內(nèi)基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化是可以預(yù)期的，這意味著半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)價(jià)值最高的硅片，中國(guó)將會(huì)逐漸搶占全...

2018-07-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.2k 0

全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐將減少14% 明年或彈升27%創(chuàng)歷史新高

全球晶圓廠設(shè)備支出今年恐將減少 14%，不過(guò)，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)期，明年晶圓廠設(shè)備支出可望彈升 27%，達(dá) 670 億美元，將改寫歷史新高紀(jì)錄。

2019-03-13 標(biāo)簽：晶圓 SEMI 3.2k 0

利揚(yáng)芯片入選國(guó)家專精特新小巨人

? 關(guān)于利揚(yáng)芯片 ? ? ? 利揚(yáng)芯片(688135.SH)是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開發(fā)、12英寸及8英寸...

2021-01-07 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 3.2k 0

解讀應(yīng)用材料財(cái)報(bào) 何以成為半導(dǎo)體設(shè)備巨頭？

日前，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)用材料公布了2016年第四季度的財(cái)報(bào)和2016財(cái)年的報(bào)告。

2016-11-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 OLED 晶圓 3.2k 0

中芯國(guó)際新建12英寸晶圓產(chǎn)線投資75億美元

　　近日，中國(guó)領(lǐng)先的晶片生產(chǎn)商中芯國(guó)際宣布，已與天津市西青經(jīng)濟(jì)發(fā)展集團(tuán)有限公司、天津市西清經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)簽訂《中芯國(guó)際天津12英寸晶片鑄造生產(chǎn)線項(xiàng)...

2022-09-01 標(biāo)簽：汽車電子晶圓 3.2k 0

半導(dǎo)體設(shè)備直接決定了芯片工藝的先進(jìn)性

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局方面，陳啟指出，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是一個(gè)高度壟斷的行業(yè)，前十的設(shè)備廠商合計(jì)占領(lǐng)了90%以上的市場(chǎng)份額。中國(guó)半導(dǎo)體公司銷售規(guī)模約占全球不到10%，...

2020-10-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.2k 0

匯頂和海思2020年的危機(jī)與期望

匯頂與海思投射下的危機(jī)與期望來(lái)源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察最近一年多，受到2019年半導(dǎo)體行業(yè)整體低迷、華為禁令，以及2020年疫情影響，整個(gè)行業(yè)都受到了很大...

2020-09-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.2k 0

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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