優(yōu)艾智合復(fù)合機器人助力一體化半導(dǎo)體車間自動化升級改造

目前，優(yōu)艾智合的復(fù)合機器人已在半導(dǎo)體行業(yè)廣泛應(yīng)用。 優(yōu)艾智合成立于2017年，在激光SLAM導(dǎo)航標(biāo)準(zhǔn)化移動機器人基礎(chǔ)上，優(yōu)艾智合打造了系列不同形態(tài)的復(fù)合...

2021-04-22 標(biāo)簽：機器人激光晶圓 3.1k 0

時值DRAM仍供過于求，美光在臺灣加碼投資

據(jù)消息報道，全球第三大DRAM廠美光（Micron）將在臺灣加碼投資，要在現(xiàn)有廠區(qū)旁興建2座晶圓廠，總投資額達4000億元新臺幣（約合人民幣903億元）...

2019-09-05 標(biāo)簽：dram三星電子晶圓 3.1k 0

臺積電超越英特爾的三大秘訣

7月24日，一場遠在美國的法說會，宣告臺積電在高速運算時代的大機會正式到來。這一天，英特爾執(zhí)行長史旺（Bob Swan）透露兩個重要的訊息：「我們7納米...

2020-11-18 標(biāo)簽：處理器芯片amd 3.1k 0

盛美半導(dǎo)體不是首臺無應(yīng)力拋光設(shè)備已交付

作為國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體和晶圓級封裝設(shè)備供應(yīng)商，盛美半導(dǎo)體全新發(fā)布的先進封裝級無應(yīng)力拋光（Ultra SFP ap）設(shè)計用于解決先進封裝中，硅通孔（TSV）...

2020-03-23 標(biāo)簽：晶圓盛美半導(dǎo)體 3.1k 0

對臺積電興建8英寸生產(chǎn)線的思考

市場經(jīng)濟下企業(yè)的任何決定，一定與它的利益相關(guān)，本文要分析興建8英寸生產(chǎn)線，它的利益點究竟在什么地方。

2018-12-13 標(biāo)簽：臺積電晶圓 3.1k 0

受手機行業(yè)的影響，前置電容式指紋識別已死

近日芯片代工巨頭臺積電證實，旗下8吋晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動。臺積電雖然未說明相關(guān)產(chǎn)能松動的原因，但法人推測應(yīng)與智能手機銷售疲弱、消費性電子產(chǎn)品進入淡季，...

2018-10-26 標(biāo)簽：臺積電晶圓指紋識別 3.1k 0

臺積電與三星晶圓代工領(lǐng)域仍有高達四成市占差距

據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2017年，全球前八大晶圓代工廠占總市場份額的88％。其中，臺積電繼續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位，穩(wěn)居第一。

2019-07-26 標(biāo)簽：臺積電晶圓 3.1k 0

氧化鎵-新一代功率器件半導(dǎo)體材料

β-Ga2O3相對較低的遷移率使其能夠表現(xiàn)出比SiC和GaN更好的性能。從熔體中生長的材料的特性使得以低于塊狀氮化鎵、碳化硅和金剛石的成本制造高質(zhì)量晶體...

2023-01-03 標(biāo)簽：晶圓功率器件半導(dǎo)體材料 3.1k 0

三星電子公司的內(nèi)存生產(chǎn)設(shè)備受到污染將導(dǎo)致大批晶圓報廢

據(jù)悉，污染設(shè)備影響了整座工廠，大批相關(guān)晶圓不得不報廢處理，損失慘重，而且據(jù)內(nèi)部人士稱，實際損失可能比三星估計的數(shù)百萬美元還要多，因為三星尚未完成全部評估。

2019-11-11 標(biāo)簽：晶圓三星電子 3.1k 0

潤微電子向西電微電子學(xué)院捐贈500片特色晶圓！

來源：西電新聞網(wǎng) 微電子行業(yè)是一個前景廣闊、人才缺口巨大的行業(yè)。如何加強對學(xué)子的引導(dǎo)教育，鼓勵更多學(xué)生積極投身微電子行業(yè)，是西安電子科技大學(xué)人才培養(yǎng)過程...

2020-09-08 標(biāo)簽：芯片晶圓 3.1k 0

國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)持續(xù)勇闖“流片”關(guān)

MPW（Multi Project Wafer）是很多小設(shè)計公司采用的流片方式。簡單來說，MPW就是將多個具有相同工藝的集成電路設(shè)計放在同一圓片上流片，...

2022-11-15 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計 3.1k 0

晶圓價格放緩，產(chǎn)能利用率將上升

近期半導(dǎo)體硅晶圓類股的股價大多有所回檔修正，法人指出，這大致反映了市場需求有些稍微放緩，導(dǎo)致影響部分品項價格漲幅的情況，加上今年上半年價格已漲不少，所以...

2018-07-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.1k 0

業(yè)界揣測臺積電會向供應(yīng)商求償？還是自己承擔(dān)損失金額？

根據(jù) DeepTech 掌握訊息， 14B 廠的廠長張沄日前已經(jīng)調(diào)離南科廠，平行轉(zhuǎn)調(diào)到品質(zhì)暨可靠性部門（ Quality and Reliability...

2019-03-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 3.1k 0

中美半導(dǎo)體之戰(zhàn)現(xiàn)狀如何?

在這些全球超級大國之間牽線的是TSMC，該公司是該行業(yè)的領(lǐng)先制造商，擁有51.5％的晶圓代工市場，并生產(chǎn)世界上最先進的芯片（10納米或更?。?。臺積電支持...

2021-02-19 標(biāo)簽：芯片高通半導(dǎo)體 3.1k 0

瑞薩茨城縣那珂工廠300毫米晶圓廠發(fā)生火災(zāi)

瑞薩目前是第三大汽車芯片制造商，根據(jù)彭博社供應(yīng)鏈分析，豐田汽車公司是其最大的客戶之一。瑞薩在日本本土有六個生產(chǎn)基地，N3大樓是其主要的300毫米晶圓生產(chǎn)基地之一

2021-03-26 標(biāo)簽：晶圓瑞薩電子汽車芯片 3.1k 0

半導(dǎo)體術(shù)語小百科

面對半導(dǎo)體行業(yè)的高速發(fā)展，掌握核心術(shù)語不僅是行業(yè)人的基本功，更是溝通無礙的關(guān)鍵。無論你是剛?cè)胄械男率?，還是經(jīng)驗豐富的達人，這份“半導(dǎo)體術(shù)語小百科”將帶你...

2024-11-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓微芯片 3.1k 0