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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

晶圓代工廠中芯國(guó)際的發(fā)展形式分析

近日，中芯國(guó)際發(fā)布公告表示：“美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（Bureau of Industryand Security）已根據(jù)美國(guó)出口管制條例 EAR744...

2020-10-11 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 3.1k 0

2021年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)榮景延續(xù)

2021年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)榮景延續(xù)，目前除了晶圓代工大廠產(chǎn)能早已被預(yù)訂一空外，后段封裝、測(cè)試產(chǎn)能也持續(xù)供不應(yīng)求。熟悉半導(dǎo)體生產(chǎn)流程人士指出，其實(shí)產(chǎn)能依序滿...

2021-02-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 晶圓 3.1k 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓焊接

今天我們來(lái)介紹半導(dǎo)體制造中的一種關(guān)鍵技術(shù)——晶圓焊接。這項(xiàng)技術(shù)在集成電路的封裝和測(cè)試過(guò)程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，可以直接影響到芯片的性能和質(zhì)量，并決定了...

2024-09-30 標(biāo)簽：晶圓弧焊接回流焊 3.1k 0

全球純晶圓代工市場(chǎng)的規(guī)模在今年將達(dá)到677億美元同比增長(zhǎng)19%

9月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在連續(xù)5年增長(zhǎng)之后，全球純晶圓代工市場(chǎng)的規(guī)模在去年有下滑，但研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)，今年又將恢復(fù)增長(zhǎng)。

2020-09-25 標(biāo)簽：晶圓 FAB 3.1k 0

基于晶圓級(jí)高導(dǎo)熱異質(zhì)集成襯底實(shí)現(xiàn)最高截止頻率氧化鎵射頻器件

氧化鎵是超寬禁帶半導(dǎo)體材料的優(yōu)異代表，由于其禁帶寬度和擊穿場(chǎng)強(qiáng)遠(yuǎn)高于GaN，不僅可在更高場(chǎng)強(qiáng)、更高工作電壓下工作，大幅度提升輸出功率密度，還可以實(shí)現(xiàn)在高...

2023-11-15 標(biāo)簽：晶圓 SiC 射頻器件 3.1k 0

三星電子已加緊布局扇出型（FO）晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星電子已加緊布局扇出型（FO）晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域，并計(jì)劃在日本設(shè)立相關(guān)生產(chǎn)線。

2023-04-10 標(biāo)簽：處理器晶圓 HPC 3.1k 0

四大場(chǎng)景，三大應(yīng)用領(lǐng)域 ST在工業(yè)領(lǐng)域持續(xù)開(kāi)疆辟土

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/程文智）在月初的“意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2021”上，ST展示了5，000多款適合各種工業(yè)場(chǎng)景的半導(dǎo)體產(chǎn)品和解決方案。這些產(chǎn)品和解決方...

2021-12-07 標(biāo)簽：晶圓意法半導(dǎo)體模擬器件 3.1k 0

封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,誰(shuí)會(huì)是最終的贏家?

根據(jù)中芯國(guó)際的發(fā)展進(jìn)程來(lái)看，除了14nm及改進(jìn)型12nm工藝之外，今年底前中芯國(guó)際還會(huì)試產(chǎn)N+1代工藝，據(jù)中芯國(guó)際在其Q4財(cái)報(bào)會(huì)議上的消息顯示，N+1和...

2020-09-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 3.1k 0

8寸晶圓漲價(jià) 中芯國(guó)際二季度營(yíng)收達(dá)9.38億

15日晚間，中芯國(guó)際H股公告，上調(diào)2020年三季度收入和毛利率指引，截至2020年9月30日止三個(gè)月的收入環(huán)比增長(zhǎng)指引由原先的1%至3%上調(diào)為14%至1...

2020-10-16 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓 3.1k 0

華潤(rùn)微:IPM模塊已經(jīng)處于穩(wěn)定上量的過(guò)程中

11月9日上午，華潤(rùn)微發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，回答了調(diào)研機(jī)構(gòu)關(guān)于定增規(guī)劃、產(chǎn)品及產(chǎn)能情況以及對(duì)行業(yè)景氣度方面的問(wèn)題。

2020-11-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 3.1k 0

關(guān)于新一代汽車功率場(chǎng)效應(yīng)管的分析和應(yīng)用

英飛凌科技股份公司汽車電子事業(yè)部總裁Jochen Hanebeck表示：“通過(guò)采用300毫米薄晶圓工藝生產(chǎn)汽車功率場(chǎng)效應(yīng)管，英飛凌加強(qiáng)了自身的技術(shù)與市場(chǎng)...

2019-09-25 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器晶圓 3.1k 0

中國(guó)長(zhǎng)城推出全自動(dòng)12寸晶圓激光開(kāi)槽設(shè)備，支持多種高端工藝

近日，中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)股份有限公司公布，其旗下的鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院在研制半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割設(shè)備的經(jīng)驗(yàn)和基礎(chǔ)上，推出了支持超薄晶圓全切割工藝的...

2022-04-07 標(biāo)簽：晶圓 3.1k 0

晶圓制造項(xiàng)目如何從爛尾到收尾?

眼見(jiàn)他起高樓，眼見(jiàn)他宴賓客，眼見(jiàn)他樓塌了，這是近年來(lái)幾個(gè)爛尾晶圓制造項(xiàng)目的真實(shí)寫照。盡管有部分項(xiàng)目上馬之前，業(yè)界不斷善意提醒，但很可惜還是“帶病”上馬，...

2021-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 3.1k 0

美國(guó)智庫(kù) CSET 的報(bào)告顯示：5nm 晶圓每片成本約 1.7 萬(wàn)美元

臺(tái)媒：臺(tái)積電 5nm 晶圓每片成本約 1.7 萬(wàn)美元據(jù) digitimes 報(bào)道，美國(guó)智庫(kù) CSET 的報(bào)告顯示，以 5nm節(jié)點(diǎn)制造的 12英寸晶圓成...

2020-10-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 5nm 3.1k 0

玻璃氣密封裝技術(shù)：MEMS器件的理想解決方案之一

通過(guò)將微型機(jī)械和電子組件集成于單個(gè)襯底，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）改變了眾多行業(yè)，促進(jìn)了高靈敏度和高效能器件的構(gòu)建。

2024-02-21 標(biāo)簽：晶圓微機(jī)電系統(tǒng)MEMS器件 3.1k 0

缺貨漲價(jià)成本增長(zhǎng)之際成都高新區(qū)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園聚焦西部IC產(chǎn)業(yè)

汽車產(chǎn)業(yè)缺芯也不是一天兩天了，我們看到8月底汽車芯片巨頭瑞薩電子完成了對(duì)Dialog Semiconductor Plc（Dialog）的收購(gòu)。通過(guò)此次...

2021-09-08 標(biāo)簽：mcu 晶圓 IC設(shè)計(jì) 3.1k 0

MagnaChip出售代工業(yè)務(wù)和青州晶圓廠償還債務(wù)

彭博社消息，MagnaChip半導(dǎo)體公司已達(dá)成協(xié)議，出售其代工業(yè)務(wù)和位于青州的Fab 4制造設(shè)施，交易價(jià)值約4.35億美元。

2020-03-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.1k 0

兆易創(chuàng)新:致力于開(kāi)發(fā)先進(jìn)的存儲(chǔ)器技術(shù)和IC解決方案

據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年進(jìn)口半導(dǎo)體金額為3800多億，其中近三分之一來(lái)源于存儲(chǔ)器產(chǎn)品，其中大部分都是從韓國(guó)廠商進(jìn)口的。近兩年，在國(guó)家政策的扶持以及廠商自研...

2020-12-14 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 3.1k 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)值得關(guān)注

研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè)，2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)估將達(dá)4，290億美元、年減9.6％，這是去年第四季以來(lái)第三度下修預(yù)估值。由于美中貿(mào)易戰(zhàn)、記憶體晶...

2020-09-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體機(jī)器人晶圓 3.1k 0

力晶集團(tuán)旗下兩岸晶圓廠分工藍(lán)圖浮現(xiàn)，規(guī)劃斥資3,000億元興建的12英寸新廠

力晶集團(tuán)旗下兩岸晶圓廠分工藍(lán)圖浮現(xiàn)，規(guī)劃斥資3,000億元興建的12英寸新廠，將集中生產(chǎn)高壓制程金屬氧化物場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）、圖像傳感器（CI...

2018-05-28 標(biāo)簽：mosfet 晶圓 cis 3.1k 0

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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