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標(biāo)簽 > 氮化鎵

氮化鎵

氮化鎵

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氮化鎵,分子式GaN,英文名稱Gallium nitride,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。

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氮化鎵資訊

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氮化鎵應(yīng)用拓展加速,從快充跨步到數(shù)據(jù)中心

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關(guān)于氮化鎵芯片投資之迷思

最近在朋友圈轉(zhuǎn)發(fā)了一篇題目是重磅!全球最大氮化鎵生產(chǎn)線月底通線試產(chǎn)!的文章,表示不太看好,引來不少朋友的不同評價。正好這幾天給女兒講皇帝的新裝的故事,我...

2020-11-24 標(biāo)簽:電源芯片氮化鎵 2.4k 0

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2023-08-29 標(biāo)簽:無線通信諧振器氮化鎵 2.4k 0

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GaN場效應(yīng)晶體管包括耗盡型(d-mode)、增強型(e-mode)、共源共柵型(cascode)等三種類型,并且每種都具有各自的柵極驅(qū)動和系統(tǒng)要求。

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安森美推出垂直氮化鎵功率半導(dǎo)體

隨著全球能源需求因 AI 數(shù)據(jù)中心、電動汽車以及其他高能耗應(yīng)用而激增,安森美(onsemi)推出垂直氮化鎵(vGaN)功率半導(dǎo)體,為相關(guān)應(yīng)用的功率密度、...

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英飛特氮化鎵LED驅(qū)動電源助力邁向可持續(xù)照明新時代

在“碳達峰、碳中和”成為全球共識的背景下,提升能源利用效率已成為各行業(yè)的核心任務(wù)。照明約占全球電力消耗的15%,而LED 驅(qū)動電源作為照明系統(tǒng)的核心部件...

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全球領(lǐng)先!納微半導(dǎo)體氮化鎵芯片出貨量超1300萬顆

納微半導(dǎo)體今日正式宣布,其出貨量創(chuàng)下最新紀錄,已向市場成功交付超過1300萬顆氮化鎵(GaN)功率IC實現(xiàn)產(chǎn)品零故障。

2021-01-27 標(biāo)簽:氮化鎵功率IC納微半導(dǎo)體 2.4k 0

垂直GaN技術(shù)新突破 新變局

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目前,以傳統(tǒng)半導(dǎo)體硅(Si)為主要材料的半導(dǎo)體器件仍然主導(dǎo)著電力電子功率元件。

2024-01-25 標(biāo)簽:led照明半導(dǎo)體氮化鎵 2.4k 0

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氮化鎵功率器件與驅(qū)動芯片領(lǐng)先廠商晶通半導(dǎo)體授權(quán)世強硬創(chuàng)代理

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2021-05-09 標(biāo)簽:氮化鎵大眾穩(wěn)懋 2.4k 0

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2021-01-04 標(biāo)簽:射頻SiC氮化鎵 2.4k 0

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在智能設(shè)備飛速發(fā)展的今天,無論是家里的智能音箱,還是工廠的自動化設(shè)備,都對其“心臟”—電源模塊,提出了前所未有的高要求:高效率、小體積、高可靠性、綠色環(huán)...

2025-11-24 標(biāo)簽:電源模塊氮化鎵 2.4k 0

臺鈴發(fā)布新型無線充電專利技術(shù),InnoGaN正式進軍電動車領(lǐng)域

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2021-04-01 標(biāo)簽:電動車氮化鎵無線充電 2.4k 0

氮化鎵上車進行時:從器件特性到系統(tǒng)效率的全面驗證

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2025年12月,匯川聯(lián)合動力與英諾賽科共同宣布,采用650V氮化鎵的新一代6.6kW車載充電系統(tǒng)在長安汽車成功裝車。這標(biāo)志著氮化鎵技術(shù)在中國新能源汽車...

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華燦光電在氮化鎵領(lǐng)域的進展概述

7月31日,是世界氮化鎵日。在這個充滿探索與突破的時代,氮化鎵憑借其卓越的特質(zhì)和廣袤的應(yīng)用維度,化作科技領(lǐng)域的一顆冉冉升起的新星。氮化鎵的登場,給電子行...

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納微半導(dǎo)體宣布全球首個氮化鎵功率芯片20年質(zhì)保承諾

氮化鎵作為下一代半導(dǎo)體技術(shù),其運行速度比傳統(tǒng)硅功率芯片快 20 倍。納微半導(dǎo)體以其專有的GaNFast?氮化鎵功率集成芯片技術(shù),集成了氮化鎵功率場效應(yīng)管...

2022-03-29 標(biāo)簽:氮化鎵碳化硅功率芯片 2.4k 0

全球首款氮化鎵量子光源芯片誕生

量子光源芯片作為量子互聯(lián)網(wǎng)的“心臟”,在量子通信中扮演著至關(guān)重要的角色。而電子科技大學(xué)團隊此次研發(fā)的氮化鎵量子光源芯片,在性能上取得了顯著的突破。

2024-04-19 標(biāo)簽:氮化鎵量子通信 2.3k 0

氮化鎵(GaN)的最新技術(shù)進展

氮化鎵(GaN)的最新技術(shù)進展

本文要點氮化鎵是一種晶體半導(dǎo)體,能夠承受更高的電壓。氮化鎵器件的開關(guān)速度更快、熱導(dǎo)率更高、導(dǎo)通電阻更低且擊穿強度更高。氮化鎵技術(shù)可實現(xiàn)高功率密度和更小的...

2024-07-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體氮化鎵GaN 2.3k 0

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5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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Arduino BeagleBone 樹莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
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